一种适用于多种引脚微小间距的芯片测试探针的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种适用于多种引脚微小间距的芯片测试探针,该测试探针能够自由变换测量探针之间的间距，不仅可以对标准引脚间距的芯片进行测量，而且可以对非标引脚间距的芯片进行测量；该测试探针还具有引脚定位功能，测量者只需要根据芯片引脚间距调整好金属探针位置，即可根据引脚定位孔直接进行测量，节省了时间，提高了效率，且结构简单，适于工业化实施。
【专利说明】-种适用于多种引脚微小间距的芯片测试探针

【技术领域】
[0001] 本发明属于硬件设计测试【技术领域】，具体是一种适用于多种引脚微小间距的芯片 测试探针。该探针能够对多种不同封装、不同引脚间距的芯片进行测试，并且具备了独特的 可调节探针间距功能，可以有效地解决由于传统示波器探针过粗无法测量引脚间距过小的 芯片问题。

【背景技术】
[0002] 随着集成电路产业的迅速发展，芯片的尺寸越来越小，集成规模越来越大，实现的 功能也越来越复杂，广泛的应用于各个行业，成为人类生活中不可或缺的一部分。但是与芯 片产业的快速发展不同的是，芯片的测试手段和测量工具的发展并没有随着芯片的复杂度 的提升而得到应有的进步。面对功能不断增加、引脚数目日益增多的芯片，如何针对芯片所 具有的功能进行全面的、准确的测试已经成为业界日益关注的问题。
[0003] 在硬件电路的调试过程中，如果芯片出现异常，需要对芯片的某些信号进行监测 和故障定位，传统的也是最常用的方法是采用示波器对芯片的引脚上的信号进行采集，观 察芯片引脚上的信号的波形，进而对故障进行定位排除。然而，随着芯片的功能和复杂程度 的增加，芯片在面积不变的趋势下引脚数目越来越多，导致了芯片引脚间的间距越来越小。 传统的示波器的探针由于探针过粗而无法对芯片引脚进行有效的测量，而且过密的引脚数 目使得测试人员在对故障区域引脚进行定位也变得十分困难。


【发明内容】

[0004] 针对现有技术的不足，本发明拟解决的技术问题是：提供一种适用于多种引脚微 小间距的芯片测试探针。该测试探针能够自由变换测量探针之间的间距，不仅可以对标准 引脚间距的芯片进行测量，而且可以对非标引脚间距的芯片进行测量；该测试探针还具有 引脚定位功能，测量者只需要根据芯片引脚间距调整好金属探针位置，即可根据引脚定位 孔直接进行测量，节省了时间，提高了效率，且结构简单，适于工业化实施。
[0005] 本发明解决所述技术问题的技术方案是：设计一种适用于多种引脚微小间距的芯 片测试探针。其特征在于该测试探针由测量电路板、金属探针、连接器、支架和测试端点组 成；所述测量电路板上一端有用于连接连接器的PAD点，另一端有用于测量信号的测试端 点，PAD点与测试端点以印制线的形式直接相连；所述金属探针的根数根据应用场合定制， 安装在连接器上，间距固定，且呈一直线排列；金属探针可以在连接器上伸缩，与连接器靠 二者之间的摩擦阻力连接，伸缩时，用手将金属探针推至合适位置即可；所述连接器其金属 探针连接端为一排孔槽，用于安装金属探针，孔槽的个数与金属探针的根数相同；所述连接 器上的孔槽采用标准圆形孔槽结构，金属探针的根部与孔槽以可插拔的方式连接，在对非 标准间距的芯片引脚进行测量时，可将多余的金属探针拔出，不会影响测量效果；所述连接 器的电路连接端与测量电路板上的PAD点相连接，测量电路板上的测试端点的个数与连接 器上孔槽的个数相同，所述孔槽与测试端点经过PAD点直线电连通，并与测试端点以相同 数字编号的形式一一对应；所述测量电路板四角安装有支架，用于对测试探针进行支撑。
[0006] 与现有技术相比，本发明的有益效果是：
[0007] 1.本发明有效解决了芯片间距过小时，示波器探头无法有效对芯片进行测量的问 题，使得测量人员在不用更换示波器探头的情况下，能够对小间距芯片进行测量。
[0008] 2.本发明通过采用可插拔探针设计，使其在不用更换其他测量工具的情况下，就 可以测量不同引脚间距的芯片，具有极高的灵活性和通用性。
[0009] 3.本发明采用了 L型探针和测量板四周配有塑料支架设计，使得探针与芯片引脚 之间的接触更加可靠，提高了测量的准确性。

【专利附图】

【附图说明】
[0010] 图1为本发明适用于多种引脚微小间距的芯片测试探针一种实施例的俯视示意 图。
[0011] 图2为本发明适用于多种引脚微小间距的芯片测试探针一种实施例的仰视示意 图。
[0012] 图3为本发明适用于多种引脚微小间距的芯片测试探针一种实施例的侧视示意 图。

【具体实施方式】
[0013] 下面结合具体实施例及附图详细叙述本发明。
[0014] 本发明设计的适用于多种引脚微小间距的芯片测试探针（简称测试探针，参见图 1-3)，其特征在于：该测试探针由测量电路板1、金属探针2、连接器3、支架4和测试端点5 组成；所述测量电路板1上一端有用于安装连接器3的PAD点11，另一端有用于测量信号 的测试端点5, PAD点11与测试端点5以印制线的形式直接相连；
[0015] 所述金属探针2的根数根据应用场合定制，安装在连接器3上，间距固定，且呈一 直线排列；金属探针2可以在连接器3上伸缩，与连接器3靠二者之间的摩擦阻力连接，伸 缩时，用手将金属探针2推直合适位置即可；
[0016] 所述连接器3其金属探针连接端为一排孔槽，用于安装金属探针2,孔槽的个数与 金属探针2的根数相同；所述连接器3上的孔槽采用标准圆形孔槽结构，金属探针2的根部 与孔槽以可插拔的方式连接，在对非标准间距的芯片引脚进行测量时，可将多余的金属探 针2拔出，不会影响测量效果；
[0017] 所述连接器3的电路连接端与测量电路板1上的PAD点11相连接，测量电路板1 上的测试端点5的个数与连接器3上孔槽的个数相同，所述孔槽与测试端点5经过PAD点 11直线电连通，并与测试端点5以相同数字编号的形式一一对应；所述测量电路板1四角 安装有支架4,用来对测试探针进行支撑。
[0018] 本发明测试探针的使用方法是：在对芯片进行测量时，首先确定芯片引脚的数量 η和间距s (mm)，根据间距s来推算出两个引脚之间要拔出的金属探针数目m，具体计算公式 为⑴式：
[0019] m = (s/0. 1) -1 (1)
[0020] 然后从第一个金属探针开始，两个金属探针之间拔出m个金属探针，保证金属探 针2间距与芯片引脚间距一致。将装有金属探针2的一侧与需要测量的芯片引脚对齐，且 保证可靠连接；测量时，根据芯片电路图找出待测引脚的编号，根据编号在测量电路板1上 找出相应的测试点，用示波器探头进行测量。
[0021] 下面给出具体的实施例。
[0022] 实施例1
[0023] 定制的测量电路板1整体呈长方形，尺寸为50mmX100mmXl· 6mm ;测量电路板1 中间具有76个测试端点5,配套的连接器3上有76个孔槽，两孔之间间距0. 1mm，可安装76 根金属探针2 ;所述连接器3是根据贵州航天电器股份有限公司3412厂的J56-32ZK2进行 定制的，整体大致呈倒U型，倒U的两支脚一长一短，长支脚与测量电路板1相连，短支脚上 安装有向外延伸的连接板，孔槽位于连接板的下端；选用的金属探针2为L型金属探针，直 径为0. 1mm，共计76个，可以测量最大距离为15. 2cm，满足一般芯片的要求；所述支架4为 可伸缩的塑料支架，采用螺旋机构实现自身高度的调节，进而调节测试探针的高度，以适应 不同厚度的待测芯片。本实施例中支架4的高度可在20-60_范围内调节。
[0024] 工作原理与过程：根据待测芯片的引脚规格来确定测试探针的金属探针2的根数 与间距，调整好测试探针后将其金属探针2与待测芯片的引脚接触。将外接示波器的探头 与测量电路板1上的测试端点5相连，金属探针2将测试到的信息信号通过电路传送到测 试端点5后，示波器探头读取信号，最后根据示波器上的输出信号来分析该芯片的故障状 况。
[0025] 本发明未述及之处适用于现有技术。
【权利要求】
1. 一种适用于多种引脚微小间距的芯片测试探针，其特征在于该测试探针由测量电路 板、金属探针、连接器、支架和测试端点组成；所述测量电路板上一端有用于连接连接器的 PAD点，另一端有用于测量信号的测试端点，PAD点与测试端点以印制线的形式直接相连； 所述金属探针的根数根据应用场合定制，安装在连接器上，间距固定，且呈一直线排列；金 属探针可以在连接器上伸缩，与连接器靠二者之间的摩擦阻力连接；所述连接器其金属探 针连接端为一排孔槽，用于安装金属探针，孔槽的个数与金属探针的根数相同；所述连接器 上的孔槽采用标准圆形孔槽结构，金属探针的根部与孔槽以可插拔的方式连接；所述连接 器的电路连接端与测量电路板上的PAD点相连接；测量电路板上的测试端点的个数与连接 器上孔槽的个数相同，所述孔槽与测试端点经过PAD点直线电连通，并与测试端点以相同 数字编号的形式一一对应；所述测量电路板四角安装有支架。
2. 根据权利要求1所述的适用于多种引脚微小间距的芯片测试探针，其特征在于： 所述支架为可伸缩的塑料支架，采用螺旋机构实现自身高度的调节，高度调节范围在 20-60mm〇
3. 根据权利要求1所述的适用于多种引脚微小间距的芯片测试探针，其特征在于：所 述测量电路板整体呈长方形，尺寸为50mmX lOOmmX 1. 6mm ;测量电路板中间具有76个测试 端点，配套的连接器上有76个孔槽，两孔之间间距0. 1mm ;所述连接器是根据贵州航天电 器股份有限公司3412厂的J56-32ZK2进行定制的，整体大致呈倒U型，倒U的两支脚一长 一短，长支脚与测量电路板相连，短支脚上安装有向外延伸的连接板，孔槽位于连接板的下 端；选用的金属探针为L型金属探针，直径为0. 1_，共计76个，测量最大距离为15.2cm。
【文档编号】G01R1/073GK104090135SQ201410294352
【公开日】2014年10月8日 申请日期:2014年6月26日 优先权日:2014年6月26日
【发明者】李鑫, 朱天成, 杨阳 申请人:中国航天科工集团第三研究院第八三五七研究所