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一种传感器及其密封方法

时间:2023-06-12    作者: 管理员

一种传感器及其密封方法
【专利摘要】本发明涉及一种传感器及其密封方法,属于传感器及其的密封方法。包括壳体,电路板与主体固定连接,主轴与主体之间采用接触式密封轴承,其特征在于,在轴承与主体配合面上设置存胶槽一,该存胶槽一内填充有柔性密封胶一,该主体与壳体的接合处有存胶异型环槽二,该存胶环槽二内填充有柔性密封胶二,壳体出线处有存胶仓,是由壳体和焊接有电缆的印制板之间形成的一个相对独立的空间,电缆从该存胶仓内部贯穿,电缆与存胶仓之间的缝隙用柔性密封胶三填满,存胶仓两侧壳体上有多个凹槽,该凹槽呈锯齿状排列。优点在于:结构新颖,简化了繁琐的装配过程,大大降低了装配难度,提高了传感器的可靠性,也间接增强了密封效果。
【专利说明】一种传感器及其密封方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种传感器及其的密封方法。
【背景技术】
[0002]近年来,具有较高防护水平的小型化、经济型传感器,日益成为越来越多使用者的迫切需求,这就对传感器的密封方法,提出了较高的要求。传统的传感器密封结构设计,通常会采用由O型密封圈与壳体形成的过盈配合,作为主体与壳体接合处的密封方法;而采用出线夹紧接头、防水接头、橡胶衬套等零部件,作为壳体出线处的密封方法;并且往往会忽略对于输出轴部分的密封。
[0003]由于直径在Φ48πιπι以下的小、微型传感器,为了节省安装空间,外周多采用不规则形状设计,这就使其无法使用O型密封圈,也就难满足较高的防护要求。另一方面,由于传感器内部空间、用户安装空间等条件的制约,电缆出线部位无法使用如出线夹紧接头、防水接头、橡胶衬套等具有防护作用的零部件。而目前已知的完全靠注胶填充传感器出线处来固定电缆的方式,由于填充胶往往只附着传感器本体的I?2个面,附着力小,使得电缆的抗拉力值只有:T4kgf,在电缆受到拉扯或根部折弯时容易松脱,影响防护效果,这就使出线处的密封方案,成为高防护小型化传感器设计制造的又一障碍。而目前对于在装配、储运等传感器的非运转状态下的防护,也往往是被忽略的。
[0004]对于传感器,灰尘及杂质会使其内部的精密器件受到污染,从而影响信号输出的准确性和稳定性,所以较高的防护,对于传感器的正常运转,是十分重要的。

【发明内容】

[0005]本发明提供一种传感器及其密封方法,以解决高防护、小型化传感器密封方法受结构、空间等因素制约的问题。
[0006]本发明采取的技术方案是:包括壳体,电路板与主体固定连接,主轴与主体之间采用接触式密封轴承,在轴承与主体配合面上设置存胶槽一,该存胶槽一内填充有柔性密封胶一,使之形成一个密封圈,该主体与壳体的接合处有存胶异型环槽二,该存胶环槽二内填充有柔性密封胶二,形成一个异型的密封圈,壳体出线处有存胶仓,是由壳体和焊接有电缆的印制板之间形成的一个相对独立的空间,电缆从该存胶仓内部贯穿,电缆与存胶仓之间的缝隙用柔性密封胶三填满,存胶仓两侧壳体上有多个凹槽,该凹槽呈锯齿状排列;
具有良好弹性的非金属密封塞,与传感器主轴外端的轴孔过盈配合;
密封盖与壳体上的用户安装拆卸孔卡接,
密封盖与壳体配合面采用沟曲结构。
[0007]一种传感器的密封方法,包括下列步骤:
(一)、结构组装,将电路板、主体、主轴、接触式密封轴承相互连接;
(二)、待轴承装配完毕后,在存胶槽一内填充柔性密封胶,使之形成一个密封圈;
(三)、当装配主体与壳体时,先在存胶异型环槽二内均匀涂注一层柔性密封胶,再将壳体装配在主体上,使胶完全填充主体与壳体接合处的缝隙,待胶固化后,形成一个异型的密封圈;
(四)、电缆与存胶仓之间的缝隙用柔性密封胶填满,待胶固化后,形成稳固的密封结
构;
(五)、采用具有良好弹性的非金属密封塞,安装在传感器主轴外端的轴孔上,与轴孔间采用过盈配合;
(六)、将密封盖安装在壳体用户安装拆卸孔上,密封盖与壳体配合面采用沟曲结构。
[0008]本发明的优点在于:在较小的空间内,利用新颖实用的结构,使传感器达到较高的防护水平。这种防护不仅存在于传感器工作过程中,也存在于储运、安装、拆卸等非工作状态下,使得传感器始终处在较高防护水平下,这就大大降低了其内部被污染的可能性,也降低了由于污染产生的故障率。由于结构新颖,这种方法在实际操作中也是十分便捷的,简化了繁琐的装配过程,大大降低了装配难度。同时,这种方法还提高了电缆的抗拉强度,使电缆和壳体连接处的抗拉强度提高了近I倍,这样就足以保证电缆在受到较大的拉扯和弯曲时,不易从壳体内脱离,提高了传感器的可靠性,也间接增强了密封效果。
【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1是本发明的结构示意图;
图2是图1的A-A剖视图;
图3是本发明电缆出线部分的局部结构示意图;
图4是图3的B-B剖视图;
图5是本发明主轴与主体接合处存胶槽一的局部放大视图;
图6是本发明主体与壳体接合处存胶异型环槽二的局部放大视图。
【具体实施方式】
[0010]包括壳体8,电路板7与主体6固定连接,主轴2与主体6之间采用接触式密封轴承4,在轴承4与主体6配合面上设置存胶槽一 3,该存胶槽一 3内填充有柔性密封胶一 13,使之形成一个密封圈,该主体6与壳体8的接合处有存胶异型环槽二 5,该存胶环槽二 5内填充有柔性密封胶二 14,形成一个异型的密封圈,壳体出线处有存胶仓11,是由壳体8和焊接有电缆12的印制板7之间形成的一个相对独立的空间,电缆12从该存胶仓11内部贯穿,电缆12与存胶仓11之间的缝隙用柔性密封胶三15填满,存胶仓11两侧壳体上有多个凹槽801,该凹槽呈锯齿状排列;
具有良好弹性的非金属密封塞1,与传感器主轴2外端的轴孔过盈配合;
密封盖9与壳体上的用户安装拆卸孔10卡接,
密封盖9与壳体配合面采用沟曲结构。
[0011]一种传感器的密封方法,包括下列步骤:
(一)、结构组装,将电路板7、主体6、主轴2、接触式密封轴承4相互连接;
(二)、待轴承4装配完毕后,在存胶槽一3内填充柔性密封胶,使之形成一个密封圈;
(三)、当装配主体6与壳体8时,先在存胶异型环槽二5内均匀涂注一层柔性密封胶,再将壳体8装配在主体6上,使胶完全填充主体6与壳体8接合处的缝隙,待胶固化后,形成一个异型的密封圈;
(四)、电缆12与存胶仓11之间的缝隙用柔性密封胶填满,待胶固化后,形成稳固的密封结构;
(五)、采用具有良好弹性的非金属密封塞I,安装在传感器主轴2外端的轴孔上,与轴孔间采用过盈配合;
(六)、将密封盖9安装在壳体用户安装拆卸孔10上,密封盖与壳体配合面采用沟曲结构。
[0012]原理说明:传感器主轴外端轴孔上的密封塞,能够阻隔传感器内部和外界的互通,可以避免在用户装配及储运过程中灰尘及其他杂质进入传感器内部;壳体上的密封盖,用户在安装和拆卸传感器时取下,储运及传感器运转过程中安装上,可以尽可能的防止灰尘及其他杂质进入传感器;在壳体的电缆出线口处,设置一个存胶仓,使壳体和焊接电缆的印制板之间形成一个相对独立的空间,电缆从其内部贯穿,电缆与存胶仓之间的缝隙用柔性密封胶填满,待胶固化后,形成稳固的密封结构;在密封仓设计时,存胶仓两侧壳体上有多个凹槽,该凹槽呈锯齿状排列,尽量增大胶与仓壁的接触面积,以提高电缆的抗弯折能力,防止电缆根部弯折引起的胶松脱,影响固持和密封效果。主轴与主体之间采用密封轴承,再对轴承与主体连接部分进行密封,这样就可以在不使用油封的情况下,为传感器提供较高的防护;对于无法使用O型密封圈的异型结构传感器,在主体与壳体接合处的主体一侧设置一个环槽,内部填充柔性密封胶,胶充满主体与壳体接合部位的缝隙,固化后,形成一个异型的密封圈,将灰尘等杂质阻隔在传感器外部;各处填充的柔性密封胶,具有良好的流动性,适合填充较小的缝隙;这种胶固化后,除本身具有的密封特性外,还具有一定程度的柔韧性和相当程度的稳固性,增强了电缆出线处的可靠性。同时,这类胶具有良好的防水、防油及耐腐蚀特性,能够很大程度的抵抗外界杂质对于传感器的侵袭。
【权利要求】
1.一种传感器,包括壳体,电路板与主体固定连接,主轴与主体之间采用接触式密封轴承,其特征在于,在轴承与主体配合面上设置存胶槽一,该存胶槽一内填充有柔性密封胶一,使之形成一个密封圈,该主体与壳体的接合处有存胶异型环槽二,该存胶环槽二内填充有柔性密封胶二,形成一个异型的密封圈,壳体出线处有存胶仓,是由壳体和焊接有电缆的印制板之间形成的一个相对独立的空间,电缆从该存胶仓内部贯穿,电缆与存胶仓之间的缝隙用柔性密封胶三填满,存胶仓两侧壳体上有多个凹槽,该凹槽呈锯齿状排列。
2.根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,具有弹性的非金属密封塞,与传感器主轴外端的轴孔过盈配合。
3.根据权利要求1或2所述的传感器,其特征在于,密封盖与壳体上的用户安装拆卸孔卡接。
4.根据权利要求3所述的传感器,其特征在于,密封盖与壳体配合面采用沟曲结构。
5.一种如权利要求1所述传感器的密封方法,包括下列步骤: (一)、结构组装,将电路板、主体、主轴、接触式密封轴承相互连接; (二)、待轴承装配完毕后,在存胶槽一内填充柔性密封胶,使之形成一个密封圈; (三)、当装配主体与壳体时,先在存胶异型环槽二内均匀涂注一层柔性密封胶,再将壳体装配在主体上,使胶完全填充主体与壳体接合处的缝隙,待胶固化后,形成一个异型的密封圈; (四)、电缆与存胶仓之间的缝隙用柔性密封胶填满,待胶固化后,形成稳固的密封结构; (五)、采用具有良好弹性的非金属密封塞,安装在传感器主轴外端的轴孔上,与轴孔间采用过盈配合; (六)、将密封盖安装在壳体用户安装拆卸孔上,密封盖与壳体配合面采用沟曲结构。
【文档编号】G01D11/00GK103968870SQ201410190138
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年5月7日 优先权日:2014年5月7日
【发明者】林长友, 王忠杰, 王欣宇 申请人:长春禹衡光学有限公司

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