手机主板锡膏测厚仪的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了手机主板锡膏测厚仪，包括底板、机架、X轴丝杆、第一电机、摄像机、激光器、Y轴丝杆、定向板、滑轨、第二电机和手机主板夹具，第一电机与X轴丝杆驱动连接，X轴丝杆固定在机架上，机架固定在底板上，摄像机和激光器滑动固定在X轴丝杆上，Y轴丝杆固定在底板上，滑轨设于Y轴丝杆的两侧，Y轴丝杆与第二电机驱动连接，手机主板夹具固定在定向板上，定向板与Y轴丝杆驱动连接，其两侧与滑轨悬浮连接。本实用新型的优点为：该手机主板锡膏测厚仪结构简单，操作方便，测厚精度高，且L形压板的设计在确保了定位精度的同时，对手机主板无损伤，极大地降低了手机主板生产过程中在锡膏测厚这一流程中的废品率，便于推广使用。
【专利说明】 手机主板锡膏测厚仪

【技术领域】
[0001]本实用新型属于手机主板的生产领域，具体涉及手机主板锡膏测厚仪。

【背景技术】
[0002]近年来，随着手机主板封装密度的越来越大，焊接引脚的间隙越来越小，为保证焊点的可靠性，其中的锡膏厚度检测一步尤为重要。现有技术中的锡膏测厚仪通过摄像机和激光器获取摄像图片，然后计算机系统根据采集的图片计算锡膏的相关特征参数，当检测的手机主板厚度不同，而测厚仪对手机主板的定位高度一致的情况下，相对较厚的手机主板则会承受较大的压力，这就对手机主板的质量造成一定的隐患。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供结构简单，操作方便，测厚精度高，且对手机主板无损伤的锡膏测厚仪。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是:
[0005]手机主板锡膏测厚仪，包括底板、机架、X轴丝杆、第一电机、摄像机、激光器、Y轴丝杆、定向板、滑轨、第二电机和手机主板夹具，第一电机与X轴丝杆驱动连接，X轴丝杆固定在机架上，机架固定在底板上，摄像机垂直并滑动固定在X轴丝杆上，激光器倾斜并滑动固定在X轴丝杆上，Y轴丝杆固定在底板上，滑轨为两根，且分别设于Y轴丝杆的两侧，每根滑轨的一端通过固定块固定在底板上，其另一端固定在Y轴丝杆的固定板上，Y轴丝杆与第二电机驱动连接，手机主板夹具固定在定向板上，定向板与Y轴丝杆驱动连接，其两侧还与滑轨悬浮连接，手机主板夹具上设有两块定位滑块。
[0006]进一步的，Y轴丝杆的固定板上设有接触感应器，定向板的底部设有与该接触感应器相匹配的感应头。
[0007]进一步的，上述定向板垂直于定位滑块的两侧分别设有L形压板，L形压板与气缸驱动连接。
[0008]进一步的，上述L形压板的水平面横梁内侧固定有弹性件。
[0009]更进一步的，上述弹性件为弹性橡胶或弹性绵。
[0010]与现有技术相比，本实用新型的优点为:该手机主板锡膏测厚仪结构简单，操作方便，测厚精度高，且L形压板的设计在确保了定位精度的同时，对手机主板无损伤，极大地降低了手机主板生产过程中在锡膏测厚这一流程中的废品率，便于推广使用。

【专利附图】

【附图说明】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细描述。
[0012]图1是本实用新型的结构示意图。
[0013]其中，1、底板，2、机架，3、X轴丝杆，31、第一电机，4、摄像机，5、激光器，6、Y轴丝杆，61、定向板，7、滑轨，71、固定块，72、接触感应器，73、第二电机，8、手机主板夹具，81、定位滑块，9、L形压板，91、气缸。
[0014]【具体实施方式】:
[0015]如图1所示的手机主板锡膏测厚仪，包括底板1、机架2、X轴丝杆3、第一电机31、摄像机4、激光器5、Y轴丝杆6、定向板61、滑轨7、第二电机73和手机主板夹具8,第一电机31与X轴丝杆3驱动连接，X轴丝杆3固定在机架2上，机架2固定在底板I上，摄像机4垂直并滑动固定在X轴丝杆3上，激光器5倾斜并滑动固定在X轴丝杆3上，Y轴丝杆6固定在底板I上，滑轨7为两根，且分别设于Y轴丝杆6的两侧，每根滑轨7的一端通过固定块71固定在底板I上，其另一端固定在Y轴丝杆6的固定板上，Y轴丝杆6与第二电机73驱动连接，手机主板夹具8固定在定向板61上，定向板61与Y轴丝杆6驱动连接，其两侧还与滑轨7悬浮连接，手机主板夹具8上设有两块定位滑块81，每块定位滑块81均可在手机主板夹具8内自由滑动，以适应不同宽度手机主板的测试要求,Y轴丝杆6的固定板上设有接触感应器72，定向板61的底部设有与该接触感应器72相匹配的感应头(未画出)，定向板61垂直于定位滑块81的两侧分别设有L形压板9，L形压板9与气缸驱动连接，L形压板9的水平面横梁内侧固定有弹性件，手机主板通过定位滑块81水平定位后，L形压板9在气缸91的作用下向下运动，并压至手机主板，使其在手机主板夹具8内被固定，便于测量，气缸91对L形压板9的气压驱动力、摄像机4、激光器5、X轴丝杆3、Y轴丝杆6均通过计算机控制实现，保证了手机主板测厚操作的精确性。
【权利要求】
1.手机主板锡膏测厚仪，其特征在于:包括底板、机架、X轴丝杆、第一电机、摄像机、激光器、Y轴丝杆、定向板、滑轨、第二电机和手机主板夹具，所述第一电机与X轴丝杆驱动连接，所述X轴丝杆固定在机架上，所述机架固定在底板上，所述摄像机垂直并滑动固定在X轴丝杆上，所述激光器倾斜并滑动固定在X轴丝杆上，所述Y轴丝杆固定在底板上，所述滑轨为两根，且分别设于Y轴丝杆的两侧，每根所述滑轨的一端通过固定块固定在底板上，其另一端固定在Y轴丝杆的固定板上，所述Y轴丝杆与第二电机驱动连接，所述手机主板夹具固定在定向板上，所述定向板与Y轴丝杆驱动连接，其两侧还与滑轨悬浮连接，所述手机主板夹具上设有两块定位滑块。
2.根据权利要求1所述的手机主板锡膏测厚仪，其特征在于:所述Y轴丝杆的固定板上设有接触感应器，所述定向板的底部设有与该接触感应器相匹配的感应头。
3.根据权利要求1所述的手机主板锡膏测厚仪，其特征在于:所述定向板垂直于定位滑块的两侧分别设有L形压板，所述L形压板与气缸驱动连接。
4.根据权利要求3所述的手机主板锡膏测厚仪，其特征在于:所述L形压板的水平面横梁内侧固定有弹性件。
5.根据权利要求4所述的手机主板锡膏测厚仪，其特征在于:所述弹性件为弹性橡胶或弹性绵。
【文档编号】G01B11/06GK203929022SQ201420242045
【公开日】2014年11月5日 申请日期:2014年5月13日 优先权日:2014年5月13日
【发明者】顾新惠 申请人:启东优思电子有限公司