专利名称：压力传感器感应头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种压カ传感器。具体说，是用来测量压力的压カ传感器的感应头。
背景技术：
在电子领域都知道，压カ传感器的感应头由金属底座和粘贴在金属底座的金属膜片上的传感器芯片而构成。其中，传感器芯片与金属膜片间的连接方式都是采用对固定胶加热使固定胶熔化，使应变片沉入固定胶中，以此来实现应变片的粘贴。虽然采用固定胶可以实现应变片的粘贴，但固定胶使用时间ー长容易产生蠕变，使得測量时压カ信号从膜片传递到应变片过程中产生漂移。因此，采用固定胶粘贴应变片制成的压カ传感器感应头，难 以实现压カ的精确测量。又由于四片应变片处在硅片的四周，。

实用新型内容本实用新型要求解决的问题是提供一种压カ传感器感应头。采用这种压力传感器感应头，可实现压力的精确测量。为解决以上问题，采取以下技术方案本实用新型的压カ传感器感应头包括金属底座和传感器芯片，所述金属底座为管状，其一端有用于构成金属膜片的封底，其另一端留有端ロ ；所述传感器芯片含有硅片，硅片上集成有四片应变片，该四片应变片通过金属化沉积连成惠斯登电桥。其特点是所述传感器芯片采用玻璃微熔方式粘贴在所述金属膜片上。所述四片应变片处在硅片的四周。所述金属膜片的外表面为粗糙面。所述金属底座是不镑钢底座。采取上述方案，具有以下优点由上述方案可以看出，由于本实用新型是将玻璃粉通过丝网印刷技术印刷在金属膜片上，并将玻璃粉加热至半熔化状态，使传感器芯片嵌入熔化的玻璃中，来实现传感器芯片的粘贴。与背景技术中采用固定胶进行粘贴应变片相比，避免了固定胶使用时间长而产生的蠕变和测量时压カ信号从膜片传递到应变片过程中所产生的漂移。因此，采用玻璃粉加热后粘贴应变片制成的压カ传感器感应头，可实现压力的精确测量。

图I是用本实用新型的压カ传感器感应头结构示意图；图2是图I的俯视示意图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进ー步详细说明如图I和图2所示，本实用新型的压カ传感器感应头包括金属底座和传感器芯片2。所述金属底座为管状，其一端加工有用于构成金属膜片3的封底，该封底的一端外圆周向加工有外凸台4。金属底座的另一端呈敞ロ状以构成端ロ 5。所述传感器芯片2含有硅片201，硅片201的四周集成有四片应变片6，该四片应变片通过金属化沉积连成惠斯登电桥。制备本实用新型的压カ传感器感应头方法是先用喷丸机对所述金属膜片3进行喷丸处理，使金属膜片3的外表面形成粗糙面。之后，采用丝网印刷机将玻璃粉印刷到金属膜片3的粗糙面上。之后，将带有玻璃粉的金属底座放入温度为550°C的加热炉中加热，当其金属膜片3上的玻璃粉呈半熔状态时，将传感器芯片2放入玻璃粉上，并继续加热，使传感器芯片2嵌入熔化后的玻璃溶液I中；最后，停止加热，让其自然冷却，制成压カ传感器感应头。
权利要求1.压力传感器感应头，包括金属底座和传感器芯片(2),所述金属底座为管状,其一端有用于构成金属膜片(3)的封底，其另一端留有端口(5);所述传感器芯片(2)含有硅片(201)，硅片(201)上集成有四片应变片(6)，该四片应变片通过金属化沉积连成惠斯登电桥；其特征在于所述传感器芯片(2)采用玻璃微熔方式粘贴在所述金属膜片(3)上。
2.根据权利要求I所述的压力传感器感应头，其特征在于所述四片应变片(6)处在硅片(201)的四周。
3.根据权利要求I所述的压力传感器感应头，其特征在于所述金属膜片(3)的外表面为粗糙面。
4.根据权利要求I 3中任一项所述的压力传感器感应头，其特征在于所述金属底座是不镑钢底座。
专利摘要本实用新型涉及一种压力传感器感应头。具体说，是用来测量压力的压力传感器的感应头。它包括金属底座和传感器芯片，所述金属底座为管状，其一端有用于构成金属膜片的封底，其另一端留有端口；所述传感器芯片含有硅片，硅片上集成有四片应变片，该四片应变片通过金属化沉积连成惠斯登电桥。其特点是所述传感器芯片采用玻璃微熔方式粘贴在所述金属膜片上。采用这种压力传感器感应头，可实现压力的精确测量。
文档编号G01L1/20GK202614431SQ20122018782
公开日2012年12月19日 申请日期2012年4月28日 优先权日2012年4月28日
发明者朱荣惠, 芦婧雯 申请人:无锡永阳电子科技有限公司