专利名称：电子体温计及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种电子体温计及其制造方法，特别是涉及一种具有插件式(radiallead type)的温度传感器的电子体温计和该电子体温计的制造方法。
背景技术：
通常，在通过夹在腋下或舌下等的被测定部位来测定体温的电子体温计中，在主体壳体的内部配设固定有液晶显示器及印刷基板等的辅助壳(subcase)，并且在该主体壳体的前端部设置容置有温度传感器的测温部。利用刚性比较小的导线连接感温部和处理电路，其中，感温部感知被测定部位的温度，处理电路通过在印刷基板安装各种电子部件而形成。导线的终端部固定于印刷基板并且导线从印刷基板长地延伸出，通过这样的导线将感温部与处理电路电连接。在现有的通常的所谓笔式电子体温计(pencil-type electronic thermometer)中，采用了如下的结构:从筒状的主体壳体的后端部插入辅助壳，来完成电子体温计。在该情况下，若从辅助壳延伸出的温度传感器的导线产生弯曲或方向偏离，则不能顺利地将温度传感器插入到主体壳体，且存在因温度传感器的前端的感温部的错位而导致测定精度下降的问题，并且在每个电子体温计之间产生产品偏差(仪表误差instrumental error)。因此，在以实现电子体温计的组装的自动化为目标的情况下，需要改善将从辅助壳延伸出的温度传感器插入到主体壳体的工序。在例如日本特开平9-89680号公报(专利文献I)中，公开了如下的电子体温计:将上述的印刷基板延伸设置到达测温部，在印刷基板的延伸设置部上形成导线，在延伸部的前端安装感温部，借助导线确保温度传感器与处理电路的电连接。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开平9-89680号公报

发明内容
发明要解决的问题在上述文献记载的技术中，存在如下的问题:需要将上述的印刷基板延伸设置到达测温部，使材料成本增大。另外，因为印刷基板的形状不为长方形，所以会在制造印刷基板时产生废弃的部分，导致浪费变大，因此，材料成本进一步增大。另外，由于安装于印刷基板的前端的温度传感器，不能采用通常的插件式热敏电阻，而是需要使用如上述文献的图
7、8示出的特殊形状的温度传感器，所以使成本进一步增大。另外，由于形成在印刷基板上的图案构成导线，导线部、印刷基板及感温部构成为一体，所以在低温环境下保管电子体温计的情况下，受到由于导线部、印刷基板及感温部的温度很低而与被测定部位的体温的差很大的影响，测定时间变长。还存在如下的问题:在测定时，传递给温度传感器的热量经由印刷基板流失，电子体温计的热响应变慢，难以在短时间内高精度地进行测量，不利于高速测定。本发明是鉴于上述的问题而提出的，本发明的主要目的在于，提供一种抑制在组装时温度传感器的导线弯曲及方向偏离，且低价并且热响应速度快的电子体温计。用于解决问题的手段本发明的电子体温计具有温度传感器。温度传感器包括测量被测定者的体温的感温部和一端固定于感温部的导线。电子体温计还具有中空壳体，在该壳体的前端一侧配置有感温部，在该壳体的内部容置有导线。电子体温计还具有:基板，其固定有导线的另一端；组件，其容置于壳体中，并包括基板；板状构件，其安装在组件上，相对于组件配置于壳体的前端一侧。板状构件在与导线相向的表面上具有带粘性的粘接部。在上述电子体温计中，可以在板状构件形成有接触减少部，接触减少部用于减少导线与表面的接触。在上述电子体温计中，粘接部可以用于将粘接于粘接部的导线定位在板状构件上。在上述电子体温计中，粘接部可以具有被加热后粘性降低的性质。在上述电子体温计中，导线可以配置成不与板状构件接触的状态。本发明的电子体温计的制造方法是一种制造如下的电子体温计的方法:该电子体温计具有:温度传感器，包括测量被测定者的体温的感温部和一端固定于感温部的导线；中空的壳体，在该壳体的前端一侧配置有感温部，在该壳体的内部容置有导线。该方法包括:准备包括基板的组件的工序；准备在表面具有带粘性的粘接部的板状构件的工序；将导线的另一端固定在基板上的工序；减小导线的弯曲程度的工序；在减小了导线的弯曲程度的状态下，以使粘接部与导线相向的方式将板状构件安装在组件的端部，并且将导线粘接在粘接部上的工序；在将导线粘接在粘接部上的状态下，将组件从安装有板状构件的端部一侧插入壳体内的工序。发明的效果根据本发明，能够提供一种抑制在组装时温度传感器的导线的弯曲及方向偏离，并且低价且热响应速度快的电子体温计。


图1是表示本发明的第一实施方式的电子体温计的外观结构的立体图。图2是表示电子体温计的功能框的结构的图。图3是表示电子体温计的组装结构的立体分解图。图4是表示电子体温计的组件的组装结构的立体分解图。图5是热敏电阻的立体分解图。图6是表示电子体温计的内部结构的立体图。图7是表示电子体温计的内部结构的剖视图。图8是表示板状构件和导线的配置关系的俯视图。图9是沿着图8示出的IX-1X线的板状构件的剖视图。图10是表示图9示出的板状构件的剖面的变形例的图。图11是表示第二实施方式的电子体温计的内部结构的立体图。
图12是表示第二实施方式的电子体温计的内部结构的剖视图。图13是表示第二实施方式的板状构件和导线的配置关系的俯视图。图14是沿着图13示出的XIV-XIV线的第二实施方式的板状构件的剖视图。图15是表示第三实施方式的板状构件和导线的配置的俯视图。图16是沿着图15示出的XV1-XVI线的第三实施方式的板状构件的剖视图。图17是表示图16示出的板状构件的剖面的变形例的图。图18是表示第四实施方式的板状构件和导线的配置关系的俯视图。图19是表示第五实施方式的板状构件和导线的配置关系的俯视图。图20是表示第六实施方式的电子体温计的内部结构的剖视图。图21是表示第七实施方式的电子体温计的内部结构的剖视图。图22是表示电子体温计的制造方法的一个例子的流程图。图23是表示图22示出的制造方法的工序(S40)的状态的示意图。图24是表示图22示出的制造方法的工序(S50)的状态的示意图。图25是表示图22示出的制造方法的工序(S60)的状态的示意图。图26是电子体温计的制造方法的另一个例子的流程图。图27是表示图26的制造方法的工序(S40)的状态的示意图。图28是表示图26的制造方法的工序(S150)的状态的示意图。图29是表示图26的制造方法的工序(S60)的状态的示意图。
具体实施例方式下面，基于附图，说明本发明的实施方式。此外，在下面的附图中，对相同或者相当的部分标注相同的附图标记，并且不对其进行重复的说明。(第一实施方式)图1是表示本发明的第一实施方式的电子体温计I的外观结构的立体图，图2是表示图1示出的电子体温计I的功能框的结构的图。首先，参照这些图1及图2，对本实施方式的电子体温计I的概略结构进行说明。如图1所示，本实施方式的电子体温计I具有主体壳体10、堵塞构件16以及形成测温部的帽部15。主体壳体10为例如ABS (Acrylonitrile Butadiene Styrene:丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物)树脂等的树脂材料制的筒状的中空的构件。主体壳体10在其表面的规定位置贴有标牌，并且在该主体壳体10的表面的规定位置具有显示部4及操作部
5。帽部15为一端封闭的有底筒状的构件。帽部15例如由不锈钢合金等的金属材料或树脂材料等的任意的材料形成。堵塞构件16由例如ABS树脂等的树脂材料构成的块状的构件。帽部15安装在主体壳体10的轴方向(长度方向)上的一端部即前端部11 (参照图3)上。堵塞构件16安装在主体壳体10的轴方向(长度方向)上的另一端部即后端部12(参照图3)上。本实施方式的电子体温计I的框体包括主体壳体10、配置于主体壳体10的前端的帽部15和配置于主体壳体10的后端的堵塞构件16。如图2所示，本实施方式的电子体温计I除了上述的显示部4及操作部5以外，还具有控制部2、存储部3、通知部6、电源部7及测温部8。控制部2例如由CPU (CentralProcessing Unit:中央处理器)构成,是用于控制电子体温计I的整体的单元。存储部3例如由 ROM (Read-Only Memory:只读存储器)、RAM (Random-Access Memory:随机存储器)构成，是用于存储使控制部2等执行用于测定体温的处理顺序的程序，或者存储测定结果等的单元。显示部4例如由LCD (Liquid Crystal Display:液晶显示器)等的显示板构成，是用于显示测定结果等的单元。操作部5例如由按钮构成，是用于接受用户所进行的操作并且向控制部2、电源部7输入来自外部的命令的单元。通知部6例如由蜂鸣器构成，是用于向用户发出测定已结束或已接受用户的操作等的通知的单元。电源部7例如由纽扣电池构成，是用于向控制部2供给作为电源的电力的单元。测温部8包括上述帽部15、容置于该帽部15的内部的感温部73 (参照图3等)，是通过夹在腋下、舌下等的被测定部位来检测体温的部位。控制部2包括用于执行体温测定的处理电路，基于从存储部3读取的程序，来测定体温。此时，控制部2通过处理从测温部8输入的温度数据，来计算作为测定结果的体温。控制部2还控制电子体温计1，使得在显示部4显示计算出的体温，或者将计算出的体温存储在存储部3内，或者利用通知部6向用户发出测定已结束的通知。接着，对本实施方式的电子体温计I的组装结构进行说明。图3是表示图1示出的电子体温计I的组装结构的立体分解图。如图3所示，本实施方式的电子体温计I具有作为上述框体的主体壳体10、帽部15及堵塞构件16，和组装有各种内部结构部件的作为辅助组件的组件18。主体壳体10包括:中空的主体部10a，其容置组件18 ;中空的探测部(probe portion) 10b，其配置在主体部IOa与形成测温部的帽部15之间。帽部15例如粘合固定于形成主体壳体10的前端的前端部11。通过从位于主体壳体10的后端部12的开口插入组件18，来将该组件18容置于主体壳体10的内部的中空部
13。通过例如粘合、超音波熔敷等将堵塞构件16固定于主体壳体10，来堵塞位于上述主体壳体10的后端部12的开口。在此，与采用粘合的方式的情况相比，采用超音波熔敷的方式将堵塞构件16固定于主体壳体10的方式，能够在短时间内进行处理。此外，帽部15不限于为与图3示出的主体壳体10分开独立的构件的例子。例如，可以通过树脂材料制造的帽部15，将主体壳体10和帽部15形成为一体的结构，来作为一个树脂成型品。电子体温计I还具有板状构件20。板状构件20可以为例如由PET(Polyethyleneterephthalate:聚对苯二甲酸乙二醇酯)、PC (Polycarbonate:聚碳酸酯)等代表的树脂材料制的厚度为0.2mm 0.5mm程度的板材。板状构件20还可以为纸制的厚度为Imm程度的板材。在板状构件20安装于组件18的辅助壳(sub-case)50并与辅助壳50为一体的结构的状态下，将板状构件20与组件18 —并插入主体壳体10内。在主体壳体10的内部，板状构件20相对于组件18配置在主体壳体10的前端部11的一侧。在板状构件20的与后述的蜂鸣器容置部53对应的位置，形成有沿着厚度方向贯穿板状构件20的贯穿孔29。图4是表示图3示出的组件18的组装结构的立体分解图。此外，图4示出的立体分解图表示使图3示出的组件18上下反转之后，分解该组件18的状态。
如图4所示，组件18主要具有作为保持构件的辅助壳50、安装有导线72的印刷基板70、构成显示部4的显示部组装体61、构成操作部5的操作部组装体62、弹性连接器63、作为通知部6的蜂鸣器65、附设有端子67的蜂鸣器罩66、附设有端子69的固定构件68。辅助壳50为组装有上述各种内部结构部件的基体，其由ABS树脂等的树脂材料形成，为下端开口的扁平的大致呈长方体状的构件。在辅助壳50的上端面的规定位置，通过设置开口，来形成显示部用窗部51，另外，通过切掉上端面的一部分，来形成操作部用舌部52。在此，在操作部用舌部52的规定位置形成有用于对操作部组装体62进行定位并且固定该操作部组装体62的突起部。另外，在靠近辅助壳50的前端的位置，设置有用于容置蜂鸣器65的蜂鸣器容置部53，在靠近辅助壳50的后端的位置，设置有用于容置固定构件68的固定构件容置部54及容置纽扣电池的电池容置部55。还在辅助壳50的上端面的规定位置设置有用于支撑印刷基板70的多个支撑销56。显示部组装体61由包括上述显示板的大致板状的组装体构成，以使显示板面向该显示部用窗部51的方式，将该显示部组装体61载置在辅助壳50的形成有显示部用窗部51的位置，来将该显示部组装体61组装到辅助壳50上。操作部组装体62由大致呈圆柱状的组装体构成，通过将该操作部组装体62载置在辅助壳50的形成有操作部用舌部52的位置，来组装该操作部组装体62。在此，在操作部组装体62的位于辅助壳50—侧的主面形成有凹部，通过将该凹部与设置于上述操作部用舌部52的突起部嵌合，来将操作部组装体62定位并固定于操作部用舌部52。在操作部组装体62的与形成有上述凹部的一侧的主面相反一侧的背面，粘贴有具有弹性的橡胶板(rubber sheet)。在组装之后，该橡胶板配置成与印刷基板70相向并且具有规定的间隙，在用户按下操作部5的情况下，该橡胶板与该印刷基板70接触。橡胶板自身由导电橡胶形成，或通过在橡胶板的表面实施碳膜印刷(carbon print)来使该橡胶板具有导电性，伴随上述用户的操作，来切换设置于印刷基板70的接点的导通/非导通状态。另外，在组装到辅助壳50上的显示部组装体61上的规定位置，载置有弹性连接器63。该弹性连接器63为包括弹性的缓冲材料的按压接触式连接器部件，通过由上述显示部组装体61与后述的印刷基板70夹持弹性连接器63来固定该弹性连接器63，从而将印刷基板70与该显示部组装体61所包括的显示板电连接。作为发出信号音等的声音的发音体的蜂鸣器65为将振动板与压电板一体化的薄型的圆板状的电子部件。通过将蜂鸣器65容置在设置于辅助壳50的蜂鸣器容置部53，来将该蜂鸣器65载置并且组装到辅助壳50上。另外，除了上述的蜂鸣器65以外，在辅助壳50的蜂鸣器容置部53还组装有用于固定蜂鸣器65的发音体固定部即蜂鸣器罩66。该蜂鸣器罩66为与端子67—体形成的树脂制的构件。以覆盖载置在辅助壳50上的蜂鸣器65的方式将蜂鸣器罩66载置于蜂鸣器容置部53，来将该蜂鸣器罩66组装到辅助壳50上。端子67由具有板簧结构的导电性的构件构成，是用于将蜂鸣器65和印刷基板70电连接的构件。此外，能够利用嵌件成型(insert molding)、粘合、嵌入等的方法,来实现蜂鸣器罩66与端子67的一体化。固定构件68由形成为与端子69 —体化的树脂制的构件构成，通过将固定构件68容置于辅助壳50的固定构件容置部54，来将该固定构件68载置并且组装到辅助壳50上。通过将固定构件68容置于固定构件容置部54，使得与固定构件68 —体化的端子69的一部分到达电池容置部55。另外，在辅助壳50的电池容置部55，容置有如上所述的未图示的纽扣电池。端子69由具有板簧结构的导电性的构件构成，为用于使容置于电池容置部55的纽扣电池和后述的印刷基板70电连接的构件。此外，能够利用嵌件成型、粘合、嵌入等的方法，来实现固定构件68与端子69的一体化。印刷基板70由从俯视观察大致呈矩形的板状的刚性布线基板构成，在印刷基板70的表面形成有规定的图案的导线。在该印刷基板70的表面安装有各种电子部件，由此，在该印刷基板70形成用于执行上述体温测定的处理电路等的各种电路。作为小型的感温元件的感温部73，经由上述导线72与设置于印刷基板70的处理电路电连接，并且经由该导线72，物理性地固定于印刷基板70。感温部73和导线72形成作为本实施方式的温度传感器的热敏电阻74，该热敏电阻74为导线72向同一个方向平行地延伸的插件式(radiallead type)的热敏电阻(参照图3)。印刷基板70组装在组装有上述的显示部组装体61、操作部组装体62、弹性连接器63、蜂鸣器65、带有端子67的蜂鸣器罩66及带有端子69的固定构件68的辅助壳50上，并且容置于辅助壳50。此时，以设置于辅助壳50的支撑销56穿过设置在印刷基板70的规定位置上的贯穿孔71的方式，将印刷基板70载置在辅助壳50上，并将从该贯穿孔71突出的支撑销56的部分熔化。由此，在朝向辅助壳50按压印刷基板70的状态下，来组装该印刷基板70。在该状态下，在辅助壳50与印刷基板70之间，夹持并固定有上述的显示部组装体61等的各种部件。此外，在本实施方式的电子体温计I的辅助壳50的上端面的规定位置，设置有基准孔58，该基准孔58用于在将辅助壳50载置于电子体温计I用的组装装置时对辅助壳50进行定位。另外，在本实施方式的电子体温计I的辅助壳50的侧面的规定位置，设置有膨出部57，该膨出部57用于在将包括辅助壳50的组件18插入主体壳体10的中空部13时固定组件18。图5是热敏电阻74的立体分解图。如图5所示，作为本实施方式的温度传感器的热敏电阻74包括测量被测定者的体温的感温部73和导线72。导线72具有一对导线72a、72b。热敏电阻74为一对导线72a、72b向同一方向平行地延伸的插件式的热敏电阻。导线72 (导线72a、72b)的一端75固定于感温部73。导线72 (导线72a、72b)的另一端76固定于图4示出的印刷基板70。图6是表示电子体温计I的内部结构的立体图。图7是表示电子体温计I的内部结构的剖视图。在图6及图7中，示了配置于电子体温计I的框体内部的各结构部件，而电子体温计I的框体中的主体壳体10的探测部IOb及帽部15的外形用虚线表示。如图6及图7所示，热敏电阻74的感温部73容置于配置在主体壳体10的前端部11 一侧的帽部15的内部，并且该感温部73固定在帽部15的内部。热敏电阻74的导线72容置于主体壳体10的探测部IOb的内部。导线72从印刷基板70朝向感温部73，越过蜂鸣器罩66，还越过板状构件20，并且大致呈直线状延伸。板状构件20包括:延伸部23，其在探测部IOb的内部的中空部内沿着电子体温计I的轴方向(长度方向)延伸；根部25，其固定于组件18的辅助壳50 ;连接部24，其连接延伸部23和根部25。在组件18的与配置有印刷基板70的一侧的面相反一侧的面上，根部25与辅助壳50面接触，并且固定于辅助壳50。延伸部23在探测部IOb内朝向前端部11延伸，延伸部23的突出端26配置在探测部IOb内的前端部11 (参照图3)附近。突出端26形成为板状构件20的与固定于组件18上的根部25的一侧远离的端部。如图7中特别明确地示出的那样，板状构件20在根部25与连接部24的边界弯曲，并且从组件18的在辅助壳50上固定有根部25的上述相反一侧的面，朝向配置有印刷基板70 一侧的面延伸。板状构件20还在连接部24与延伸部23的边界弯曲，结果，延伸部23与根部25大致平行地延伸。延伸部23在探测部IOb内，与从印刷基板70朝向感温部73延伸的导线72大致平行地延伸。这种形状的板状构件20可以通过事先对例如平板状的材料(PET或者PC等的树脂材料制的平板或厚纸)实施弯曲加工来形成。在组件18的延伸方向上的端部的表面贴上根部25，来将板状构件20固定于组件
18。将板状构件20固定于组件18的结构不限于此，例如，板状构件20可以覆盖图4示出的显示部用窗部51、操作部用舌部52而延伸至电池容置部55，以覆盖辅助壳50的整体的方式来形成板状构件20。图8是表不板状构件20和导线72的配置关系的俯视图。图9是沿着图8不出的IX-1X线的板状构件20的剖视图。如图9所示，板状构件20具有与导线72相向的表面21和表面21的相反侧的背面22。板状构件20在表面21具有带粘性的粘接部41。粘接部41可以通过在板状构件20的表面21涂敷(印刷)粘接剂来形成，或者，还可以通过在表面21粘贴两面胶来形成。在图6示出的板状构件20的延伸部23配置在探测部IOb的内部的状态下，粘接部41至少设置在延伸部23的表面21的与导线72相向的一部分上。通过将导线72粘贴在该粘接部41上，来防止导线72产生弯曲或方向偏离。通过利用粘接部41保持导线72，能够在导线72不相对于板状构件20产生错位的情况下，将导线72固定于板状构件20。粘接部41将粘接在粘接部41上的导线72定位在板状构件20上。为了防止导线72的弯曲，板状构件20由在悬臂状态下难以产生挠曲及弯曲的刚性大到某种程度的材料形成，以能够保持板状构件20自身的形状。如图9所不，粘接部41可以设置成覆盖延伸部23的长度方向上的整个表面21。另外，如图10所示，还可以将粘接部41设置为，仅覆盖延伸部23的突出端26附近的一部分的表面21。此外，图10是表示图9示出的板状构件20的剖面的变形例的图。若在延伸部23的整个表面21设置粘接部41，则能够更可靠地将导线72固定于板状构件20。另一方面，若采用仅在突出端26的附近设置粘接部41的结构，则能够借助仅在所需的最小限度的部分存在的粘接部41来固定导线72，从而能够减少形成粘接部41的粘接剂的需要量。另外，由于固定于板状构件20的导线72的长度变小，所以能够减少因从导线72向板状构件20进行热传导而直接传递的热量。为了进一步减少从导线72向板状构件20传递的热量，优选地，粘接部41所使用的粘接剂由热传导率低的材料形成。在板状构件20的表面21印刷粘接剂来形成粘接部41的情况下，可以仅在延伸部23的宽度方向(延伸部23的横向，图8中的上下方向)上的与导线72相向的范围内，在表面21设置粘接部41。通过仅在位于导线72的正下方的表面21的极其狭窄的范围内设置粘接部41，能够利用所需的最小限度的粘接剂来形成粘接部41。另外，通过采用在延伸部23的宽度方向上的端部附近不形成粘接剂的结构，在将板状构件20插入主体壳体10的探测部IOb内时，能够抑制粘接剂与探测部IOb的内壁面接触，而妨碍板状构件20的插入，因此，优选采用这种结构。如上所述，由于导线72借助粘接部41固定于板状构件20，所以在组装电子体温计I时，能够对热敏电阻74进行定位，如上所述，能够防止导线72产生弯曲或方向偏离。能够将组件18、固定于组件18的板状构件20、在板状构件20粘贴有导线72的热敏电阻74看作一体的结构，能够易于将该结构插入到主体壳体10的内部的中空部13。因此，在组装电子体温计时，能够使向主体壳体10插入热敏电阻74和组件18的工序自动化，从而能够以低廉的价格来制造电子体温计I。另外，通过对热敏电阻74进行定位，能够将感温部73及导线72高精度地配置于规定的位置。由此，能够抑制因感温部73的错位而引起的电子体温计I的测定精度的下降。并且，能够抑制每个电子体温计I的品质的偏差。除此以外，使用树脂制或者硬的纸制的板状构件20来固定导线72，不需要如上述的专利文献I那样，使印刷基板大型化或改变形状，因此，能够抑制电子体温计I的材料成本的增加。由于热敏电阻74为具有感温部73和导线72的通常的插件式热敏电阻，而不需要使用特殊形状的温度传感器，所以能够以更低廉的价格来制造电子体温计。(第二实施方式)图11是表示第二实施方式的电子体温计I的内部结构的立体图。图12是表示第二实施方式的电子体温计I的内部结构的剖视图。图13是表示第二实施方式的板状构件20和导线72的配置关系的俯视图。图14是沿着图13示出的XIV-XIV线的第二实施方式的板状构件20的剖视图。第二实施方式的电子体温计I与上述的第一实施方式的不同之处在于，板状构件20的形状。具体来说，第二实施方式的板状构件20的延伸部23从探测部IOb延伸到帽部15的内部，板状构件20的突出端26配置在帽部15的内部。板状构件20延伸至距离热敏电阻74的感温部73很近的位置。粘接部41设置成在突出端26附近的一部分覆盖板状构件20的表面21。此外，与图9同样，粘接部41可以设置成覆盖延伸部23的在长度方向上的整个表面21。与第一实施方式相比，通过以上述方式使板状构件20的延伸长度增大，能够将导线72的更长的范围的部分定位在板状构件20上。因此，能够更可靠地防止在组装电子体温计I时导线72产生弯曲或方向偏离。(第三实施方式)图15是表不第三实施方式的板状构件20和导线72的配置关系的俯视图。图16是沿着图15示出的XV1-XVI线的第三实施方式的板状构件20的剖视图。如图15及图16所示，在第三实施方式的板状构件20形成有沿着厚度方向贯穿板状构件20的贯穿孔30。贯穿孔30沿着板状构件20的延伸方向延伸，从根部25至延伸部23形成有该贯穿孔30。导线72配置成越过贯穿孔30。如图16所示，第三实施方式的粘接部41设置在相对于贯穿孔30位于突出端26 —侧的板状构件20的表面21。粘接部41配置在隔着贯穿孔30与固定于组件18的根部25相向的位置。粘接部41设置成覆盖延伸部23的比贯穿孔30更靠近突出端26 —侧的整个表面21。另外，如图17所示，可以将粘接部41设置成仅在延伸部23的与固定于组件18的根部25分离的一侧的突出端26附近的局部覆盖表面21。此外，图17是表示图16示出的板状构件20的剖面的变形例的图。导线72中的与板状构件20接触的接触部分越大，则越有利于在组装电子体温计I时对热敏电阻74进行定位。另一方，若接触部分变大，则被测定部位的体温被传递而释放至感温部73的热量从导线72向板状构件20传递，结果，电子体温计I的热响应变慢。因此，如图15所示，若在板状构件20的一部分形成贯穿孔30，以跨过贯穿孔30的方式配置导线72，则将板状构件20与导线7的接触面积限制在板状构件20的突出端26附近的将导线72定位在板状构件20上所需的最小限度的范围内。结果，能够减少导线72与板状构件20的表面21接触的接触面积。形成于板状构件20的贯穿孔30作为减少导线72与板状构件20的表面21的接触的接触减少部起作用。由此，由于能够减少在测定体温时传递给热敏电阻74的热量中的经由板状构件20流失的热量，所以能够提高电子体温计I的热响应。因此，能够提供能够在短时间内高精度地测量被测定部位的体温且有利于高速测定的电子体温计。(第四实施方式)图18是表示第四实施方式的板状构件20和导线72的配置关系的俯视图。在图17示出的第三实施方式的板状构件20形成有沿着板状构件20的长度方向延伸的大的长孔形状的贯穿孔30。相对于此，在图18示出的第四实施方式的板状构件20形成有多个小孔31 34，这些小孔31 34形成贯穿孔30。在基于减少板状构件20的成本等的理由而减小板状构件20的厚度的情况下，厚度越小，板状构件20的强度越差。若将贯穿孔30分割成多个小孔31 34来形成，则与形成图15示出的一个长孔相比，能够进一步增大板状构件20的强度。另外，由于通过形成多个小孔31 34，使向板状构件20传递热量的路径复杂化，所以还能够获得热量难以经由板状构件20流失的效果。(第五实施方式)图19是表不第五实施方式的板状构件20和导线72的配置关系的俯视图。第五实施方式的板状构件形成有两个细长孔35、36，在通过细长孔35、36形成贯穿孔30这一点上，与图15及图18示出的实施方式不同。与形成图15示出的一个长孔的情况相比，通过形成细长孔35、36，能够提高板状构件20的在长度方向上的强度。在形成图18示出的多个小孔31 34的情况下，在板状构件20的形成有各个小孔31 34的部分的弯折强度下降，而若形成具有规定的宽度的细长孔35、36，则能够避免这种弯折强度的下降的情况，从而能够提供强度更大的板状构件20。此外，在第三 第五实施方式中，作为减少导线72与板状构件20的表面21的接触的接触减少部的一个例子，说明了在板状构件20形成贯穿孔30，使载置有导线72的板状构件20处于一部分被切掉的状态的例子。本发明的板状构件20不限于此结构。例如，还可以在板状构件20形成通过冲压加工等使表面21的一部分突起的突起部、使表面21的一部分凹陷的凹部等。通过在与导线72相向的表面21形成上述突起部或凹部，同样能够获得能够减少导线72与板状构件20的接触的效果。(第六实施方式)图20是表示第六实施方式的电子体温计I的内部结构的剖视图。在参照图7来说明的第一实施方式中，说明了设置有事先实施了弯曲加工的板状构件的例子。与此相对地，第六实施方式的板状构件20具有平板状的形状。在具有平板状的板状构件20的第六实施方式的电子体温计I中，由于不需要对板状构件20进行弯曲加工，所以能够减少电子体温计I的成本。将形成为板状构件20的一端的突出端26的相反侧的端部安装在组件18的辅助壳50上，来形成根部25。在突出端26附近的表面21设置粘接部41 (在图20中省略)。通过将导线72粘贴在该粘接部41上，来在板状构件20的突出端26的附近形成沿着导线72延伸的方向的延伸部23。将不弯折的平板状的板状构件20组装到组件18上，此后，通过将导线72粘贴在设置于板状构件20的表面21的粘接部41上，来使图20示出的板状构件20变成弯曲的状态。在图20中示出了将导线72组装到板状构件20的表面21上之后，插入到主体壳体10内的状态的图。即，要注意图20不是示出刚刚将板状构件20组装到组件18上不久的状态。由于导线72仅在突出端26附近的所需的最小限度的部分固定于板状构件20，板状构件20不与导线72接触的部分变得更大，所以能够减少导线72与板状构件20的表面21的接触。因此，由于能够减少在测定体温时传递给热敏电阻74的热量中的经由板状构件20流失的热量，所以能够提高电子体温计I的热响应。(第七实施方式)图21是表示第七实施方式的电子体温计I的内部结构的剖视图。与上述的实施方式不同，在第七实施方式的电子体温计I中，在电子体温计I的组装完全完成的状态下，导线72形成为不与板状构件20接触的状态。例如，采用具有被加热之后使粘性降低的性质的材料来形成粘接部41的粘接剂，在电子体温计I的组装结束之后，通过对粘接部41进行加热，使粘性降低，能够使导线72从板状构件20上分离。作为这种粘接剂，可以使用例如，通过90 100°C的加热而分离的丙烯酸类的紫外线固化型粘合剂。除此以外，通过在粘接部41的粘性降低的状态下使板状构件20自身变形，能够更可靠地实现导线72不与板状构件20接触的状态。例如，可以对板状构件20进行加热，使其发生热变形。另外，例如，板状构件20还可以如下进行变形，即，在使板状构件20发生弹性变形的状态下，将导线72粘贴在粘接部41上，在粘接部41的粘性降低时，板状构件20的弹性力被释放而板状构件20恢复成原来的形状。另外，例如，还可以设置板簧等的其它的构件，所述其它的构件在粘接部41的粘性降低时，使板状构件20发生弹性变形，将弹性力作用于板状构件20。若使导线72与板状构件20不接触，则能够防止在测定体温时施加给热敏电阻74的热量经由板状构件20流失。因此，能够进一步提高电子体温计I的热响应性。另外，由于若混合存在导线72与板状构件20接触的产品和导线72不与板状构件20接触的产品，则电子体温计I会产生产品偏差，所以为了将每个电子体温计I的误差降到最小，更优选在电子体温计I的组装结束之后，使导线72不与板状构件20接触，由此来进行品质管理。接着，对具有以上说明的结构的电子体温计I的制造方法进行说明。图22是表示电子体温计I的制造方法的一个例子的流程图。图23是表示图22示出的制造方法的工序(S40)的状态的示意图。图24是表示图22示出的制造方法的工序(S50)的状态的示意图。图25是表示图22示出的制造方法的工序(S60)的状态的示意图。参照图22 25，对电子体温计I的制造方法的一个例子进行说明。首先，在工序(SlO)中，准备组件18，该组件18包括显示部组装体61、操作部组装体62、容置于电池容置部55的纽扣电池及印刷基板70等，该组件18处于安装有所有这些结构要素的状态。接着，在(S20)中，准备板状构件20。板状构件20在其表面21上具有带粘性的粘接部41。接着，在(S30)中，准备作为温度传感器的热敏电阻74，该热敏电阻74包括测量被测定者的体温的感温部73和一端75固定于感温部73的导线72，将导线72的另一端76固定于印刷基板70。接着，在(S40)中，在组装台100的表面101上设置组件18。在设置延伸出热敏电阻74的组件18之前，刷扫组装台100的表面101的金属屑。在图23示出的状态下，组件18固定于组装台100的表面101，但构成热敏电阻74的感温部73和导线72不固定于组装台100。在组装台100的表面101上还设置有电磁铁110。对组件18的位置及设置方向进行调整，使得从组件18的前端突出的导线72朝向电磁铁110 —侧，然后将组件18固定于组装台100的表面101。接着，在(S50)中，通过使导线72朝向恰当的方向，来减小导线72的弯曲程度，矫正导线72的形状，使其更接近于笔直。热敏电阻74所包括的感温部73及导线72都是由强磁性体的材料形成，能够磁化成磁铁。因此，在将图23示出的组件18设置在组装台100的表面101上的状态下，对电磁铁110通电(ON)来产生磁力，从而如图24所示，感温部73被拉至电磁铁110 —侧。结果，通过使在图23中有弯曲部分的导线72与感温部73 —并向电磁铁110 —侧移动，使得导线72受到拉力而被拉直。由此，减小导线72的弯曲程度，使导线72变形为更接近于笔直的形状。在此，还可以在组装台100的内部埋设与电磁铁110不同的其它的电磁铁。该其它的电磁铁还可以在将图24示出的导线72完全拉直的状态下，在比导线72的全长更长的范围内，配置在与导线72的下方对应的组装台100的内部。然后，通过在将图24示出的导线72拉伸至笔直的状态下，对该其它的电磁铁通电(ON)来产生磁力，能够可靠地保持将导线72拉伸至笔直的状态。接着，在(S60)中，在组件18的端部安装板状构件20。在将图24示出的导线72拉成笔直的状态下，以使板状构件20的表面21朝向导线72 —侧的方式配置该板状构件20。此时，设置在该表面21上的粘接部41也配置成与导线72相向。如图25所示，将以这种方式配置的板状构件20安装到组件18的延伸出导线72的一侧的端部。由此，将导线72粘接于粘接部41，从而将导线72固定在板状构件20的表面21上。接着，在(S70)中，使电磁铁110断电(OFF)。由于即使使电磁铁110断电(OFF)，在前一个工序中导线72已经粘贴在粘接部41上，所以能够保持笔直地延伸的导线72定位在板状构件20上的状态。接着，在(S80)中，准备中空的主体壳体10，在使导线72粘接在粘接部41上的状态下，将组件18从安装有板状构件20的端部一侧插入到主体壳体10内。由于导线72粘贴在板状构件20的表面21的粘接部41上，所以能够在导线72不会产生弯曲或方向偏离的情况下，容易地使从端部延伸出很长的热敏电阻74的组件18向主体壳体10内移动。接着，在(S90)中，将帽部15粘合在主体壳体10的前端部11。由此，实现热敏电阻74的感温部73固定在前端部11 一侧的帽部15内，导线72容置在主体壳体10的内部即探测部IOb内的状态。接着，在(S100)中，对主体壳体10的前端部11 一侧加热规定时间。通过该加热，使得在前一个工序中向帽部15与主体壳体10的前端部11之间供给的粘合剂固化，由此将帽部15可靠地粘合在主体壳体10上。另外，在使用具有被加热之后粘性降低的性质的粘接剂来形成粘接部41的情况下，该加热使得粘接剂的粘性降低，其结果为，导线72从粘接部41上分离，导线72与板状构件20分离。此时，可以在加热或弹性力的作用等下，使板状构件20自身发生变形，在该情况下，能够可靠地得到导线72不与板状构件20接触的非接触状态。由此，不从导线72直接向板状构件20进行热传递，因此，电子体温计I的热响应性上升，能够进行高速测定，另外，还能够减小每个电子体温计I的测定精度误差，因此，优选采用这种结构。通过进行上述图22示出的各工序，能够易于制造在板状构件20的与导线72相向的表面21设置有具有粘性的粘接部41的电子体温计I。由于在向主体壳体10插入热敏电阻74及组件18时，能够防止热敏电阻74的导线72产生弯曲或方向偏离，所以能够以低廉的价格制造电子体温计1，抑制电子体温计I的测定精度下降，从而能够抑制每个电子体温计I的品质的偏差。此外，可以在将帽部15粘合到主体壳体10之前，通过从主体壳体10的前端部11供给暖风来对粘接部41 (及板状构件20)进行加热。图26是表示电子体温计I的制造方法的另一个例子的流程图。图27是表示图26的制造方法的工序(S40)的状态的示意图。图28是表示图26的制造方法的工序(S150)的状态的示意图。图29是表示图26的制造方法的工序(S60)的状态的示意图。参照图26 29，对电子体温计I的制造方法的另一个例子进行说明。由于图26示出的工序(SlO) (S30)与图22示出的工序(SlO) (S30)相同，所以省略说明。接着，在(S40)中，在组装台100的表面101上设置组件18。在图27示出的状态下，将安装在组件18的端部的热敏电阻74的感温部73固定在设置于组装台100的表面101的保持部120上。另一方面，没有将导线72和组件18固定在组装台100上。接着，在(S150)中，通过使导线72朝向恰当的方向，来减小导线72的弯曲程度，矫正导线72的形状，使其更接近于笔直。在感温部73固定于保持部120的状态下，如图28示出的那样使组装台100倾斜，来从组装台100悬挂组件18，在重力的作用下，组件18向垂直方向的下侧移动。使组装台100倾斜，以便于将导线72及组件18配置在保持感温部73的保持部120的下方。其结果为，在图27中有弯曲部分的导线72伴随组件18向下方的移动，受到拉力而被拉直。由此，减小导线72的弯曲程度，使导线72变形为更接近于笔直的形状。此时，使组装台100倾斜的角度可以为任意的角度。还可以使组装台100移动，直至组装台100的表面101到达垂直方向为止，来使组件18位于感温部73的下方。但是，若组件18比较大并且重量很大，则施加给感温部73及导线72的负荷变大，因此为了可靠地避免热敏电阻74的损伤，优选地，使组装台100倾斜适当的角度。接着，在(S60)中，与参照图25进行的说明同样地，将板状构件20安装到组件18的端部。由此，将导线72粘接在粘接部41上，从而将导线72固定在板状构件20的表面21上。
接着，在(S170)中，解除组件18的悬挂状态。具体来说，使组装台100向原来的位置移动，以便于使表面101呈大致水平的状态。即使解除组件18的悬挂状态，由于在前一个工序中导线72已经粘贴在粘接部41上，所以能够保持笔直地延伸的导线72定位在板状构件20上的状态。由于接下来的工序(S80) (S100)与图22示出的工序(S80) (S100)相同，所以省略说明。通过进行上述图26示出的各工序，也能够易于制造在板状构件20的与导线72相向的表面21设置有具有粘性的粘接部41的电子体温计I。由于在向主体壳体10插入热敏电阻74及组件18时，能够防止热敏电阻74的导线72产生弯曲或方向偏离，所以能够以低廉的价格制造电子体温计1，抑制电子体温计I的测定精度下降，从而能够抑制每个电子体温计I的品质的偏差。如上所述，说明了本发明的实施方式，还可以对各实施方式的结构进行适当的组合。另外，应该注意的是，本次公开的实施方式在所有方面都是例示性的，而非限定。本发明的范围不是由上述的说明表示，而是由权利要求的范围来表示，包括与权利要求的范围均等的含义及在范围内进行的所有的变更。附图标记说明I电子体温计，10主体壳体，IOa主体部，IOb探测部，11前端部，12后端部，13中空部，15帽部，16堵塞构件，18组件，20板状构件，21表面，22背面，23延伸部，24连接部，25根部，26突出端，30贯穿孔，31 34小孔，35、36细长孔，41粘接部，50辅助壳，70印刷基板，72导线，73感温部，74热敏电阻，75 一端，76另一端，100组装台，101表面，110电磁铁，120保持部。
权利要求
1.一种电子体温计(I)，其特征在于， 具有: 温度传感器(74)，包括测量被测定者的体温的感温部(73)和一端(75)固定于所述感温部(73)的导线(72)， 中空的壳体(10 )，在该壳体(10 )的前端(11) 一侧配置有所述感温部(73 )，在该壳体(10)的内部容置有所述导线(72)， 基板(70)，固定有所述导线(72)的另一端(76)， 组件(18 )，容置于所述壳体(10 )中，并包括所述基板(70 )， 板状构件(20)，安装在所述组件(18)上，相对于所述组件(18)配置于所述壳体(10)的前端(11) 一侧； 所述板状构件(20)在与所述导线(72)相向的表面(21)上具有带粘性的粘接部(41)。
2.如权利要求1所述的电子体温计(1)，其特征在于，在所述板状构件(20)形成有接触减少部(30)，所述接触减少部(30)用于减少所述导线(72)与所述表面(21)的接触。
3.如权利要求1所述的电子体温计(I)，其特征在于，所述粘接部(41)用于将粘接于所述粘接部(41)的所述导线(72 )定位在所述板状构件(20 )上。
4.如权利要求1所述的电子体温计(I)，其特征在于，所述粘接部(41)具有被加热后粘性降低的性质。
5.如权利要求1所述的电子体温计(I)，其特征在于，所述导线(72)配置成不与所述板状构件(20)接触的状态。
6.一种电子体温计(I)的制造方法， 所述电子体温计(I)具有: 温度传感器(74)，包括测量被测定者的体温的感温部(73)和一端(75)固定于所述感温部(73)的导线(72)， 中空的壳体(10)，在该壳体(10)的前端(11) 一侧配置有所述感温部(73)，在该壳体(10)的内部容置有所述导线(72)； 所述电子体温计(I)的制造方法的特征在于，包括: 准备包括基板(70)的组件(18)的工序(S10)， 准备在表面(21)具有带粘性的粘接部(41)的板状构件(20)的工序(S20)， 将所述导线(72)的另一端(76)固定在所述基板(70)上的工序(S30)， 减小所述导线(72)的弯曲程度的工序(S50)， 在减小了所述导线(72)的弯曲程度的状态下，以使所述粘接部(41)与所述导线(72)相向的方式将所述板状构件(20)安装在所述组件(18)的端部，并且将所述导线(72)粘接在所述粘接部(41)上的工序(S60)， 在将所述导线(72)粘接在所述粘接部(41)上的状态下，将所述组件(18)从安装有所述板状构件(20)的端部一侧插入所述壳体(10)内的工序(S80)。
全文摘要
提供一种抑制在组装时温度传感器的导线的弯曲及方向偏离，并且低价且热响应速度快的电子体温计。电子体温计具有热敏电阻(74)，包括测量被测定者的体温的感温部(73)和一端固定于感温部(73)的导线(72)；中空的壳体(10)，在该壳体(10)的前端一侧配置有感温部(73)，在该壳体(10)的内部容置有导线(72)；印刷基板(70)，固定有导线(72)的另一端(76)；组件，容置于壳体(10)中，并包括基板(70)；板状构件(20)，安装在组件上，相对于组件配置于壳体(10)的前端一侧。板状构件(20)在与导线(72)相向的表面(21)上具有带粘性的粘接部。
文档编号G01K7/00GK103119409SQ20118004446
公开日2013年5月22日 申请日期2011年7月13日 优先权日2010年9月17日
发明者长谷川岳, 松本直树, 山内隆伸, 河野笃志, 藤田安生 申请人:欧姆龙健康医疗事业株式会社