专利名称：一种无源无线温度传感器外壳的制作方法
技术领域：
本实用新型属于传感器技术领域，特别涉及一种用于无源无线温度传感器的传感器夕卜壳。
背景技术：
无源无线温度传感器由于其无需供电，无线检测的特点，特别适合于电力系统等一些特殊场合。而无源无线温度传感器出于现场安装和保护的需要，须要配合相应的外壳使用。目前在该领域主要有两种材料的外壳:各种塑料和陶瓷。塑料外壳耐高低温性能差，无法用于较宽的温度范围，且低温下易脆化。陶瓷外壳虽然能满足各种环境的要求，但是陶瓷材料易碎，在运输、安装、使用过程中都容易出现损坏，抗损性能不佳。
发明内容本实用新型目的在于针对现有无源无线温度传感器外壳的缺陷提供一种同时适应环境要求和自身抗损性的问题的无源无线温度传感器外壳。本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案:一种无源无线温度传感器外壳，包括上盖和底座，其特征在于:所述上盖和底座均材质为聚四氟乙烯。其进一步特征在于:所述上盖顶部有一通孔用于现场安装，上盖的内部是一个空腔用于容纳天线。所述底座有一传感器放置孔，用于放置传感器，孔的形状和大小与传感器相匹配。进一步的:所述上盖空腔的直径小于底座传感器放置孔的上部直径，以紧固传感器。本实用新型的优点在于:采用聚四氟乙烯加工传感器外壳，解决了塑料外壳环境适应性差和陶瓷外壳易碎的问题，可在260摄氏度高温下连续正常工作，零下100摄氏度下不老化、脆化，高频特性好，且绝缘性好，阻燃，耐腐蚀。上盖集成现场安装用扎带通孔，方便现场安装。适合用作高压开关柜等电力系统以及较严酷环境下无源无线测温传感器的外壳。

图1为本实用新型示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。图1为本实用新型无源无线传感器外壳的剖面详图。其中安装扎带用通孔I位于传感器上盖2顶部。传感器上盖2内部为一空腔3，用于容纳传感器天线。底座6开有一传感器安装孔5，其形状和大小根据传感器的具体尺寸不同而不同。上盖空腔3的直径小于底座传感器放置孔5的上部直径，以紧固传感器。上盖和底座通过沉孔4使用螺栓螺帽连接。上盖2和底座6的材料为聚四氟乙烯。
权利要求1.一种无源无线温度传感器外壳，包括上盖和底座，其特征在于:所述上盖和底座均材质为聚四氟乙烯。
2.根据权利要求1所述的无源无线温度传感器外壳，其特征在于:所述上盖顶部有一通孔用于现场安装，上盖的内部是一个空腔用于容纳天线。
3.根据权利要求1所述的无源无线温度传感器外壳，其特征在于:所述底座有一传感器放置孔，用于放置传感器，孔的形状和大小与传感器相匹配。
4.根据权利要求1所述的无源无线温度传感器外壳，其特征在于:所述上盖空腔的直径小于底座传感器放置孔的上部直径，以紧固传感器。
专利摘要本实用新型旨在提供一种用于无源无线温度传感器外壳，特别是能够适应高压开关柜等电力系统测温对耐高低温、绝缘等的要求。传感器外壳由上盖和底座两部分组成，均使用聚四氟乙烯作为材料加工。上盖顶部有一通孔用于现场安装，底座有一传感器放置孔，孔的形状和大小根据传感器的具体尺寸不同而不同。本实用新型可在260摄氏度高温下连续正常工作，零下100摄氏度下不老化、脆化，高频特性好，且绝缘性好，阻燃，耐腐蚀，不易碎。因此适合用作高压开关柜等电力系统以及较严酷环境下无源无线测温传感器的外壳。
文档编号G01K1/10GK202956202SQ20122053319
公开日2013年5月29日 申请日期2012年10月18日 优先权日2012年10月18日
发明者韩韬, 张晨睿 申请人:上海交通大学无锡研究院