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一种传感器的密封结构及采用该密封结构的压力传感器的制作方法

时间:2025-05-01    作者: 管理员

专利名称:一种传感器的密封结构及采用该密封结构的压力传感器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及传感器,特别是一种传感器的密封结构及采用该密封结构的压力传感器。
背景技术
压力传感器中的传感器元件有些是通过凝胶体来密封,防止测试介质泄漏,保证传感器元件的感应精度。由于传感器元件穿过凝胶体将接收到的压力信号传递给连接元件,即信号处理电路板,从而将压力信号转换成电信号输出,因此凝胶体要与壳体之间保证无相对移动才能使传感器元件精确地感应和传递压力信号。

实用新型内容本实用新型所要解决的问题就是提供一种传感器的密封结构,结构简单,制作方便,增强凝胶体的耐压强度。为了解决上述技术问题,本实用新型采用如下技术方案一种传感器的密封结构, 包括设在壳体中的凝胶体,其特征在于还包括设在壳体内壁上增加凝胶体与壳体之间接触面积的增阻结构。进一步的,所述增阻结构包括设至少一个环形凸起,环形凸起设在壳体内壁上与凝胶体对应处,凝胶体固化后环形凸起卡在凝胶体中。进一步的,所述增阻结构包括设至少一个环形凹槽,环形凹槽设在壳体内壁上与凝胶体对应处,凝胶体固化后卡在环形凹槽中。进一步的,所述增阻结构包括至少一个环形凸起和至少一个环形凹槽。另外本实用新型还提供了一种压力传感器,其特征在于包括壳体以及设在壳体中采用上述密封结构实现密封的传感器元件,在凝胶体上方设有将压力信号转换成电信号的信号处理电路板,传感器元件的信号输出线穿过凝胶体与信号处理电路板连接,壳体上端与电气插座连接。进一步的,所述电气插座的底部设有四芯插针接口,分别为电源接口、接地接口、 信号输出接口和调试接口,四芯插针接口通过连接线与信号处理电路板连接。通过调试接口可以在封装后进行调试,便于消除封装过程对传感器元件的影响,确保传感器元件的感应精度。进一步的,所述壳体上端设有铆接片并通过铆接片与电气插座铆接。安装连接方便快速。进一步的,所述铆接片与电气插座的铆接处涂有防水胶。防止外部水气渗透进入壳体中。采用上述技术方案后,本实用新型具有如下优点通过环形凹槽或者环形凸起来增加壳体内壁与凝胶体之间的接触面积,增加凝胶体的受力面积,增强凝胶体的耐压强度。以下结合附图对本实用新型作进一步说明

图1为本实用新型中一种传感器的密封结构第一种实施例的结构示意图;图2为本实用新型中一种传感器的密封结构第二种实施例的结构示意图;图3为本实用新型中一种传感器的密封结构第三种实施例的结构示意图;图4为本实用新型压力传感器的结构示意图;图5为图4中A处放大图。
具体实施方式
一种传感器的密封结构,包括设在壳体1中的凝胶体2,还包括设在壳体内壁上增加凝胶体与壳体之间接触面积的增阻结构。实施例一如图1所示,增阻结构包括设至少一个环形凸起32,在本实施例中设有一个环形凸起,环形凸起设在壳体内壁上与凝胶体对应处,凝胶体固化后环形凸起卡在凝胶体中实施例二 如图2所示,增阻结构包括设至少一个环形凹槽31,在本实施例中设有两个环形凹槽,环形凹槽设在壳体内壁上与凝胶体对应处,凝胶体固化后卡在环形凹槽中;实施例三如图3所示,增阻结构包括至少一个环形凹槽和至少一个环形凸起,在本实施例中设有一个环形凹槽和一个环形凸起。另外,如图4和5所示,本实用新型还公开了一种压力传感器,包括壳体1,以及设在壳体中采用上述密封结构实现密封的感应压力信号的传感器元件4,在凝胶体2上方设有将压力信号转换成电信号的信号处理电路板6,传感器元件的信号输出线41穿过凝胶体与信号处理电路板连接,壳体上端与电气插座5连接。电气插座的底部设有四芯插针接口 51,分别为电源接口 511、接地接口 512、信号输出接口 513和调试接口 514。四芯插针接口通过连接线52与信号处理电路板连接。壳体上端设有铆接片11并通过铆接片与电气插座铆接,铆接片与电气插座的铆接处涂有防水胶12。上述实施例中,压力传感器中的增阻结构为两个环形凹槽31,凝胶体固化后卡在环形凹槽中。
权利要求1.一种传感器的密封结构,包括设在壳体(1)中的凝胶体(2),其特征在于还包括设在壳体内壁上增加凝胶体与壳体之间接触面积的增阻结构。
2.根据权利要求1所述的一种传感器的密封结构,其特征在于所述增阻结构包括设至少一个环形凸起(32),环形凸起设在壳体内壁上与凝胶体对应处,凝胶体固化后环形凸起卡在凝胶体中。
3.根据权利要求1所述的一种传感器的密封结构,其特征在于所述增阻结构包括设至少一个环形凹槽(31),环形凹槽设在壳体内壁上与凝胶体对应处,凝胶体固化后卡在环形凹槽中。
4.根据权利要求1所述的一种传感器的密封结构,其特征在于所述增阻结构包括至少一个环形凸起和至少一个环形凹槽。
5.一种压力传感器,其特征在于包括壳体(1)以及设在壳体中采用权利要求1所述的密封结构实现密封的传感器元件G),在凝胶体( 上方设有将压力信号转换成电信号的信号处理电路板(6),传感器元件的信号输出线Gl)穿过凝胶体与信号处理电路板连接,壳体上端与电气插座( 连接。
6.根据权利要求5所述的一种压力传感器,其特征在于所述电气插座的底部设有四芯插针接口(51),分别为电源接口(511)、接地接口(512)、信号输出接口 (513)和调试接口 (514),四芯插针接口通过连接线(5 与信号处理电路板连接。
7.根据权利要求5所述的一种压力传感器,其特征在于所述壳体上端设有铆接片 (11)并通过铆接片与电气插座铆接。
8.根据权利要求7所述的一种压力传感器,其特征在于所述铆接片与电气插座的铆接处涂有防水胶(12)。
专利摘要本实用新型公开了一种传感器的密封结构,包括设在壳体中的凝胶体,还包括设在壳体内壁上增加凝胶体与壳体之间接触面积的增阻结构;另外还公开了一种采用上述密封结构的压力传感器。本实用新型结构简单,制作方便,通过增阻结构来增加壳体内壁与凝胶体之间的接触面积,增加凝胶体的受力面积,增强凝胶体的耐压强度。
文档编号G01L19/00GK202171518SQ20112022216
公开日2012年3月21日 申请日期2011年6月28日 优先权日2011年6月28日
发明者冯剑桥, 张焱, 张胜昌 申请人:浙江盾安禾田金属有限公司

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