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可快速散热的电阻温度系数测定仪的制作方法

时间:2025-05-03    作者: 管理员

专利名称:可快速散热的电阻温度系数测定仪的制作方法
技术领域
本发明属于物理实验仪器领域,涉及一种可快速散热的电阻温度系数测定仪。
背景技术
电阻温度系数测定是大学物理实验中的一个重要实验项目,电阻的温度是通过电阻温度系数测定仪来控制的,电阻、温度传感器均被焊接到电路板上后,再被固定在侧壁内绕有电热丝的陶瓷圆筒内,电热丝工作,陶瓷圆筒温度升高,电阻的温度随之升高。由于陶瓷圆筒散热慢,一旦被加热到较高温度,需要很长时间才能把温度降下来,学生测完高温数据后,想再去测某个较低温度的数据,往往需漫长的等待,浪费实验者大量时间。

发明内容
为了解决存在的问题,本发明的目的是提供一种可快速散热的电阻温度系数测定仪,为实验者带来方便。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是可快速散热的电阻温度系数测定仪,包括陶瓷圆筒,挡板,半导体制冷片,风扇和散热孔,所述陶瓷圆筒侧壁内饶有多圈电热丝,陶瓷圆筒通过两个第一固定架与仪器壳体固定连接,所述挡板为薄圆片,通过销轴与陶瓷圆筒右端顶部活动连接,所述半导体制冷片通过第二固定架与仪器壳体固定连接,其下面为制冷面,所述风扇通过第三固定架被固定在仪器壳体上并满足风扇位于半导体制冷片下方左侧,其水平中心线与陶瓷圆筒的水平中心线重合,所述多个散热孔位于仪器壳体的右侧面和上侧面,所述挡板由耐高温塑料制成,其直径等于陶瓷圆筒的外径。使用时,开启电热丝的电源使其工作,陶瓷圆筒温度升高,固定在电路板上的电阻温度随之升高,挡板因重力作用竖直,贴着陶瓷圆筒右侧面,阻止陶瓷圆筒内热空气对流;当需要快速降温时,断开电热丝的电源,使其停止加热,开启半导体制冷片和风扇的电源,半导体制冷片工作制冷,使其下方空气温度降低,风扇工作将温度较低的风吹向陶瓷圆筒,挡板在风力作用下向右转动,陶瓷圆筒内的热空气就可向右流出,通过散热孔将热散出,达到迅速降温的目的。本发明的有益效果是,简单方便实用,实验效果明显、安全。


图I为本发明结构切面示意图。图中1-电热丝2-散热孔3-挡板4-销轴5-壳体6-第一固定架7_陶瓷筒8-半导体制冷片9-第二固定架10-第三固定架11-风扇12-电路板
具体实施例方式下面结合附图对本发明做进一步详细的说明
如图I所示,本发明可快速散热的电阻温度系数测定仪,包括陶瓷圆筒7,挡板3,半导体制冷片8,风扇11和散热孔2,所述陶瓷圆筒7侧壁内饶有多圈电热丝I,陶瓷圆筒7通过两个第一固定架6与仪器壳体5固定连接,所述挡板3为薄圆片,通过销轴4与陶瓷圆筒7右端顶部活动连接,所述半导体制冷片8通过第二固定架9与仪器壳体5固定连接,其下面为制冷面,所述风扇11通过第三固定架10被固定在仪器壳体5上并满足风扇11位于半导体制冷片8下方左侧,其水平中心线与陶瓷圆筒7的水平中心线重合,所述多个散热孔2位于仪器壳体5的右侧面和上侧面,所述挡板3由耐高温塑料制成,其直径等于陶瓷圆筒7的外径。
使用时,开启电热丝I的电源使其工作,陶瓷圆筒7温度升高,固定在电路板12上的电阻温度随之升高,挡板3因重力作用竖直,贴着陶瓷圆筒7右侧面,阻止陶瓷圆筒7内热空气对流;当需要快速降温时,断开电热丝I的电源,使其停止加热,开启半导体制冷片8和风扇11的电源,半导体制冷片8工作制冷,使其下方空气温度降低,风扇11工作将温度较低的风吹向陶瓷圆筒7,挡板3在风力作用下向右转动,陶瓷圆筒7内的热空气就可向右流出,通过散热孔2将热散出,达到迅速降温的目的。
权利要求
1.可快速散热的电阻温度系数测定仪,包括陶瓷圆筒,挡板,半导体制冷片,风扇和散热孔,所述陶瓷圆筒侧壁内饶有多圈电热丝,陶瓷圆筒通过两个第一固定架与仪器壳体固定连接,所述挡板为薄圆片,通过销轴与陶瓷圆筒右端顶部活动连接,所述半导体制冷片通过第二固定架与仪器壳体固定连接,其下面为制冷面,所述风扇通过第三固定架被固定在仪器壳体上并满足风扇位于半导体制冷片下方左侧,其水平中心线与陶瓷圆筒的水平中心线重合,所述多个散热孔位于仪器壳体的右侧面和上侧面。
2.根据权利要求I所述的可快速降温的热电偶温差电系数测定仪,其特征在于所述挡板由耐高温塑料制成,其直径等于陶瓷圆筒的外径。
全文摘要
可快速散热的电阻温度系数测定仪,包括陶瓷圆筒,挡板,半导体制冷片,风扇和散热孔,所述陶瓷圆筒侧壁内饶有多圈电热丝,陶瓷圆筒通过两个第一固定架与仪器壳体固定连接,所述挡板为薄圆片,通过销轴与陶瓷圆筒右端顶部活动连接,所述半导体制冷片通过第二固定架与仪器壳体固定连接,其下面为制冷面,所述风扇通过第三固定架被固定在仪器壳体上并满足风扇位于半导体制冷片下方左侧,其水平中心线与陶瓷圆筒的水平中心线重合,所述多个散热孔位于仪器壳体的右侧面和上侧面,所述挡板由耐高温塑料制成,其直径等于陶瓷圆筒的外径。有益效果是,简单方便实用,实验效果明显、安全。
文档编号G01R27/02GK102944749SQ20121048167
公开日2013年2月27日 申请日期2012年11月24日 优先权日2012年11月24日
发明者谢广喜, 陈学清, 王廷志 申请人:江南大学

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