专利名称：一种压力传感器芯片的测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及压力传感器芯片测试领域，尤其涉及一种压力传感器芯片的测试装置。
背景技术：
目前，通常采用高低温压力箱对压力传感器芯片进行测试，在不同温度和压力条件下，对压力传感器芯片的物理以及其他相关特性进行环境模拟测试，通过检测来判断压力传感器芯片的性能，是否能够符合预定要求或标定压力传感器芯片的性能参数，以便供压力传感器芯片设计、改进、鉴定及出厂检验用。上述测试系统采用高低温压力箱对压力传感器芯片进行测试，高低温压力箱内部采用的插座无法测试较多的压力传感器芯片，从而不能充分利用箱体空间，导致测试效率低，产能低等缺点。

实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种能够克服以上缺陷的压力传感器芯片的测试装置。为了实现上述目的，本实用新型提供了一种压力传感器芯片的测试装置，该装置包括高低压交变箱、测量系统和控制系统，所述高低压交变箱包括数个被测体底板，用于放置较多的压力传感器 芯片，所述被测底板上均匀分布多个多点插座，用于将各待测芯片的测量信号传输，所述被测体底板上还设有温度传感器，用于将感应到的温度信号通过航空接口传输给测量系统，所述气压测量接口通过压力管道与所述测量系统相接；所述测量系统与所述控制系统相连接，用于测量高低压交变箱内部温度值和气压值并将测量结果传输给控制系统；以及所述控制系统与所述高低压交变箱相连接，用于根据测量出的温度值和压力值，按预设值做相应的控制。优选地，所述测试装置还包括高低温交变箱、工业真空泵和压缩氮气，所述高低温交变箱用于提供测试时工艺要求的温度，所述工业真空泵用于提供负压环境，所述压缩氮气用于提供正压环境。优选地，所述高低压交变箱放置在所述高低温交变箱内部。优选地，所述高低压交变箱上还设有一压力进出气孔。优选地，所述测试装置还包括模数转换模块，用于将测量系统测量到的模拟信号转换成数字信号。本实用新型通过采用自行设计多点插座的高低压交变箱，具有空间利用率高效率闻、广能闻和成本低等优点，以及通过外围控制系统进行相关控制，提闻了广品测量精度。

图1为本实用新型实施例的压力传感器芯片的测试装置的框图；[0012]图2为本实用新型实施例的压力传感器芯片的部分测试装置示意图；图3为图2的内部结构图；图4为图2所不的装芯片的底板不意图；以及图5为图2所示的盖板示意图。
具体实施方式
下面通过附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。如图1所示，该实施例的测试装置包括高低压交变箱、测量系统和控制系统，其中，测量系统与控制系统相连接，控制系统与高低压交变箱相连接。高低压交变箱I包括航空接口 2、气孔3、气压测量接口 4、负载底板5、被测体底板
6、多点插座7和盖板8。航空接口 2用于传输测量信号，气孔3用于提供气压进出通口，气压测量接口 4用于提供气压信号传输通道，负载底板5通过PCI插槽链接所述被测体底板6，所述被测体底板6上设有若干个多点插座7，所述多点插座7用于将每个待测芯片的信号逐一通过航空接口传输到外部电路，其中，待测压力传感器芯片放置在被测体底板6上，并用所述盖板8固定。高低压交变箱I的被测体底板6上还设有温度传感器，用于将感应到的温度信号通过航空接口 2传输给测量系统。高低压交变箱I侧面的气压测量接口 4通过压力管道与测量系统相接。测量系统用于测量高低压交变箱I内部的温度值和压力值，并将测量到的数据以数字形式或模拟形式传输给控制系统。控制系统用于采集上述所测量到的数据并进行相应的控制，例如，控制系统可以根据测量出的温度值，按预设值通过高低温交变箱提供其内部温度以控制高低压交变箱I内部温度升高或降低；或者根据测量出的压力值，按预设值相应地对高低压交变箱I内部抽真空或充入氮气达到压力预设值。最后根据控制后的结果，检测压力传感器芯片的性能指标。因此，不断改变预设值，根据本实用新型的测试方法就可以检测压力传感器芯片在不同压力温度环境下的性能指标。应当理解，根据本实用新型的测试装置可以包括高低温交变箱、工业真空泵和压缩氮气，高低温交变箱用于提供测试时工艺要求的温度，工业真空泵用于提供负压环境，压缩氮气用于提供正压环境；另外，根据本实用新型的测试装置可以包括模数转换模块，其分别与测量系统和控制系统相连接或者分别集成在测量系统、控制系统中，用以将测量系统测量到的模拟信号转换成数字信号再送入控制系统。以上所述的具体实施方式
，对本实用新型的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明，所应理解的是，以上所述仅为本实用新型的具体实施方式
而已，并不用于限定本实用新型的保护范围，凡在本实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种压力传感器芯片的测试装置，包括高低压交变箱、测量系统和控制系统， 所述高低压交变箱包括数个被测体底板，用于放置较多的压力传感器芯片，所述被测底板上均匀分布多个多点插座，用于将各待测芯片的测量信号传输，所述被测体底板上还设有温度传感器，用于将感应到的温度信号通过航空接口传输给测量系统，所述气压测量接口通过压力管道与所述测量系统相接； 所述测量系统与所述控制系统相连接，用于测量高低压交变箱内部温度值和气压值并将测量结果传输给控制系统；以及 所述控制系统与所述高低压交变箱相连接，用于根据测量出的温度值和压力值，按预设值做相应的控制。
2.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，还包括高低温交变箱、工业真空泵和压缩氮气，所述高低温交变箱用于提供测试时工艺要求的温度，所述工业真空泵用于提供负压环境，所述压缩氮气用于提供正压环境。
3.根据权利要求2所述的测试装置，其特征在于，所述高低压交变箱放置在所述高低温交变箱内部。
4.根据权利要求1所述的测试装置，其特征在于，所述高低压交变箱上还设有一压力进出气孔。
5.根据权利要求1所述的测试装置，还包括模数转换模块，用于将测量系统测量到的模拟信号转换成数字信号。
专利摘要本实用新型涉及一种压力传感器芯片的测试装置，该装置包括高低压交变箱、测量系统和控制系统，所述高低压交变箱与所述测量系统相接，用于放置待测压力传感器芯片并提供测试环境；所述测量系统与所述控制系统相连接，用于测量高低压交变箱内部温度值和气压值并将测量结果传输给控制系统；以及所述控制系统与所述高低压交变箱相连接，用于根据测量出的温度值和压力值，按预设值做相应的控制。本实用新型通过采用自行设计多点插座的高低压交变箱，具有空间利用率高效率高、产能高和成本低等优点，以及通过外围控制系统进行相关控制，提高了产品测量精度。
文档编号G01L27/00GK203011624SQ201220637398
公开日2013年6月19日 申请日期2012年11月27日 优先权日2012年11月27日
发明者李兴年 申请人:无锡康森斯克电子科技有限公司