专利名称：阵列基板检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及液晶薄膜晶体管的检测装置，尤其涉及阵列基板检测装置。
背景技术：
阵列工艺是TFT LCD (Thin Film Transistor Liquid Crystal Display,薄膜场效应晶体管液晶显示器)制造过程中的一个阶段。在阵列工艺中，需要在基板上形成薄膜晶体管阵列电路，得到阵列基板。阵列基板的优劣直接决定了 TFT LCD的品质，对于阵列基板的检测也就成为制造流程中的重要工序。检测装置可以采用以下方式对阵列基板进行检测检测装置可以通过探针将检测信号输入至阵列基板上，并对阵列基板进行检测和分析，以确定阵列基板是否存在短路、断路等。现有技术中，探针针头形状可以包括尖形、或圆形，通过将尖形针头或圆形针头·插入阵列基板的接触孔中，实现将检测信号输入到阵列基板中。在实现上述阵列基板检测的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题探针插入接触孔中时，尖形针头的探针与接触孔的接触面积较大，容易与阵列基板发生静电击穿，进而对阵列基板造成破损；而圆形针头的探针与接触孔的接触面虽然较小，不容易发生静电击穿，但与接触孔的对位较难，使得圆形针头的探针不容易插入接触孔中，导致设置有尖形针头探针或圆形针头探针只可用于检测特定型号的阵列基板，可应用的场景的灵活性较低。

实用新型内容本实用新型的实施例提供一种阵列基板检测装置，解决了阵列基板检测装置可应用的场景的灵活性较低的问题。为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案一种阵列基板检测装置，包括探针，所述探针中用于检测阵列基板的尖端在第一温度下的横截面积与在第二温度下的横截面积不同，除所述尖端的所述探针的另一端与连接设备相连接，并通过所述连接设备固定在所述装置上。本实用新型实施例提供的阵列基板检测装置，采用上述方案后，阵列基板检测装置可以根据待检测的阵列基板的检测孔的大小、和阵列基板的类型，并通过改变温度的方式改变阵列基板检测装置中探针尖端的横截面积，使得在不更换探针的情况下，该阵列基板检测装置可以检测更多型号的阵列基板，减小了在检测阵列基板时发生静电击穿的概率，增加了可应用的场景的灵活性。

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图I为本实施例提供的一种阵列基板检测装置结构示意图；图2为本实施例提供的另一种阵列基板检测装置结构示意图；图3为图2提供的阵列基板检测装置的探针在不同温度下的形状。其中“I”为探针；“11”尖端；“12”为另一端； “2”为连接装置； “3”为温度控制设备。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。由于LCD具有较多优点，如薄、轻、低功耗和操作电压低，因此它们被广泛使用。以下将描述制造通常用于此类LCD的液晶显示面板的方法。首先，在上基板上形成彩色滤光片和共用电极，同时在与上基板相对的下基板上形成薄膜晶体管阵列电路和像素电极，下基板即为阵列基板。随后，在将配向膜施加到上下基板上之后，摩擦配向膜以便为将要在基板之间形成的液晶层的液晶分子提供预倾角和排列方向。此外，以预定的图案向上下基板中的至少一个施加密封胶，形成密封胶图案，以防止液晶泄漏到面板之外，并且在保持上下基板间的间隙的同时密封基板。此后，在上下基板之间形成液晶层，完成液晶显示面板的制造。在此工艺中，对阵列基板执行检测过程主要检测阵列基板是否存在缺陷，诸如检测在阵列基板上设置的栅极线和数据线是否存在断线，或者，是否存在像素的颜色低劣等。为了检测阵列基板，可以使用配备有多个探针的阵列基板检测装置进行检测。阵列基板检测装置检测方法可以包括阵列基板上布置的多个接触孔，将探针压探入接触孔中，并通过接触孔将预定的电信号施加给电极。同时，不同类型的阵列基板，探针与接触孔接触时发生静电击穿的概率不同，因而对探针尖端的要求不同，导致现有技术中的探针可能只可用于检测特定型号的阵列基板，可应用的场景的灵活性较低。为了解决上述问题，本实施例提供一种阵列基板检测装置，如图I所示，可以包括探针1，探针I中用于检测阵列基板的尖端11在第一温度下的横截面积与在第二温度下的横截面积不同，除尖端11的探针I的另一端12与连接设备2相连接，并通过连接设备2固定在装置上。采用上述方案后，阵列基板检测装置可以根据待检测的阵列基板的检测孔的大小、和阵列基板的类型，并通过改变温度的方式改变阵列基板检测装置中探针尖端的横截面积，使得在不更换探针的情况下，该阵列基板检测装置可以检测更多型号的阵列基板，减小了在检测阵列基板时发生静电击穿的概率，增加了可应用的场景的灵活性。本实施例提供另一种阵列基板检测装置，该装置是对图I所示的装置的进一步扩展，如图2所示，可以包括探针1，探针I中用于检测阵列基板的尖端11在第一温度下的横截面积与在第二温度下的横截面积不同，除尖端11的探针I的另一端12与连接设备2相连接，并通过连接设备2固定在装置上。进一步的，探针I的材料可以为形状记忆合金。形状记忆合金是具有形状记忆效应的合金，可以简称为记忆合金，是一种在加热升温后能完全消除其在较低温度下发生的形变，恢复其变形前原始形状的合金材料。本实施例对形状记忆合金的种类不作限定，可以为本领域技术人员熟知的任意材料，例如，可以为金-镉合金、或铜-锌合金、或镍-钛合金等，在此不再赘述。作为本实施例的一种实施方式，采用形状记忆合金制作的探针I在第一温度下与 在第二温度下的形状可以不同。为了控制探针I的温度，阵列基板检测装置还可以包括温度控制设备3，温度控制设备3与另一端12相连接，用于控制探针I的温度。进一步可选的，连接设备2可以为中空的，温度控制设备3可以设置于连接设备2的中空部分。进一步可选的，温度控制设备3还可以设置于连接设备2的外部，并与探针I另一端12相连接。本实施例提供的温度控制设备3可以为但不限于温度传感器、或用于导热的电阻等。本实施例对温度控制设备设置的位置、和温度控制设备控制探针温度的方法不作限定，可以根据实际需要进行设定，在此不再赘述。进一步的，探针I中的尖端11在第一温度下的横截面积为第一面积，尖端11在第二温度下的横截面积为第二面积，温度控制设备3控制探针I从第一温度变化到第二温度时，尖端11的横截面积逐渐从第一面积变为第二面积，或者，温度控制设备3控制探针I从第二温度变化到第一温度时，尖端11的横截面积逐渐从第二面积变为第一面积；第一面积与第二面积不同。进一步可选的，在第一温度下，探针I的纵截面为三角形，或者，在第二温度下，探针I的纵截面为三角形，在装置检测阵列基板时，三角形中指向阵列基板的一个角的一端为尖立而11。进一步可选的，在第二温度下，探针I的纵截面可以为四边形。本实施例对温度与探针的形状对应关系不作限定，可以根据实际需要进行设定，在此不再赘述。如图3所示，作为本实施例的一种实施方式，在第一温度下，探针I可以为圆锥体A，圆锥体A的顶角为探针I的尖端11，圆锥体A的底面一端为另一端12，并与连接设备2相连接；在第二温度下，探针I可以变为图3中的圆柱体C ;当探针的温度位于第一温度与第二温度之间，则探针I可以为图3中椎体B。具体的，若第一温度为25°C，第二温度为100°C，当前场景的温度为25°C，此时，探针I为A，当温度控制设备将探针I的温度从25°C变为100°C时，探针的形状改变，变为C ；当探针的温度为50°C时，探针I可以为B。在温度不变时，探针I的形状也不会改变，或者，在某一温度范围内，探针I的形状不变。若探针I需要从B变为A，则温度控制装置3对探针进行降温，将探针的温度降为25°C后，则探针I变为A ;若探针I需要保持为B状态一段时间，则温度控制装置3将探针I的温度保持在50°C，或保持在相应温度范围内。本实施例对探针形状(即形状记忆合金的形状)与温度的对应关系不作限定，为本领域技术人员熟知的技术，在此不再赘述。本实施例对探针的形状不作限定，可以根据实际需要进行设定，例如，当探针的纵截面为三角形时，探针可以为但不限于圆锥体、或为椎体等；当探针的横截面为四边形 时，探针可以为但不限于圆柱体、椭圆柱体等，在此不再赘述。采用上述方案后，阵列基板检测装置可以根据待检测的阵列基板的检测孔的大小、和阵列基板的类型，并通过改变温度的方式改变阵列基板检测装置中探针尖端的横截面积，使得在不更换探针的情况下，该阵列基板检测装置可以检测更多型号的阵列基板，减小了在检测阵列基板时发生静电击穿的概率，增加了可应用的场景的灵活性。通过以上的实施方式的描述，所属领域的技术人员可以清楚地了解到本实用新型可借助软件加必需的通用硬件的方式来实现，当然也可以通过硬件，但很多情况下前者是更佳的实施方式。基于这样的理解，本实用新型的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在可读取的存储介质中，如计算机的软盘，硬盘或光盘等，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)执行本实用新型各个实施例所述的方法。以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应所述以权利要求的保护范围为准。
权利要求1.一种阵列基板检测装置，其特征在于，包括探针，所述探针中用于检测阵列基板的尖端在第一温度下的横截面积与在第二温度下的横截面积不同，除所述尖端的所述探针的另一端与连接设备相连接，并通过所述连接设备固定在所述装置上。
2.根据权利要求I所述的阵列基板检测装置的方法，其特征在于，所述探针的材料为形状记忆合金。
3.根据权利要求2所述的阵列基板检测装置，其特征在于，所述装置还包括温度控制设备，所述温度控制设备与所述另一端相连接，用于控制所述探针的温度。
4.根据权利要求3所述的阵列基板检测装置，其特征在于，所述尖端在所述第一温度下的横截面积为第一面积，所述尖端在所述第二温度下的横截面积为第二面积，所述温度控制设备控制所述探针从第一温度变化到所述第二温度时，所述尖端的横截面积逐渐从所述第一面积变为所述第二面积，或者，所述温度控制设备控制所述探针从第二温度变化到所述第一温度时，所述尖端的横截面积逐渐从所述第二面积变为所述第一面积；所述第一面积与所述第二面积不同。
5.根据权利要求4所述的阵列基板检测装置，其特征在于，在所述第一温度下，所述探针的纵截面为三角形，或者，在所述第二温度下，所述探针的纵截面为三角形，在所述装置检测所述阵列基板时，所述三角形中指向所述阵列基板的一个角的一端为所述尖端。
6.根据权利要求4或5所述的阵列基板检测装置，其特征在于，在所述第二温度下，所述探针的纵截面为四边形。
7.根据权利要求3所述的阵列基板检测装置，其特征在于，所述连接设备为中空的，所述温度控制设备设置于所述连接设备的中空部分。
8.根据权利要求5所述的阵列基板检测装置，其特征在于，所述探针形状为圆锥体，所述圆锥体的顶角为所述尖端。
专利摘要本实用新型提供一种阵列基板检测装置。涉及液晶薄膜晶体管的检测装置。解决了阵列基板检测装置可应用的场景的灵活性较低的问题。具体可以包括探针，探针中用于检测阵列基板的尖端在第一温度下的横截面积与在第二温度下的横截面积不同，除尖端的探针的另一端与连接设备相连接，并通过连接设备固定在装置上。可应用于检测阵列基板。
文档编号G01R31/02GK202677017SQ20122037563
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月30日 优先权日2012年7月30日
发明者阎长江, 龙君, 李田生, 徐少颖, 谢振宇 申请人:北京京东方光电科技有限公司