专利名称：通用4倍密转六八倍密度治具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种通用4倍密转六八倍密度治具。
背景技术：
目前市面上的通用机一般都是双密度和4密度居多，不能满足高密度PCB板测试。发明内容本实用新型要解决的技术问题是提供一种能满足现有的高密度板检测的通用4倍密转六八倍密度治具。为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案包括通用机座、转换盘和六八倍通用针盘，所述通用机座位于下方，所述六八倍通用针盘位于上方，所述转换盘位于通用机座和六八倍通用针盘之间。进一步地,所述通用机座包括底座,及设置在底座上的第一探针。进一步地，所述转换盘包括上下设置的八倍密底座和4倍密底座，所述4倍密底座与第一探针相连，所述八倍密底座上设置有第二探针；所述第一探针和第二探针之间设置有导线相连。进一步地，所述八倍密底座和4倍密底座之间设置有第一支柱连接。进一步地，所述六八倍通用针盘包括上下设置的、一个以上的主体部，及设置在主体部之间的第三探针，及设置在下方主体部上的黑胶海棉。进一步地，所述主体部之间还设置有第二支柱。本实用新型的通用4倍密转六八倍密度治具，将现有的通用4倍密的的格点做到六八倍密度的格点。在通过八倍密的线盘制作治具，可以将现有的通用治具提升到高一密度，满足现有的高密度板。

图I为本实用新型通用4倍密转六八倍密度治具的示意图。
具体实施方式
本实施例中，参照图I，所述通用4倍密转六八倍密度治具，包括通用机座I、转换盘2和六八倍通用针盘3，所述通用机座I位于下方，所述六八倍通用针盘3位于上方，所述转换盘2位于通用机座I和六八倍通用针盘3之间。可以减小斜率，满足高密度PCB板测试。其中，所述通用机座I包括底座10，及设置在底座10上的第一探针11。所述转换盘2包括上下设置的八倍密底座20和4倍密底座21，所述4倍密底座21与第一探针11相连，所述八倍密底座20上设置有第二探针22 ;所述第一探针11和第二探针22之间设置有导线23相连。所述八倍密底座20和4倍密底座21之间设置有第一支柱24连接。所述六八倍通用针盘3包括上下设置的、一个以上的主体部30，及设置在主体部30之间的第三探针31，及设置在下方主体部上的黑胶海棉32。所述主体部30之间还设置有第二支柱33。本实用新型的通用4倍密转六八倍密度治具，将现有的通用4倍密的的格点做到六八倍密度的格点。在通过八倍密的线盘制作治具，可以将现有的通用治具提升到高一密度，满足现有的高密度板。以上已将本实用新型做一详细说明，以上所述，仅为本实用新型之较佳实施例而已，当不能限定本实用新型实施范围，即凡依本申请范围所作均等变化与修饰，皆应仍属本实用新型涵盖范围内。
权利要求1.一种通用4倍密转六八倍密度治具，其特征在于包括通用机座、转换盘和六八倍通用针盘，所述通用机座位于下方，所述六八倍通用针盘位于上方，所述转换盘位于通用机座和六八倍通用针盘之间。
2.根据权利要求I所述的通用4倍密转六八倍密度治具，其特征在于所述通用机座包括底座，及设置在底座上的第一探针。
3.根据权利要求2所述的通用4倍密转六八倍密度治具，其特征在于所述转换盘包括上下设置的八倍密底座和4倍密底座，所述4倍密底座与第一探针相连，所述八倍密底座上设置有第二探针；所述第一探针和第二探针之间设置有导线相连。
4.根据权利要求3所述的通用4倍密转六八倍密度治具，其特征在于所述八倍密底座和4倍密底座之间设置有第一支柱连接。
5.根据权利要求3所述的通用4倍密转六八倍密度治具，其特征在于所述六八倍通用针盘包括上下设置的、一个以上的主体部，及设置在主体部之间的第三探针，及设置在下方主体部上的黑胶海棉。
6.根据权利要求5所述的通用4倍密转六八倍密度治具，其特征在于所述主体部之间还设置有第二支柱。
专利摘要本实用新型的通用4倍密转六八倍密度治具，包括通用机座、转换盘和六八倍通用针盘，所述通用机座位于下方，所述六八倍通用针盘位于上方，所述转换盘位于通用机座和六八倍通用针盘之间；将现有的通用4倍密的格点做到六八倍密度的格点。在通过八倍密的线盘制作治具，可以将现有的通用治具提升到高一密度，满足现有的高密度板。
文档编号G01R1/073GK202676754SQ20122026720
公开日2013年1月16日 申请日期2012年6月5日 优先权日2012年6月5日
发明者苏宝军 申请人:东莞市连威电子有限公司