专利名称：一种测试smt贴片元件电极共平面的装置的制作方法
技术领域：
一种测试SMT贴片元件电极共平面的装置技术领域：
[0001]本实用新型涉及一种测试SMT贴片元件电极共平面装置。背景技术：
[0002]SMT电感的贴片锡膏的厚度通常在O. 10-0. 15mm之间，且要求在产品在过回流焊焊接后产品不能有翘曲及歪斜。这就要求SMT电感元件的焊接面(通常也叫电极)平整， 对于小尺寸产品，通常其共面差异不能超过O.1Omm ;对于尺寸较大的产品，SMT电感元件的共面差异最大不能超过O. 15mm。[0003]这样生产出来的SMT电感元件均需要进行检测，电极共平面生产线最初的测试 SMT电感共平面方法是采用显微镜投影测试仪。该测试方法是通过对SMT端子焊盘端子的投影，来判断端子是否共平面。但是采用此方式有如下问题[0004]1，设备价格昂贵。2，每个不同产品均需要做不同的平贴治具。且治具精密度要求高，治具成本高。3，最大缺陷是测试效率极低。[0005]本实用新型就是在以上情况下作出的。
实用新型内容[0006]本实用新型的目的之一是提供一种结构简单、测试效率高、价格低的测试SMT贴片元件电极共平面装置。[0007]针对上述目的，本实用新型采用以下技术方案[0008]一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于包括测试底座1，在测试底座 I上设有可支撑SMT电感4底面的测试平台2和至少一组可检验SMT电感电极5的共面差异是否合格的测试电极组3，所述测试平台2与测试电极3之间的高度差为H，且测试平台 2的水平高度比测试电极3的水平高度高。[0009]如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述测试电极组 3包括有处于同一水平面 的两个电极31，电源32和警示灯33以及蜂鸣器34，所述电源32 和警示灯33以及蜂鸣器34依次串联接，蜂鸣器34的另一线头和电源32的另一线头相应的连接在两个电极31上。[0010]如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述电极31通过螺丝固定在测试底座I上。[0011]如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述测试电极组 3的组数为2组,每组对应一个电感元件的电极。[0012]如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于还包括有设置在测试底座I上方并可压紧SMT电感4在测试平台2上的压紧装置6。[0013]如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于在测试底座I上设有凹框7，所述的电极31固定在凹框7中。[0014]如上所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述测试平台2与测试电极3之间的高度差H为0. 1或0. 15mm。本实用新型的有益效果有本实用新型利用测试底座和测试平台以及测试电极组来实现检测SMT电感电极 的共面差异是否合格，该检测装置具有结构简单，测试效率高，价格低，操作方便。利用该装置来检测SMT电感电极的共面差异是否合格的方法，采用该方法后，具 有测试效率高，操作方便，使用简单等。

图1为本实用新型的正面示意图；图2为本实用新型的原理示意图；图3为测试电极组的原理示意图；图4为本实施例图四个电极的排布图；图5为SMT电感的示意图。
具体实施方式
以下结合附图与实施例对本实用新型作详细说明如图所示，一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，包括测试底座1。在测试底座 1上设有可支撑SMT电感4底面的测试平台2和至少一组可检验SMT电感电极5的共面差 异是否合格的测试电极组3。所述测试平台2与测试电极3之间的高度差为H。且测试平 台2的水平高度比测试电极组3的水平高度高。因为SMT电感元件的焊接面(通常也叫电 极)平整，且电极的共面差异为D，其中D < H，产品才合格。故在测试SMT电感元件的电极 共面差异是否超过H，如果电感元件的电极共面差异超过H，则测试不合格。故设置的测试 平台2与测试电极3之间的高度差H，就是为了实现该功能。所谓的共面差异是指SMT电 感元件的底表面与电感元件的电极底表面之间的高度差，如图所示。在本实施例中，测试平 台2与测试电极3之间的高度差H为0. 1或0. 15_。故本装置可以根据需要做成测试两种 或多种不同规格的SMT电感元件。如其中一种规格是测试SMT电感元件的电极共面差异不 能超过0. 1mm,另一种规格是测试SMT电感元件的电极共面差异不能超过0. 15mm。比如测试SMT电感元件的电极共面差异不能超过0. 1mm时，其测试平台2与测试 电极3之间的高度差为H为0. 1mm。具体来说，所述测试电极组3包括有处于同一水平面的两个电极31，电源32和警 示灯33以及蜂鸣器34，所述电源32和警示灯33以及蜂鸣器34依次串联接，蜂鸣器34的 另一线头和电源32的另一线头相应的连接在两个电极31上。此外，本装置还可包括有设置在测试底座1上方并可压紧SMT电感4在测试平台 2上的压紧装置6。测试原理由于SMT电感底面支撑在测试平台2上，利用人工或者压紧装置6压住 SMT电感上表面。如果SMT电感电极5的共面差异> 0. 1mm时，则SMT电感的电极就会接触 到测试电极组3的两个电极31上，使测试电极组3形成回路，警示灯33亮起来以及蜂鸣器 34响起，判定测试不合格。如果SMT电感电极5的共面差异< 0. 1mm时，则SMT电感的电极就不会接触到测试电极组3的两个电极31上，测试电极组3没有形成回路，警示灯33和蜂鸣器34都不动 作，则判定测试合格。[0030]进一步来说，所述电极31通过螺丝固定在测试底座I上。[0031]在本实施例中，所述测试电极组3的组数为2组，每组对应一个电感元件的电极。[0032]进一步来说，在测试底座I上设有凹框7，所述的电极31固定在凹框7中。[0033]当然本装置也可以架在自动测试包装机上，由电路给出一个导通与非导通信号。 信号导通情况下，代表产品超共面，产品不合格，机器收到信号后，将产品用机械排出，合格 品进入下一步自动包装，以避免出现有电极端子不共面的产品进入客户端。该装置可以比 较好的把制程不共面的隐患剔除。同时因为可以将本装置架在自动测试包装机台上，其效 率得到大幅提升。另外，此装置也是简单易用，手工测试/机械测试均可。[0034]一种测试SMT贴片元件电极共平面的方法，该方法是利用上述装置来测试SMT贴 片元件电极共平面，其包括有如下步聚[0035]A，放置SMT电感，将SMT电感放置在测试底座I上，使测试平台2支撑着SMT电感 4的底面，而SMT电感电极5位于测试电极组3的正上方，测试平台2与测试电极3之间的 高度差为H。[0036]B，平压SMT电感，利用人工或一个压紧装置6压住SMT电感4的上表面，使SMT电 感底面平压在测试平台上。[0037]C，判断测试结果，如果测试电极组3的警示灯亮起和蜂鸣器响起，则表明SMT电感 电极共面差异D > H，从而判断不合格；如果警示灯不亮和蜂鸣器不响，则表明SMT电感电 极共面差异D < H，从而判断合格，测试通过。[0038]进一步来说，所述H为O.1或O. 15mm。又或者H在O. 1-0. 15mm都可以。当选择 H为O. 15mm时，则SMT电感电极共面差异小于O. 15mm都是合格的。当选择H为O.1mm时， 则SMT电感电极共面差异小于O.1mm都是合格的。H数值的大小，可以根据实际的需要来设置。
权利要求1.一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于包括测试底座(I )，在测试底座 (I)上设有可支撑SMT电感(4)底面的测试平台(2)和至少一组可检验SMT电感电极(5)的共面差异是否合格的测试电极组(3)，所述测试平台(2)与测试电极(3)之间的高度差为H， 且测试平台(2)的水平高度比测试电极(3)的水平高度高。
2.根据权利要求1所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述测试电极组(3)包括有处于同一水平面的两个电极(31)，电源(32)和警示灯(33)以及蜂鸣器 (34)，所述电源(32)和警示灯(33)以及蜂鸣器(34)依次串联接，蜂鸣器(34)的另一线头和电源(32)的另一线头相应的连接在两个电极(31)上。
3.根据权利要求2所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述电极(31)通过螺丝固定在测试底座(I)上。
4.根据权利要求1或2或3所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述测试电极组(3)的组数为2组，每组对应一个电感元件的电极。
5.根据权利要求1或2或3所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于还包括有设置在测试底座(I)上方并可压紧SMT电感(4)在测试平台(2)上的压紧装置 (6)。
6.根据权利要求2或3所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于在测试底座(I)上设有凹框(7)，所述的电极(31)固定在凹框(7)中。
7.根据权利要求1或2或3所述的一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其特征在于所述测试平台(2)与测试电极(3)之间的高度差H为O.1或O. 15mm。
专利摘要本实用新型公开了一种测试SMT贴片元件电极共平面装置，其中该装置包括测试底座，在测试底座上设有可支撑SMT电感底面的测试平台和至少一组可检验SMT电感电极的共面差异是否合格的测试电极组，所述测试平台与测试电极之间的高度差为H，且测试平台的水平高度比测试电极的水平高度高。本实用新型具有结构简单、测试效率高、价格低等优点。
文档编号G01B7/00GK202853560SQ20122045098
公开日2013年4月3日 申请日期2012年9月5日 优先权日2012年9月5日
发明者卢政学, 秦良俊 申请人:和瑞电子(中山)有限公司