专利名称：一种高灵敏度温度传感器封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种温度传感器，尤其是涉及一种高灵敏度温度传感器封装结构。
背景技术：
利用物质各种物理性质随温度变化的规律把温度转换为电量的是温度传感器。温度传感器是温度测量仪表的核心部分，品种繁多。按测量方式可分为接触式和非接触式两大类，按照传感器材料及电子元件特性分为热电阻和热电偶两类。现有的温度传感器的封装方式是这样的，包括金属基座和固定在该金属基座上的传感器芯片，将所述金属基座和传感器芯片装入外壳中，在再外壳中填充硅脂即可，此种封装方式有如下不足第一是由于 金属外壳底部是方形的，而外壳底部是圆形的，故而需要在外壳底部填充有硅脂，虽然硅脂的导热好，但是对于温度传感器这种高精度的测量仪器而言，外界的热量需要通过外壳和硅脂才能传递给传感器芯片，这就需要较长的传热时间，从而影响传感器的响应时间；第二时，整个外壳中充满了娃脂，测量时，需要将整个外壳中的硅脂导热后才会传给传感器芯片，会造出大量的热损伤，从而影响传感器的测量精度。

实用新型内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种结构简单新颖，传热时间短、测量精度高的高灵敏度温度传感器封装结构。本实用新型的技术方案如下一种高灵敏度温度传感器封装结构，包括金属基座和固定在该金属基座上的传感器芯片，将所述金属基座和传感器芯片装入外壳中，其要点是在所述金属基座端部封装有树脂层，该树脂层为半球状结构，所述树脂层抵在所述外壳底部的壁上。采用以上结构，使得金属基座通过树脂层与外壳接触，测量时，由于树脂发热所需要的热量极少，因此大大提高了传感器的测量精度；同时，由于金属基座与外壳壁的距离很短，从而使得传热的时间大大缩短，故而传感器的灵敏度大大提高。作为优选在所述传感器芯片上连接有导线，该导线伸出所述外壳。作为优选在所述外壳内填充有硅脂，该硅脂位于所述金属基座和传感器芯片的周围，采用以上结构，硅脂既有保护作用又有传热的作用。有益效果本实用新型在所述金属基座端部封装有树脂层，该树脂层为半球状结构，树脂层抵在所述外壳底部的壁上，从而提高了传感器的测量精度和灵敏度；本实用新型具有结构简单、安全可靠、计量准确等特点。

图I是本实用新型的结构意图。
具体实施方式
[0009]
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。请参见图I :一种高灵敏度温度传感器封装结构，包括金属基座I和固定在该金属基座I上的传感器芯片2，将所述金属基座I和传感器芯片2装入外壳6中，在所述金属基座I端部封装有树脂层3，该树脂层3为半球状结构，所述树脂层3抵在所述外壳6底部的壁上。在图I中还可以看出在所述传感器芯片2上连接有导线4，该导线4伸出所述外壳6，在所述外壳3内填充有硅脂5，该硅脂5位于所述金属基座I和传感器芯片2的周围。以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不以本实用新型为限制，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
权利要求1.一种高灵敏度温度传感器封装结构，包括金属基座(I)和固定在该金属基座(I)上的传感器芯片(2)，将所述金属基座(I)和传感器芯片(2)装入外壳(6)中，其特征在于在所述金属基座(I)端部封装有树脂层(3)，该树脂层(3)为半球状结构，所述树脂层(3)抵在所述外壳(6)底部的壁上。
2.根据权利要求I所述的一种高灵敏度温度传感器封装结构，其特征在于在所述传感器芯片(2)上连接有导线(4)，该导线(4)伸出所述外壳(6)。
3.根据权利要求I所述的一种高灵敏度温度传感器封装结构，其特征在于在所述外壳(6)内填充有硅脂(5)，该硅脂(5)位于所述金属基座(I)和传感器芯片(2)的周围。
专利摘要本实用新型公开了一种高灵敏度温度传感器封装结构，包括金属基座和固定在该金属基座上的传感器芯片，将所述金属基座和传感器芯片装入外壳中，在所述金属基座端部封装有树脂层，该树脂层为半球状结构，所述树脂层抵在所述外壳底部的壁上。采用以上结构，使得金属基座通过树脂层与外壳接触，测量时，由于树脂发热所需要的热量极少，因此大大提高了传感器的测量精度；同时，由于金属基座与外壳壁的距离很短，从而使得传热的时间大大缩短，故而传感器的灵敏度大大提高。
文档编号G01K1/08GK202393510SQ201120549338
公开日2012年8月22日 申请日期2011年12月23日 优先权日2011年12月23日
发明者汪松林 申请人:重庆市伟岸测器制造股份有限公司