专利名称：一种差压测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种差压测试装置。
背景技术：
PClOD型硅压阻式差压芯体，PClOD型硅压阻式差压芯体是制造压力传感器及压力变送器的核心部件，作为一种高性能的压力敏感元件，采用一体化结构，耐静压值高，稳
定、可靠。但是现有的PClOD型硅压阻式差压芯体只能精确的测量压力差，不能测量单独的 进压值。

实用新型内容本实用新型目的是针对现有技术存在的缺陷提供一种差压测试装置。本实用新型为实现上述目的，采用如下技术方案本实用新型一种差压测试装置，包括基座、管脚、两个压环、两个扩散硅压力敏感芯片和两个补偿板，其中压环分别设置于基座的两端，两个压环内分别设置膜片，基座的两端之间设置两个通孔分别用于安放两个扩散硅压力敏感芯片，所述通孔还设置充油管，管脚的一端通过金丝与扩散硅压力敏感芯片连接，管脚的另一端穿出基座与设置于基座上的补偿板连接，补偿板还设置输出导线。优选地，所述管脚与基座之间设置玻璃绝缘子。优选地，所述充油管上的充油孔通过钢珠密封。优选地，所述补偿板与基座之间还设置绝缘板。优选地，所述基座两端分别设置O型圈。优选地，所述金丝与扩散硅压力敏感芯片之间还设置转接板。本实用新型两个芯片压在同一个面上，在同一个面上受到压力，形成压力差，方便测量，不但可以精确的测量差压值，还可以测量各个独立的进压值。

图I :本实用新型结构示意图。图2:本实用新型左视图。图3 :本实用新型外观示意图。附图标号含义如下I、压环2、底座3、玻璃绝缘子4、管腿5、导线6、膜片7、金丝8、芯片
9、充油管10、钢珠11、钢珠12、补偿板13、绝缘板14、“0”型圈15、转接板。
具体实施方式
如图I至图3所示，本实用新型一种差压测试装置，包括基座2、管脚4、两个压环I、两个扩散硅压力敏感芯片8和两个补偿板12，其中压环I分别设置于基座2的两端，两个压环I内分别设置膜片6，基座2的两端之间设置两个通孔分别用于安放两个扩散硅压力敏感芯片8，所述通孔还设置充油管9，管脚4的一端通过金丝7与扩散硅压力敏感芯片8连接，管脚4的另一端穿出基座2与设置于基座2上的补偿板12连接，补偿板12还设置输出导线5。所述管脚4与基座2之间设置玻璃绝缘子3。所述充油管9上的充油孔通过钢珠10、11密封。所述补偿板12与基座2之间还设置绝缘板13。所述基座2两端分别设置O型圈14。所述金丝7与扩散硅压力敏感芯片8之间还设置转接板。将扩散硅压力敏感芯片(图中的元件8)封装到316L不锈钢外壳(图中的元件2)中，外加压力通过不锈钢膜片(图中的元件6)内部密封的硅油传递到敏感芯片上，敏感芯片不直接接触被测介质，形成压力测量的全固态结构，实现差压的精确测量。敏感元件高压端和低压端在同一面上，可通过敏感元件上的“ + 标识来识别高、低压端，也可通过测试来检测，使用过程中，高压端的压力值应不小于低压端的压力值。本实用新型采用机构及材质如下膜片材质不锈钢316L ；基座材质不锈钢316L ；充油娃油；O型圈丁氰或氟橡胶。
权利要求1.一种差压测试装置，其特征在于包括基座(2)、管脚(4)、两个压环(I)、两个扩散硅压力敏感芯片(8)和两个补偿板(12)，其中压环(I)分别设置于基座(2)的两端，两个压环(O内分别设置膜片(6)，基座(2)的两端之间设置两个通孔分别用于安放两个扩散硅压力敏感芯片(8)，所述通孔还 设置充油管(9)，管脚(4)的一端通过金丝(7)与扩散硅压力敏感芯片(8)连接，管脚(4)的另一端穿出基座(2)与设置于基座(2)上的补偿板(12)连接，补偿板(12)还设置输出导线(5)。
2.根据权利要求I所述的一种差压测试装置，其特征在于所述管脚(4)与基座(2)之间 设置玻璃绝缘子(3)。
3.根据权利要求I所述的一种差压测试装置，其特征在于所述充油管(9)上的充油孔通过钢珠密封。
4.根据权利要求I所述的一种差压测试装置，其特征在于所述补偿板(12)与基座(2)之间还设置绝缘板(13)。
5.根据权利要求I所述的一种差压测试装置，其特征在于所述基座(2)两端分别设置·O型圈(14)。
6.根据权利要求I所述的一种差压测试装置，其特征在于所述金丝(7)与扩散硅压力敏感芯片(8 )之间还设置转接板(15)。
专利摘要本实用新型公布了一种差压测试装置，包括基座、管脚、两个压环、两个扩散硅压力敏感芯片和两个补偿板，其中压环分别设置于基座的两端，两个压环内分别设置膜片，基座的两端之间设置两个通孔分别用于安放两个扩散硅压力敏感芯片，所述通孔还设置充油管，管脚的一端通过金丝与扩散硅压力敏感芯片连接，管脚的另一端穿出基座与设置于基座上的补偿板连接，补偿板还设置输出导线。本实用新型两个芯片压在同一个面上，在同一个面上受到压力，形成压力差，方便测量，不但可以精确的测量差压值，还可以测量各个独立的进压值。
文档编号G01L13/06GK202693165SQ201220358330
公开日2013年1月23日 申请日期2012年7月23日 优先权日2012年7月23日
发明者高峰 申请人:南京盛业达电子有限公司