专利名称：集成式气路结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种集成式气路结构。
背景技术：
在包装容器的气体成分的检测中，试样内气体经过气路结构，到达传感器。在传统设备中，气路结构是通过软管将各元件连接起来。存在如下缺点1、气路结构比较复杂。2、气密性较差。3、内容积较大。
发明内容本实用新型的目的就是为克服以上问题，提供了一种集成式气路结构，实现无管连接，气密性好，结构紧凑，内容积小。本实用新型的目的是采用下述技术方案实现的—种集成式气路结构，它包括一个金属块，金属块置于传感器之上，所述金属块与传感器之间设有气室，在气室周边金属块与传感器的接触面间设有密封圈，在金属块内则设有进气孔和出气孔与所述气室连通。所述气室为传感器顶部的一个内凹空间，在该气室的底部为传感器感应面。所述气室为传感器顶部的一个内凹空间，在该气室的底部为传感器感应面，所述金属块底部有与所述内凹空间相配合的凸起，所述凸起探入所述气室。本实用新型的特点为1、实现无管连接。2、结构紧凑，内容积小。3、气密性好。

图I是集成式气路结构第一种实施案例的结构图。图2是集成式气路结构第二种实施案例的结构图。其中，1.密封圈,2.进气孔,3.气室,4.出气孔,5.传感器感应面，6.传感器,7.金属块。
具体实施方式
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。实施例I :图I中，金属块7内设若干进气孔2、出气孔4。金属块7下设有传感器6，传感器6顶部内凹形成气室3。气体经过进气孔2，进入气室3，到达传感器6的传感器感应面5，由出气孔4排出。在气室3周边传感器6与金属块7的接触面之间设有密封圈I。实施例2:图2中，在实施例I的基础上，金属块7改成下“凸”形。伸入到气室3中。
权利要求1.一种集成式气路结构，它包括一个金属块，金属块置于传感器之上，其特征是，所述金属块与传感器之间设有气室，在气室周边金属块与传感器的接触面间设有密封圈，在金属块内则设有进气孔和出气孔与所述气室连通。
2.如权利要求I所述的集成式气路结构，其特征是，所述气室为传感器顶部的一个内凹空间，在该气室的底部为传感器感应面。
3.如权利要求I所述的集成式气路结构，其特征是，所述气室为传感器顶部的一个内凹空间，在该气室的底部为传感器感应面，所述金属块底部有与所述内凹空间相配合的凸起，所述凸起探入所述气室。
专利摘要本实用新型涉及一种集成式气路结构，实现无管连接，气密性好，结构紧凑，内容积小。它包括一个金属块，金属块置于传感器之上，所述金属块与传感器之间设有气室，在气室周边金属块与传感器的接触面间设有密封圈，在金属块内则设有进气孔和出气孔与所述气室连通。
文档编号G01N33/00GK202770818SQ201220395018
公开日2013年3月6日 申请日期2012年8月9日 优先权日2012年8月9日
发明者姜允中, 王元明, 王晓言, 程香玉 申请人:济南兰光机电技术有限公司