专利名称：量测pcb板厚卡规的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种量测PCB板厚卡规。
背景技术：
目前，PCB板在进行板厚的检查时，一般采用螺旋测厚仪或镭射测试仪来测量，不仅测量麻烦，而且效率低下。

发明内容
为了克服上述缺陷，本发明提供了一种量测PCB板厚卡规，该卡规不仅结构简单，而且测量方便，可大大提高PCB板厚的测量效率。本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种量测PCB板厚卡规，其包 括卡规本体和设于该卡规本体上的最大卡槽和最小卡槽，所述最大卡槽的宽度为PCB板允许的最大宽度，所述最小卡槽的宽度为PCB板允许的最下宽度。优选的，所述卡规本体为方形的。优选的，所述最大卡槽和最小卡槽平行设于所述方形卡规本体的同一个侧面上，且所述最大卡槽和最小卡槽均具有与所述最大卡槽(或最小卡槽)平行的卡规本体的一边的相同的长度。本发明的有益效果是采用设置了最大卡槽和最下卡槽的卡规来测量PCB板厚是否合格，使用时，只需把PCB板放入最大卡槽或最小卡槽即可检测PCB是否合格，不仅使用方便，而且效率高。


图I为本发明结构示意图。
具体实施例方式一种量测PCB板厚卡规，其包括卡规本体I和设于该卡规本体上的最大卡槽2和最小卡槽3,所述最大卡槽的宽度为PCB板允许的最大宽度,所述最小卡槽的宽度为PCB板允许的最下宽度。上述卡规本体为方形的。上述最大卡槽和最小卡槽平行设于所述方形卡规本体的同一个侧面上，且所述最大卡槽和最小卡槽均具有与所述最大卡槽(或最小卡槽)平行的卡规本体的一边的相同的长度。
权利要求
1.一种量测PCB板厚卡规，其特征在于其包括卡规本体(I)和设于该卡规本体上的最大卡槽(2)和最小卡槽(3),所述最大卡槽的宽度为PCB板允许的最大宽度,所述最小卡槽的宽度为PCB板允许的最下宽度。
2.根据权利要求I所述的量测PCB板厚卡规，其特征在于所述卡规本体为方形的。
3.根据权利要求2所述的量测PCB板厚卡规，其特征在于所述最大卡槽和最小卡槽平行设于所述方形卡规本体的同一个侧面上，且所述最大卡槽和最小卡槽均具有与所述最大卡槽平行的卡规本体的一边的相同的长度。
全文摘要
本发明公开了一种量测PCB板厚卡规，其包括卡规本体和设于该卡规本体上的最大卡槽和最小卡槽，所述最大卡槽的宽度为PCB板允许的最大宽度，所述最小卡槽的宽度为PCB板允许的最下宽度。该卡规不仅结构简单，而且测量方便，可大大提高PCB板厚的测量效率。
文档编号G01B5/06GK102798325SQ20111013359
公开日2012年11月28日 申请日期2011年5月23日 优先权日2011年5月23日
发明者李泽清 申请人:竞陆电子(昆山)有限公司