专利名称：陶瓷压力传感器的内孔密封结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种陶瓷压力传感器，尤其涉及一种陶瓷压力传感器的内孔密封结构。
背景技术：
陶瓷传感器是压力传感器的发展方向，在欧美国家有全面替代其他类型传感器的趋势，在中国越来越多的用户使用陶瓷传感器替代扩散硅压力传感器。现有技术中，陶瓷压力传感器的内孔密封采用底部密封，其缺陷如下与介质的接触面积是2平方厘米，需要更大的纵向压紧力，该压紧力会产生预应力，造成传感器零点漂移，影响精度，如采用螺纹压紧，则在拧紧方向产生扭力，该扭力也会产生预应力，也会影响 精度。

实用新型内容本实用新型的目的是提供一种在装配完成时，传感器纵向不受力，测量精度高的陶瓷压力传感器的内孔密封结构。为了解决上述问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的本实用新型的陶瓷压力传感器的内孔密封结构，包括壳体和陶瓷传感器，所述壳体用于封装敏感元件和电路，并与被测基体相连接，敏感元件用于检测被测信号，并输出信号，所述壳体的内腔底部设有传感器放置槽，陶瓷传感器固定在传感器放置槽内，陶瓷传感器的上方设有尼龙圈，尼龙圈的上部设有卡环，通过该卡环将陶瓷传感器均匀压紧在壳体内，所述传感器放置槽的内侧向上延伸出一个密封槽，密封槽内设有O型内密封圈。进一步的，所述壳体的内壁上设有卡环槽，卡环放置在该卡环槽内。进一步的，所述陶瓷传感器的底端与传感器放置槽的槽底不接触。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是采用该内孔密封结构，介质接触面积为O. 75平方厘米，只需要更小的压紧力，装配完成时传感器在纵向不受力，处于悬浮状态，没有预应力，测量精度和稳定性大大提高，同时，封装体积减小，成本也降低。

图I是本实用新型陶瓷压力传感器的内孔密封结构的结构剖面图；图2是图I中壳体的结构剖面图。
具体实施方式
以下结合附图和实施例，对本实用新型的具体实施方式
作进一步详细描述。以下实施例用于说明本实用新型，但不用来限制本实用新型的范围。实施例I如图I和图2所示，一种陶瓷压力传感器的内孔密封结构，包括壳体I和陶瓷传感器2，壳体I用于封装敏感元件和电路，并与被测基体相连接，敏感元件用于检测被测信号，并输出信号，壳体I的内腔底部设有传感器放置槽11，陶瓷传感器2固定在传感器放置槽11内，陶瓷传感器2的上方设有尼龙圈3，尼龙圈3的上部设有卡环4，通过该卡环4将陶瓷传感器2均匀压紧在壳体I内，传感器放置槽11的内侧向上延伸出一个密封槽12，密封槽12内设有O型内密封圈5。壳体I的内壁上设有卡环槽13，卡环4放置在该卡环槽13内；陶瓷传感器2的底端与传感器放置槽11的槽底不接触。采用该内孔密封结构，介质接触面积为O. 75平方厘米，只需要更小的压紧力，装配完成时传感器在纵向不受力，处于悬浮状态，没有预应力，测量精度和稳定性大大提高，同时，封装体积减小，成本也降低。该技术在空调压力传感器的制造上被成功运用。其封装部分的高度为11_，因此必须采用内孔密封结构，否则安装不下(在汽车空调上有体积限制)。铝壳的束口压装(铝材比铜材和钢材都软很多，束口压力比普通材料都小很多)，只需通常结构四份之一的封装 压力，保证足够的封装强度。每年小于I毫克的泄漏量，达到最新环保标准。以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种陶瓷压力传感器的内孔密封结构，包括壳体和陶瓷传感器，所述壳体用于封装敏感元件和电路，并与被测基体相连接，其特征在于所述壳体的内腔底部设有传感器放置槽，陶瓷传感器固定在传感器放置槽内，陶瓷传感器的上方设有尼龙圈，尼龙圈的上部设有卡环，通过该卡环将陶瓷传感器均匀压紧在壳体内，所述传感器放置槽的内侧向上延伸出一个密封槽，密封槽内设有O型内密封圈。
2.根据权利要求I所述的陶瓷压力传感器的内孔密封结构，其特征在于所述壳体的内壁上设有卡环槽，卡环放置在该卡环槽内。
3.根据权利要求I所述的陶瓷压力传感器的内孔密封结构，其特征在于所述陶瓷传感器的底端与传感器放置槽的槽底不接触。
专利摘要本实用新型涉及一种陶瓷压力传感器，目的是提供一种在装配完成时，传感器纵向不受力，测量精度高的陶瓷压力传感器的内孔密封结构，包括壳体和陶瓷传感器，壳体用于封装敏感元件和电路，并与被测基体相连接，敏感元件用于检测被测信号，并输出信号，壳体的内腔底部设有传感器放置槽，陶瓷传感器固定在传感器放置槽内，陶瓷传感器的上方设有尼龙圈，尼龙圈的上部设有卡环，通过该卡环将陶瓷传感器均匀压紧在壳体内，传感器放置槽的内侧向上延伸出一个密封槽，密封槽内设有O型内密封圈。采用该内孔密封结构，只需要更小的压紧力，装配完成时传感器在纵向不受力，处于悬浮状态，没有预应力，测量精度和稳定性大大提高，同时，封装体积和成本也降低。
文档编号G01L19/00GK202631163SQ201220251998
公开日2012年12月26日 申请日期2012年5月31日 优先权日2012年5月31日
发明者薄卫忠 申请人:无锡盛迈克传感技术有限公司