专利名称：晶片测试机的测片台的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是一种光学晶片测试机，特别涉及一种可调节宽度，测量不同尺寸晶片的测片台。
背景技术：
目前光学晶片测试机中使用的测片台由于与晶片大平面接触，使得晶片放置位置随意，影响测量结果，又由于晶片的硬度大大高于测片台面，测片台面每次与晶片的接触位置不确定，造成测片台面的不均衡磨损；使用寿命短，在实际使用中，每8小时需更换测试台面。再之由于晶片外型的不同，需根据晶片的不同高度，调整底面托台的高度。原有的结构为用橡皮筋捆住一方形铁块作为托台，对于不同尺寸的晶片，须制作相应尺寸的方形铁块，而且安装方式不稳定，使用中易造成托台移位，托台的通用性差。再者由于托台面宽于晶片宽度，由于晶片放置位置的不确定性，也造成托台与晶片接触面的不均衡磨损，上述因素均因部件结构磨损问题而导致测量结果的不准确。

发明内容
本发明目的在于为晶片测量装置提供一种减少部件磨损影响、测试准确的测片台。
本发明由托台、测片台面组成，其特征在于U型支架安装于托台上，气爪两连接臂各安装一根归正杆。上述托台为高度可调节结构。上述测片台面上开有气孔，与真空接头连接。上述U型支架宽度小于其所能测量的晶片的宽度。上述对称安装在气爪的连接臂上各安装一归正杆间距调节螺钉。
本发明中测片台气爪两侧的归正杆可以对晶片的放置位置进行调节，使得晶片的位置基本处于一个位置，相应的减少了测片台的磨损。托台面可通过简单的螺丝加以调节位置，操作简便，且托台面上安装的U型支架，采用点接触法，测片台面与被测晶片小平面接触，可以充分减少不规则磨损，从而使测片台的使用寿命提高到半年以上，省去频繁更换的不便，提高工作效率。由于U型支架可以根据被测晶片宽度不同而更换不同宽度的U型支架，在使用过程中，如果U型支架发生规则磨损，可以将U型支架位置向里或者向外移动，挑选一完好位置再加以测量，提高测片台的通用性，降低成本，也降低了部件磨损对测量准确度的影响。


图1为本发明实施例的主视图。
图2为图1的俯视图。
具体实施例方式
参照图1，托台3与基座通过一滑道连接，通过滑道可根据晶片高度作任意调整，再由托台固定螺丝4对位置加以固定。气爪底座11上安装一气爪10，其两端各螺纹连接一个连接臂5。U型合金支架2位于托台3与晶片1接触处，与所需测量的晶片1两点接触，支架的宽度小于晶片宽度。
参照图2，与晶片1接触的测片台面8宽度小于待测晶片1的宽度，其接触面为一小平面，该平面与测片台的安装基准面同平面，平面上开有通孔，与真空接头9相通，其尺寸在各种常用晶片的宽度覆盖范围。在气爪连接臂5上各安装一归正杆间距调节螺钉7，可对两连接臂上的归正杆6之间的距离加以调节，在具体应用中，根据待测晶片1高度对托台3位置加以调节，使晶片高于测片台面上方2mm左右，再根据晶片宽度选用合适宽度的U型支架2，并松开归正杆夹紧螺丝7，调整归正杆6的间距，使其适度夹紧待测晶片1。通过程序控制气爪10的动作，能使各种不同宽度的晶片精确定位。测片台面8与测片台的安装基准面同平面，其尺寸在各种常用晶片的宽度覆盖范围内，该台面可以根据晶片大小进行选择，当测量小片晶片时候测片台面选用凸形的小平面，当测量较大片晶片时，由于接触面过小会造成晶片位置的不稳定，则选用在两侧各多加一小块，使接触面增大，使位置稳定。测片台面上开有气孔与真空装置通过真空接头9连接，在有真空的情况下，台面能将晶片吸附。
权利要求
1.一种晶片测试机的测片台，包括托台(3)、测片台面(8)组成，其特征在于U型支架(2)安装于托台(3)上，气爪(10)的两连接臂(5)各安装一根归正杆(6)。
2.根据权利要求1所述的测片台，其特征在于托台(3)为高度可调节结构。
3.根据权利要求1所述的测片台，其特征在于测片台面(8)上开有气孔，与真空接头(9)连接。
4.根据权利要求1所述的测片台，其特征在于U型支架(2)宽度小于其所能测量的晶片的宽度。
5.根据权利要求1所述的测片台，其特征在于对称安装在气爪(10)的连接臂(5)上各安装一归正杆间距调节螺钉(7)。
全文摘要
本发明涉及一种光学晶片测试机的测片台，包括托台、测片台面，U型支架安装于托台上，对称安装在气爪的两连接臂上各安装一根归正杆，连接臂上各安装一根归正杆间距调节螺钉(7)，测片台面上开有气孔，与真空接头连接。本发明结构优化，操作简便，降低了部件磨损对测量准确度的影响，降低了成本。
文档编号G01M11/04GK1584537SQ20041002486
公开日2005年2月23日 申请日期2004年6月2日 优先权日2004年6月2日
发明者周巍 申请人:周巍