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倾角传感器的制作方法

时间:2025-05-12    作者: 管理员

专利名称:倾角传感器的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种传感器,特别涉及一种高精度的倾角传感器。
背景技术
现在越来越多的工程机械设备从传统的机械-液压系统向电子-液压系统转变,特别是CAN-BUS总线的广泛应用为工程机械产品的更新换代工工作效率的提升提供了非常好的技术平台。如摊铺机、平地机、挖掘机、升降机、起重机等,为实现自动控制,都需要对车体本身和执行机构的姿态进行测量,同时安全性也受到广泛关注,因此,精确测量角度的总线传感器就成了必不可少的电子测量设备。现有的倾角传感器分辨率低,电路结构复杂,输出格式有限,且体积大,对于震动和振动的环境要求苛刻。
发明内容为了克服上述缺陷,本实用新型提供了一种体积小,精度高,抗外界电磁干扰能力强的倾角传感器。本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种倾角传感器,包括芯片及封装芯片的传感器外壳,所述芯片上设有MCU模块,所述MCU模块通过数据线连接信号处理模块、程序存储单元、电源转换模块及接口电路,所述信号处理模块和MEMS加速度计连接,所述接口电路包括PWM输出模块、SPI输出模块、12C输出模块和数模转换电路,所述所接口电路连接外部电缆。作为本实用新型的进一步改进,所述接口电路的PWM输出模块、SPI输出模块、12C输出模块和数模转换电路与MCU模块及外部电缆连接。作为本实用新型的进一步改进,传感器外壳为耐冲击的高强度绝缘材料制成。作为本实用新型的进一步改进,所述MCU模块还连接一编程寄存器。本实用新型的有益效果是本实用新型将MCU模块,MEMS加速度计、数模转换电路、接口电路等部分全部集中在一块小的电路板上,焊接封装后可以直接输出角度等倾斜数据,使用方便,模拟和数据输出方式,具备多种输出方式,其外壳采用高强度绝缘材料封装,使得传感器可以在恶劣环境下实用,抗外界电磁干扰能力强,承受冲击震动力强。

图I为本实用新型结构原理示意图;图2为本实用新型的外形示意图;图3为图2的俯视图。
具体实施方式
为了加深对本实用新型的理解,下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述,该实施例仅用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型保护范围的限定。图I出示了本实用新型一种倾角传感器的一种实施方式,包括芯片I及封装芯片的传感器外壳2,所述芯片上设有MCU模块3,所述MCU模块3通过数据线连接信号处理模块4、程序存储单元5、电源转换模块6及接口电路,所述信号处理模块和MEMS加速度计7连接,所述接口电路包括PWM输出模块8、SPI输出模块9、12C输出模块10和数模转换电路11,所述接口电路连接外部电缆,所述接口电路的PWM输出模块8、SPI输出模块9、12C输出模块10和数模转换电路11与MCU模块3及外部电缆连接,传感器外壳为耐冲击的高强度绝缘材料制成,所述MCU模块3还连接一编程寄存器12。
权利要求1.一种倾角传感器,包括芯片(I)及封装芯片的传感器外壳(2),其特征在于所述芯片上设有MCU模块(3),所述MCU模块(3)通过数据线连接信号处理模块(4)、程序存储单元(5)、电源转换模块(6)及接口电路,所述信号处理模块(4)和MEMS加速度计(7)连接,所述接口电路包括PWM输出模块(8)、SPI输出模块(9)、12C输出模块(10)和数模转换电路(11),所述接口电路连接外部电缆。
2.根据权利要求1所述的倾角传感器,其特征在于所述接口电路的PWM输出模块(8)、SPI输出模块(9)、12C输出模块(10)和数模转换电路(11)与MCU模块(3)及外部电缆连接。
3.根据权利要求1所述的倾角传感器,其特征在于传感器外壳(2)为耐冲击的高强度绝缘材料制成。
4.根据权利要求1所述的倾角传感器,其特征在于所述MCU模块(3)还连接一编程寄存器(12)。
专利摘要本实用新型公开了一种倾角传感器,包括芯片及封装芯片的传感器外壳,所述芯片上设有MCU模块,所述MCU模块通过数据线连接信号处理模块、程序存储单元、电源转换模块及接口电路,所述信号处理模块和MEMS加速度计连接,所述接口电路包括PWM输出模块、SPI输出模块、12C输出模块和数模转换电路,所述所接口电路连接外部电缆,本实用新型将MCU模块,MEMS加速度计、数模转换电路、接口电路等部分全部集中在一块小的电路板上,焊接封装后可以直接输出角度等倾斜数据,使用方便,模拟和数据输出方式,具备多种输出方式,其外壳采用高强度绝缘材料封装,使得传感器可以在恶劣环境下实用,抗外界电磁干扰能力强,承受冲击震动力强。
文档编号G01C9/02GK202814393SQ201220489160
公开日2013年3月20日 申请日期2012年9月24日 优先权日2012年9月24日
发明者李新华 申请人:昆山科致瑞斯传感技术有限公司

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