专利名称：测试探针卡的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种测试装置，特别是指一种用于晶圆检测用途的测试探针卡。
背景技术：
晶圆测试机系用于检测晶圆良率的机具，主要系以探针接触待测晶圆中的每一晶片单元上的接点，并施以检测信号以对晶圆进行功能性检测，进而筛选出不良品。请参考图10所示的一现有晶圆测试机的探针卡，该探针卡主要在一配线基板50 下侧设置一固定座51，该固定座51具有一朝下的开口 510，该固定座51内部设有上下堆迭的一介面层52与一线路转换板53，该配线基板50、介面层52与该线路转换板53皆设有导电接点而彼此构成电性接触；又，该固定座51的开口 510中设有一探针组件M，该探针组件M系由设置在该固定座51下侧的限位板55顶掣在该固定座51的开口 510中，并使探针组件M上的复数探针与该线路转换板53的导电接点构成电性接触，其中该固定座51与限位板55系由螺栓56锁固在配线基板50上。操作时，探针组件M上的探针将接触待测晶圆，并可由一微电脑对待测晶圆传送测试信号，测试信号自配线基板50经由介面层52、线路转换板53与探针组件M而传送到待测晶圆，待测晶圆的反应信号再由探针组件M回传到微电脑，由微电脑进行功能性分析，藉此进行晶圆的检测目的。若介面层52、线路转换板53与探针组件M其中的一构件损坏而必须更换时，因该固定座51与该限位板55仅由螺栓56锁固在配线基板50上，必须先将螺栓56拆离，此时固定座51、介面层52、线路转换板53、探针组件M与限位板55将彼此分离，从而将损坏的构件替换为可正常使用的构件；然而，因固定座51、介面层52、线路转换板53、探针组件M 与限位板55已呈分离的态样，又因无法判别介面层52、线路转换板53与探针组件M中的何构件损坏，造成作业人员须逐一进行检测，再将损坏的构件予以更换后，将前述所有构件重新安装组合在配线基板50，造成作业上的繁琐不便。此外，当组设线路转换板53于介面层52上时，为确保介面层52、线路转换板53与探针组件M间的导电接点系正确电连接，介面层52与线路转换板53间的导电接点必须经过一次校正；又，当组设探针组件M于线路转换板53上时，探针组件M与线路转换板53 间的导电接点必须再经过一次校正，因此校正步骤繁复，造成使用上的不便。
发明内容本实用新型的主要目的是提供一种测试探针卡，希望改善现有探针卡于介面层、 线路转换板与探针组件中的任一构件损坏时，须全部构件拆解且逐一检测后，再将每一构件重新组装的作业繁琐不便等问题，以及组装过程中校正步骤繁复的问题。为达前揭目的，本实用新型所采用的技术手段是提供一种测试探针卡，其包含有一转接模组，包含有[0010]一固定框，其中间部位形成一镂空区；及一线路转接板，系可拆组的装设在该固定框中，该线路转接板于相应固定框的镂 空区处设有复数转接线路，每ー转接线路于线路转接板相対的两侧面分別形成接点；以及一探针模組，包含有ー框体，其中间部位形成有一镂空区；一介面层，设置在该框体中，该介面层中具有复数中介线路，每一中介线路于介面 层相对的两侧面分別形成接点；一探针组件，设置在该框体中，该探针组件包含有复数探针，每ー探针与介面层中 相应的中介线路的接点形成电性接触；及一固定板，提供框体、探针组件与介面层组设其中，该固定板相应于探针组件的复 数探针处形成ー开ロ，探针模组以固定板组设于转接模组的固定框上，介面层的每一中介 线路的接点与线路转接板相应的转接线路的接点构成电性接触。所述的测试探针卡，其中该探针组件上设有复数窥孔，且该复数探针设置在该复 数窥孔所围的区域内，该介面层于窥孔对应的位置设有定位參考点。藉由前述测试探针卡设计，其主要系利用转接模组及探针模组两独立模组组装而 成的构造，若当线路转接板、介面层或探针组件中的任一或以上有损坏的情况而欲更换吋， 系可先将转接模组及探针模组彼此拆离，进而独立替换线路转接板、介面层或探针组件，或 以个别模组直接更换；因此，相较于先前技木，本实用新型避免将测试装置整体完全拆离， 并可以模组化方式替换，而可提升重新组装本实用新型的速度与便利性，井能有效提升作 业效率。此外，因探针组件与介面层系组设在框体上，又探针组件上设有复数窥孔，且该介 面层于窥孔对应的位置设有定位參考点，组装时，只须将窥孔与定位參考点间进行对准较 正，即可确保介面层与探针组件正确连接，相较于先前技木，系方便许多。

图1 本实用新型测试探针卡的一较佳实施例立体分解示意图；图2 图1所示测试探针卡较佳实施例与一电路载板的立体分解图；图3 图2组合立体外观图；图4:图2局部放大平面示意图；图5:图4的剖视示意图；图6 图5局部放大示意图；图7 本实用新型中的电转接板立体外观图；图8 本实用新型中的电转接板另ー立体外观图；图9 本实用新型中的较佳实施例使用状态示意图；图10 现有晶圆测试装置部视示意图。附图主要标号说明1转接模组10电路载板100接点11固定框110镂空区111外环槽[0034]112设置槽12线路转接板[0035]120接点[0036]2探针模组20框体[0037]200底框01上框[0038]202镂空区203定位凹部[0039]204定位槽205容置槽[0040]206镂空区207延伸部[0041]21探针组件210陶瓷板[0042]211探针212窥孔[0043]213弹簧22界面层[0044]220定位参考点221上导电接点[0045]222下导电接点23固定板[0046]230 开口Ml容槽[0047]232 缺 Π50配线基板[0048]510 开口51固定座[0049]52上电转接板53下电转接板[0050]54探针组件55限位板[0051]56螺栓
具体实施方式
请参考图1所示的较佳实施例，本实用新型测试探针卡包含有一转接模组1及一探针模组2。该转接模组1包含有一固定框11及一线路转接板12。其中该固定框11的中间部位形成镂空区110，于本较佳实施例中，该固定框11于镂空区110上侧再外扩形成一较大外环槽111，于镂空区110下侧尚可再外扩形成一设置槽 112(如图5所示)。该线路转接板12系设置在该固定框11的镂空区110中，或如本较佳实施例，令线路转接板12组设于镂空区110的设置槽112中，线路转接板12于相应固定框11的镂空区 110处设有复数转接线路，每一转接线路于线路转接板12相对的两侧面分别形成接点120。该探针模组2包含有一框体20、一探针组件21、一介面层22与一固定板23。其中该框体20可为单一构件或为复数构件的组合体，于本较佳实施例中，该框体20包含有一底框200及一上框201。该底框200系形成一椭圆的环状体，且其中间部位形成一矩形的镂空区202，底框200上侧于矩形镂空区202的相对长边外围分别形成一定位凹部 203，于两相对短边上侧形成定位槽204，且底框200下侧于镂空区202外围再形成一容置槽205(如图5所示)该上框201系一矩形框体，其中间部位形成有一镂空区206，该上框 201系设置在该底框200上侧，并位在底框200的镂空区202中，该上框201四个端部形成延伸部207以供设置在底框200的定位槽204中。该探针组件21设置在该框体20中，其包含有单一陶瓷板210以及复数个探针211。该陶瓷板210系设置在该底框200与上框201上侧，并容置在底框200的定位凹部203 中，该陶瓷板210的外环处形成有复数纵向贯穿的窥孔212，且该陶瓷板210外环处的厚度于相邻窥孔212之间形成较薄；该复数探针211系分布穿设在该复数窥孔212所围的区域以内，该复数探针211的顶端凸出于该陶瓷板210顶侧，请参考图6所示，各个探针211主要是于一探针头接设一弹簧213，使探针211的探针头藉由弹簧213提供电性传输与弹力， 并可相对陶瓷板210上下移动。该介面层22系设置在该框体20底侧，本实施例系设置在底框200的容置槽205 中，请参考如图7与图8所示，该介面层22上侧面对于该复数窥孔212位置形成定位参考点220，于该复数定位参考点220所围区域内设有复数个中介线路，每一中介线路分别于介面层22上侧面形成上导电接点221，以及于介面层22下侧面形成下导电接点222。当探针组件21与介面层22设置在该框体20上时，各个定位参考点220皆可对应到该探针组件 21上各个窥孔212的位置，且该介面层22上的各个上导电接点221分别电接触相应的探针211底端；因此在安装时，只须确认窥孔212与定位参考点220之间已经对位，即可确保介面层22与探针组件21已构成正确的电连接。该固定板23系形成环片状，其中间区域形成一贯穿的开口 230，该固定板23于开口 230下侧形成一容槽231 (如图5所示)，该容槽231供前述探针组件21的顶侧系设置其中，且开口 230外周对应探针组件21窥孔212的区域再形成缺口 232，系令该些窥孔212 与探针211可外露于该开口 230与缺口 232。探针模组2是利用固定板23组设在固定框11的外环槽111中，而锁固在固定框 11上，使框体20、探针组件21与介面层22固定在该固定框11的镂空区110之中，并令该介面层层22下表面的下导电接点222电性接触该电转接板12上相应的转接线路的接点 120。请搭配参考图2至图5所示本实用新型较佳实施例安装于一电路载板的示意图。 本实用新型测试探针卡应用于晶圆检测机具时，系令测试探针卡翻转倒装，并以转接模组1 的固定框11锁固于晶圆检测机其的电路载板10上，并使线路转接板12上的接点120与该电路载板10上相应的接点100构成电性接触，进而通过介面层的中介线路，使每一探针211 分别与该电路载板10上相应的接点100构成电性接触，该电路载板10的该些接点100另电连接至晶圆检测机具的微电脑。请参考图9所示，进行晶圆检测时，系令晶圆检测机具的承载台30上放置一待测晶圆31，操作人员可操作本实用新型中的探针211电接触待测晶圆31中一晶片单元上的相应的接点，并由微电脑透过该些探针211对该待测晶圆31传送测试信号，并接收待测晶圆31反应的信号，而由微电脑进行分析判断晶片单元的功能是否正确，藉此进行晶圆的测
试ο藉本实用新型的设，因为本实用新型系由可拆组的转接模组1及探针模组2组装而成，若线路转接板12与介面层22有损坏的情况而欲更换时，系可将转接模组1及探针模组2彼此拆离，而独立替换转接模组1上的线路转接板12，或是替换探针模组2上的介面层 22，因此不须将测试装置整体构件拆除分离，此外，亦可利用转接模组1或探针模组2采取整个模组更换的方式进行，故此，本实用新型提升重新组装本实用新型的速度与便利性，并能有效提升作业效率。
权利要求1.一种测试探针卡，其特征在于，其包含有一转接模组，包含有一固定框，其中间部位形成一镂空区；及一线路转接板，系可拆组的装设在该固定框中，该线路转接板于相应固定框的镂空区处设有复数转接线路，每一转接线路于线路转接板相对的两侧面分别形成接点；以及一探针模组，包含有框体，其中间部位形成有一镂空区；一介面层，设置在该框体中，该介面层中具有复数中介线路，每一中介线路于介面层相对的两侧面分别形成接点；一探针组件，设置在该框体中，该探针组件包含有复数探针，每一探针与介面层中相应的中介线路的接点形成电性接触；及一固定板，提供框体、探针组件与介面层组设其中，该固定板相应于探针组件的复数探针处形成一开口，探针模组以固定板组设于转接模组的固定框上，介面层的每一中介线路的接点与线路转接板相应的转接线路的接点构成电性接触。
2.根据权利要求1所述的测试探针卡，其特征在于，其中该探针组件上设有复数窥孔， 且该复数探针设置在该复数窥孔所围的区域内，该介面层于窥孔对应的位置设有定位参考点ο
3.根据权利要求2所述的测试探针卡，其特征在于，该探针组件系包含有一陶瓷板，该复数探针系分布穿设在该陶瓷板中，前述窥孔形成在该陶瓷板外环处。
4.根据权利要求1至3项中任一项所述的测试探针卡，其特征在于，该固定框于其镂空区上侧再外扩形成一外环槽以供该固定板设置其中，并于其镂空区下侧再外扩形成一设置槽以供该线路转接板设置其中。
5.根据权利要求4所述的测试探针卡，其特征在于，该框体包含有一底框，其中间部位形成一矩形镂空区，底框上侧于矩形镂空区的相对长边外围分别形成一定位凹部，于两相对短边上侧形成定位槽，且底框下侧于镂空区外围再形成一容置槽以供该介面层设置其中；及一上框，系一矩形框体，其中间部位形成有一镂空区，该上框系设置在该底框上侧，并位在底框的镂空区中，该上框四个端部形成延伸部以供设置在底框的定位槽中。
专利摘要本实用新型是一种测试探针卡，该测试探针卡包含有可彼此组装、拆卸的一转接模组与一探针模组；其中该转接模组中主要系以一固定框提供一线路转接板组设其中，该探针模组主要系于一框体中装设一介面层与一探针组件，再藉由一固定框装设于转接模组的固定框上，且使该线路转接板、介面层与该探针组件构成电性连接；因此，当操作人员欲更换本实用新型中的构件时，可先拆离该转接模组与探针模组，并对其中的构件进行更换，更换后再组装转接模组与探针模组即可，或采取转接模组或探针模组整个模组更换的方式进行；是以，本实用新型不需将所有的构件一一拆离，系有效提升构件替换作业的速度与效率。
文档编号G01R1/067GK202102019SQ20112013610
公开日2012年1月4日 申请日期2011年5月3日 优先权日2011年5月3日
发明者卢忻杰, 李荣富, 王嘉煜 申请人:颖崴科技股份有限公司