专利名称：一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力传感器内部封装结构，具体为一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构。
背景技术：
现有的传感器市场，以OEM型压力敏感芯体为核心部件的压力传感器及衍生产品市场份额超过50%，虽然该结构的OEM芯体具备安装灵活、应用领域广、价格低廉的优势， 但受其结构影响，也存在一定的局限性，如当压力作用于芯体时，圆柱状的转接端子受到的轴向压力随着被测压力的增大而增大，超过其封装结构所能承受的载荷就会造成转接端子从烧结玻璃中或转接端子与烧结玻璃一起从管壳中脱出，如何研发出测量量程超过 IOOMPa的OEM型压力传感器为主要所需解决的问题。
发明内容针对上述存在的问题，本实用新型的目的是在于提供一种适用于大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构，能够实现压力传感器的测量量程超过150MPa以上。本实用新型通过如下内容实现一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构，包括管座壳体和转接端子，转接端子为圆柱形，转接端子通过玻璃烧结封装在管座壳体内部，管座壳体内部与转接端子的封装处的下端为圆锥体形状，管座壳体与转接端子封装处的上端为凸台形状。本实用新型还具有如下特征所述的管座壳体的外部有螺纹。本实用新型具有高可靠性和高耐压性的优点。

图1为本实用新型结构示意图；其中1、管座壳体，2、转接端子，3、封装处的上端，4、封装处的下端；5、玻璃。
具体实施方式
根据说明书附图1进一步说明一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构，包括管座壳体和转接端子，转接端子为圆柱形，转接端子通过玻璃烧结封装在管座壳体内部，管座壳体内部与转接端子的封装处下端为圆锥体形状，改变了传统圆柱状烧结玻璃粉的结合结构，提高了管座壳体与烧结玻璃之间的连接强度和密封性，管座壳体与转接端子封装处的上端为凸台形状，改变了传统的单一圆柱状转接端子的结构，提高了转接端子与烧结玻璃之间的连接强度和密封性。所述的管座壳体的外部有螺纹，高了管座与被测系统连接的工艺性和可靠性。采用了如上所述的结构设计，提高了管座整体的耐压性能，耐压能力达到150MPa 以上。[0012] 管座在使用时，管座上端的中部胶接压力敏感芯片，敏感芯片的焊盘通过金丝球焊与转接端子连接。管座上端焊接不锈钢波纹膜片与被测介质隔离，并与管座形成密封腔体，腔体内填充硅油传递压力。当压力作用在波纹膜片上时，通过硅油使压力敏感芯片感受压力，产生电信号，达到压力测量的目的。
权利要求1.一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构，包括管座壳体和转接端子，其特征在于转接端子为圆柱形，转接端子通过玻璃烧结封装在管座壳体内部，管座壳体内部与转接端子的封装处的下端为圆锥体形状，管座壳体与转接端子封装处的上端为凸台形状。
2.根据权利要求1所述的一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构， 其特征在于所述的管座壳体的外部有螺纹。
专利摘要一种大量程压力传感器的管座壳体与转接端子的封装结构，包括管座壳体和转接端子，转接端子为圆柱形，转接端子通过玻璃烧结封装在管座壳体内部，管座壳体内部与转接端子的封装处的下端为圆锥体形状，管座壳体与转接端子封装处的上端为凸台形状；所述的管座壳体的外部有螺纹。本实用新型具有高可靠性和高耐压性的优点。
文档编号G01L19/14GK202119588SQ20102067532
公开日2012年1月18日 申请日期2010年12月23日 优先权日2010年12月23日
发明者刘亚娟, 孙凤玲, 张莉新, 方建雷, 李艳杰, 王金文 申请人:中国电子科技集团公司第四十九研究所