专利名称：电子零件的转接式测试设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测试设备，尤其涉及一种电子零件的转接式测试设备。
背景技术：
传统的存储器模块的集成电路的测试方法，都是通过专业的测试设备，利用人工 的方式执行测试。举例而言，可以将集成电路插在专用的集成电路测试电路板上，再利用测 试电路板进行开机测试，由人工的方式观看测试结果，再依据测试结果对测试过的存储器 模块进行分类。虽然可以通过机器手臂来对集成电路进行插拔的动作，但是集成电路测试电路板 必须水平置放，以让机器手臂可以将集成电路插入至集成电路测试电路板上的插槽。然而， 集成电路测试电路板需要有中央处理器、散热模块、显示模块等模块，所以占了相当大的水 平区域。若要对众多集成电路进行测试，则必须利用众多的集成电路测试电路板，而这些集 成电路测试电路板只能水平置放，这样占据了相当大的空间，不利测试场所的小型化，因而 增加了测试成本。

实用新型内容因此，本实用新型的一个目的是提供一种电子零件的转接式测试设备，并达到自 动化测试的目的，节省测试空间并减少测试成本。为达上述目的，本实用新型提供一种电子零件的转接式测试设备，其包含一箱体 组件、多个第一主机板组件及一处理机。第一主机板组件设置于箱体组件中。各第一主机 板组件包含一主机板、一第一主插座、一转接板、多个测试插座及一中央处理器。主机板直 立地设置于箱体组件中。第一主插座设置于主机板上，并电连接至主机板。转接板电连接 至第一主插座，并实质上垂直于主机板。测试插座设置于转接板上。中央处理器设置于主 机板上，并电连接至主机板。处理机将多个电子零件分别沿着一铅直方向插入至此等测试 插座中以进行测试，并于测试完毕后将此等电子零件拔出。通过上述的转接式测试设备，可以在有限的空间下创造出更多的测试产能，并有 效降低测试成本。为让本实用新型的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附 图式，作详细说明如下。

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分， 并不构成对本实用新型的限定。在附图中图1显示依据本实用新型第一实施例的转接式测试设备的整体示意图；图2显示图1的转接式测试设备的局部示意图；图3显示图1的转接式测试设备的局部立体示意4[0012]图4显示依据本实用新型第二实施例的定位加压机构的剖视图；图5显示依据本实用新型第二实施例的转接式测试设备的局部示意图；图6与图7显示依据本实用新型第二实施例的转接式测试设备的局部示意图；图8显示依据本实用新型的处理机、电源供应器及主机板的连接关系。附图标号[0017]DV:铅直方向[0018]1 5则试设备[0019]10箱体组件[0020]10'附加箱体组件[0021]12底座[0022]14上盖[0023]16温控模块[0024]17加热器[0025]18空间[0026]20第一主机板组件[0027]21主机板[0028]22第一主插座[0029]23第二主插座[0030]24转接板[0031]26测试插座[0032]28中央处理器[0033]29Α 散热风扇[0034]29Β 显示卡[0035]30处理机[0036]31悬吊支架[0037]32机器手臂[0038]40电源供应器[0039]50测试前暂存区[0040]51测试前储存区[0041]55测试后粗分类区[0042]56测试后细分类区[0043]60第二主机板组件[0044]70定位加压机构[0045]71第一定位结构[0046]72第二定位结构[0047]73压块[0048]74加压机构[0049]75第二悬吊支架[0050]80机台
5[0051]90:油压缸95 油压缸悬吊支架100 电子零件
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，
以下结合附图对本实用 新型实施例做进一步详细说明。在此，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实 用新型，但并不作为对本实用新型的限定。图1显示依据本实用新型第一实施例的转接式测试设备的整体示意图。图2显示 图1的转接式测试设备的局部示意图。图3显示图1的转接式测试设备的局部立体示意图。如图1至图3所示，本实施例的电子零件的转接式测试设备1包含一箱体组件10、 多个第一主机板组件20以及一处理机(Handler) 30。当然，电子零件的转接式测试设备1 亦可更包含多个附加箱体组件10'。附加箱体组件10'的功能类似于箱体组件10，这样可 以增加测试的产能。以下仅以单一箱体组件10的内部构造来做说明。第一主机板组件20设置于箱体组件10中。各第一主机板组件20包含一主机板 21、一第一主插座22、一转接板24、一测试插座沈及一中央处理器28。主机板21譬如是从 市面上可购得的各厂牌的主机板，其直立地设置于箱体组件10中。如此一来，可依据客户 的需要购买特定主机板来进行集成电路的测试，当然亦可使用特制的主机板来进行测试。 第一主插座22设置于主机板21上，并电连接至主机板21。转接板M电连接至第一主插 座22，并实质上垂直于主机板21。测试插座26设置于转接板M上。中央处理器观设置 于主机板21上，并电连接至主机板21。处理机30将多个电子零件100分别沿着一铅直方向DV插入至此等测试插座沈 中以进行测试，并于测试完毕后将此等电子零件100拔出。电子零件100譬如是存储器模 块(譬如是DIMM存储器模块)上面所安装的的集成电路(IC)。处理机30包含一悬吊支架 31及一机器手臂32，亦可更包含可进行数据处理及管控分类程序的相关模块。机器手臂32 可以沿着悬吊支架31移动(X轴向移动)，悬吊支架31亦可被移动(Y轴向移动)，而处理 机30的机器手臂32可以一次抓取一个或多个电子零件100来进行Z轴向移动。机器手臂 32可以利用譬如吸附的方式吸取集成电路。此外，前述测试设备1可以更包含一测试前暂存区50、一测试前储存区51、一测试 后粗分类区阳及一测试后细分类区56。处理机30将电子零件100从此等测试前暂存区 50取出后插入至测试插座沈中。处理机30依据多个测试结果(譬如是正常或不正常)分 别将测试完毕的此等电子零件100移至测试后粗分类区55。此等电子零件100在测试前可 以先存放在测试前储存区51，而在测试后可以被存放在测试后细分类区56。值得注意的是，可以提供另一处理机(未显示)以将此等电子零件100从测试前 储存区51移动至测试前暂存区50，或从测试后粗分类区55移动至测试后细分类区56。当 然，亦可由处理机30来执行前述动作。此外，各第一主机板组件20可以更包含一第二主插座23、一散热风扇^A以及一 显示卡^B。第二主插座23设置于主机板21上，并电连接至主机板21。当然，可以利用另 一转接板连接至第二主插座23，以进行更多的电子零件100的测试。散热风扇29A设置于中央处理器观上。显示卡29B设置于主机板21上。使用者可以将显示屏幕(未显示)连 接至显示卡^B以让测试人员观测测试状况及结果。然而，显示卡29B并非是必要元件，因 为所有测试过程的数据都可以由处理机30监控并处理。图4显示依据本实用新型第二实施例的定位加压机构的剖视图。如图4所示，本 实施例的测试设备类似于第一实施例，不同之处在于测试设备更包含一定位加压机构70， 设置在转接板M上，来定位电子零件100并将电子零件100压入至测试插座沈中。定位 加压机构70可以不同于处理机30，亦可以跟处理机30整合在一起。定位加压机构70包 含一第一定位结构71、一第二定位结构72、一压块73、一加压机构74以及一第二悬吊支架 75。第一定位结构71对准地设置于测试插座沈上。第二定位结构72对准地设置于第一 定位结构71上，用以定位电子零件100。压块73将电子零件100压入至测试插座沈中。 加压机构74，譬如是弹簧，用以施力于压块73。加压机构74可移动地安装于第二悬吊支架 75上。图5显示依据本实用新型第二实施例的转接式测试设备的局部示意图。如图5所 示，本实施例类似于第一实施例，不同之处在于箱体组件10及附加箱体组件10'设置一机 台80中，且箱体组件10及此等附加箱体组件10'可被抽出机台80以便进行维修。图6与图7显示依据本实用新型第二实施例的转接式测试设备的局部示意图。如 图6与图7所示，本实施例的测试设备的箱体组件10包含一底座12、一上盖14以及一温控 模块16。此等第一主机板组件20固定于底座12中。上盖14可被移动以覆盖底座12及此 等第一主机板组件20。温控模块16设置于上盖14与底座12所形成的一空间18中，来控 制空间18的温度。在一例子中，温控模块16包含一加热器17。在另一例子中，温控模块可 以包含气体提供装置，用以提供气体至空间18中以控制温度。在处理机30插置完电子零 件100以后，处理机30移走，然后一油压缸悬吊支架95上的油压缸90将上盖14往下推以 与底座12闭合，进而可以依据客户的需要执行某些特定温度的测试。图8显示依据本实用新型的处理机、电源供应器及主机板的连接关系。如图8所 示，本实用新型的测试设备可以更包含一电源供应器40，电连接至处理机30，处理机30电 连接至主机板21，处理机30在将电子零件100插入至测试插座沈中后导通电源供应器40 及主机板21以进行测试，并于测试完毕后断开电源供应器40及主机板21以移除主机板 21。因此，所有测试过程都可以由处理机30来执行或监控，测试人员的需求数可以大幅降 低。以下详细说明测试流程。首先，处理机30从测试前暂存区50抓取电子零件100插 入至测试插座沈中，然后将主机板21通电(开机)，读取主机板21的信号是否正常，若发 现异常，则对主机板21断电(关机)，更换新的电子零件100进行测试。若主机板21的信 号正常，则重复上述程序，以继续对箱体组件10中的其他主机板21插入电子零件100。主 机板开机测试的时间通常很长，譬如是1500秒至3000秒或更长。所以处理机30可以继续 利用其他附加箱体组件10'的主机板21来进行其他电子零件100的测试，同样是重复上述 步骤。等到所有箱体组件10'都已经插满电子零件100后，判断测试时间是否已经到达，若 否则继续等待，若是则读取各主机板21的信号，以判断电子零件100的测试结果是否正常， 并依据测试结果将电子零件100拔出送至测试后粗分类区55。另外，可以通过另一处理机 来将电子零件100从测试后粗分类区55搬运至测试后细分类区56。[0067]通过上述的转接式测试设备，由于转接板M的作用，使得处理机30可以将电子零 件100沿着垂直方向插至测试插座沈中，而转接板M的水平延伸尺寸很小，所以直立式主 机板21之间的间距可以有效缩小。因此，可以在有限的空间下创造出更多的测试产能，并 有效降低测试成本。在较佳实施例的详细说明中所提出的具体实施例仅用以方便说明本实用新型的 技术内容，而非将本实用新型狭义地限制于上述实施例，在不超出本实用新型的精神及权 利要求范围的情况，所做的种种变化实施，皆属于本实用新型的范围。
权利要求1.一种电子零件的转接式测试设备，其特征在于，所述的转接式测试设备包含 一箱体组件；多个第一主机板组件，设置于所述箱体组件中，各所述第一主机板组件包含 一主机板，直立地设置于所述箱体组件中； 一第一主插座，设置于所述主机板上，并电连接至所述主机板； 一转接板，电连接至所述第一主插座，并垂直于所述主机板； 多个测试插座，设置于所述转接板上；及一中央处理器，设置于所述主机板上，并电连接至所述主机板；以及 一处理机，将多个电子零件分别沿着一铅直方向插入至所述的多个测试插座中以进行 测试，并于测试完毕后将所述的多个电子零件拔出。
2.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的转接式测试设备更包含一电源供应器，电连接至所述处理机，所述处理机电连接至所述主机板，所述处理机在 将所述电子零件插入至所述测试插座中后导通所述电源供应器及所述主机板以进行测试， 并于测试完毕后断开所述电源供应器及所述主机板以移除所述主机板。
3.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的转接式测试设备更包含一测试后粗分类区，所述处理机依据多个测试结果分别将测试完毕的所述的多个电子 零件移至所述测试后粗分类区。
4.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的转接式测试设备更包含一测试前暂存区，所述处理机将所述电子零件从所述测试前暂存区取出后插入至所述 测试插座中。
5.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述箱体组件包含 一底座，所述的多个第一主机板组件固定于所述底座中；一上盖，其可被移动以覆盖所述底座及所述的多个第一主机板组件；以及 一温控模块，设置于所述上盖与所述底座所形成的一空间中，来控制所述空间的温度。
6.如权利要求5所述的测试设备，其特征在于，所述温控模块包含一加热器。
7.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述处理机一次抓取所述的电子零件 的多个。
8.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，各所述第一主机板组件更包含 一散热风扇，设置于所述中央处理器上；以及一显示卡，设置于所述主机板上。
9.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的转接式测试设备更包含多个附 加箱体组件，所述箱体组件及所述的多个附加箱体组件设置一机台中，且所述箱体组件及 所述的多个附加箱体组件可被抽出所述机台以便进行维修。
10.如权利要求1所述的测试设备，其特征在于，所述的转接式测试设备更包含一定位加压机构，设置所述转接板上，来定位所述电子零件并将所述电子零件压入至 所述测试插座中。
11.如权利要求10所述的测试设备，其特征在于，所述定位加压机构包含 一第一定位结构，对准地设置于所述测试插座上；一第二定位结构，对准地设置于所述第一定位结构上，来定位所述电子零件；一压块，将所述电子零件压入至所述测试插座中； 一加压机构，施力于所述压块；以及一第二悬吊支架，所述加压机构可移动地安装于所述第二悬吊支架上。
专利摘要本实用新型公开了一种电子零件的转接式测试设备，包含一箱体组件、多个第一主机板组件及一处理机。第一主机板组件设置于箱体组件中。各第一主机板组件包含一主机板、一第一主插座、一转接板、多个测试插座及一中央处理器。主机板直立地设置于箱体组件中。第一主插座设置于主机板上，并电连接至主机板。转接板电连接至第一主插座，并实质上垂直于主机板。测试插座设置于转接板上。中央处理器设置于主机板上，并电连接至主机板。处理机将多个电子零件分别沿着一铅直方向插入至此等测试插座中以进行测试，并于测试完毕后将此等电子零件拔出。通过上述的转接式测试设备，可以在有限的空间下创造出更多的测试产能，并有效降低测试成本。
文档编号G01R31/28GK201876524SQ20102058741
公开日2011年6月22日 申请日期2010年11月1日 优先权日2010年11月1日
发明者罗文贤 申请人:维瀚科技有限公司