专利名称：表面贴装半导体器件测试座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及电量测试仪器配件，特别是一种表面贴装半导体器件测试座。
背景技术：
半导体器件的发展很快，以前是分立式封装，现在已普遍采用表面贴装封装。这种如米粒大小的表面贴装半导体器件，与分立式封装相比体积很小，引线很细，其技术参数无法在现有的半导体器件特性图示仪上进行测试，影响了表面贴装半导体器件的推广应用。

发明内容
本实用新型为了解决表面贴装半导体器件无法在现有的半导体器件特性图示仪上进行测试所存在的技术问题，而提供一种能进行引线转接的表面贴装半导体器件测试座。
依据上述目的，本实用新型提供一种表面贴装半导体器件测试座，包括具有C1、B1、E1引线的夹具，双刀开关K1，单刀开关K2，三个插头C2、B2、E2；其中双刀开关K1的刀K11、K12分别与夹具的B1、E1端连接，刀K11和K12分别有两个触点T1、D1和T2、D2，其触点T1与插头B2连接；其中单刀开关K2的刀K21与插头E2和双刀开关K1的触点T2连接，刀K21分别有两个触点D1、D2与双刀开关K1的触点D1、D2连接；其中夹具的C1端与插头C2连接。
本实用新型由于采用了以上技术措施，就能在现有的半导体特性图示仪上测试表面贴装半导体器件，具有结构简单、接触良好、使用方便的优点。


图1是本实用新型的电线路图。
图2是本实用新型测试三极管的电线路图。
图3是本实用新型测试双二极管中D1的电线路图。
图4是本实用新型测试双二极管中D2的电线路图。
具体实施方式
如图1所示，其中夹具是现有的，可专门用于测试表面贴装封装的三极管、二极管、稳压管、场效应管。夹具已安装在测试座中，使夹具上的引线与测试座上相应的C1、B1、E1点连接，再将测试座的插头C2、B2、E2插在半导体器件特性图示仪的相应测试孔中即可。
如图2所示，测试表面贴装的三极管时，将封装器件对准相应引线置于夹具中压紧，再将双刀开关K1打向测试三极管位置，则刀K11、K12与T1、T2触点接通。此时，夹具上的B1经刀K11、触点T1与插头B2接通，夹具上的E1经刀K12、触点T2与插头E2接通，而夹具上的C1与插头C2是常通的。这样，就可在图示仪上测试三极管的技术参数。
如图3所示，测试表面贴装封装的双二极管时，将封装器件对准相应引线置于夹具中压紧，再将双刀开关K1打向测试二极管位置，则刀K11与触点D1接通，刀K12与触点D2接通。然后，将单刀开关K2打向测试二极管D1位置，则刀K21与触点D1接通。此时，夹具上的B1经刀K11、触点D1、刀K21与插头E2接通。这样，就可以在图示仪上测试二极管D1的技术参数。
如图4所示，按图3所示的操作，测完二极管D1后，只要将单刀开关K2打向测试二极管D2位置，则刀K21与触点D2接通。此时，夹具上的E1经刀K12、触点D2、刀K21与插头E2接通。这样，就可以在图示仪上测试二极管D2的技术参数。
权利要求1.一种表面贴装半导体器件测试座，其特征是包括具有C1、B1、E1引线的夹具，双刀开关K1，单刀开关K2，三个插头C2、B2、E2；其中双刀开关K1的刀K11、K12分别与夹具的B1、E1端连接，刀K11和刀K12分别有触点T1、D1和T2、D2，其触点T1与插头B2连接；其中单刀开关K2的刀K21与插头E2和双刀开关K1的触点T2连接，刀K21分别有两个触点D1、D2与双刀开关K1的触点D1、D2连接；其中夹具的C1端与插头C2连接。
专利摘要本实用新型涉及一种表面贴装半导体器件测试座，包括专用夹具、双刀开关、单刀开关、三个插头。将测试座的插头插在现有半导体器件特性图示仪的相应测试孔中，配套使用，通过操作测试座上的开关进行引线转接，即可进行对表面贴装半导体器件的测试。本实用新型具有结构简单、接触良好、使用方便的优点。
文档编号G01R31/26GK2704050SQ20032012238
公开日2005年6月8日 申请日期2003年12月12日 优先权日2003年12月12日
发明者曾九林, 秦志强 申请人:上海新建仪器设备有限公司