专利名称：集成片式氧传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种传感器的技术领域，尤其是一种集成片式氧传感器。
背景技术：
现有的氧传感器结构复杂，加热方式为间接加热，尺寸比较大，响应速度慢，发动机启动后到氧传感器升温激活的等待时间比较长，大大降低了氧传感器的工作可靠性。

实用新型内容为了克服现有的氧传感器结构复杂、尺寸大、响应速度慢以及工作可靠性低的不足，本实用新型提供了一种集成片式氧传感器。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种集成片式氧传感器，包括氧化锆基体、多孔保护层、陶瓷绝缘层和加热层，氧化锆基体上方设有多孔保护层，氧化锆基体下方设有陶瓷绝缘层，陶瓷绝缘层下方设有加热层。根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括氧化锆基体与陶瓷绝缘层之间设有扩散孔。根据本实用新型的另一个实施例，进一步包括加热层内设有加热体。本实用新型的有益效果是，这种集成片式氧传感器结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，尺寸和质量较小，节能，响应速度快，能显著缩短发动机启动后到氧传感器升温激活的等待时间，大大提高了氧传感器的工作可靠性，易于使用推广。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。图中1.氧化锆基体，2.多孔保护层，3.陶瓷绝缘层，4.加热层，5.扩散孔，41.加热体。
具体实施方式
如图1是本实用新型的结构示意图，一种集成片式氧传感器，包括氧化锆基体1、 多孔保护层2、陶瓷绝缘层3和加热层4，氧化锆基体1上方设有多孔保护层2，氧化锆基体 1下方设有陶瓷绝缘层3，陶瓷绝缘层3下方设有加热层4，氧化锆基体1与陶瓷绝缘层3之间设有扩散孔5，加热层4内设有加热体41。使用时，氧化锆基体1上方有多孔保护层2，下方有陶瓷绝缘层3，陶瓷绝缘层3下方有加热层4，加热层4内固定有加热体41，氧化锆基体1与陶瓷绝缘层3之间设有扩散孔 5。这种集成片式氧传感器结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，尺寸和质量较小，节能，响应速度快，能显著缩短发动机启动后到氧传感器升温激活的等待时间，大大提高了氧传感器的工作可靠性，易于使用推广。
权利要求1.一种集成片式氧传感器，包括氧化锆基体(1)、多孔保护层(2)、陶瓷绝缘层(3)和加热层(4)，其特征是，氧化锆基体(1)上方设有多孔保护层(2)，氧化锆基体(1)下方设有陶瓷绝缘层(3 )，陶瓷绝缘层(3 )下方设有加热层(4 )。
2.根据权利要求1所述的集成片式氧传感器，其特征是，氧化锆基体(1)与陶瓷绝缘层 (3)之间设有扩散孔(5)。
3.根据权利要求1所述的集成片式氧传感器，其特征是，加热层(4)内设有加热体 (41)。
专利摘要本实用新型涉及一种传感器的技术领域，尤其是一种集成片式氧传感器。其包括氧化锆基体、多孔保护层、陶瓷绝缘层和加热层，氧化锆基体上方设有多孔保护层，氧化锆基体下方设有陶瓷绝缘层，陶瓷绝缘层下方设有加热层，氧化锆基体与陶瓷绝缘层之间设有扩散孔，加热层内设有加热体。这种集成片式氧传感器结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，尺寸和质量较小，节能，响应速度快，能显著缩短发动机启动后到氧传感器升温激活的等待时间，大大提高了氧传感器的工作可靠性，易于使用推广。
文档编号G01N33/00GK202305516SQ20112043842
公开日2012年7月4日 申请日期2011年11月8日 优先权日2011年11月8日
发明者冯江涛 申请人:常州联德电子有限公司