专利名称：一种线路板铜箔电流温升检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种线路板铜箔电流温升检测装置。
背景技术：
印制线路板中，铜箔经印制图形、蚀刻、电镀等工艺后形成铜箔导线，由于电 路功能的区别，电路中会有不同的电流流动，小电流可以使用细小的导线、大电流需要 选择厚而宽的铜箔导线。而铜箔导线中可以通过的安全电流和导线的截面积、铜纯度有 关，为了得到不同铜箔的耐电流值，必须进行铜箔电流试验，评定不同铜箔厚度、生产 工艺下铜箔的耐电流值，这样就可以方便线路板设计人员根据电路要求设计符合要求的 铜箔厚度和线路宽度。现有技术中缺乏相应的线路板铜箔电流温升检测装置。 发明内容本实用新型所要解决的技术问题是提供一种适用于评定不同铜箔厚度、生产工 艺下铜箔的耐电流值的线路板铜箔电流温升检测装置。为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种线路板铜箔电流温升检测装置， 其包括稳压直流电源、设于稳压直流电源的正极端和线路板上的表面铜箔导线的一端 之间的电流表、设于稳压直流电源的负极端和所述表面铜箔导线的另一端之间的可变电 阻；所述表面铜箔导线上设有热电偶，热电偶的冷端连接有温度显示仪。本实用新型的积极效果本实用新型的线路板铜箔电流温升检测装置，将直流 稳压电源、电流表、作为负载的可变电阻、热电偶和温度显示仪组合使用，以测定不同 厚度、不同宽度铜箔的耐电流值。具体是通过连接在铜箔导线中央的热电偶检测出不同 电流下铜箔的温升，从而为改进生产工艺，电路设计、铜箔研究提供可靠的参考数据。

为了使本实用新型的内容更容易被清楚的理解，下面根据的具体实施例并结合 附图，对本实用新型作进一步详细的说明，其中图1为实施例中的线路板铜箔电流温升检测装置的结构示意图。
具体实施方式
见图1，本实施例的线路板铜箔电流温升检测装置包括稳压直流电源1、设于 稳压直流电源1的正极端和线路板3上的表面铜箔导线4的一端之间的电流表2、设于稳 压直流电源1的负极端和所述表面铜箔导线4的另一端之间的可变电阻5 ；所述表面铜箔 导线4上设有热电偶6，热电偶6的冷端连接有温度显示仪7。上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新 型的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。
权利要求1. 一种线路板铜箔电流温升检测装置，其特征在于包括稳压直流电源(1)、设于 稳压直流电源(1)的正极端和线路板(3)上的表面铜箔导线(4)的一端之间的电流 表(2)、设于稳压直流电源(1)的负极端和所述表面铜箔导线(4)的另一端之间的 可变电阻(5)；所述表面铜箔导线(4)上设有热电偶(6)，热电偶(6)的冷端连接 有温度显示仪(7)。
专利摘要本实用新型涉及一种适用于评定不同铜箔厚度、生产工艺下铜箔的耐电流值的线路板铜箔电流温升检测装置，其包括稳压直流电源、设于稳压直流电源的正极端和线路板上的表面铜箔导线的一端之间的电流表、设于稳压直流电源的负极端和所述表面铜箔导线的另一端之间的可变电阻；所述表面铜箔导线上设有热电偶，热电偶的冷端连接有温度显示仪。本实用新型的线路板铜箔电流温升检测装置，将直流稳压电源、电流表、作为负载的可变电阻、热电偶和温度显示仪组合使用，以测定不同厚度、不同宽度铜箔的耐电流值。具体是通过连接在铜箔导线中央的热电偶检测出不同电流下铜箔的温升，从而为改进生产工艺，电路设计、铜箔研究提供可靠的参考数据。
文档编号G01R31/00GK201804061SQ201020513088
公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月1日 优先权日2010年9月1日
发明者张盘新, 滕怡玫 申请人:麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司