专利名称：一种多层印刷电路板对位检测方法
技术领域：
本发明属于印刷电路板检测技术领域，具体涉及ー种多层印刷电路板对位检测方法。
背景技术：
印刷电路板(Printed Circuit Board, PCB)是将零件与零件之间复杂的铜箔电路，整合在ー块板子上，提供电子零件组件在安装与互连时的主要载体，是电子产品不可缺少的基础零件。由于印制电路板的电路越来越复杂，高密度互连(High DensityInterconnection, HDI)技术应运而生,该技术是在多层电路板外加增层，并已激光钻孔的方式制作出微盲孔，从而实现层间互连。传统印刷电路板的检测方法多采用人力目測方式，其是将待测的印刷电路板送进检测系统中，并藉由检测系统中的摄像功能获取印刷电路板上的对位金属块，进而将所取得的对位金属块的影响打印出来或显示在显示器上，最后再用測量工具，以人力方式对所打印出来或显示出来的金属块进行检测，井根据检测结果来判断此待测印刷电路板为良板或瑕疵板。这种传统的检测方式，不仅作业效率差，同时也难确保检测的精确度，因此，于检测印刷电路板程序中往往因为瑕疵板没有检测出来，而造成瑕疵板在后续应用上引发极大的损失。之后随着科技的进步，出现了 X光检测印刷电路板的方法，如申请号如“200810085524. X”的发明专利“以X光检测应刷电路板的方法”，其公开了方法步骤包括首先利用X光摄像对位金属块，以取得一 X光影像数据。再进行期望区域(ROI)的搜寻，从X光影像数据中选取ー检测范围。接着撷取该检测范围中的一X光影像比对数据。接下来将X光影像比对数据与ー预设检测条件比对运算。最后，根据比对运算的結果，于窗口中的一提不介面显不对位金属块的偏向。现在的印刷电路板领域出现了很多厚度比较后的印刷电路板，背板是指厚度大于3_的印刷电路板，因压合后其板厚而且层次相对较多，导致了 X光透射印刷电路板，观察内层铜面分布时的透射能力下降，导致反映到屏幕上的图像模糊，不清楚，不利于观察每个层次的对位状況，导致过程监控检测失效的比例非常大，且就目前整个行业而言，使用X光对背板进行监控都会出现这种问题，X光的检测技术不能实现此功能。

发明内容
本发明的目的在于提供ー种可以不会因为背板过厚、精确测量及检测电路板对位状况的ー种多层印刷电路板对位检测方法。为解决上述技术问题，本发明提供、一种多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，包括以下步骤
步骤1.在构成多层印刷电路板的每ー层电路板的一个层面上的非线路区域的相同位置设有金属块；步骤2.将电路板压合成多层印刷电路板；步骤3.压合后的多层印刷电路板经过铣边，使金属块部分暴露于多层印刷电路板的侧面；步骤4.对多层印刷电路板的侧面进行检测，检测各层金属块彼此的相对位置，判断构成多层印刷电路板的每ー层电路板的对位精度。为实现各层表面线路都可以达到对位精度的要求，本发明改进有，所述金属块设置在电路板的每ー线路面上。其中为了有效的检测精度，本发明改进有，所述金属块的数量为两个，设置在电路板的对角上。为进一歩提高测量精度，本发明改进有，所述金属块的数量为四个，设置在电路板的四个角上。其中，所述金属块的形状为中心对称的图形。其中，所述金属块为铜块。为实现印刷电路板对位精度的正确判断，本发明改进有，所述步骤4的对位检测方法包括拍摄和測量；拍摄从多层印刷电路板的侧面对金属块进行拍摄；測量依据预设的容许误差值比对该多层印刷电路板的每ー层电路板表层上的金属块的相对位置误差。为便于观察金属块之间的相对位置误差，本发明改进有，所述拍摄与測量之间还有放大步骤放大，拍摄后的图像进行放大。其中，作为本发明的改进，若所述印刷电路板的每ー层电路板表层上的金属块的最大位置误差小于预设的容许误差，则判断所述多层印刷电路板为一良板，若该对位金属块中各层金属块的最大位置误差大于预设的容许误差值，这判断所述多层印刷电路板为ー瑕疵板。本发明的有益效果是通过在多层印刷电路板上的每ー层电路板的表层设置多个金属块，可以设置在单面也可以设置在双面，并使他们暴露在多层印刷电路板的侧面，在用侧面检测系统对其各个金属块的位置測量，可以判断电路板任意方向的对位精度，技术人员在根据实际文件要求，进行对比判断，可完全解决了背板应为厚度过厚，而使得X光无法透视，无法量化的问题，可以有效的检测对位精度。


附图1为本发明的每ー层电路板的正视图。附图2为发明的局部A面视图。标号说明1_电路板；2_金属块；3_痕迹线。
具体实施例方式为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
本发明ー种多层印刷电路板对位检测方法，包括以下步骤步骤1.在构成多层印刷电路板的每ー层电路板I的一个层面上的非线路区域的相同位置设有金属块2;步骤2.将电路板I压合成多层印刷电路板；步骤3.压合后的多层印刷电路板经过铣边，使金属块2部分暴露于多层印刷电路板的侧面；步骤4.对多层印刷电路板的侧面进行检测，检测各层金属块2彼此的相对位置，判断构成多层印刷电路板的每ー层电路板的对位精度。电路板指的是每ー层含有基板与线路层的板，在每ー层电路板上的都设置有金属块2，其中金属块2的个数可以根据实际情况而定一般在需要对位精度的方向上设置，例如长度方向或宽度方向，之后在将每ー层的电路板压合成多层电路板，压合的过程通常是采用压机使得单张芯板与P/P压成既定层次的制程。之后，再将多层电路板进行铣边，铣边是指将压合好的电路板按照设计需求的尺寸，将板边多余部分铣掉的制程，在本实施例中，參照附图1中，以金属块2的中心线为痕迹线3，铣边框，当然不限制铣边的痕迹线3的位置，只要能将金属块2暴露在铣过的侧面，都能实现本发明的目的。之后，侧面监测系统对多层电路板铣过的侧面进行监测，检测过程包括拍摄、放大和測量，其中放大是为了便于对金属块位置的观察，对金属块2的图像经过拍摄，拍摄可以实用C⑶镜头，或者一些专用照相机，之后传递图像至放大器使图像放大后转移到屏幕，由測量系统进行数据测量，主要作用于对位数据的测量，測量出数据后，本领域技术人员可以根据实际文件的要求，进行对比判断，可以有效的检测出对位精度，并可以根据测量的结果进行ー些控制，使得后期的电路板都有高精度的对位，使得电路板可以量化生产。在本实施例中，述金属块设置在电路板的每ー线路面上。金属块设置在印刷电路板的每ー层电路板的一个层面上主要是相对两层电路板之间的对位精度，设置在每ー个线路面上，及设计在两个层面上，在保证在电路板间的对位精度提高的情况下，单层电路板的两面线路也达到对位精度要求。在电路板行业的不断发展，多层电路板已经非常普遍，背板是现在非常常见的电路板，但是X光对其检测纯在很多精度问题，使得生产率变得非常低下，X光的制造商也无能为力，本发明从不同的角度改变了这种状况，从检测系统上对这个精度进行改善，解决了长期以来企业想要解决为能解决的技术问题。其中，所述金属块设置为两个，设置在电路板的对角上。其中，所述金属块2设置为四个，设置在电路板I的四个角上。在一实施例中，金属块2设置在电路板的对角上，检测两个金属块2即可对电路板在长度以及宽度方向上的对位精度进行精确的检测。而为了进ー步加强其检测的精度，在另ー个实施例中，其金属块2设置在电路板I的四个角上，检测四个角的金属块2可以全方位的对电路板长度方向或者宽度方向上的对位精度都非常精确的检測。其中，所述金属块2的形状为中心対称的图形，金属块2可以做成任意形状，例如圆形、方形、椭圆形以及其他任意图形。
其中，所述金属块为铜块，当然也可以是铝块、铁块等，作为本发明的改进，所述步骤4中的对位精度的判断，是依据预设的容许误差值比对该电路板各层体的金属块2的位置误差。其中，若该电路板各层金属块2的最大位置误差小于预设的容许误差，则判断该印刷电路板为ー良板，若各层金属块的最大位置误差大于预设的容许误差值，这判断该印刷电路板为ー瑕疵板。具体如附图2中，附图2所示在经过铣边后的电路板侧面测出来的有6个金属块2，其中1、8表示的多层电路板的表面与底面，对应6个金属块2的位置可以看出第4层上的金属块的位置与第6层上的金属块的位置距离最远，这个就是我们得出的最大错位，图中表示为H，这种最大错位就是我们需要检测的位置误差，再用这种位置误差比对我们预设的容许误差，进而检测其印刷电路板是良板或者是瑕疵板。以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
权利要求
1.一种多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，包括以下步骤 步骤1.在构成多层印刷电路板的每一层电路板的一个层面上的非线路区域的相同位置设有金属块； 步骤2.将电路板压合成多层印刷电路板； 步骤3.压合后的多层印刷电路板经过铣边，使金属块部分暴露于多层印刷电路板的侧面； 步骤4.对多层印刷电路板的侧面进行检测，检测各层金属块彼此的相对位置，判断构成多层印刷电路板的每一层电路板的对位精度。
2.根据权利要求1所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，所述金属块设置在电路板的每一线路面上。
3.根据权利要求1所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，所述金属块的数量为两个，设置在电路板的对角上。
4.根据权利要求1所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，所述金属块的数量为四个，设置在电路板的四个角上。
5.根据权利要求1所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，所述金属块的形状为中心对称的图形。
6.根据权利要求1至5任意一项所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，所述金属块为铜块。
7.根据权利要求1所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，所述步骤4的对位检测方法包括拍摄和测量； 拍摄从多层印刷电路板的侧面对金属块进行拍摄； 测量依据预设的容许误差值比对该多层印刷电路板的每一层电路板表层上的金属块的相对位置误差。
8.根据权利要求7所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，所述拍摄与测量之间还有放大步骤 放大，拍摄后的图像进行放大。
9.根据权利要求7所述的多层印刷电路板对位检测方法，其特征在于，若所述印刷电路板的每一层电路板表层上的金属块的最大位置误差小于预设的容许误差，则判断所述多层印刷电路板为一良板，若该对位金属块中各层金属块的最大位置误差大于预设的容许误差值，这判断所述多层印刷电路板为一瑕疵板。
全文摘要
一种多层印刷电路板对位检测方法，包括以下步骤步骤1.在构成多层印刷电路板的每一层电路板层面上的非线路区域的相同位置设置有用于传递位置信号的金属块；步骤2.将电路板压合成多层印刷电路板；步骤3.压合后的多层印刷电路板经过周向铣边，使金属块部分暴露于多层印刷电路板的侧面；步骤4.对多层印刷电路板的侧面进行检测，检测的过程包括放大和测量放大检测金属块传递的位置信号并进行放大，测量对放大后的信号进行位置信号测量，并判断构成多层印刷电路板的每一层电路板的对位精度。进行对比判断，可完全解决了背板应为厚度过厚，而使得X光无法透视，无法量化的问题，可以有效的检测对位精度。
文档编号G01N21/88GK102998309SQ20111026809
公开日2013年3月27日 申请日期2011年9月9日 优先权日2011年9月9日
发明者杨星明 申请人:深南电路有限公司