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具改进构造的介面卡测试治具的制作方法

时间:2025-05-16    作者: 管理员

专利名称:具改进构造的介面卡测试治具的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种具改进构造的介面卡测试治具。
一般电路板的测试,主要是检查各印版线路是否有短路、断路及各连接槽部位和其它相关电子元件插接部的焊点是否有焊接不良、空焊等异常现象,期望通过早期侦测将不良板体检出;本案申请人于88年10月22日所提出的台湾申请案号第88217951号的测试治具,其虽具有可将待测主机板插槽作导正、整平的效果,但其整体结构设计为了导正插槽,故使得弹性压柱及导正定位件设置于移动压板底面下方位置并离移动压板有一定的距离,因此测试卡高度增加,会使作电气检测时,杂讯会增加。
针对现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种具改进构造的介面卡测试治具,通过测试卡直接固定于定位座上,在组装上更为简便,且能缩短测试卡整体高度距离,使杂讯降低。
为达到上述目的,本实用新型是通过以下技术方案实现的一种具改进构造的介面卡测试治具,是于移动压板上设有多个供设置多片测试卡的切槽,该移动压板底面设置有多个弹性压体,每一弹性压体由螺栓定位于移动压板底面上,在弹性压体上设有一凸缘,于此凸缘与移动压板之间组设有一弹性元件;其特征在于上述移动压板的切槽下方位置一侧以多个螺丝锁固有一定位座,该定位座两侧横向各具有一供测试卡以其两翼对位后锁固于定位座上的螺孔,待测主机板的连接端向下设置,对应于待测主机板的插槽上,测试卡直接固定于定位座上。
通过本实用新型一种具改进构造的介面卡测试治具,克服了现有技术的缺点,达到了上述创作的目的,其在组装上更为简便,且能缩短测试卡整体高度距离,达到使杂讯降低的效果。
以下结合附图及具体实施例对本实用新型作进一步的详细说明。


图1是本实用新型的立体外观图2是本实用新型的分解立体图;图3是依照图1的3-3剖切线及箭头所指方向视得的剖视图;图4是本实用新型较佳实施例的动作平面示意图;图5是本实用新型较佳实施例的动作平面示意图。
请参阅图1至图3所示,本实用新型在测试治具的移动动压板1上设有与待测电路板插槽位置对应的切槽11,于移动压板1底面的每一切槽11一侧设置有定位座12,该定位座12以螺丝向上贯穿锁固,于定位座12两侧各具有螺孔121,可供测试卡2以其两翼对准后,使测试卡2被锁固于定位座12的螺孔121上固定,并使测试卡2的连接端朝下以能对应于待测电路板的插槽上,由于测试卡2的高度能缩短距离,可避免测试卡2高度太长增加电气测试的杂讯。
在移动压板1底面距离测试卡2适当位置处设有至少一个弹性压体13,以螺栓133由上而下将弹性压体13锁接固定,而螺栓133可以于移动压板1的贯穿孔内活动,该弹性压体13上设有一凸缘131,于凸缘131与移动压板1底面的螺栓133外缘上组设有弹性元件132。
再请参阅图4、5所示,当移动压板1移动下压时,由于测试卡2与待测主机板3的插槽31均经精密计算其相对位置,因此测试卡2可准确插置于待测主机板3的插槽31内,作对待测主机板3的电气测试,当测试完成移动压板1向上提高后,该弹性压体13会因弹性元件132被压制于待测主机板3上变形后产生的回复作用力而弹抵待测主机板3,使测试卡2顺利脱离与其相对应21的卡制关系,以便利待测主机板3取下。
综上所述,本实用新型具改进构造的介面卡测试治具能达到预期的增进测试效果与组装便利的目的,且申请前未见于刊物亦未公开使用,故符合实用新型专利申请的条件;现依法提出申请。
权利要求1.一种具改进构造的介面卡测试治具,是于移动压板上设有多个供设置多片测试卡的切槽,该移动压板底面设置有多个弹性压体,每一弹性压体由螺栓定位于移动压板底面上,在弹性压体上设有一凸缘,于此凸缘与移动压板之间组设有一弹性元件;其特征在于上述移动压板的切槽下方位置一侧以多个螺丝锁固有一定位座,该定位座两侧横向各具有一供测试卡以其两翼对位后锁固于定位座上的螺孔,待测主机板的连接端向下设置,对应于待测主机板的插槽上,测试卡直接固定于定位座上。
专利摘要一种具改进构造的介面卡测试治具,是在移动压板的切槽下方位置一侧以数支螺丝锁固有一定位座,该定位座两侧横向各具有一螺孔可供测试卡以其两翼对位后锁固于定位座上,并使待测主机板的连接端向下设置以对应于待测主机板的插槽上,试卡是直接固定于定位座上;因此,本实用新型在组装上更为简便,且能缩短测试卡整体高度距离,达到杂讯降低的目的。
文档编号G01N27/20GK2423584SQ0023382
公开日2001年3月14日 申请日期2000年5月12日 优先权日2000年5月12日
发明者王俞钧 申请人:王俞钧

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