专利名称：锡膏测厚支架的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种支撑装置，特别是涉及一种锡膏测厚支架。
背景技术：
目前电子行业电子元件、IC、BGA的要求越来越精密,对印刷品质要求也相应提高。因此对锡膏的高度测量必须准确，目前在做双面板时，由于锡膏测厚仪是个平台，在测试第二面锡膏厚度时，因PCB板底部已贴上元器件，在平台上无法放平稳，会导致锡膏厚度测试数据不准确。

发明内容
本发明要解决的技术问题是为了克服现有技术中的锡膏测厚仪的平台无法准确 测量印刷电路板上两面的锡膏厚度的缺陷，提供一种锡膏测厚支架。本发明是通过下述技术方案来解决上述技术问题的一种锡膏测厚支架，其特点在于，其包括至少一根滑轨，在所述滑轨上滑设有两个相互平行的夹持部件，所述夹持部件上均设有一锁固件。其中，该锡膏测厚支架还包括至少两个限位部件，所述限位部件分别固定于所述滑轨的两端。其中，两个所述夹持部件相对的一侧均设有一用于支撑一待测量件的凹陷。其中，所述锁固件为一垂直穿设于所述夹持部件的螺栓，所述螺栓的底部位于所述滑轨的上方。所述螺栓在下降后底部紧压所述滑轨的上表面，从而达到固定夹持部件的目的，防止夹持部件移动。当然，锁固件也可采用螺丝或者螺钉。其中，所述限位部件为一挡板。其中，位于同侧的所述限位部件和所述夹持部件之间均设有至少一弹性部件。自然状态下，两个夹持部件的间距应该小于待测量件的宽度(或者长度)。装配待测量件后，弹性部件被压缩，利用两侧弹性部件的恢复力将两个夹持部件相互压近，从而将待测量件固定在两个夹持部件之间，无需手动将夹持部件固定，待测量件也不会发生移动，操作、固定更为便捷。其中，所述弹性部件为弹簧，所述弹簧穿设于所述滑轨上，所述弹簧的两端分别抵压于所述限位部件和所述夹持部件。此外还可以在两个所述夹持部件之间设有至少一弹性部件。自然状态下，两个夹持部件的间距应该小于待测量件的宽度(或者长度)。装配待测量件后，两个夹持部件在弹性部件的恢复力的作用下具被相互拉近，从而将待测量件固定在两个夹持部件之间，无需手动将夹持部件固定，待测量件也不会发生移动，操作、固定更为便捷。其中，所述弹性部件为弹簧，所述弹簧穿设于所述滑轨上，所述弹簧的两端分别与两个所述夹持部件固接。本发明中，上述优选条件在符合本领域常识的基础上可任意组合，即得本发明各较佳实施例。本发明的积极进步效果在于本发明的锡膏测厚支架结构简单，使用便捷，能够确保双面印刷电路板在两次测厚过程中均保持水平状态，避免其受到表面贴装元件的影响，继而提闻测厚精度。


图I为本发明的实施例中的锡膏测厚支架的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图给出本发明较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。 实施例I如图I所示，本发明的锡膏测厚支架包括了两根滑轨1，在滑轨I的端部分别固定有一作为限位部件的挡板2。在滑轨I上还滑设有两个相互平行的夹持部件3，两个夹持部件3相向的一侧均设有一凹陷31，用于支撑待测量件。上述挡板2能有效防止夹持部件3在滑动过程中滑出滑轨I。在夹持部件3上还设有一作为锁固件的螺栓4，所述螺栓4垂直穿设上述夹持部件3，螺栓4的底部位于滑轨I的上方。当螺栓4向下拧紧时，底部与滑轨I紧压，从而将夹持部件3与滑轨I固定。实施例2在如图I所示，本实施例与实施例I的不同之处在于，本实施例中的锡膏测厚支架还包括四根作为弹性部件的弹簧5。四根弹簧5均穿设在滑轨I上，并分置在位于同侧的挡板2和夹持部件3之间，同一根弹簧5的两端分别抵压于挡板2和夹持部件3上。当待测量件被夹持在两个夹持部件3之间时，弹簧5均被压缩，两侧弹簧的恢复力趋势两个夹持部件3相互靠拢从而夹紧待测量件。弹性部件与锡膏测厚支架的锁固件同时存在，可达到进一步固定夹持部件3的目的。当然，也可单独采用锁固件或者弹性部件。其余部分与实施例I相同，在此不再赘述。实施例3再如图I所示，本实施例与实施例2的不同之处在于，本实施例中的弹簧5’设于两个夹持部件3之间，以代替实施例2中的弹簧5。当待测量件被夹持在两个夹持部件3之间时，弹簧5’均被拉伸，弹簧5’的恢复力趋势两个夹持部件3相互靠拢从而夹紧待测量件。其余部分与实施例2完全相同，在此不再赘述。虽然以上描述了本发明的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解，这些仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更和修改均落入本发明的保护范围。
权利要求
1.一种锡膏测厚支架，其特征在于，其包括至少一根滑轨，在所述滑轨上滑设有两个相互平行的夹持部件，所述夹持部件上均设有一锁固件。
2.如权利要求I所述的锡膏测厚支架，其特征在于，该锡膏测厚支架还包括至少两个限位部件，所述限位部件分别固定于所述滑轨的两端。
3.如权利要求2所述的锡膏测厚支架，其特征在于，两个所述夹持部件相对的一侧均设有一用于支撑一待测量件的凹陷。
4.如权利要求3所述的锡膏测厚支架，其特征在于，所述锁固件为一垂直穿设于所述夹持部件的螺栓，所述螺栓的底部位于所述滑轨的上方。
5.如权利要求4所述的锡膏测厚支架，其特征在于，所述限位部件为一挡板。
6.如权利要求1-5中任一项所述的锡膏测厚支架，其特征在于，位于同侧的所述限位 部件和所述夹持部件之间均设有至少一弹性部件。
7.如权利要求6所述的锡膏测厚支架，其特征在于，所述弹性部件为弹簧，所述弹簧穿设于所述滑轨上，所述弹簧的两端分别抵压于所述限位部件和所述夹持部件。
8.如权利要求1-5中任一项所述的锡膏测厚支架，其特征在于，位于两个所述夹持部件之间设有至少一弹性部件。
9.如权利要求8所述的锡膏测厚支架，其特征在于，所述弹性部件为弹簧，所述弹簧穿设于所述滑轨上，所述弹簧的两端分别与两个所述夹持部件固接。
全文摘要
本发明公开了一种锡膏测厚支架，其包括至少一根滑轨，在所述滑轨上滑设有两个相互平行的夹持部件，所述夹持部件上均设有一锁固件。本发明的锡膏测厚支架结构简单，使用便捷，能够确保双面印刷电路板在两次测厚过程中均保持水平状态，避免其受到表面贴装元件的影响，继而提高测厚精度。
文档编号G01B21/08GK102853796SQ20111017824
公开日2013年1月2日 申请日期2011年6月28日 优先权日2011年6月28日
发明者蔡红星 申请人:上海晨兴希姆通电子科技有限公司