专利名称：用于热敏电阻分拣的夹持测试机构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子器件的检测机构，尤其是一种用于热敏电阻分拣的夹持测试机构，属于电子器件检测设备技术领域。
背景技术：
可用于医疗领域的测温热敏电阻芯片制成后，需要检测其性能参数分拣归类。据申请人了解，长期以来，测温热敏电阻芯片的检测一直依靠手持检测针完成，不仅效率很低，而且由于热敏电阻本身往往只有约0. 5x0. 5mm大小，因此人工检测十分辛苦。

发明内容
本发明的目的在于针对上述现有技术存在的缺点，提出一种结构简单、可以显著提高检测效率的用于热敏电阻分拣的夹持测试机构，从而为与输送以及分拣机构配套、满足大批量生产的检测分拣需求奠定基础。为了达到以上目的，本发明用于热敏电阻分拣的夹持测试机构包括具有垂向导轨的机座，所述垂向导轨上装有与之构成移动副的升降板，所述升降板上具有水平导轨，所述水平导轨上装有与之形成移动副的一对具有向夹持对称中心靠拢趋势的芯片夹具，所述两芯片夹具相邻端分别装有夹钳检测触头；所述机座上装有垂向运动气缸的缸体，所述升降板支撑在垂向运动气缸的活塞杆上，所述两芯片夹具的夹持对称中心上方装有固定在升降板上的分夹气缸，所述分夹气缸的活塞杆下端具有可以插入两芯片夹具之间的锥头；当所述锥头处于两芯片夹具的下极限位置时，所述两芯片夹具的夹钳检测触头相对分开，当所述锥头处于两芯片夹具的上极限位置时，所述两芯片夹具的夹钳检测触头相对合拢。这样，只要使热敏电阻芯片的直立平送导轨出口端延伸到两芯片夹具之下，并配备分拣机构，即可通过对气缸的适当控制，实现所需的以下夹持检测动作1、分夹气缸的活塞杆下降，下端锥头插入两芯片夹具达到下极限位置，使夹钳检测触头相对分开；2、垂向运动气缸的活塞杆带动升降板下降，使处于分开状态的两芯片夹具下降到平送导轨的两侧；3、分夹气缸的活塞杆升起，下端锥头处于两芯片夹具之间的上极限位置时，两芯片夹具的夹钳检测触头合拢夹持芯片，同时夹钳检测触头上的检测触头触及热敏电阻芯片两侧，测出相应的数据；4、垂向运动气缸的活塞杆带动升降板上升，两芯片夹具的夹钳检测触头将热敏电阻芯片提出平送导轨；5、待分拣机构的接料盘移动到两芯片夹具之下时，分夹气缸的活塞杆再次下降， 下端锥头到达两芯片夹具之间的下极限位置，使夹钳检测触头分开，让检测过的热敏电阻芯片落到分拣机构的接料盘中转移到与检测数据相应的分档位置。如此循环，自动完成一个接一个热敏电阻芯片的夹持检测，交给分拣机构。
由此可见，本发明不仅合理利用复合升降控制，实现了对热敏电阻芯片的间隙夹持和松脱，而且在夹持的同时自动完成检测，因此效率高，结构简单，工作可靠。位于两芯片夹具夹持对称中心上方的锥头自动保持了两芯片夹具的对称。当与输送以及分拣机构配套后，即可成为满足大批量生产的检测分拣需求的专用自动化设备。


下面结合附图对本发明作进一步的说明。图1为本发明一个实施例的检测分拣设备整机结构示意图。图2为图1中夹持测试机构的结构示意图。图3为图2的侧视图。图4为图1中夹持测试机构工作过程的各位置状态示意图。图5为图2中夹具安装块处的局部放大图。
具体实施例方式实施例一本实施例用于热敏电阻分拣的夹持测试机构实际应用于图1所示的自动检测分拣设备上，该设备的机座1上装有摆转振动送料盘5和出料槽6组成的盘形送料机构。出料槽6的出口下方安置直立输送机构4具有V形接料槽4-1的平送导轨4-2，平送导轨4-2 的出口端安置位于机座1上的夹持检测机构3，夹持检测机构3的一侧是分拣机构7。图2 中的2是回收盒。夹持测试机构3的具体结构如图2和图3所示，机座1的正面具有垂向导轨1-1， 垂向导轨上装有与之构成移动副的升降板3-2，升降板3-2的截面呈倒L形，正面中部具有水平导轨1-3，水平导轨1-3上装有与之形成移动副的一对芯片夹具。此两芯片夹具分别由夹具安装块3-4以及固定在其下边的夹钳3-5构成。两芯片夹具相邻端分别装有固定在夹钳3-5上的夹钳检测触头3-5-1。两芯片夹具的安装块之间具有拉紧弹簧3-10(参见图幻，因此始终其具有向夹持对称中心靠拢的趋势。检测触头的信号输出线连接到分拣控制电路(图中未示)。机座1 的后面装有垂向运动气缸的缸体3-6，倒L形升降板3-2上端朝后延伸的水平板支撑在垂向运动气缸的活塞杆3-7上。两芯片夹具的夹持对称中心上方装有固定在升降板3-2上的分夹气缸3-1，该分夹气缸的活塞杆3-8下端具有可以插入两芯片夹具之间的锥头3-9 ； 两芯片夹具的安装块3-4相邻表面的上部具有与所述锥头锥度相配的斜面。因此，当锥头 3-9处于两芯片夹具的下极限位置时，两芯片夹具的夹钳检测触头3-5-1相对分开，反之处于上极限位置时，两芯片夹具的夹钳检测触头3-5-1相对合拢。工作时，本实施例的自动检测分拣设备中，热敏电阻芯片源源不断通过直立输送机构4的平送导轨4-2输往芯片夹具下方，控制电路通过对气缸的控制，实现所需的以下夹持检测动作1、分夹气缸的活塞杆下降，下端锥头插入两芯片夹具之间到达下极限位置时，两夹钳检测触头相对分开(图4-A)；2、垂向运动气缸的活塞杆带动升降板下降，使处于分开状态的两芯片夹具下降到芯片输送平送导轨的两侧(图4-B)；3、分夹气缸的活塞杆升起，下端锥头达到两芯片夹具之间的上极限位置，两芯片夹具的夹钳检测触头相对合拢夹持芯片，同时夹钳检测触头上的检测触头触及热敏电阻芯片两侧，测出相应的数据(图4-C)；4、垂向运动气缸的活塞杆带动升降板上升，两芯片夹具的夹钳检测触头将热敏电阻芯片提出平送导轨(图4-D)；5、待分拣机构7的接料盘移动到两芯片夹具下方时，分夹气缸的活塞杆再次下降，下端锥头插入两芯片夹具之间使其分开，让检测过的热敏电阻芯片8落到分拣机构7的接料盘中，从而在分拣控制电路的控制下，转移到与检测数据相应的分档位置(图4-E)。实践证明，本实施例的夹持检测机构具有如下优点A、芯片从从圆形摆转振动送料盘转移到直线振动送料槽采取了简洁的上下分装结构，依靠芯片本身的重量下落到直线送料槽中，根本上解决了芯片堵塞的难题。B、芯片进入直线送料槽不是常规的平放状态，而是改进为竖起状态，使左右夹持式测试方式成为可能，废弃了传统的针压式方式。充分利用芯片边长远大于厚度的特点，运转平稳，稳定性好，速度快(5000只/小时)，参数测试准确率高。C、分选后的芯片进入盛料盒选用杠杆式气缸自动开启盛料转换盒的底板，利用芯片的重量自动进入预定的容器，此方案使落料时间缩短，生产效率和可靠性都有所提升。总之，本实施例的夹持测试机构结构紧凑、效率高、稳定性好。除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围。
权利要求
1.一种用于热敏电阻分拣的夹持测试机构，包括具有垂向导轨的机座，其特征在于 所述垂向导轨上装有与之构成移动副的升降板，所述升降板上具有水平导轨，所述水平导轨上装有与之形成移动副的一对具有向夹持对称中心靠拢趋势的芯片夹具，所述两芯片夹具相邻端分别装有夹钳检测触头；所述机座上装有垂向运动气缸的缸体，所述升降板支撑在垂向运动气缸的活塞杆上，所述两芯片夹具的夹持对称中心上方装有固定在升降板上的分夹气缸，所述分夹气缸的活塞杆下端具有可以插入两芯片夹具之间的锥头；当所述锥头处于两芯片夹具的下极限位置时，所述两芯片夹具的夹钳检测触头相对分开，当所述锥头处于两芯片夹具的上极限位置时，所述两芯片夹具的夹钳检测触头相对合拢。
2.根据权利要求1所述的用于热敏电阻分拣的夹持测试机构，其特征在于所述升降板的截面呈倒L形，所述机座的后面装有垂向运动气缸的缸体，所述倒L形升降板上端朝后延伸的水平板支撑在所述垂向运动气缸的活塞杆。
3.根据权利要求2所述的用于热敏电阻分拣的夹持测试机构，其特征在于所述两芯片夹具分别由夹具安装块以及固定在其下边的夹钳构成。
4.根据权利要求3所述的用于热敏电阻分拣的夹持测试机构，其特征在于所述两芯片夹具的安装块之间具有拉紧弹簧。
5.根据权利要求4所述的用于热敏电阻分拣的夹持测试机构，其特征在于所述两芯片夹具的安装块相邻表面的上部具有与所述锥头锥度相配的斜面。
全文摘要
本发明涉及一种用于热敏电阻分拣的夹持测试机构，属于电子器件检测设备技术领域。该机构包括具有垂向导轨的机座，垂向导轨上装有与之构成移动副的升降板，升降板上具有水平导轨，水平导轨上装有与之形成移动副的一对具有向夹持对称中心靠拢趋势的芯片夹具，两芯片夹具相邻端装有夹钳检测触头；机座上装有垂向运动气缸的缸体，升降板支撑在垂向运动气缸的活塞杆上，两芯片夹具的夹持对称中心上方装有固定在升降板上的分夹气缸，分夹气缸的活塞杆下端具有可以插入两芯片夹具之间的锥头。本发明效率高，结构简单，工作可靠。
文档编号G01R31/26GK102353821SQ20111026873
公开日2012年2月15日 申请日期2011年9月5日 优先权日2011年9月5日
发明者管晓翔 申请人:管晓翔