专利名称：防粘ic元件测试座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测试装置，尤其涉及一种用于测试IC元件电参数性能的装置。
背景技术：
在以往的IC元件测试过程中，一直存在测试结束后，在测试座上模抬起时，上模的镜头安装板会将IC元件粘带，而造成后续机器动作无法继续，从而导致机器故障率高， 降低测试效率。究其原因主要是两个方面一是镜头安装板下压过程中，镜头安装板表面的小孔与IC元件之间产生负压；二是镜头安装板本身表面光滑和光滑的IC元件表面接触后产生真空吸附。对此设计者虽然对镜头安装板经过多种改进，如在镜头安装板上开通气槽，把镜头安装板表面作粗糙处理等；但这些放式效果并不明显，仍无法从根本上彻底解决问题。

实用新型内容本实用新型的目的是提供一种结构简单、工作可靠，易于实现，能从根本上解决IC 元件粘接问题的一种防粘的IC元件测试座。为了达到上述要求，本实用新型所采用的技术方案是它包括有供放置被测试的 IC元件和安装测试探针的下模，以及与下模对合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安装有光源PCB板，在上模座的前端安装有镜头，光源PCB板与镜头之间安装有均光板，在镜头前端的上模座上安装有镜头安装板，镜头安装板为IC元件的上模接触面，其特征是在上模座、镜头安装板与镜头前端所形成的前腔室上导入有压缩空气，压缩空气的管路接在前腔室上，在与IC元件接触面位置的镜头安装板上开有前腔室与大气相通的吹气孔；或其特征是所述的压缩空气先导入后腔室后再经进气孔进入前腔室，所述的后腔室为上模座、均光板和镜头后端所形成的，压缩空气的管路接在后腔室上。所述的镜头是通过螺纹与上模座旋合固定的，所述的进气孔设在所述的螺纹上。其特征是所述的均光板共有两块，上下设置，分别为上均光板和下均光板，所述的后腔室为上模座、下均光板和镜头后端所形成的。在所述镜头安装板的前表面上开有减压气槽。所述的吹气孔同时为镜头的透光孔。根据上述方案制造的防粘IC元件测试座，通过导入有压缩空气，采用吹气的这种主动方式，在测试结束后，测试座上模抬起时，保证了 IC元件与上模的接触面分离而脱落。 防粘IC元件测试座具有结构简单，易于实现测试的自动化作业，通用性强，控制容易等优点，彻底解决了测试IC元件与上模接触面粘接的技术问题。该实用新型解决了人们一直渴望解决但始终未能获得成功的技术难题。
图1是IC元件测试座在上模、下模对合测试IC元件时的状态图；图2是上模、下模打开时，IC元件被吹落的状态图；图3是图2中C区域的局部放大图；图4是图3中镜头安装板的端面视图。图中1、IC元件；2、镜头安装板；3、测试探针；4、下模；5、上模；6、上模座；7、光源PCB板；8、镜头；9、上均光板；10、下均光板；11、前腔室；12、吹气孔；13、后腔室；14、进气孔；15、管路；16、螺纹；17、减压气槽。
具体实施方式
以下结合附图通过实施例对本实用新型作详细的描述。本实用新型所采用的技术方案是在IC元件1与上模接触面的后端引入压缩空气，利用压缩空气在上模接触面之间气流吹出，使IC元件1与上模的接触面分离而脱落。所述的上模接触面为镜头安装板2。图1、图2是防粘IC元件1测试座的结构示意图。它包括有供放置被测试的IC元件1和安装测试探针3的下模4，以及与下模4对合的上模5，所述的上模5包括有上模座 6，在上模座6的后端安装有光源PCB板7，在上模座6的前端安装有镜头8，光源PCB板7与镜头8之间安装有两块均光板，为上下设置，分别为上均光板9和下均光板10在镜头8前端的上模座6上安装有镜头安装板2，镜头安装板2为IC元件1的上模5接触面，在上模座 6、镜头安装板2与镜头8前端所形成的前腔室11上导入有压缩空气，在与IC元件1接触面位置的镜头安装板2上开有前腔室11与大气相通的吹气孔12，该吹气孔12同时为镜头 8的透光孔。也可压缩空气先导入后腔室13后再经进气孔14进入前腔室11，所述的后腔室13为上模座6、下均光板10和镜头8后端所形成的，压缩空气的管路15接在后腔室13 上。所述的镜头8是通过螺纹16与上模座6旋合固定的，所述的进气孔14设在所述的螺纹16上。在所述镜头安装板2的前表面上开有减压气槽17如图3所示。减压气槽17的作用是将多余的压缩空气通过减压气槽17排泄出去。测试开始时，机构下压，上模5和下模4紧密接触并限位如图1所示，同时镜头安装板2与IC元件1接触并下压，测试探针3与IC元件1的锡球接触导通，由外部引入的测试模组对IC元件1进行电参数测试。测试结束后，机构抬升，上模5和下模4开始分离如图2所示，管路15引入压缩空气，压缩空气进入前腔室11 (可直接进入前腔室11或先进入后腔室13再经进气孔14到前腔室11)，由镜头安装板2上的吹气孔12也为透光孔排出，并向IC元件1施加一个微小的压力，使IC元件1与镜头安装板2分离而脱落。同时多余的压缩空气通过镜头安装板2表面的减压气槽17排泄出去。上模5继续上升直到升至行程限位，气流关闭。根据结构，压缩空气可以直接引入到前腔室11，也可以先到后腔室13再到前腔室 11，气流如图3中的箭头所示。为了减少测试过程中气压的积累，避免过大的气压冲击，镜头安装板2与IC元件2接触的表面开有减压气槽17。对于压缩空气的气压需根据IC元件 1、镜头安装板2的材质及测试时两者的压力等具体确定，过大会将IC元件1吹飞，过小不能使IC元件1与镜头安装板2分离，达不到防粘的作用。
权利要求1.防粘IC元件测试座，它包括有供放置被测试的IC元件和安装测试探针的下模，以及与下模对合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安装有光源PCB板，在上模座的前端安装有镜头，光源PCB板与镜头之间安装有均光板，在镜头前端的上模座上安装有镜头安装板，镜头安装板为IC元件的上模接触面，其特征是在上模座、镜头安装板与镜头前端所形成的前腔室上导入有压缩空气，压缩空气的管路接在前腔室上，在与IC元件接触面位置的镜头安装板上开有前腔室与大气相通的吹气孔。
2.防粘IC元件测试座，它包括有供放置被测试的IC元件和安装测试探针的下模，以及与下模对合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安装有光源PCB板，在上模座的前端安装有镜头，光源PCB板与镜头之间安装有均光板，在镜头前端的上模座上安装有镜头安装板，镜头安装板为IC元件的上模接触面，上模座、镜头安装板与镜头前端形成前腔室，上模座、均光板和镜头后端形成后腔室，其特征是所述的压缩空气先导入后腔室后再经进气孔进入前腔室，压缩空气的管路接在后腔室上，在与IC元件接触面位置的镜头安装板上开有前腔室与大气相通的吹气孔。
3.根据权利要求2所述的防粘IC元件测试座，其特征是所述的镜头是通过螺纹与上模座旋合固定的，所述的进气孔设在所述的螺纹上。
4.根据权利要求2所述的防粘IC元件测试座，其特征是所述的均光板共有两块，上下设置，分别为上均光板和下均光板，所述的后腔室为上模座、下均光板和镜头后端所形成的。
5.根据权利要求1或2所述的防粘IC元件测试座，其特征是在所述镜头安装板的前表面上开有减压气槽。
6.根据权利要求1或2所述的防粘IC元件测试座，其特征是所述的吹气孔同时为镜头的透光孔。
专利摘要本实用新型是一种防粘IC元件测试座。IC元件测试座包括有供放置被测试的IC元件和安装测试探针的下模，以及与下模对合的上模，所述的上模包括有上模座，在上模座的后端安装有光源PCB板，在上模座的前端安装有镜头，光源PCB板与镜头之间安装有均光板，在镜头前端的上模座上安装有镜头安装板，镜头安装板为IC元件的上模接触面，在上模座、镜头安装板与镜头前端所形成的前腔室或后腔室上导入有压缩空气，在与IC元件接触面位置的镜头安装板上开有前腔室与大气相通的吹气孔。该实用新型具有结构简单，易于实现测试的自动化作业，通用性强，控制容易等优点，彻底解决了测试IC元件与上模接触面粘接的技术问题。
文档编号G01R1/04GK202230103SQ20112029350
公开日2012年5月23日 申请日期2011年8月11日 优先权日2011年8月11日
发明者徐鹏辉, 朱玉萍 申请人:嘉兴景焱智能装备技术有限公司