专利名称：Sot186a封装产品绝缘测试装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及用于S0T186A封装产品测试的器具。
背景技术：
图1、2、3所示，由于产品框架的顶部铜筋是在塑封过程中起固定作用，在塑封完后，需要把其固定作用的部分拉出来，产品顶部拉筋完后会出现两个小方孔100，如果在拉筋过程中，没有被拉断，导致铜筋在绝缘测试时，引起与内部框架连接放电；但实际生产过程中要完全避免是不太现实的，如图2、3所示，总会偶然出现拉筋101拉不断的情况；为了能够探测这种拉筋不断的产品能够完全筛选出来，必须设计一套既能够探测拉筋不断的产 品，又不会导致引起误筛选的情况发生。

发明内容
本发明的目的在于提供一种结构简单，操作方便，可把没有被拉断的铜筋部分探测出来，探测准确的S0T186A封装产品绝缘测试装置。为达到上述目的，本发明采用如下技术方案实现S0T186A封装产品绝缘测试装置，包括有绝缘测试仪，绝缘测试仪的正极引线连接到封装产品的管脚上，而绝缘测试仪的负极引线连接到封装产品的塑封体外周上；在封装产品的塑封体底侧设有一不锈钢板承载，而塑封体的顶侧设有不锈钢块下压，不锈钢板与不锈钢块一起连接绝缘测试仪的负极。上述方案中进一步改进是所述不锈钢板与不锈钢块之靠近封装产品之管脚的一端相对塑封体的端部内缩。上述方案中，于不锈钢块上设有加压机构，加压机构为正面压在不锈钢块上的压
缩弹黃。本发明是在产品的管脚处加载高压正极，在外面四周塑封体上连接到电压的负极，通过探测内部框架芯片与外面的塑封体是否存在放电的现象来考核塑封体的封装质量，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。不锈钢板与不锈钢块一起对压封装产品的塑封体相对侧面上，且不锈钢板与不锈钢块之靠近封装产品之管脚的一端相对塑封体的端部内缩，这样，不仅可利用电压的探测把没有被拉断的铜筋部分探测出来，且又不能引起芯片本身的框架被误探测，探测准确率高，能快速、准确的将顶部拉筋不良的产品顺利筛选出来，促进生产。


附图I为现有S0T186A封装产品拉筋后的结构示意图；附图2、3为S0T186A封装产品没有完全拉筋的示意图；附图4为本发明的较佳实施结构示意图。
具体实施例方式以下结合附图对本发明进一步说明参阅图4所示，是为本发明的较佳实施例，本发明有关一种S0T186A封装产品绝缘测试装置，包括有绝缘测试仪1，绝缘测试仪I的正极引线连接到封装产品2的管脚上，三管脚短接在一起；而绝缘测试仪I的负极引线连接到封装产品2的塑封体外周上；在封装产品2的塑封体底侧设有一不锈钢板3承载，而塑封体的顶侧设有不锈钢块4下压，不锈钢板3与不锈钢块4 一起连接绝缘测试仪I的负极。工作时，由绝缘测试仪I输出加载电压到封装产品2，通过探测内部框架芯片与外面的塑封体是否存在放电的现象来考核塑封体的封装质量，由此可把没有被拉断的铜筋部分探测出来，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便。本发明中，对于不锈钢板3与不锈钢块4之靠近封装产品2之管脚的一端相对塑 封体的端部做内缩设计，由此实现在加载的电压达几千伏时，不会引起芯片本身的框架被误探测，提升探测的准确性。图4所示，于不锈钢块4上设有加压机构5，加压机构5为正面压在不锈钢块4上的压缩弹簧，结构简单，实施方便，可确保不锈钢块4紧紧抵压在封装产品2的塑封体外周上，有利于加载电压探测，提升本发明的工作性能。
权利要求
1.S0T186A封装产品绝缘测试装置，包括有绝缘测试仪(I)，其特征在于绝缘测试仪(I)的正极引线连接到封装产品(2)的管脚上，而绝缘测试仪(I)的负极引线连接到封装产品(2)的塑封体外周上；在封装产品(2)的塑封体底侧设有一不锈钢板(3)承载，而塑封体的顶侧设有不锈钢块⑷下压，不锈钢板⑶与不锈钢块⑷一起连接绝缘测试仪⑴的负极。
2.根据权利要求I所述的S0T186A封装产品绝缘测试装置，其特征在于不锈钢板(3)与不锈钢块(4)之靠近封装产品(2)之管脚的一端相对塑封体的端部内缩。
3.根据权利要求I或2所述的S0T186A封装产品绝缘测试装置，其特征在于于不锈钢块(4)上设有加压机构(5)。
4.根据权利要求3所述的S0T186A封装产品绝缘测试装置，其特征在于加压机构(5) 为正面压在不锈钢块(4)上的压缩弹簧。
全文摘要
本发明涉及半导体电子器件封装技术，尤其是涉及用于SOT186A封装产品测试的器具。其包括有绝缘测试仪，绝缘测试仪的正极引线连接到封装产品的管脚上，而绝缘测试仪的负极引线连接到封装产品的塑封体外周上；在封装产品的塑封体底侧设有一不锈钢板承载，而塑封体的顶侧设有不锈钢块下压，不锈钢板与不锈钢块一起连接绝缘测试仪的负极。本发明是在产品的管脚处加载高压正极，在外面四周塑封体上连接到电压的负极，通过探测内部框架芯片与外面的塑封体是否存在放电的现象来考核塑封体的封装质量，其结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广。
文档编号G01R31/12GK102955104SQ20111024027
公开日2013年3月6日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日
发明者周黎军, 李建辉, 陈宏仕, 杨小珍, 张华洪 申请人:汕头华汕电子器件有限公司