专利名称：基板检测设备的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及液晶显示测试技术，尤其涉及一种基板检测设备。
背景技术：
薄膜晶体管液晶显示器(ThinFilm Transistor Liquid Crystal Display，简称 TFT-IXD)的制造过程可以大致分为如下三个阶段1)阵列基板制造工艺，即在一张较大的 玻璃基板上形成若干独立的TFT像素阵列电路，每个像素阵列区对应一个液晶显示屏；2) 成盒工艺，即在阵列基板上涂布液晶，覆盖彩色滤光片，拼合成LCD面板，并切割成独立的 液晶显示屏；3)为液晶显示屏安装背光源，偏振片以及周边电路，形成完整的TFT-LCD显示 模块。其中，在阵列基板制造工艺中，玻璃基板上沉积形成TFT像素阵列电路后，需要采 用检测设备进行TFT像素阵列电路的电学检测。图1为现有技术的基板检测设备对阵列基 板进行电学检测的示意图。如图1所示，机器人先将玻璃基板1从取送口放入检测基台上， 该玻璃基板1上形成有TFT像素阵列电路11，在玻璃基板1的周边沉积有从TFT像素阵列 电路11引出的导线12 ；测试时，通过检测框架13上的测试探针14与导线12接触，向导线 12中加入测试信号，以便控制TFT像素阵列电路11 ；检测部件15位于TFT像素阵列电路11 的上方，当导线12中加入测试信号后，检测部件15在TFT像素阵列电路11的上方移动，以 获取TFT像素阵列电路11中的信号，从而实现对TFT像素阵列电路11的电学检测。如果玻璃基板1的利用率很高，即TFT像素阵列电路11在玻璃基板1上较为紧凑， 那么导线12与TFT像素阵列电路11的距离就很近，容易导致检测部件15与检测框架13 的撞击摩擦，导致检测部件15无法正常使用甚至损坏。另外，由于检测基台的不平整，还容 易导致测试探针14未与导线12接触，测试信号无法通过测试探针14加入导线12，或者测 试探针14与导线12间的压力过大，测试探针14损坏的问题。

实用新型内容本实用新型提供一种基板检测设备，以防止检测部件与检测框架的撞击摩擦导致 的检测部件的损坏。本实用新型提供一种基板检测设备，包括检测框架，设置于所述检测框架上的测 试探针，所述测试探针的连接端与所述检测框架连接，所述测试探针的针头通过与待检测 的玻璃基板周边的信号线接触向所述待检测的玻璃基板上形成的TFT像素阵列电路加入 检测信号，以及在所述TFT像素阵列电路上方移动、对加入所述检测信号的所述TFT像素阵 列电路进行电学检测的检测部件，所述测试探针朝向所述TFT像素阵列电路倾斜，与所述 检测框架呈一锐角，用于增加所述检测部件与所述检测框架间的距离。如上所述的基板检测设备，其中，所述测试探针的针头弯折成与所述待检测的玻 璃基板平行的形状。如上所述的基板检测设备，其中，还包括与所述检测框架相连接的探针套，所述测试探针套设于所述探针套内与所述检测框架连接。如上所述的基板检测设备，其中，所述锐角为40-50度。如上所述的基板检测设备，其中，在所述测试探针和所述检测框架呈所述锐角的 一侧连接一升降部件，用于弹性适配所述测试探针与所述待检测的玻璃基板周边的所述信 号线的接触。如上所述的基板检测设备，其中，还包括设置于所述升降部件上方、所述检测框架上的位置传感器，用于输出所述检测框 架与所述测试探针的针头间的垂直距离值；警报装置，与所述位置传感器相连接，用于确定所述位置传感器输出的所述垂直 距离值的大小范围，并当所述垂直距离值小于第一距离值或大于第二距离值时，发送警报 信号；其中，所述第一距离值为预设的所述测试探针与所述待检测的玻璃基板周边的信 号线未接触的距离值，所述第二距离值为预设的所述测试探针与所述待检测的玻璃基板周 边的信号线接触过压的距离值。如上所述的基板检测设备，其中，还包括设置于所述升降部件上方、所述检测框架上的压力传感器，用于输出所述测试探 针的针头与所述待检测的阵列基板上周边的所述信号线接触的压力值；警报装置，与所述位置传感器相连接，用于确定所述压力传感器输出的所述压力 值的大小范围，并当所述压力值小于第一压力值或大于第二压力值时，发送警报信号；其中，所述第一压力值为预设的所述测试探针与所述待检测的玻璃基板周边的信 号线未接触的压力值，所述第二压力值为预设的所述测试探针与所述待检测的玻璃基板周 边的信号线接触过压的压力值。如上所述的基板检测设备，其中，所述警报信号为指示灯信号或提示音信号。本实用新型提供的基板检测设备，通过改变检测框架上测试探针的倾斜程度，使 得测试探针为最靠近玻璃基板上形成的TFT像素阵列电路的部件，避免了在玻璃基板使用 率很高的情况下，检测框架与检测部件的撞击摩擦，从而使得检测部件不易被损坏。

图1为现有技术的基板检测设备对阵列基板进行电学检测的示意图；图2为本实用新型实施例一提供的基板检测设备的结构示意图；图3为本实用新型实施例二提供的基板检测设备的结构示意图；图4为本实用新型实施例二提供的基板检测设备的另一结构示意图；图5为本实用新型实施例二提供的基板检测设备的又一结构示意图。附图标记1-玻璃基板；11-TFT像素阵列电路；12-导线；13-检测框架；14-测试探针；15-检测部件；21-检测框架；22-测试探针；23-检测部件；24-TFT像素阵列电路；25-信号线；31-检测框架；32-测试探针；33-检测部件；34-TFT像素阵列电路；[0032]35-信号线；36-弹簧；37-位置传感器；38-警报装置；39-探针套；30-升降器。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新 型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描 述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施 例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于 本实用新型保护的范围。图2为本实用新型实施例一提供的基板检测设备的结构示意图，如图2所示，仅示 意了玻璃基板一侧的信号线和基板检测设备，其中基板检测设备包括检测框架21，设置 于检测框架21上的测试探针22，测试探针22的连接端与检测框架21连接，测试探针22的 针头通过与待检测的玻璃基板2周边的信号线25接触向待检测的玻璃基板2上形成的TFT 像素阵列电路24加入检测信号，以及在TFT像素阵列电路24上方移动、对加入检测信号的 TFT像素阵列电路24进行电学检测的检测部件23。其中，测试探针22朝向TFT像素阵列 电路24倾斜，与检测框架21呈一锐角，此时，如图2中可见，测试探针22的针头探出检测 框架21，从而使得测试探针22的针头与信号线25接触时，增加检测部件23与检测框架21 间的距离。其中，测试探针22与检测框架21间所呈的锐角可以根据测试探针22的实际长 度而定，只需要保证测试探针22的针头能够先于检测框架21到达待检测的玻璃基板2即 可，例如该锐角可以设置为40-50度之间的某一个角度值，优选地，可以设置为45度。如图2中所示，本实施例将与检测框架21本是垂直设置的测试探针22倾斜一定 角度，这样可以使得测试探针22的针头为最靠近TFT像素阵列电路24的部分，从而能够将 位于大致相同高度的检测框架21与检测部件23拉开一段距离，避免检测框架21与检测部 件23撞击摩擦所造成的检测部件23的损坏。本实用新型提供的基板检测设备，通过改变检测框架上测试探针的倾斜程度，使 得测试探针的针头为最靠近玻璃基板上形成的TFT像素阵列电路的部分，避免了在玻璃基 板使用率很高的情况下，检测框架与检测部件的撞击摩擦，从而使得检测部件不易被损坏。图3为本实用新型实施例二提供的基板检测设备的结构示意图，仅示意了玻璃基 板一侧的信号线和基板检测设备。图4为本实用新型实施例二提供的基板检测设备的另一 结构示意图。图5为本实用新型实施例二提供的基板检测设备的又一结构示意图。如图3、 图4和图5所示，该基板检测设备包括检测框架31，与检测框架31相连接的探针套39，测 试探针32套设于探针套39内与检测框架31连接，测试探针32的连接端与检测框架31连 接，测试探针32的针头通过与待检测的玻璃基板3周边的信号线35接触向待检测的玻璃 基板3上形成的TFT像素阵列电路34加入检测信号，以及在TFT像素阵列电路34上方移 动、对加入检测信号的TFT像素阵列电路34进行电学检测的检测部件33。其中，探针套39 和测试探针32朝向TFT像素阵列电路34倾斜，与检测框架31呈一锐角，此时，如图3中可 见，测试探针32的针头探出检测框架31，从而使得测试探针32的针头与信号线35接触时， 增加检测部件33与检测框架31间的距离。其中，所呈锐角优选为45度。如图3所示，为了使得测试探针32和信号线35更好地接触，可将测试探针的针头弯折成与待检测的玻璃基板3平行的形状。如图4所示，在测试探针32和检测框架31呈锐角的一侧连接一升降部件，在图4 所示的实施例中，升降部件为弹簧36，用于弹性适配测试探针32与待检测的玻璃基板3周 边的信号线35的接触。这样，当检测基台不平整时，例如，检测基台凹陷，则通过弹簧36的 弹力能够使得测试探针32向下微调，从而与信号线35很好地接触，或者检测基台凸起，则 通过弹簧36的弹力能够使得测试探针32向上微调，从而与信号线35很好地接触。当然， 也可以通过一机械控制的可以上升和下降的升降器30来微调该测试探针32，如图5所示。如图4所示，该基板检测设备还包括设置于升降部件上方、检测框架31上的位置 传感器37，用于输出检测框架31与测试探针32的针头间的垂直距离值；警报装置38，与位 置传感器37相连接，用于确定位置传感器37输出的垂直距离值的大小范围，并当垂直距离 值小于第一距离值或大于第二距离值时，发送警报信号。其中，第一距离值为预设的测试探 针32与待检测的玻璃基板3周边的信号线35未接触的距离值，第二距离值为预设的测试 探针32与待检测的玻璃基板3周边的信号线35接触过压的距离值。无论是弹簧36还是其他机械控制的可以上升和下降的部件，均有其可调节的极 限范围。如果向下微调测试探针32的距离已经大于第二距离值，就会触发警报装置38发 出警报信号，表明测试探针32还未接触到信号线35，从而使得操作人员及时获知哪个测试 探针32没有与信号线35接触好；如果向上微调测试探针32的距离已经小于第一距离值， 也会触发警报装置38发出警报信号，表明测试探针32与信号线35接触的压力过大，即测 试探针很容易被折断，从而通知操作人员及时调整设备，避免多次过压造成测试探针及玻 璃基板的损坏。在本实施例中，位置传感器37还可以是压力传感器，设置于升降部件上方、检测 框架31上，用于输出测试探针32的针头与待检测的玻璃基板3上周边的信号线35接触的 压力值。警报装置，与位置传感器相连接，用于确定压力传感器输出的压力值的大小范围， 并当压力值小于第一压力值或大于第二压力值时，发送警报信号；其中，第一压力值为预设 的测试探针32与待检测的玻璃基板3周边的信号线35未接触的压力值，第二压力值为预 设的测试探针32与待检测的玻璃基板3周边的信号线35接触过压的压力值。从而通过检 测测试探针32的针头与信号线35之间的压力来判断测试探针32的针头与信号线35是否 接触良好，或是否过压。本实施例中的警报装置38发出的警报信号可以为指示灯信号或是提示音信号， 或是其他可用来及时告知操作人员基板检测设备的测试探针32与信号线35接触情况的警 报信号。本实用新型提供的带有测试探针的检测设备，通过改变检测框架上测试探针的倾 斜程度，使得测试探针为最靠近玻璃基板上形成的TFT像素阵列电路的部分，避免了在玻 璃基板使用率很高的情况下，检测框架与检测部件的撞击摩擦，从而使得检测部件不易被 损坏。另外，还可以通过传感器和警报装置的使用，避免由于检测基台不平整所导致的测试 探针无法与信号线紧密接触或是接触过于紧密造成的测试探针的损坏。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制； 尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解: 其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新型各实施例技术 方案的精神和范围。
权利要求一种基板检测设备，包括检测框架，设置于所述检测框架上的测试探针，所述测试探针的连接端与所述检测框架连接，所述测试探针的针头通过与待检测的玻璃基板周边的信号线接触向所述待检测的玻璃基板上形成的TFT像素阵列电路加入检测信号，以及在所述TFT像素阵列电路上方移动、对加入所述检测信号的所述TFT像素阵列电路进行电学检测的检测部件，其特征在于，所述测试探针朝向所述TFT像素阵列电路倾斜，与所述检测框架呈一锐角，用于增加所述检测部件与所述检测框架间的距离。
2.根据权利要求1所述的基板检测设备，其特征在于，所述测试探针的针头弯折成与 所述待检测的玻璃基板平行的形状。
3.根据权利要求1所述的基板检测设备，其特征在于，还包括与所述检测框架相连接 的探针套，所述测试探针套设于所述探针套内与所述检测框架连接。
4.根据权利要求1所述的基板检测设备，其特征在于，所述锐角为40-50度。
5.根据权利要求1-4任一所述的基板检测设备，其特征在于，在所述测试探针和所述 检测框架呈所述锐角的一侧连接一升降部件，用于弹性适配所述测试探针与所述待检测的 玻璃基板周边的所述信号线的接触。
6.根据权利要求5所述的基板检测设备，其特征在于，还包括设置于所述升降部件上方、所述检测框架上的位置传感器，用于输出所述检测框架与 所述测试探针的针头间的垂直距离值；警报装置，与所述位置传感器相连接，用于确定所述位置传感器输出的所述垂直距 离值的大小范围，并当所述垂直距离值小于第一距离值或大于第二距离值时，发送警报信 号；其中，所述第一距离值为预设的所述测试探针与所述待检测的玻璃基板周边的信号线 未接触的距离值，所述第二距离值为预设的所述测试探针与所述待检测的玻璃基板周边的 信号线接触过压的距离值。
7.根据权利要求5所述的基板检测设备，其特征在于，还包括设置于所述升降部件上方、所述检测框架上的压力传感器，用于输出所述测试探针的 针头与所述待检测的阵列基板上周边的所述信号线接触的压力值；警报装置，与所述位置传感器相连接，用于确定所述压力传感器输出的所述压力值的 大小范围，并当所述压力值小于第一压力值或大于第二压力值时，发送警报信号；其中，所述第一压力值为预设的所述测试探针与所述待检测的玻璃基板周边的信号线 未接触的压力值，所述第二压力值为预设的所述测试探针与所述待检测的玻璃基板周边的 信号线接触过压的压力值。
8.根据权利要求6或7所述的基板检测设备，其特征在于，所述警报信号为指示灯信号 或提示音信号。
专利摘要本实用新型公开了一种基板检测设备。其包括检测框架，设置于检测框架上的测试探针，测试探针的连接端与检测框架连接，测试探针的针头通过与待检测的玻璃基板周边的信号线接触向待检测的玻璃基板上形成的TFT像素阵列电路加入检测信号，以及在TFT像素阵列电路上方移动、对加入检测信号的TFT像素阵列电路进行电学检测的检测部件，测试探针朝向TFT像素阵列电路倾斜，与检测框架呈一锐角，用于增加检测部件与检测框架间的距离。本实用新型提供的基板检测设备，使测试探针为最靠近玻璃基板上形成的TFT像素阵列电路的部件，避免了在玻璃基板使用率很高的情况下，检测框架与检测部件的撞击摩擦，从而使得检测部件不易被损坏。
文档编号G01R31/28GK201654182SQ201020151929
公开日2010年11月24日 申请日期2010年4月6日 优先权日2010年4月6日
发明者卜云龙, 葛兴, 赵海生 申请人:北京京东方光电科技有限公司