专利名称：一种铜管传感器套筒结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及制冷技术领域，更具体地说，是涉及一种铜管传感器套筒结构。
背景技术：
现有技术的用于检测温度的铜管传感器，为包裹在感温包套筒内，在将感温包套筒焊接在所需的器件上，如换热器上。铜管传感器的直径略小于感温包套筒的直径，所以铜管传感器与感温包套筒之间有一点空隙，导致温度的传递有误差。一般来说，采用卡夹插入感温包套筒内填补该空隙，使铜管传感器与感温包套筒的接触面增大，但效果有限，仍存在很多空隙，空隙中的空气相比于铜质为不良热导体，严重影响温度的传递。铜管传感器检测的温度数据若不精准，将影响到空调器的控制，导致制冷效率偏低、耗能过多等情况。因此，提供一种有效提高铜管传感器与感温包套筒之间的接触面以的方案，实为必要。

实用新型内容本实用新型目的为了克服上述已有技术存在的不足，提供一种提高温度检测精度的铜管传感器套筒结构。本实用新型采用的技术方案是一种铜管传感器套筒结构，包括铜管传感器、包裹传感器的感温包套筒，所述铜管传感器从管壳向外伸出卡夹，所述感温包套筒为圆筒形，所述铜管传感器是与感温包套筒内腔相适配的圆柱体，所述铜管传感器的端部为上底直径小于感温包套筒直径、下底直径等于感温包套筒直径的锥台。所述铜管传感器的管腔内设有感温包。所述铜管传感器的管腔与内设的感温包之间充满填充物。所述卡夹的一臂固定在铜管传感器的内壁，另一臂在感温包套筒的外壁，将铜管传感器和感温包套筒夹紧。与现有技术相比，本实用新型具有以下优点I、本实用新型的铜管传感器的直径等于感温包套筒的直径，增大铜管传感器和感温包套筒的接触面积，有利于外部的温度传入铜管传感器。2、本实用新型的铜管传感器的端部为锥台，易于把铜管传感器安装到感温包套筒内；3、本实用新型的铜管传感器自带卡夹，方便安装。

图I是本实用新型的铜管传感器的结构示意图；图2是本实用新型的铜管传感器套筒结构的剖面图。
具体实施方式
以下通过具体实施方式
，并结合附图对本实用新型作进一步说明。参见图I和图6，本实用新型提供一种一种铜管传感器套筒结构，包括铜管传感器 I、包裹传感器的感温包套筒2以及夹紧铜管传感器与感温包套筒的卡夹12，感温包套筒2为圆筒形，铜管传感器I整体为圆柱形，铜管传感器I的端部为上底直径小于感温包套筒2直径、下底直径等于感温包套筒2直径的锥台11。铜管传感器I的外壁为铜管、内部包裹感温包13。卡夹12为双臂式卡夹，一臂固定在铜管传感器I的内壁，另一臂在感温包套筒2的外壁，将铜管传感器I和感温包套筒2 夹紧。安装时，将铜管传感器I的锥台11对准感温包套筒2的通孔，将其插入感温包套筒2，由于锥台11的上底直径小于感温包套筒2的直径，所以锥台11容易插入；由于铜管传感器I的主体直径与感温包套筒2的直径相等，后续的插入将比较紧，持续用力的作用下， 铜质的感温包套筒2材料具有延展性，铜管传感器I完全插入后与感温包套筒2紧贴。最后将感温包套筒2焊接到所需的位置上，安装完成。
权利要求1.一种铜管传感器套筒结构，包括铜管传感器、包裹传感器的感温包套筒，其特征在于所述铜管传感器从管壳向外伸出卡夹，所述感温包套筒为圆筒形，所述铜管传感器是与感温包套筒内腔相适配的圆柱体，所述铜管传感器的端部为上底直径小于感温包套筒直径、下底直径等于感温包套筒直径的锥台。
2.根据权利要求I所述的铜管传感器套筒结构，其特征在于所述铜管传感器的管腔内设有感温包。
3.根据权利要求I所述的铜管传感器套筒结构，其特征在于所述铜管传感器的管腔与内设的感温包之间充满填充物。
4.根据权利要求I所述的铜管传感器套筒结构，其特征在于所述卡夹的一臂固定在铜管传感器的内壁，另一臂在感温包套筒的外壁，将铜管传感器和感温包套筒夹紧。
专利摘要本实用新型公开了一种铜管传感器套筒结构，包括铜管传感器、包裹传感器的感温包套筒，所述铜管传感器从管壳向外伸出卡夹，所述感温包套筒为圆筒形，所述铜管传感器是与感温包套筒内腔相适配的圆柱体，所述铜管传感器的端部为上底直径小于感温包套筒直径、下底直径等于感温包套筒直径的锥台。本实用新型的铜管传感器的端部为锥台，易于把铜管传感器安装到感温包套筒内；本实用新型的铜管传感器自带卡夹，方便安装。
文档编号G01K1/14GK202350937SQ201120526659
公开日2012年7月25日 申请日期2011年12月15日 优先权日2011年12月15日
发明者卢毅强 申请人:Tcl空调器(中山)有限公司