专利名称：表压压力传感器一体化基座的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力传感器，特别涉及一种表压压力传感器一体化基座。
背景技术：
压力传感器具有精度高、工作可靠、频率响应高、迟滞小、重量轻、结构简单等优 点，可以在恶劣的条件下工作，便于实现仪器、仪表数字化。在生物、医学、化工、岩土力学、 气象、石油勘探、航天航空等领域得到广泛的应用，取得迅猛的发展。压力传感器的结构主 要由两大部件组成，其中玻璃密封基座是它的关键部件之一，传感器的绝缘电阻、耐电压、 密封性、键合性能、耐压力性能都由基座来支撑实现的。制造表压传感器基座时，传统的工 艺是将TO座通过封帽机与不锈钢外壳焊接，由于热冲击的影响，可能导致TO座的引出脚处 玻璃炸裂，密封性能下降，造成传感器最终失效，并且这种缺陷使传感器基座无法修复，而 且由于封帽工艺的问题，可能导致焊缝不良，影响传感器的性能。

实用新型内容本实用新型的目的就是为了克服现有压力传感器的基座封帽焊缝不良，受热冲击 后玻璃易炸裂的缺点，提供的一种表压压力传感器一体化基座。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是表压压力传感器一体化基座，包括壳体以及与壳体相连接的引线，其特征在于壳 体两端设有开口型腔并在壳体中部构成一个平台，在平台的一圆周上设有一个以上烧结 孔，每个烧结孔内分别通过玻璃绝缘子烧结固定一个引线。在上述的主要技术方案的基础上，可以增加以下进一步完善的技术方案所述的烧结孔以壳体平台端面的中心对称分布。在壳体平台中心设有台阶孔，台阶孔内配合连接一个导气管。本实用新型的有益效果是采用一体化基座，传感器未出现泄露现象，大大提高了 传感器的可靠性，同时省掉一道焊接工艺，减少了成本，避免了焊接引起的缺陷。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1为本实用新型的主视图；图2为本实用新型的俯视图。
具体实施方式
如图2所示，本实用新型表压压力传感器一体化基座，包括壳体1，壳体两端设有 开口型腔并在壳体中部构成一个平台，在壳体平台上设有六个烧结孔，六个烧结孔对称分 布在壳体中心的两侧，每侧均勻分布三个烧结孔，六个烧结孔分布在同一圆周上，如图1所 示，每个烧结孔内设有引线3，引线的一端设置在烧结孔内并通过玻璃绝缘子2烧结固定在壳体内，引线的另一端伸出到壳体外部，壳体平台的中心处还设有台阶孔，台阶孔中的下台 阶孔内设有一个导气管4并通过玻璃绝缘子烧结固定在下台阶孔内，上台阶孔与导气管相通。 本实用新型根据接脚的不同可设置八个或更多的烧结孔以及引线，满足产品的要 求。
权利要求表压压力传感器一体化基座，包括壳体(1)以及与壳体相连接的引线(3)，其特征在于壳体两端设有开口型腔并在壳体中部构成一个平台，在平台的一圆周上设有一个以上烧结孔，每个烧结孔内分别通过玻璃绝缘子(2)烧结固定一个引线。
2.根据权利要求1所述的表压压力传感器一体化基座，其特征在于所述的烧结孔以 壳体(1)平台端面的中心对称分布。
3.根据权利要求1所述的表压压力传感器一体化基座，其特征在于在壳体(1)平台 中心设有台阶孔，台阶孔内配合连接一个导气管(4)。
专利摘要本实用新型涉及表压压力传感器一体化基座，包括壳体(1)以及与壳体相连接的引线(3)，其特征在于壳体两端设有开口型腔并在壳体中部构成一个平台，在平台的一圆周上设有一个以上烧结孔，每个烧结孔内分别通过玻璃绝缘子(2)烧结固定一个引线。本实用新型的有益效果是采用一体化基座，传感器未出现泄露现象，大大提高了传感器的可靠性，同时省掉一道焊接工艺，减少了成本，避免了焊接引起的缺陷。
文档编号G01L19/00GK201772969SQ201020263590
公开日2011年3月23日 申请日期2010年7月15日 优先权日2010年7月15日
发明者李奎, 郭茂玉 申请人:蚌埠富源电子科技有限责任公司