专利名称：压力传感器钛-铂-金梁式引线系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种压力传感器结构，具体的说是压力传感器的惠斯通电桥上压敏电阻之间的引线结构。
背景技术：
压力传感器采用的惠斯通电路结构，内部采用的压敏电阻等电阻材料，然后通过引线桥接，并引出连接。由于在生产的过程中，电阻与金属引线的接触很难做到无隙均勻， 所以就容易造成有些接触点接触不良，也就容易因此产生灵敏度的问题，严重的情况会使压力传感器失灵或损坏。而由于长时问的使用，接触点也容易产生老化的现象，也会致使接触点的接触不良，进而导致压力传感器失灵或损坏。基于上述问题，本人设计了一种可以提高压敏电阻和金属引线的连接稳固性的引线系统。

实用新型内容本实用新型的目的是提供一种压力传感器钛-钼-金梁式引线系统，解决压力传感器的压敏电阻和金属引线接触点不良而导致的压力传感器失灵或损坏的问题。本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现压力传感器钛-钼-金梁式引线系统，包括惠斯通电桥上的四个压敏电阻，压敏电阻的两端分别通过镀金引线连接到四角的钛合金节点，在压敏电阻的两端与镀金引线连接的位置设置有喇叭形的钼金属连接面，钛合金节点外部导线连接外部电路。本实用新型提供的压力传感器钛-钼-金梁式引线系统，可以降低金属与电阻的接触电阻，避免在高温或大电流密度下传感器电气性能变坏，实现传感器芯片内外引线的可靠连接，提高传感器的高温可靠性。

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。图1是本实用新型实施例所述的压力传感器钛-钼-金梁式引线系统的结构图。
具体实施方式
如图1所示，本实用新型所述的压力传感器钛-钼-金梁式引线系统，包括惠斯通电桥上的四个压敏电阻1，压敏电阻1的两端分别通过镀金引线2连接到四角的钛合金节点3，在压敏电阻1的两端与镀金引线2连接的位置设置有喇叭形的钼金属连接面4，钛合金节点3外部导线连接外部电路。本实用新型提供的压力传感器钛-钼-金梁式引线系统，可以降低金属与电阻的接触电阻，避免在高温或大电流密度下传感器电气性能变坏，实现传感器芯片内外引线的可靠连接，提高传感器的高温可靠性。
权利要求1.压力传感器钛-钼-金梁式引线系统，其特征在于，包括惠斯通电桥上的四个压敏电阻，压敏电阻的两端分别通过镀金引线连接到四角的钛合金节点，在压敏电阻的两端与镀金引线连接的位置设置有喇叭形的钼金属连接面，钛合金节点外部导线连接外部电路。
专利摘要压力传感器钛-铂-金梁式引线系统，包括惠斯通电桥上的四个压敏电阻，压敏电阻的两端分别通过镀金引线连接到四角的钛合金节点，在压敏电阻的两端与镀金引线连接的位置设置有喇叭形的铂金属连接面，钛合金节点外部导线连接外部电路。本实用新型提供的压力传感器钛-铂- 金梁式引线系统，可以降低金属与电阻的接触电阻，避免在高温或大电流密度下传感器电气性能变坏，实现传感器芯片内外引线的可靠连接，提高传感器的高温可靠性。
文档编号G01L9/02GK202216795SQ20112032186
公开日2012年5月9日 申请日期2011年8月31日 优先权日2011年8月31日
发明者倪兴平, 王亚斌, 程绍龙, 范传东 申请人:江苏奥力威传感高科股份有限公司