专利名称：一种无出边鞋底皮鞋的剥离强度试验检测方法
技术领域：
本发明涉及一种鞋底剥离强度检测方法，特别是关于一种无出边鞋底皮鞋的剥离 强度试验检测方法。
背景技术：
目前，用于检测鞋底粘接强度的方法大多是针对前端具有边沿的鞋底进行检测， 将剥离刀搭接在鞋底的边沿上进行剥离强度检测。但是，由于鞋底前端带有边沿，容易使穿 着者在行走时出现磕绊，因此现各厂商多生产鞋底前端无出边沿，避免给穿着者造成不便。 然而，这种无出边鞋底的皮鞋在出厂进行剥离强度检测时，没有剥离刀的搭接位置，因此无 法实现检测功能，使无出边鞋底的皮鞋质量难以得到保证。

发明内容
针对上述问题，本发明的目的是提供一种检测效果较好的无出边鞋底皮鞋的剥离 强度试验检测方法。为实现上述目的，本发明采取以下技术方案一种无出边鞋底皮鞋的剥离强度试 验检测方法，其包括如下步骤(1)采用一块与抽样样品中被检测无出边鞋底相同类型的 材料作为检测底；( 将检测底的厚度制成由前到后逐渐变薄，且其形状与被检测无出边 鞋底形状相同；C3)采用与被检测无出边鞋底相同的粘接方法，将检测底粘接在被检测无 出边鞋底的底前端，并伸出被检测无出边鞋底的底前端，形成一边沿；(4)将剥离刀搭接在 由检测底形成的边沿上，对被检测无出边鞋底的皮鞋剥离强度进行检测。所述步骤O)中，所述检测底形成的边沿的出边范围在3 5mm之间。本发明由于采取以上技术方案，其具有以下优点1、本发明由于采用在抽样样品 中被检测无出边鞋底的底前端粘接一检测底，该检测底伸出被检测无出边鞋底的底前端形 成一边沿，以方便剥离刀搭接进行检测。因此，本发明实现了对无出边鞋底剥离强度的检测 功能。2、本发明由于检测底采用与被测无出边鞋底相同的材料，且采用与无出边鞋底相同 的粘接方法粘接在无出边鞋底前端，因此，保证了剥离强度的真实有效性。本发明可以广泛 应用于各种无出边鞋底的皮鞋剥离强度检测应用中。


图1是本发明的检测流程示意图；图2是本发明的被检测鞋底上粘接检测底的位置示意图；图3是本发明的被检测鞋底结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述。如图1所示，本发明对无出边鞋底的皮鞋进行剥离强度检测，其包括如下步骤
1)制作一块与抽样样品中被检测无出边鞋底1相同类型的材料作为检测底2，保 证了对无出边鞋底1检测的真实有效性；2)将检测底2的厚度制成由前到后逐渐变薄，且其形状与被检测无出边鞋底1形 状相同(如图2所示)；3)采用与被检测无出边鞋底1相同的粘接方法，将检测底2粘接在被检测无出边 鞋底1的底前端，并伸出被检测无出边鞋底1的底前端，形成一边沿3 (如图3所示)；4)待被检测无出边鞋底1前端的检测底2粘接固定后，将剥离刀搭接在由检测底 2形成的边沿3上，实现对被检测无出边鞋底1剥离强度的检测。上述步骤2)中，由检测底2形成的边沿3的出边范围在3 5mm之间，即实现了 对无出边鞋底的皮鞋剥离强度检测，也不会给穿着者造成不便。上述各实施例仅用于说明本发明，各部件的结构、尺寸、设置位置及形状都是可以 有所变化的，在本发明技术方案的基础上，凡根据本发明原理对个别部件进行的改进和等 同变换，均不应排除在本发明的保护范围之外。
权利要求
1.一种无出边鞋底皮鞋的剥离强度试验检测方法，其包括如下步骤(1)采用一块与抽样样品中被检测无出边鞋底相同类型的材料作为检测底；(2)将检测底的厚度制成由前到后逐渐变薄，且其形状与被检测无出边鞋底形状相同；(3)采用与被检测无出边鞋底相同的粘接方法，将检测底粘接在被检测无出边鞋底的 底前端，并伸出被检测无出边鞋底的底前端，形成一边沿；(4)将剥离刀搭接在由检测底形成的边沿上，对被检测无出边鞋底的皮鞋剥离强度进 行检测。
2.如权利要求1所述的一种无出边鞋底皮鞋的剥离强度试验检测方法，其特征在于 所述步骤O)中，所述检测底形成的边沿的出边范围在3 5mm之间。
全文摘要
本发明涉及一种无出边鞋底皮鞋的剥离强度试验检测方法，包括步骤(1)采用与抽样样品中被检测无出边鞋底相同类型的材料作为检测底；(2)将检测底的厚度制成由前到后逐渐变薄，且其形状与被检测无出边鞋底形状相同；(3)采用与被检测无出边鞋底相同的粘接方法，将检测底粘接在被检测无出边鞋底的底前端，并伸出被检测无出边鞋底的底前端形成一边沿；(4)将剥离刀搭接在由检测底形成的边沿上，对被检测无出边鞋底的皮鞋剥离强度进行检测。本发明采用在被检测无出边鞋底的底前端粘接检测底，检测底伸出被检测无出边鞋底的底前端形成一边沿，方便剥离刀搭接进行检测，实现了对无出边鞋底的皮鞋剥离强度的检测功能。本发明可以广泛应用于各种无出边鞋底的皮鞋剥离强度检测应用中。
文档编号G01N19/04GK102048306SQ201010586308
公开日2011年5月11日 申请日期2010年12月8日 优先权日2010年12月8日
发明者徐新和, 梁高勇, 王修行, 秦蕾 申请人:中国人民解放军总后勤部军需装备研究所