专利名称：测试插件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种测试ic芯片及电子回路电气连接用的测试插件。
技术背景随着芯片技术的发展，大规模高度集成化和测试多重化的芯片不断涌现，传统用于测试IC芯片及半导体器件各种电气特性的测试插件均要求同时测定多个芯片，近年来在这一方面使用较多的测试插件为垂直型立式测试插件。其中现有的弹簧测试探针一般由3 5个零件 封装组成，成本高，制造复杂，接触安全性差。为了使可独立拆卸的立式测试插件保持高导电性，中国专利局申 请号为200410048729.2的发明专利，公开了一种立式可拆卸测试插 件，包括主、副衬底，在副衬底上设有多个通孔， 一连接卡设于通孔 内，并可独立拆卸，主、副衬底的连接电极用焊锡、导电性导体固定， 连接卡一端与设有导电镀层的通孔内壁弹性接触，连接卡另一端连接 间隔变换器的连接电极，间隔变换器的连接电极与测头连接。由于上述的测试插件各连接电极形成回路较长，电阻较大、结构 复杂，安装麻烦，费工时，而且连接卡是通过蚀刻、冲压等方式加工， 不利于提高产品精度，密度低，因为连接卡的弹性系数较低，所以触 头弹性也会降低，产品稳定性有待于进一步提高。 实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种测试插件，它可保持高导电性， 对被接触电极部损伤小，同时电阻值小，电感值小，安装简单，便于 更换，可得到安定电气接触，从而进一步提高电接触的稳定性、可靠 性。为了达到上述目的，本实用新型由以下的技术方案来实现。 一种测试插件，包括有一与测试仪器接触的上基板，上基板设有 第一连接上电极、下电极，有一与检测探针接触的下基板，下基板设 有对应上基板第一连接下电极的第二连接上电极，下基板还设有第二 连接下电极，有一支承架，支承架设有对应上基板第一连接下电极、 下基板第二连接上电极的通孔，还包括一个可拆式插设在所述通孔内的连接插件；连接插件由伸縮弹簧与芯柱组成，伸縮弹簧下端与下基板的第二连接上电极电性接触，伸縮弹簧另一端与芯柱的挡片弹性接 触，芯柱挡片以下的一端设于弹簧内，芯柱挡片以上的一端与上基板 的第一连接下电极电性接触。其中设于弹簧内的芯柱下端部具有一接触部，接触部在靠近第二 连接上电极时与弹簧下部内壁面电性接触。本实用新型有益效果在于，连接插件由伸縮弹簧与芯柱组成，本 连接插件与上基板第一连接下电极及下基板的第二连接上电极形成 电气回路，具有电阻较小、电感值小、结构简单，便于大批量生产， 成本比较低的特点。利用伸縮弹簧的较高弹性系数，可保持稳定的弹 性，利用芯柱设于弹簧内，不让弹簧过度弯曲，呈垂直状态，使上、 下基板保持恒定压力，对被接触电极部损伤小。本实用新型的弹簧与芯柱可以做得很小，密度可以提高，对于安装、调试比较方便，产品 精度有了可靠的保证，可得到安定电气接触，从而进一步提高电接触 的稳定性、可靠性。

图1为本实用新型测试插件单体扩大的分解剖视图图2为本实用新型测试插件单体扩大的组装剖视图 附图符号说明上基板h第一连接上电极ll-l;第一连接下电 极ll-2;下基板2;第二连接上电极21-1;第二连接下电极21-2;支 承架3;通孔31;连接插件4;伸縮弹簧41;芯柱42;挡片421;接触部422;芯柱上端4b;芯柱下端4a。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型提出的测试插件作进一歩详细地描述。如图l、图2所示的一种测试插件，包括有一与测试仪器(图中 省略)接触的上基板l，上基板l上面设有第一连接上电极ll-l，上 基板1下面设有第一连接下电极11-2。有一与检测探针(图中省略) 接触的下基板2，下基板2设有对应上基板1第一连接下电极11-2 的第二连接上电极21-1，下基板2下面设有第二连接下电极21-2。 上、下基板电极ll-2、 21-1的X、 Y坐标位置对应。有一支承架3， 支承架3设有对应上、下基板连接电极11-2、 21-1的X、 Y坐标位置 通孔31，还包括一个可拆式插设在所述通孔31内的连接插件4。连接插件4由伸縮弹簧41与芯柱42组成，伸縮弹簧41可采用弹性系数高琴钢线、不锈钢线巻制后电镀，线的断面可采用方形、圆形等各种形状。伸縮弹簧41下端与下基板2的第二连接上电极21-1 电性接触，伸縮弹簧41另一端与芯柱42的挡片421弹性接触。芯柱 42可采用铍铜车制后电镀，芯柱42在挡片421以下的一端4a设于 弹簧41内，芯柱42在挡片421以上的一端4b与上基板1的第一连 接下电极11-2电性接触，芯柱42与第一连接下电极11-2的接触头可 设计成梅花状结构，达到多个触点同时接触的目的。其中设于弹簧 41内的芯柱42具有一接触部422，接触部422置于第二连接上电极 21-1上方及弹簧41的底端，接触部422不与第二连接上电极21-1接 触，在靠近第二连接上电极21-1时与弹簧41内壁面电性接触。接触 部422的直径比芯柱42的直径大，但又比弹簧41的内径小，当上、 下基板l、 2压縮一起时(如图2所示)，利用芯柱42的挡片421下 压弹簧41，弹簧41在压力的作用下略呈压縮弯曲状使内壁面与芯柱 的接触部422电性接触，从而形成第一连接下电极11-2与第二连接 上电极21-1的电气回路。
权利要求1、 一种测试插件，包括有一与测试仪器接触的上基板(1)，上基板(1)设有第一连接上电极(11-1)、下电极(11-2)，有一与检测 探针接触的下基板(2)，下基板(2)设有对应上基板(1)第一连接 下电极(11-2)的第二连接上电极(21-1)，下基板(2)还设有第二 连接下电极(21-2)，有一支承架(3)，支承架(3)设有对应上基板(1)第一连接下电极(11-2)、下基板(2)第二连接上电极(21-1) 的通孔(31)，其特征在于还包括一个可拆式插设在所述通孔(31) 内的连接插件(4);连接插件(4)由伸縮弹簧(41)与芯柱(42) 组成，伸縮弹簧(41)下端与下基板(2)的第二连接上电极(21-1) 电性接触，伸縮弹簧(41)另一端与芯柱(42)的挡片(421)弹性 接触，芯柱(42)挡片(421)以下的一端设于弹簧(41)内，芯柱(42)挡片(421)以上的一端与上基板(l)的第一连接下电极(ll-2) 电性接触。
2、 根据权利要求1所述的测试插件，其特征在于其中设于弹 簧(41)内的芯柱(42)下端部具有一接触部(422)，接触部(422) 在靠近第二连接上电极(21-1)时与弹簧(41)下部内壁面电性接触。
专利摘要本实用新型公开了一种测试IC芯片及电子回路电气连接用的测试插件。连接插件由伸缩弹簧与芯柱组成，本连接插件与上基板第一连接下电极及下基板的第二连接上电极形成电气回路，具有电阻较小、电感值小、结构简单，便于大批量生产，成本比较低的特点。利用伸缩弹簧的较高弹性系数，可保持稳定的弹性，利用芯柱设于弹簧内，不让弹簧过度弯曲，呈垂直状态，使上、下基板保持恒定压力，对被接触电极部损伤小。
文档编号G01R31/28GK201156050SQ20082009229
公开日2008年11月26日 申请日期2008年2月20日 优先权日2008年2月20日
发明者南 白, 赖启钥 申请人:赖启钥