专利名称：半导体性能测试架的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体生产技术领域的工具，特别是一种半导体性能测试架。
背景技术：
半导体制成以后需要对其性能进行测试，在现有技术中，是使用的两个片状导体 为接触端，片状物接触半导体的两端，这样的片状物是两个自由端，使用时要用手动使片状 物和半导体的两端接触，非常麻烦。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种使用方便的半导体性能测试架。本使用新型所采取的技术方案是半导体性能测试架，包括测试架本体，其特征 是所述的测试架本体有一个底座，底座上有一个立杆，立杆上具有一个伸出结构，伸出结 构上连接有上接触盘，在底座上还有一个和上接触盘对应的下接触盘。进一步的讲，所述的下接触盘上还具有一个半导体加热件。本实用新型的有益效果是这样的半导体性能测试架具有使用方便，测试效率高 的优点。

图1是本实用新型半导体性能测试架的结构示意图。其中1、底座2、立杆3、上接触盘4、下接触盘
具体实施方案
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。如图1所示，半导体性能测试架，包括测试架本体，其特征是所述的测试架本体 有一个底座1，底座1上有一个立杆2，立杆2上具有一个伸出结构，伸出结构上连接有上接 触盘3，在底座上还有一个和上接触盘3对应的下接触盘4。进一步的讲，所述的下接触盘4上还具有一个半导体加热件。
权利要求1.半导体性能测试架，包括测试架本体，其特征是所述的测试架本体有一个底座，底 座上有一个立杆，立杆上具有一个伸出结构，伸出结构上连接有上接触盘，在底座上还有一 个和上接触盘对应的下接触盘。
2.根据权利要求1所述的半导体性能测试架，其特征是所述的下接触盘上还具有一个 半导体加热件。
专利摘要本实用新型涉及半导体生产技术领域的工具，特别是一种半导体性能测试架。其包括测试架本体，其特征是所述的测试架本体有一个底座，底座上有一个立杆，立杆上具有一个伸出结构，伸出结构上连接有上接触盘，在底座上还有一个和上接触盘对应的下接触盘。进一步的讲，所述的下接触盘上还具有一个半导体加热件。这样的半导体性能测试架具有使用方便，测试效率高的优点。
文档编号G01R1/04GK201852858SQ20102057849
公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月27日 优先权日2010年10月27日
发明者宋暖, 张志辉, 欧阳进民 申请人:河南久大电子电器有限公司