专利名称：新型霍尔式轮速传感器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种汽车轮速传感器，特别是一种新型霍尔式轮速传感器。
背景技术：
轮速传感器又称转速传感器，是用来检测车轮的速度，并将速度信号输入ABS的 电控单元。目前，用于ABS系统的速度传感器主要有电磁式和霍尔式两种。电磁式轮速传 感器主要由永磁体、极轴、感应线圈和齿圈等组成。齿圈旋转时，齿顶和齿隙交替对向极轴。 在齿圈旋转过程中，感应线圈内部的磁通量交替变化从而产生感应电动势，此信号通过感 应线圈末端的电缆输入ABS的电控单元。当齿圈的转速发生变化时，感应电动势的频率也 变化。ABS电控单元通过检测感应电动势的频率来检测车轮转速。霍尔式轮速传感器主要 由传感头和齿圈组成，传感头由永磁体，霍尔元件和电子电路等组成，永磁体的磁力线穿过 霍尔元件通向齿轮。随着齿轮的转动，穿过霍尔元件的磁力线一会儿分散，磁场相对较弱， 一会儿集中，磁场相对较强；这样，齿圈转动时，引起霍尔电压的变化，霍尔元件将输出准正 弦分布的电压信号，此信号再由电子电路转换成标准的脉冲电压。
发明内容本实用新型的目的就是为了避免背景技术中的不足之处，设计一种新型带壳体的 霍尔式轮速传感器。为了达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案新型霍尔式轮速传感器，包括 外壳和芯片端，所述芯片端由芯片、插针和芯片骨架构成，芯片嵌在芯片骨架的下端，插针 穿过芯片骨架与芯片的引针联接，外壳上端设有用于安装芯片端的安装孔，芯片骨架的下 端位于外壳的腔体内，且芯片的作用面朝向外壳的内腔壁。对于本实用新型的一种优化，所述壳体的腔体内设有筒，筒的上端与壳体连接，芯 片骨架的下端位于筒内，且芯片的作用面指向筒的内壁。对于本实用新型的一种优化，壳体上端设有定位孔，芯片骨架上设有可插入定位 孔的定位卡。对于本实用新型的一种优化，汽车轮毂单元与壳体的内腔壁间隙配合。对于本实用新型的一种优化，汽车轮毂单元与筒的内壁间隙配合。对于本实用新型的一种优化，芯片骨架的下端位于汽车轮毂单元内，芯片的作用 面朝向汽车轮毂单元的内腔壁。本实用新型与背景技术相比，具有结构新颖，加工使用方便，将轮毂单元的外 壳与霍尔式轮速传感器结合为一体，从而提高芯片与轮毂单元的装配精度。

图1是新型霍尔式轮速传感器的结构示意图之一。图2是新型霍尔式轮速传感器的结构示意图之二。
具体实施方式
实施例1 参照1和2。新型霍尔式轮速传感器，包括外壳3和芯片端，所述芯片端 由芯片7、插针4和芯片骨架5构成，芯片7嵌在芯片骨架5的下端，插针4穿过芯片骨架 5与芯片7的引针联接，外壳3上端设有用于安装芯片端的安装孔3-1，芯片骨架5的下端 位于外壳3的腔体内，且芯片7的作用面朝向外壳的内腔壁3-3。壳体3上端设有定位孔 3-2，芯片骨架5上设有可插入定位孔3-2的定位卡6。芯片骨架5的下端位于汽车轮毂单 元2内，芯片的作用面朝向汽车轮毂单元2的内腔壁。实施例2 参照图1。在实施例1的基础上，所述壳体3的腔体内设有筒1，筒1的 上端与壳体3连接，芯片骨架5的下端位于筒1内，且芯片7的作用面指向筒1的内壁。汽 车轮毂单元2与筒1的内壁间隙配合。实施例3 参照图2。汽车轮毂单元2与壳体3的内腔壁3-3间隙配合。需要理解到的是本实施例虽然对本实用新型进行了比较详细的说明，但是这些 说明，只是对本实用新型的简单说明，而不是对本实用新型的限制，任何不超出本实用新型 实质精神内的发明创造，均落入本实用新型的保护范围内。
权利要求一种新型霍尔式轮速传感器，包括外壳(3)和芯片端，其特征是所述芯片端由芯片(7)、插针(4)和芯片骨架(5)构成，芯片(7)嵌在芯片骨架(5)的下端，插针(4)穿过芯片骨架(5)与芯片(7) 的引针联接，外壳(3)上端设有用于安装芯片端的安装孔(3 1)，芯片骨架(5)的下端位于外壳(3)的腔体内，且芯片(7)的作用面朝向外壳的内腔壁(3 3)。
2.根据权利要求1所述的新型霍尔式轮速传感器，其特征是所述壳体(3)的腔体内设 有筒(1)，筒(1)的上端与壳体(3)连接，芯片骨架(5)的下端位于筒(1)内，且芯片(7)的 作用面指向筒(1)的内壁。
3.根据权利要求1所述的新型带壳体的霍尔式轮速传感器，其特征是壳体(3)上端设 有定位孔(3-2)，芯片骨架(5)上设有可插入定位孔(3-2)的定位卡(6)。
4.根据权利要求1所述的新型霍尔式轮速传感器，其特征是汽车轮毂单元(2)与壳体 (3)的内腔壁(3-3)间隙配合。
5.根据权利要求1所述的新型霍尔式轮速传感器，其特征是汽车轮毂单元(2)与筒 (1)的内壁间隙配合。
6.根据权利要求1所述的新型霍尔式轮速传感器，其特征是芯片骨架(5)的下端位于 汽车轮毂单元(2)内，芯片的作用面朝向汽车轮毂单元(2)的内腔壁。
专利摘要本实用新型涉及一种汽车轮速传感器，特别是一种新型霍尔式轮速传感器，包括外壳和芯片端，所述芯片端由芯片、插针和芯片骨架构成，芯片嵌在芯片骨架的下端，插针穿过芯片骨架与芯片的引针联接，外壳上端设有用于安装芯片端的安装孔，芯片骨架的下端位于外壳的腔体内，且芯片的作用面朝向外壳的内腔壁。优点本实用新型具有结构新颖，加工使用方便，将轮毂单元的外壳与霍尔式轮速传感器结合为一体，从而提高芯片与轮毂单元的装配精度。
文档编号G01P3/481GK201765246SQ20102050521
公开日2011年3月16日 申请日期2010年8月26日 优先权日2010年8月26日
发明者万国兴, 万国强, 张鸿 申请人:杭州南科汽车传感器有限公司