专利名称：降低自动光学检查机误判率的方法
技术领域：
本发明是关于一种降低自动光学检查机(Automated OpticalInspection machine，AOI machine)误判率的方法，特别是关于一种降低自动光学检查机检查零件缺件及焊接短路的误判率的方法。
背景技术：
自动光学检查机(或自动光学检查系统)通常用在SMT生产线的后段，由于回焊后的自动检查以往必须目视检查的缺陷，例如缺件、反插、错件、短路、开路、极性、立碑、偏移、浮脚、锡多、锡少、侧立、翻件、反白、空焊、冷焊等。
以往的目视检查是根据电路板上用以标示电子零件的图案，用眼睛逐一检查各个电子零件与电路板的连接是否有上述缺陷。图1A至图1J为常见的标示图案(通常为框住与一电子零件对应的一群焊垫的白线框)，图1A为标示电阻、电容、电感的图案100a；图1B为标示钽质电容、电解电容的图案100b；图1C为标示圆形电解电容100c的图案；图1D为标示晶体管、三脚二极管的图案100d；图1E为标示排阻、排容的图案100e；图1F为标示IC的图案100f；图1G为标示连接器的图案100g；图1H为标示振荡晶体的图案100h；图1I为六脚晶体、六脚IC、六脚二极管的图案100i；图1J为标示球栅阵列封装的IC(BGA IC)的图案100j。
自动光学检查机则是利用照相机取得电路板上预定部位(窗口)的黑白(灰阶)影像，然后依设定的检查项目对影像进行预定的分析，以判断该部位是否有该检查项目的缺陷。例如，要检查电路板上焊接电阻的部位是否焊上电阻(也就是检查是否缺件)时，是如图2所示，将虚线所示的窗口102开在用以焊接电阻的两个焊垫104间；要检查电路板上相邻的两个焊垫间是否有溢流的焊锡而导致其相连(也就是检查是否短路)时，是如图3所示，将虚线所示的窗口106开在两个焊垫107、108之间。
与传统的目视检查相比，自动光学检查机具有检查速度快、可视缺陷的检出率高的优点。然而，在实际使用时，自动光学检查机在缺件及短路的检查上却有误判率偏高的缺点。
本发明人经深入探讨缺件误判及短路误判的原因后发现当电子零件的表面没有印字(素面)、且其色泽与电路板相近时，照相机(图未标)所取得的焊上零件及没焊上零件的灰阶影像之间难以区别，因而造成缺件的误判。
同时发现在比较细密的电路板上，标示电子零件的图案通常相当靠近焊垫，如图3所示，图案100c以相当靠近的方式将三个焊垫107至109框起来，此时图案100c位于上方的线条相当靠近窗口106，因此当电路板因回焊炉的高温而稍微翘曲变形时，图案100c的上方线条即可能进入照相机的摄取窗口106中。如前所述，图案通常为白线框，其色泽与焊锡的色泽相近，因此包括有图案的线条的灰阶影像会被误判为短路。

发明内容
为克服上述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种可降低自动光学检查机的缺件及短路的误判率的方法。
为了达成上述目的，本发明提供的降低自动光学检查机误判率的方法，是针对上述缺件误判及短路误判的发生原因，该自动光学检查机是以影像摄取装置，对准电路板上焊接有一电子零件的一群焊垫之间的区域，取得第一影像并据此判断该电子零件是否焊接在该群焊垫上，它还包括在该电路板上该群焊垫之间的区域施加标记的步骤。在电路板上焊接一电子零件的一群焊垫之间的区域作可以是--字形、1字形、十字形、X字形、三角形、箭头形、工字形、圆形、星形、菱形或正方形的标记，使得没焊上零件时的影像含有该标记而能够与有焊上零件时的影像相区别，以避免缺件的误判。
另外，本发明提供的降低自动光学检查机误判率的方法还包括，该自动光学检查机是以影像摄取装置，对准位于电路板上的一群焊垫中任两个相邻焊垫间的区域，取得第二影像并据此判断两个焊垫间是否短路，其中，该方法包括针对该电路板上用以标示该群焊垫的图案，使该图案的线条位于该群焊垫中相邻排列的焊垫列焊接上该电子零件时，仍露在外部的一侧以外的区域的步骤。如此照相机所取得的影像即不会含有该图案的线条，借以避免短路的误判。


图1A至图1J为现有方法的图案标示的示意图；图2为现有方法检查缺件的示意图；
图3为现有方法检查短路的示意图；图4A为根据本发明的方法标示电阻、电容、电感的图案的示意图；图4B为根据本发明的方法标示电阻、电容、电感的另一图案的示意图；图5为根据本发明的方法标示钽质电容、电解电容的图案的示意图；图6为根据本发明的方法标示圆形电解电容的图案的示意图；图7A为根据本发明的方法标示晶体管、三脚二极管的图案的示意图；图7B为根据本发明的方法标示晶体管、三脚二极管的另一图案的示意图；图8A为根据本发明的方法标示排阻、排容的图案的示意图；图8B为根据本发明的方法标示排阻、排容的图案的另一图案的示意图；图9A及图9B为根据本发明的方法标示IC的图案的示意图；图10为根据本发明的方法标示连接器的图案的示意图；图11为根据本发明的方法标示振荡晶体的图案的示意图；图12为根据本发明的方法标示六脚晶体、六脚IC、六脚二极管的图案的示意图；图13A为根据本发明的方法标示BGAIC的图案的示意图；以及图13B为根据本发明的方法标示BGAIC的另一图案的示意图。
具体实施例方式
实施例以下配合图4至图13说明电子零件为电阻、电容、电感、钽质电容、电解电容或圆形电解电容等具有两个端子的零件时；为晶体管或三脚二极管等具有三个端子的零件时；为排阻、排容、IC、连接器或振荡晶体等大致具有两列端子的零件时；为六脚晶体、六脚IC或六脚二极管等具有五个端子的零件时；为球栅阵列(BGA)封装的半导体芯片时，本发明方法的具体实施形态。
为简化图标，各图中仅绘示电路板上(相当于纸面)与各电子零件的端子对应的焊垫以及用以标示电子零件的图案，而省略各电子零件的图标。
当电子零件为电阻、电容或电感时，电路板(纸面)上为与其端子对应的两个焊垫R。与图1A的以图案100a(白线框21)将两个焊垫框起来的方法相比，本发明的方法是如图4A所示，将如白色的十字形标记11作在该两个焊垫R之间的区域中央。如此，照相机(图未标)所取得的没焊上电阻、电容或电感时的灰阶影像就会包括该标记11，因此即使电阻、电容或电感的表面没有印字(素面)且其色泽与电路板相近，也不会有误判为缺件的情形发生。
另外，为了目视检查时能更轻易辨认出两个焊垫R是一组(群)，也可如图4B所示，除了标记11之外，可在两个焊垫R间标记11的上下两侧形成两个短线1。
当电子零件为钽质电容或电解电感时，电路板(纸面)上为与其端子对应的两个焊垫R。与图1B的以图案100b(一边有用以标示极性的粗线的白线框21)将两个焊垫框起来的方法相比，本发明的方法是如图5所示，另外在该两个焊垫R之间的区域中央作白色的十字形标记11。如前所述，在该两个焊垫R之间施加标记的方法可以避免缺件的误判。
另外，为了目视检查时能更轻易辨认出两个焊垫R为一组(群)，也可如图4B所示，除了标记11之外，另外在两个焊垫R间标记11的上下两侧形成两个短线1。
当电子零件为圆形电解电容时，电路板(纸面)上为与其端子对应的两个焊垫R。与图1C的以图案100c(白线框21)将两个焊垫框起来的方法相比，本发明的方法是如图6所示，另外在该两个焊垫R之间的区域中央作白色的十字形标记11。如前所述，在该两个焊垫R之间施加标记的方法可以避免缺件的误判。
另外，在两个焊垫R的一侧以短线1作大致ㄇ形的线条，并在两焊垫R的另一侧同样以该短线1作大致ㄇ形的线条，如图所示，是在左右两侧的焊垫R的上下涂上该短线1，并可视该零件的极性位置以白线标示较粗的线条，以使目视检查时能更轻易辨认出两个焊垫列为一组(群)及其极性位置。
当电子零件为晶体管或三脚二极管时，电路板(纸面)上为呈三角形排列的三个焊垫R，其中二个焊垫R并排，第三个焊垫R则在并排的二个焊垫R的一侧位于二个焊垫R的大致中间位置。与图1D的以图案100d(白线框21)将所有的焊垫R框起来的方法相比，本发明的方法是如图7A所示，将如白色的箭头形标记11作在三个焊垫R之间的区域中央，也可如图7B所示，将如白色的工字形标记11作在三个焊垫R之间的区域中央。
如此，照相机(图未标)所取得的因回焊炉的高温而稍微翘曲变形的电路板上的晶体管或三脚二极管时的灰阶影像，就不会如常用方法使图案位于上方的线条相当靠近窗口而进入照相机的摄取窗口中，而且，也不会因图案为色泽与焊锡的色泽相近的白线框，而使包括有图案的线条的灰阶影像被误判为缺件的情形发生。
其中，如前所述，在该三个焊垫R之间施加标记的方法可以避免缺件的误判，而且，以箭头形标记或工字形标记可同时表示出该电子零件的极性，另外，为了目视检查时能更轻易辨认出三个焊垫R为一组(群)，也可如图中所示，除了标记11之外，可在两个焊垫R间的标记11的左右两侧，各标示在两个焊垫R下方的垂直短线1，并在该第三个焊垫R的左右两侧，各标示在两条平行于该第三焊垫R下方的平行短线1，形成两个大致L形而彼此垂直的线条。
再有，在本实施例中，该标记11箭头尾端有短垂直线的兼具有标示极性功能的箭头形标记，其短垂直线的一边靠近该另一个焊垫，其箭头指向该两个并排焊垫；该标记11也可是兼具有标示极性功能的工字形标记11，其工字长划的一边靠近该另一个焊垫，其工字短划的一边朝向该两个并排焊垫。该标记11也可以是其它形状的标记，只要可供明显辨认出即可，并不局限于实施例中所示的。而且，该短线1以及标记11可视需要同时标示在电路板上，或只标示出其中一个作为检查之用。
当该电子零件为排阻或排容时，电路板(纸面)上是两列焊垫R并排的焊垫列。与图1E的以图案100e(白线框21)将两个焊垫框起来的方法相比，本发明的方法是如图8A及图8B所示，在该两个焊垫列的左右两侧的区域形成两个短线1。如前所述，在该两个焊垫列之间施加标记的方法可以避免缺件的误判。
另外，为了目视检查时能更轻易辨认出两个焊垫列为一组(群)，也可如图8B所示，除了标记11之外，另外在两个焊垫列的中间区域形成短线1，并在如左上角的焊垫R上侧作一与该标记11垂直的短线1。
当该电子零件为IC时，电路板(纸面)上是两行焊垫R并排的焊垫列。与图1F的以图案100f(白线框21)将两个焊垫框起来的方法相比，本发明的方法是如图9A及图9B所示，在该两个焊垫列的中间区域形成两条相互垂直的短线1与两条相互平行的短线1，从而形成一如长方形的方框，另外在该两个焊垫列之间的区域中央作白色的十字形标记11。如前所述，在该两个焊垫列的中间区域施加标记的方法可以避免短路的误判，而在该两个焊垫列之间的区域中央作白色的十字形标记11的方法可以避免缺件的误判。
其中，在该长方形方框的一短边上，可作延伸至左侧的焊垫R上的短粗线条以标示方向，如图9A中所示。
当该电子零件为连接器时，电路板(纸面)上是两行焊垫R并排的焊垫列。与图1G的以图案100g(白线框21)将两个焊垫框起来的方法相比，本发明的方法是如图10所示，在该两个焊垫列之间的区域中央作白色的十字形标记11，如前所述，在该两个焊垫列的中间区域施加标记的方法可以避免短路的误判。
另外，在两个焊垫列的一端以短线1作大致ㄇ形的线条，并在两相焊垫列的另一端同样以该短线1作大致ㄇ形的线条，如图所示，是在上下两侧的焊垫R的上下涂上该短线1，并可视该零件应设置的位置作白色三角形13以标示位置，以使目视检查时能更轻易辨认出两个焊垫列为一组(群)。
当该电子零件为振荡晶体时，电路板(纸面)上为两列焊垫R并排的焊垫列。与图1H的以图案100h(白线框21)将两个焊垫框起来的方法相比，本发明的方法是如图11所示，在该两个焊垫列之间的区域中央作白色的十字形标记11，如前所述，在该两个焊垫列的中间区域施加标记的方法可以避免短路的误判。
另外，为了目视检查时能更轻易辨认出两个焊垫列为一组(群)，也可如图11所示，除了标记11之外，另外在两个焊垫列的上下两侧的区域形成短线1，并在如右下角的焊垫R上侧作白色园点15以标示位置。
当该电子零件为六脚晶体、六脚IC或六脚二极管时，电路板(纸面)上是两列共五个焊垫R，其中一列有上中下三个焊垫R，并排的另一列则只有上下两个焊垫R。与图1I的以图案100i(白线框21)将两个焊垫框起来的方法相比，本发明的方法是如图12所示，在该两个焊垫列之间的区域中央作白色的十字形标记11，如前所述，在该两个焊垫列的中间区域施加标记的方法可以避免短路的误判。
另外，为了目视检查时能更轻易辨认出两个焊垫列为一组(群)，也可如图12所示，除了标记11之外，另外在两个焊垫列的上下两侧的区域分别形成短线1。
当该电子零件为球栅阵列(BGA)封装的半导体芯片时，电路板(纸面)上是呈数组排列的多个焊垫R。与图1I的以图案100i(白线框21)将两个焊垫框起来的方法相比，本发明的方法是如图13所示在所有焊垫R所在区域的中央如作十字形的标记11，如前所述，在该所有焊垫R所在区域的中央施加标记的方法可以避免缺件的误判。
另外，针对这种在检查时是用旋转窗口来做比较、且须辨认其表面上的文字与图案的半导体芯片，除了将该标记11做在所有焊垫R所在区域的中央之外，可在所有焊垫R所在区域的侧边，如图所示，作短线1在其上下及左右的两侧，并且视该零件应对位的位置作白色三角形17以标示位置。
由上述实施例的说明可知，即使窗口的形状和尺寸是固定的，而要检查零件的焊垫R也有各种不同的排列形状、规格和尺寸，在本发明中是在该电路板上该一群焊垫之间的区域施加标记，而针对该电路板上用以标示该一群焊垫的图案，使该图案的线条位于该一群焊垫中相邻排列的焊垫列焊接上该电子零件时，仍露在外部的一侧以外的区域而可判断是否短路，该标记及短线可避免现有方法的缺点，并避免常用方法所造成的误判，因而使得窗口在对位截取影像时能获得正确的检查影像而降低误判率。
其中，该标记11的颜色及形状并不限于上述的白色及十字形、箭头形或工字形，只要使照相机(图未标)所取得的没焊上零件的灰阶影像，能够与有焊上零件的灰阶影像相区别即可，它可以是如--字形、1字形、十字形、X字形、三角形、箭头形、工字形、圆形、星形、菱形、正方形等形状，该短线可以是其它如曲线、虚线或弧线的形状或线段，也可分别做成更短的线段或圆点等，且做在焊垫左右两侧或上下两侧的短线应具有不同的形状。
同时，用于标示位置的白色圆点或三角形的颜色及形状并不限于上述实施例中所述的，只要可清楚标示出位置并与上述标记相区别即可。
以此方式，即使要检查零件的焊垫群，在形状和尺寸上有所变化或较为复杂，也均可借用上述方法轻易地在要检查的区域作影像截取，并由此取得的影像可显示出正确的检查结果，能够避免常用方法中以相当靠近焊垫群的方式做标记所造成的误判情况。
因此，在使用本发明的方法时，当要检查电子零件的电路板上该焊接，例如电阻的部位是否缺件，而要检查用以焊接电阻的焊垫群时，或是要检查电路板上相邻的两个焊垫间是否有漫出的焊锡而导致其短路时，即使该电子零件的表面没有印字(素面)且其色泽与电路板相近时，照相机所取得的有焊上零件及没焊上零件的灰阶影像均可清楚的区别，而且当电路板因回焊炉的高温而稍微翘曲变形时，即使其标示的图案的色泽与焊锡的色泽相近，仍能够明显判断包括有线条及标记的图案的灰阶影像，从而彻底解决现有的以白线框格围住电子电路零件所造成的种种缺件以及误判等问题，有效降低误判率，可以强化检查的可靠度。
同时，采用本发明的方法时，无论窗口与要检查零件的形状及大小是否一致或者是产品颜色、光照和背景等变化，均不会影响检查的进行及其结果，与其它现有使用白线框会影响检查的进行及检查的结果相比，本发明的方法能适应面板上的任何形状、大小、颜色和方向的每一个零件。
此外，本发明的方法也可适应零件外观变化、零件上附加的其它特性或顶部与底部有差异的零件，使自动光学检查机得以分析出该零件要检查特征的位置，提供比现有检查方法更准确的检查结果，降低误判率并省去大量的确认程序，因而能够增进生产效率及品质可靠度。
综上所述，本发明的降低自动光学检查机误判率的方法，是针对常用方法所造成的缺件误判及短路误判的发生原因，在电路板上用以焊接一电子零件的一群焊垫之间的区域施加标记，形成用于检查的图案，使得没焊上零件时的影像含有该标记，从而能够与有焊上零件时的影像互相区别，避免缺件的误判，并可使该图案的线条不位于该一群焊垫中相邻排列的焊垫列焊接上该电子零件时，仍露在外部的一侧，如此照相机所取得的影像即不会含有该图案的线条，借以避免短路的误判，因此达到降低自动光学检查机误判率的目的，同时得以提高零件检查的精密度、速度和可靠性。
权利要求
1.一种降低自动光学检查机误判率的方法，其特征在于，该自动光学检查机是以影像摄取装置，对准电路板上焊接有一电子零件的一群焊垫之间的区域，取得第一影像并据此判断该电子零件是否焊接在该群焊垫上，包括在该电路板上该群焊垫之间的区域施加标记的步骤。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该电子零件为电阻、电容、电感、钽质电容、电解电容及圆形电解电容其中之一，该群焊垫是两个焊垫，该标记则是施加在该两个焊垫之间的区域中央。
3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该电子零件是晶体管及三脚二极管其中之一，该群焊垫包括呈三角形排列的三个焊垫，其中第一及第二个焊垫并排，第三个焊垫在并排的第一及第二焊垫的一侧、位于第一及第二焊垫的大致中间位置，该标记则是施加在该三个焊垫之间的区域中靠近该第三个焊垫处。
4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，该标记是一箭头尾端有一短垂直线的兼具有标示极性功能的箭头形，其短垂直线的一边靠近该另一个焊垫，其箭头指向该两个并排焊垫。
5.如权利要求3所述的方法，其特征在于，该标记是兼具有标示极性功能的工字形，其工字长划的一边靠近该另一个焊垫，其工字短划的一边朝向该两个并排焊垫。
6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该电子零件是排阻、排容、IC、连接器及振荡晶体中的一个，该群焊垫包括两列并排的焊垫列，该标记则是施加在该两个焊垫列之间的区域中央。
7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该电子零件是六脚晶体、六脚IC及六脚二极管中的一个，该群焊垫包括两列共五个焊垫，其中一列有上中下三个焊垫，并排的另一列则只有上下两个焊垫，该标记则是施加在该两列焊垫之间的区域中央。
8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该电子零件是球栅阵列封装的IC，该群焊垫包括呈数组排列的多个焊垫，该标记则是施加在所有焊垫所在区域的中央。
9.如权利要求1、2、3、6、7及8中任一项所述的方法，其特征在于，该标记是白色的标记，其形状为--字形、1字形、十字形、X字形、三角形、箭头形、工字形、圆形、星形、菱形及正方形中的一个形状。
10.一种降低自动光学检查机误判率的方法，该自动光学检查机是以影像摄取装置，对准位于电路板上的一群焊垫中任两个相邻焊垫间的区域，取得第二影像并据此判断两个焊垫间是否短路，其特征在于，该方法包括针对该电路板上用以标示该群焊垫的图案，使该图案的线条位于该群焊垫中相邻排列的焊垫列焊接上该电子零件时，仍露在外部的一侧以外的区域的步骤。
11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，该电子零件是晶体管及三脚二极管中的一个，该群焊垫包括呈三角形排列的三个焊垫，其中第一及第二个焊垫并排，第三个焊垫在并排的第一及第二焊垫的一侧位于第一及第二焊垫的大致中间位置，该图案包括在第一焊垫及第三焊垫间的L形的线条，以及在第二焊垫及第三焊垫间的L形的线条。
12.如权利要求10所述的方法，其特征在于，该电子零件是排阻及排容中的一个，该群焊垫包括两列并排的焊垫列，该图案包括在两个焊垫列一端的线条，以及在两个焊垫列另一端的线条。
13.如权利要求10所述的方法，其特征在于，该电子零件是六脚晶体、六脚IC及六脚二极管中的一个，该群焊垫包括两列共五个焊垫，其中一列有上中下三个焊垫，并排的另一列则只有上下两个焊垫，该图案包括在一列的上焊垫与另一列的上焊垫之间略为上方的短线条，以及在一列的下焊垫与另一列的下焊垫之间略为下方的短线条。
14.如权利要求10所述的方法，其特征在于，该电子零件是IC，该群焊垫包括两列并排的焊垫列，该图案包括在两个焊垫列中间区域的一长方框。
15.如权利要求14所述的方法，其特征在于，该图案还包括在该长方形的一短边上的用以标示方向的短粗线条。
16.如权利要求10所述的方法，其特征在于，该电子零件是连接器，该群焊垫包括两列并排的焊垫列，该图案包括在两个焊垫列一端的大致呈ㄇ形的线条，以及在两个焊垫列的另一端大致呈ㄇ形的线条。
17.一种降低自动光学检查机误判率的方法，该自动光学检查机是以影像摄取装置，对准电路板上焊接有一电子零件的一群焊垫之间的区域，取得第一影像并据此判断该电子零件是否焊接在该群焊垫上，以及对准该群焊垫中任两个相邻焊垫间的区域，取得第二影像并据此判断两个焊垫间是否短路，其特征在于，该方法包括在该电路板上该群焊垫之间的区域施加标记的步骤，以及针对该电路板上用以标示该群焊垫的图案，使该图案的线条位于该群焊垫中相邻排列的焊垫列焊接上该电子零件时，仍露在外部的一侧以外的区域的步骤。
18.如权利要求17所述的方法，其特征在于，该电子零件是晶体管及三脚二极管中的一个，该群焊垫包括呈三角形排列的三个焊垫，其中第一及第二个焊垫并排，第三个焊垫在并排的第一及第二焊垫的一侧位于第一及第二焊垫的大致中间位置，该标记则是施加在该三个焊垫之间的区域中靠近该另一个焊垫处，该图案包括在第一焊垫及第三焊垫间的L形的线条，以及在第二焊垫及第三焊垫间的L形的线条。
19.如权利要求18所述的方法，其特征在于，该标记是一箭头尾端有一短垂直线的兼具有标示极性功能的箭头形，其短垂直线的一边靠近该另一个焊垫，其箭头指向该两个并排焊垫。
20.如权利要求18所述的方法，其特征在于，该标记是兼具有标示极性功能的工字形，其工字长划的一边靠近该另一个焊垫，其工字短划的一边朝向该两个并排焊垫。
21.如权利要求17所述的方法，其特征在于，该电子零件是六脚晶体、六脚IC及六脚二极管中的一个，该群焊垫包括两列共五个焊垫，其中一列有上中下三个焊垫，并排的另一列则只有上下两个焊垫，该标记是施加在该两列焊垫之间的区域中央，该图案包括在一列的上焊垫与另一列的上焊垫之间略为上方的短线条，以及在一列的下焊垫与另一列的下焊垫之间略为下方的短线条。
22.如权利要求17所述的方法，其特征在于，该电子零件是IC，该群焊垫包括两列并排的焊垫列，该群焊垫包括两列并排的焊垫列，该标记是施加在该两个焊垫列之间的区域中央，该图案包括在两个焊垫列中间区域的一长方框。
23.如权利要求22所述的方法，其特征在于，该图案还包括在该长方形的一短边上的用以标示方向的短粗线条。
24.如权利要求17所述的方法，其特征在于，该电子零件是连接器，该群焊垫包括两列并排的焊垫列，该标记是施加在该两个焊垫列之间的区域中央，该图案包括在两个焊垫列一端的大致ㄇ形的线条，以及在两个焊垫列另一端的大致ㄇ形的线条。
25.如权利要求17、18、21、22、23及24中任一项所述的方法，其特征在于，该标记是白色的标记，其形状为--字形、1字形、十字形、X字形、三角形、箭头形、工字形、圆形、星形、菱形及正方形中的一个形状。
全文摘要
一种降低自动光学检查机误判率的方法，是针对常用方法所造成的缺件误判及短路误判的发生原因，在电路板上用以焊接一电子零件的一群焊垫之间的区域施加标记，形成用于检查的图案，使得没焊上零件时的影像含有该标记，从而能够与有焊上零件时的影像互相区别，避免缺件的误判，并可使该图案的线条不位于该一群焊垫中相邻排列的焊垫列焊接上该电子零件时，仍露在外部的一侧，如此照相机所取得的影像即不会含有该图案的线条，借以避免短路的误判，因此达到降低自动光学检查机误判率的目的，同时得以提高零件检查的精密度、速度和可靠性。
文档编号G01N21/88GK1590991SQ0315663
公开日2005年3月9日 申请日期2003年9月5日 优先权日2003年9月5日
发明者陈文亮, 陈能哲 申请人:英业达股份有限公司