专利名称：To-263封装产品成型检测装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体封装成型技术领域，尤其是涉及T0-263封装产品检测的领域。
技术背景T0-263半导体三极管，由于本身特殊的外观结构，产品的三只引脚必须通过模具压制成一定形状尺寸的几何体，而在压制成型的过程中不可避免会产生不符合形状要求的不良品，现有技术中，这些不合格产品是通过人工将其挑出来，浪费人力、财力的同时也很容易弓I起人为失误一挑不干净，使不合格产品流到客户手上。
发明内容本实用新型的目的在于提供一种自动成型检测代替人工全检的T0-263封装产品成型检测装置，其结构简单，制作容易，使用简便。为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案T0-263封装产品成型检测装置，包括有自动测试分选机的送料部分，于送料部分的送料路径上设有成型检测块及光纤传感器，成型检测块具有可供封装产品的三只引脚滑行通过检测口 ；送料部分依次送料经过成型检测块和光纤传感器。上述方案中，还在送料部分上设有磁性开关，磁性开关由一活动盖板控制；于送料部分的送料路径上还设有顶管气缸，顶管气缸位于成型检测块之入料端的前工位处，所述磁性开关控制顶管气缸的工作电磁阀。上述方案中，成型检测块的检测口为成型检测块端部剖削形成，成型检测块卧式安装在送料部分的送料路径上，检测口输入端为喇叭状。本实用新型结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广，让封装产品的三只引脚滑行通过成型检测块的检测口，即可达到自动成型检测代替人工全检，效率高，减少人力、财力，同时避免了人为失误，准确性高。

附图1为本实用新型的较佳实施例结构示意图；附图2为成型检测块的结构示意图；附图3为本实用新型较佳实施例的控制电路图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型进一步说明参阅图1、2、3所示，本实用新型主要是有关一种T0-263封装产品成型检测装置， 包括有自动测试分选机的送料部分1，于送料部分1的送料路径上设有成型检测块2及光纤传感器3，成型检测块2具有可供封装产品的三只引脚滑行通过检测口 21 ；送料部分1依次送料经过成型检测块2和光纤传感器3。于送料部分1上设有磁性开关4，磁性开关4由一活动盖板5控制；于送料部分1的送料路径上还设有顶管气缸6，顶管气缸6位于成型检测块2之入料端的前工位处，所述磁性开关4控制顶管气缸6的工作电磁阀。图2所示，成型检测块2的检测口 21为成型检测块端部剖削形成，成型检测块2 卧式安装在送料部分1的送料路径上，检测口 21输入端为喇叭状。组设实施时，将成型检测块2安装在自动测试分选机的送料部分1的送料路径上， 生产过程中，正常产品能够顺利的通过成型检测块2的检测口 21 ；而当有不良产品时就会被成型检测块2卡住(检测块的作用是检测产品引脚长度、形状是否符合标准)，由此引起光纤传感器3检测不到产品，光纤传感器3信号翻转输出，模拟开关由常开变为常闭，这时生产设备停机警报。随后打开活动盖板5，使磁性开关4信号翻转输出，模拟开关由常开变为常闭引起顶管气缸6的电磁阀动作，从而去驱动顶管气缸6顶住被卡住的不合格产品的上一只，这样就可以将不良品从检测块中拿出来，完成一次自动检测循环。具体工作步骤如下1、当光纤传感器没有检测到产品时，传感器输出模拟开关由断开变成闭合使继电器动作。2、当继电器动作时，继电器的触点闭合，使设备停机警报。3、当移开活动盖板，盖板检测开关动作由断开变成闭合，引起电磁阀动作从而驱动气缸顶住不良产品的上一只产品，这样不合格产品就能从装置中拿走。4、拿走不良产品后重新盖上活动盖板，这时活动盖板检测开关动作，由闭合变为断开，电磁阀断电，气缸在复位弹簧的作用下退回原点，产品经过检测块，光纤传感器检测到产品，输出模拟开关由闭合变为断开，继电器断电触点断开，设备重新开动生产。本实用新型以自动成型检测代替人工全检，效率高，减少人力、财力，同时避免了人为失误，准确性高。
权利要求1.T0-263封装产品成型检测装置，包括有自动测试分选机的送料部分(1)，其特征在于于送料部分(1)的送料路径上设有成型检测块( 及光纤传感器(3)，成型检测块(2) 具有可供封装产品的三只引脚滑行通过检测口 ；送料部分(1)依次送料经过成型检测块⑵和光纤传感器⑶。
2.根据权利要求1所述的T0-263封装产品成型检测装置，其特征在于于送料部分(1)上设有磁性开关G)，磁性开关由一活动盖板(5)控制；于送料部分(1)的送料路径上还设有顶管气缸(6)，顶管气缸(6)位于成型检测块( 之入料端的前工位处，所述磁性开关⑷控制顶管气缸(6)的工作电磁阀。
3.根据权利要求1所述的T0-263封装产品成型检测装置，其特征在于成型检测块(2)的检测口为成型检测块端部剖削形成，成型检测块卧式安装在送料部分(1) 的送料路径上，检测口输入端为喇叭状。
专利摘要本实用新型涉及半导体封装成型技术领域，尤其是涉及TO-263封装产品检测的领域。其包括有自动测试分选机的送料部分，于送料部分的送料路径上设有成型检测块及光纤传感器，成型检测块具有可供封装产品的三只引脚滑行通过检测口；送料部分依次送料经过成型检测块和光纤传感器。本实用新型结构简单，科学合理，投资成本低，且操作运行简便，维护检修十分方便，符合产业利用及推广，让封装产品的三只引脚滑行通过成型检测块的检测口，即可达到自动成型检测代替人工全检，效率高，减少人力、财力，同时避免了人为失误，准确性高。
文档编号G01B5/20GK202212358SQ20112030472
公开日2012年5月9日 申请日期2011年8月19日 优先权日2011年8月19日
发明者杨小珍, 郭树源, 陈宏仕, 陈春利 申请人:汕头华汕电子器件有限公司