专利名称：半导体基片导电测试仪自动对接装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制造技术领域，涉及半导体基片导电测试仪，具体地说是 涉及一种半导体基片导电测试仪自动对接装置。
背景技术：
半导体基片具有多排多列晶块，晶块焊接在基板上，如果其中的一个晶块在基板 上焊接不良就会影响半导体基片的性能，检测晶块焊接的牢固与否是可以检测晶块的导电 情况，导电良好，其焊接就牢固，否则就存在假焊现象，在现有技术中，所使用的半导体导电 测试仪的结构是整个仪器具有测试平台，测试平台两侧具有多个接触端，接触端连接电阻 测试电脑，所述每侧的接触端连接在一个平板上，接触端和平板之间还有弹簧，平板经曲轴 连接电动机，电机连连接控制开关。这样由于两侧多具有电机带动的平板，具有结构复杂、 容易损坏的缺点，使用起来很不方便。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种结构简单、不易损坏、使用方便的 半导体基片导电测试仪自动对接装置。本使用新型所采取的技术方案是，半导体基片导电测试仪自动对接装置，包括测 试平台，所述测试平台两侧的接触端连接在一个平板上，接触端和平板之间还有弹簧，其特 征是所述的一侧的平板经曲轴连接电动机，电机连连接控制开关，另一侧的平板后部还具 有一个固定板，平板和固定板之间有弹性部件。本实用新型的有益效果是这样的半导体基片导电测试仪自动对接装置具有结构 简单、不易损坏、使用方便的优点。

图1是本实用新型的结构示意图。其中1、测试平台2、接触端3、平板4、弹簧5、曲轴6、电动机7、固定板 8、弹性部件
具体实施方案
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。如图1所示，半导体基片导电测试仪自动对接装置，包括测试平台1，所述测试平 台1两侧的接触端2连接在一个平板3上，接触端2和平板3之间还有弹簧4，其特征是 所述的一侧的平板3经曲轴5连接电动机6，电机6连连接控制开关，另一侧的平板3后部 还具有一个固定板7，平板3和固定板7之间有弹性部件8。由于其一侧没有电机、曲轴，性能完全达到要求，具有结构简单的效果。
权利要求1.半导体基片导电测试仪自动对接装置，包括测试平台，所述测试平台两侧的接触端 连接在一个平板上，接触端和平板之间还有弹簧，其特征是所述的一侧的平板经曲轴连接 电动机，电机连连接控制开关，另一侧的平板后部还具有一个固定板，平板和固定板之间有 弹性部件。
专利摘要本实用新型涉及一种半导体基片导电测试仪自动对接装置。其包括测试平台，所述测试平台两侧的接触端连接在一个平板上，接触端和平板之间还有弹簧，其特征是所述的一侧的平板经曲轴连接电动机，电机连连接控制开关，另一侧的平板后部还具有一个固定板，平板和固定板之间有弹性部件。这样的半导体基片导电测试仪自动对接装置具有结构简单、不易损坏、使用方便的优点。
文档编号G01R31/02GK201852900SQ20102057853
公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月27日 优先权日2010年10月27日
发明者宋暖, 张志辉, 欧阳进民 申请人:河南久大电子电器有限公司