专利名称：一种晶锭边皮厚度的测量方法
技术领域：
本发明涉及在光伏切硅锭工艺中一种晶锭边皮厚度的测量方法。
背景技术：
目前检测晶锭开方是否偏移，采用的是分别测量开方后四面边皮的厚度来完成。 作业指导书要求是以边皮对应晶锭底部的一面为测量基准面，以X轴78mm，Y轴63mm为测量点。开方边皮厚度的控制范围为17+/-3mm。现测量采点均为目视，因边皮存在锥面，固测量点的偏差严重影响测量数值，导致开方偏移的误判。

发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种晶锭边皮厚度的测量方法，保证每次测量点均固定落在作业指导书要求X轴78mm，Y轴63mm的位置。本发明解决其技术问题所采用的技术方案是一种晶锭边皮厚度的测量方法，首先制作一种工装，该工装的相邻两侧边具有与边皮贴合的相互垂直的折边，在工装上设置测量位置标记点，该测量位置标记点到与边皮的基准底面贴合的折边内侧的距离为63mm， 到与边皮的侧面贴合的折边内侧的距离为78mm，利用该工装进行边皮厚度测量时，只需要将该工装1紧贴边皮切割面，折边紧贴边皮的基准底面和侧面，工装上的测量位置标记点即对应于作业指导书要求的X轴78mm、Y轴63mm的位置，此时用游标卡尺测量该测量位置标记点处的边皮厚度即可。本发明的有益效果是通过本方法可以简单、快捷的固定测量点，避免因边皮的锥度产生取点误差，确保测量数值的准确性，从而减少误判。且本工装可长期反复使用，操作简单，贴覆于工件表面即可取点。


下面结合附图和实施例对本发明进一步说明；图1是本发明的立体图；图2是本发明的使用状态侧视图；图3是本发明的使用状态立体图；图中，1.工装，2.边皮，3.折边，4.圆孔，5.工装尖角。
具体实施例方式一种晶锭边皮厚度的测量方法，首先制作一种工装，该工装的相邻两侧边具有与边皮贴合的相互垂直的折边，在工装上设置测量位置标记点，该测量位置标记点到与边皮的基准底面贴合的折边的距离为63mm，到与边皮的侧面贴合的折边的距离为78mm，利用该工装进行边皮厚度测量时，只需要将该工装1紧贴边皮切割面，折边紧贴边皮的基准底面和侧面，工装上的测量位置标记点即对应于作业指导书要求的X轴78mm、Y轴63mm的位置，此时用游标卡尺测量该测量位置标记点处的边皮厚度即可。实施例如图1、2、3所示，该晶锭边皮厚度测量点定位工装为长方形，长度为78mm，宽度为 63mm,该工装的长、宽均等于作业指导书测量要求所规定的X轴78mm，Y轴63mm。在工装1 的相邻两侧边具有与边皮2贴合的折边3，折边3的宽度与边皮2的基准底面宽度一致，避免与边皮贴合时架空，从而保证工装与边皮完全贴合。工装1 一侧的折边3上设置两个圆孔4，此目的是为了固定工装基准面，避免此设计工装X轴与Y轴的混淆。在图1、2和3所示的实施例中，圆孔设置在长度方向的折边3上，该工装的折边对面的工装尖角5即为测量位置标记点。使用时首先将工装1有圆孔4面为底面垂直的贴附于要测量的边皮2上，工装1 紧贴边皮切割面即无锥度的面。贴合后的效果如图2和3所示，要求工装1内边缘与边皮2 是密合的，此时用游标卡尺测量角对准工装尖角5收取读数即可。为了使测量手法更加顺畅，也可按以上要求先将工装1紧密的贴合于边皮2上，在工装尖角5处用笔描点，拿下工装1，游标卡尺对准记号点测量读数。
权利要求
1. 一种晶锭边皮厚度的测量方法，其特征是首先制作一种工装，该工装的相邻两侧边具有与边皮贴合的相互垂直的折边，在工装上设置测量位置标记点，该测量位置标记点到与边皮的基准底面贴合的折边内侧的距离为63mm，到与边皮的侧面贴合的折边内侧的距离为78mm，利用该工装进行边皮厚度测量时，只需要将该工装1紧贴边皮切割面，折边紧贴边皮的基准底面和侧面，工装上的测量位置标记点即对应于作业指导书要求的X轴78mm、Y 轴63mm的位置，此时用游标卡尺测量该测量位置标记点处的边皮厚度即可。
全文摘要
本发明涉及一种晶锭边皮厚度的测量方法，首先制作一种工装，该工装的相邻两侧边具有与边皮贴合的相互垂直的折边，在工装上设置测量位置标记点，该测量位置标记点到与边皮的基准底面贴合的折边内侧的距离为63mm，到与边皮的侧面贴合的折边内侧的距离为78mm，只需要将该工装1紧贴边皮切割面，折边紧贴边皮的基准底面和侧面，用游标卡尺测量该测量位置标记点处的边皮厚度即可。通过本方法可以简单、快捷的固定测量点，避免因边皮的锥度产生取点误差，确保测量数值的准确性，从而减少误判。且本工装可长期反复使用，操作简单，贴覆于工件表面即可取点。
文档编号G01B5/06GK102364295SQ201110180048
公开日2012年2月29日 申请日期2011年6月30日 优先权日2011年6月30日
发明者赵霞 申请人:常州天合光能有限公司