专利名称：采用邻近无线通信的半导体装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及在半导体装置中采用邻近无线通信(close proximity wirelesscommunication)来设定动作模式等的技术。
背景技术：
在以LSI (large scale integrated circuit :大规模集成电路)为代表的半导体装置中，根据状况进行内部的动作模式的设定变更。例如，在于出厂前进行的半导体装置的动作测试中，半导体装置被设定为测试模式(专利文献I)。另外，在出厂时，有时设定与安装该半导体装置的家电设备等的存储器及输入输出器件对应的动作模式。另外，有时按家电设备设定不同的动作模式，以便使半导体装置能够应对多种家电设备等。 这样的设定变更通常是经由半导体装置具有的外部连接端子进行的。例如，半导体装置具有测试模式设定用的专用端子，为了将半导体装置设为测试模式，将该专用端子设为H (high:高)电平电压或者L (low:低)电平电压。如此对半导体装置设定测试模式。现有技术文献专利文献专利文献I :日本特开2007 - 171060号公报专利文献2 :日本专利第4131544号专利公报发明概要发明要解决的问题近年来，半导体装置的功能在增加，随之所需要的端子的数量增加。另一方面，随着半导体工艺的细微化，封装尺寸缩小，能够对半导体装置设置的端子的数量具有减少趋势。因此，存在模式设定用的专用端子的设置变困难的问题。

发明内容
本发明是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供一种不用增加半导体装置的端子数量即可进行内部的动作模式的设定变更的半导体装置。用于解决问题的手段为了达到上述目的，本发明的半导体装置的特征在于，具备半导体部，具备发送电路、接收电路、以及与所述发送电路连接的第I天线和与所述接收电路连接的第2天线；以及导体部，与所述第I天线及所述第2天线接近设置；在所述发送电路和所述接收电路之间采用邻近无线通信。发明效果根据这种结构，能够起到不用增加半导体装置的端子数量即可进行内部的动作模式的设定变更的良好效果。


图I是实施方式I的半导体装置IOOa的外观立体图。图2是半导体装置IOOa的分解图。图3是半导体装置IOOa的剖面图。图4是表示半导体装置IOOa的半导体部120的结构的框图。图5表示传播部IOla上的导体部111a、111b、Illc的配置、与半导体部120的发送天线部及接收天线部的连接之间的关系。图6表示传播部IOlb上的导体部IllcUllle的配置、与半导体部120的发送天线部及接收天线部的连接之间的关系。图7表示传播部IOlc上的导体部IllfUllg的配置、与半导体部120的发送天线 部及接收天线部的连接之间的关系。图8表示传播部IOla上的导体部的配置、与安装于电路基板IOa的其它器件之间的关系。图9表示传播部IOlb上的导体部的配置、与安装于电路基板IOb的其它器件之间的关系。图10表示传播部IOlc上的导体部的配置、与安装于电路基板IOc的其它器件之间的关系。图11是实施方式2的半导体装置IOOd的分解图。图12是半导体装置IOOd的剖面图。图13是表示作为变形例的半导体装置的半导体部的结构的框图。
具体实施例方式I.实施方式I对作为本发明的一个实施方式的半导体装置IOOa进行说明。I. I半导体装置IOOa半导体装置IOOa如图I所示，与未图示的其它电子部件一起被安装在电路基板IOa上，如图2所示，由片状的传播部101a、半导体部120和封装部150构成。传播部IOla贴设在半导体部120的上表面，封装部150以包围半导体部120的周围的方式设置，以保护半导体部120。如图2及图3所示，在半导体部120的上表面，沿着上表面的四边呈口字状设有多个焊盘(电极)151、…。多个焊盘151、…分别通过焊丝153、…而与多个引线152、…连接。各个引线152以沿着封装部150的上表面并且在上表面的端部沿着外周侧面的方式向下方弯折设置。这些多个引线152、…将半导体部120和电路基板IOa连接。如图2及图3所示，在半导体部120的上表面，在由多个焊盘151、…形成的口字的内侧，以使发送天线121a、121b、121c、接收天线122a、122b、122c和发送天线121d、121e、121f各自的上部从半导体部120的上表面露出的方式，在半导体部120的内部形成有呈矩阵状的发送天线121a、121b、121c、接收天线122a、122b、122c和发送天线121d、121e、121f。另外，在图3所示的剖面图中，仅示出了在半导体部120的内部形成的发送天线121a、121d和接收天线122a，对于半导体部120的内部的其它构成要素则省略图示。I. 2 传播部 IOla
如图2及图3所示,传播部IOla是以例如玻璃纸封条(cellophane film)为材料的片状(板状)的信号传播板，利用丙烯酸类的粘接剂等被粘接于半导体部120的上表面中由多个焊盘151、…形成的口字形状的内侧。在传播部IOla的上表面设有导体部111a、111b、111c。导体部111a、111b、Illc是以例如Cu等为材料的具有带形状的箔状导体。导体部llla、lllb、lllc以如下方式被粘接在传播部IOla的上表面，S卩，使得在将传播部IOla粘贴到半导体部120的上表面时，导体部Illa的端部Illax接近发送天线121a,导体部Illa的另一端部11 lay接近接收天线122a,导体部Illb的端部11 Ibx接近发送天线121b,导体部Illb的另一端部Illby接近接收天线122b,导体部Illc的端部Illcx接近接收天线122c,导体部Illc的另一端部Illcy接近发送天线121f。各个导体部的下表面与半导体部120的上表面之间的距离为Imm以下。
在将传播部IOla粘贴在半导体部120的上表面的情况下，关于导体部在传播部IOla上的配置方法没有限制，怎样配置都可以。但是，如果发送天线及接收天线双方不在各个导体部的紧下方，则不能从半导体部120的发送天线向接收天线发送数据。此外，能够位于一个导体部的紧下方的发送天线的数量只有一个。这是因为，如果来自两个以上的发送天线的电信号在导体部中流动，则电信号冲突而不能进行正常的通信。与此相对，对于能够位于导体部的紧下方的接收天线的数量没有逻辑上的限制。可以在导体部的紧下方设置两个以上的接收天线。在两个以上的接收天线位于一个导体部的紧下方的情况下，针对从发送天线发送的一个电信号，两个以上的接收天线能够接收对应的电信号。传播部IOla的另一个示例如图6和图7所示。图6所示的传播部IOlb仅仅是配置在其上的导体部的数量、形状及配置位置与传播部IOla不同。在传播部IOlb的上表面设有导体部Illd和llle。导体部Illd和Ille与导体部Illa等同样地，是以例如Cu等为材料的具有带形状的箔状导体。导体部Illd具有带在中途弯折的形状，导体部Ille的形状与导体部Illa等同样是长方形。导体部Illd和Ille以如下方式被粘接在传播部IOlb的上表面，即，使得在将传播部IOlb粘贴到半导体部120的上表面时,导体部Illd的端部Illdx接近发送天线121a,导体部Illd的中央部Illdy (在中途弯折的部分)接近接收天线122b，导体部Illd的另一端部Illdz接近接收天线122c,导体部Ille的端部11 Iex接近接收天线122a,导体部Ille的另一端部Illey接近发送天线121f。图7所示的传播部IOlc仅仅是配置在其上的导体部的数量、形状及配置位置与传播部IOla不同。在传播部IOlc的上表面设有导体部Illf和lllg。导体部Illf和Illg与导体部Illa等同样地，是以例如Cu等为材料的具有带形状的箔状导体。导体部Illf和Illg以如下方式被粘接在传播部IOlc的上表面，即，使得在将传播部IOlc粘贴到半导体部120的上表面时，导体部Illf的端部11 Ifx接近发送天线121b，导体部Illf的另一端部Illty接近接收天线122a,导体部Illg的端部Illgx接近接收天线122b,导体部Illg的另一端部Illgy接近发送天线121f。I. 3半导体部120如图4所示，半导体部120由发送天线121a、121b、121c、121d、121e、121f、发送部 123a、123b、123c、123d、123e、123f、生成部 125a、125b、125c、125d、125e、125f、接收天线122a、122b、122c、接收部124a、124b、124c、第一存储部126、第二存储部127、第三存储部128、输入输出部130及逻辑部131构成，这些构成要素利用半导体工艺技术形成在半导体部120的内部。( I)发送天线和接收天线发送天线121a是利用半导体工艺技术的多层布线而形成在半导体部120的内部的卷绕I圈以上的线圈(电感器)状的金属布线。发送天线121a形成在半导体部120的内部的上表面附近，以使得磁场朝向与半导体部120的上表面正交的方向，并且如图3所示那样使线圈的上部从半导体部120的上表面露出。发送天线121b、121c、121d、121e、121f 及接收天线122a、122b、122c也与发送天线121a同样地形成。 各发送天线经由设置在传播部IOla上的导体部，与其它接收天线电感耦合，从而在发送天线和接收天线之间进行数据的发送接收。此外，如图2所示，发送天线121a、121b、121c、121d、121e、121f和接收天线122a、122b、122c呈矩阵状地排列形成在半导体部120内部。在矩阵的第I列中，发送天线121a、121b、121c按照该顺序排列，在第2列中，接收天线122a、122b、122c按照该顺序排列，在第3列中，发送天线121d、121e、121f按照该顺序排列。(2)生成部 125a、125b、125c、125d、125e 和 125f生成部125a生成发送数据。发送数据表示H (high level :高电平)或L (lowlevel :低电平)中的某一方。在半导体装置IOOa被重设(reset)后，生成部125a将所生成的发送数据一次性输出给发送部123a。即，在系统起动时，一次性输出发送数据。此外，作为同步信号，生成部125a从未图示的时钟信号生成部接收时钟信号，将接收到的时钟信号作为发送时钟信号向发送部123a输出。生成部125b、125c、125d、125e和125f分别具有与生成部125a相同的结构，因而省略说明。另外，生成部125b、125c、125d、125e和125f分别将所生成的发送数据以及发送时钟信号向发送部123b、123c、123d、123e、123f输出。此外，关于由生成部125a、125b、125c、125d、125e和125f分别生成的发送数据表不H和L中的哪一方,按每个生成部决定为其中某一方。另外，也可以是，在半导体装置IOOa被重设后，生成部125a多次输出发送数据。另外，也可以是，生成部125a不是在半导体装置IOOa被重设后而是在其它定时，根据来自半导体部120具备的其它电路的指示，在半导体装置IOOa进行动作的过程中输出所述发送数据。这样，能够在半导体装置IOOa进行动作的过程中实现动作模式的变更。也可以是，生成部125a进一步按照其它定时，根据来自半导体部120具备的其它电路的指示，在半导体装置IOOa进行动作的过程中输出所述发送数据。这样，能够在动作模式被变更后进一步实现动作模式的变更。(3)发送部 123a、123b、123c、123d、123e 和 123f在以无线方式发送数据的情况下，恒定地保持H的状态是困难的，因此，发送部123a将电信号按照第一类型(pattern)变化的状态作为H进行输出，将电信号按照第二类型变化的状态作为L进行输出。关于第一类型和第二类型将在后面进行说明。发送部123a从生成部125a接收发送数据和发送时钟信号，生成与接收到的发送时钟信号同步地根据接收到的发送数据而变化的电信号。
在发送数据表示H的情况下，作为一例，所生成的电信号从第一电位(例如Ov)线性地变化为第二电位(例如5v)，并从第二电位线性地变化为第一电位(第一类型)。所述发送数据表示第二电位。从第一电位变化为第二电位所需要的时间是固定长度，从第二电位变化为第一电位所需要的时间也是固定长度，例如是100ms。这样，第一类型是三角波。电信号的变化的开始时刻与发送时钟信号同步地决定。在发送数据表示L的情况下，作为一例，所生成的电信号从第一电位(例如Ov)线性地变化为第三电位(例如一 5v)，并从第三电位线性地变化为第一电位(第二类型)。所述发送数据表示第三电位。从第一电位变化为第三电位所需要的时间是固定长度，从第三电位变化为第一电位所需要的时间也是固定长度，例如是100ms。这样，第二类型是三角波。电信号的变化的开始时刻与发送时钟信号同步地决定。 接着，发送部123a将所生成的电信号输出给发送天线121a。发送部123b、123c、123d、123e和123f分别具有与发送部123a相同的结构，因而省略说明。另外，发送部123b、123c、123d、123e和123f分别从生成部125b、125c、125d、125e和125f 接收发送数据和发送时钟信号。另外，关于各个发送部的一例以及按照第一类型及第二类型变化的电信号，在专利文献2中进行了说明。(4)接收部 124a、124b 和 124c接收部124a将接收到的电信号按照第三类型变化的状态视为H，将接收到的电信号按照第四类型变化的状态视为L。其中，在发送部123a向发送天线部121a输出了按照第一类型变化的电信号时，接收部124a从与发送天线部121a电感耦合的接收天线部122a接收按照第三类型变化的电信号。此外，在发送部123a向发送天线部121a输出了按照第二类型变化的电信号时，接收部124a从与发送天线部121a电感耦合的接收天线部122a接收按照第四类型变化的电信号。接收部124a从接收天线122a接收电信号，并判断接收到的电信号是否在变化，并判断是按照第三类型或第四类型中的哪种类型变化，在按照第三类型变化的情况下，认为接收到H，作为第一模式，向第一存储部126输出H。在按照第四类型变化的情况下，认为接收到L,作为第一模式，向第一存储部126输出L。接收部124b和124c具有与接收部124a相同的结构。接收部124b在认为接收到H时，作为第二模式，向第二存储部127输出H。在认为接收到L时，作为第二模式，向第二存储部127输出L。接收部124c在认为接收到H时，作为第三模式，向第三存储部128输出H。在认为接收到L时，作为第三模式，向第三存储部128输出L。另外，关于各个接收部的一例以及按照第三类型及第四类型变化的电信号，在专利文献2中进行了说明。(5)第一存储部126、第二存储部127和第三存储部128第一存储部126具有用于存储第一模式的区域。第一模式取表不H、L及Hi — Z(高阻抗)中的某一方的值。此外，第二存储部127具有用于存储第二模式的区域。第二模式取表示H、L及Hi-Z中的某一方的值。
并且，第三存储部128具有用于存储第三模式的区域。第三模式取表示H、L及Hi-Z中的某一方的值。(6)输入输出部130输入输出部130控制在外部的总线30a与逻辑部131之间的数据的输入输出。此夕卜，输入输出部130根据在第一存储部126、第二存储部127和第三存储部128中分别存储的第一模式、第二模式、第三模式，来变更动作模式并进行动作。即，输入输出部130是根据由某个接收部检测到的变化的电信号来切换动作模式并进行动作的电路部。 (7)逻辑部 131逻辑部131 例如是 MPU (micro processing unit :微处理单兀)、DSP (digitalsignal processor :数字信号处理器)、存储器控制器、或它们的组合。此外，逻辑部131经由输入输出部130,在与外部存储器20a等安装于电路基板IOa的其它电子部件之间,进行数据的输入输出。I. 2发送天线与接收天线之间的电感耦合及各个模式的设定( I)传播部IOla的示例图5表示导体部111a、111b、Illc在传播部IOla上的配置、半导体部120的发送天线部与接收天线部之间的电感耦合、以及在第一存储部126、第二存储部127、第三存储部128中存储的第一模式、第二模式、第三模式的关系。发送部123a向发送天线121a输出电位按照第一类型变化的电信号时，发送天线121a和接收天线122a经由导体部Illa通过电磁感应而稱合。因此,接收部124a从接收天线122a接收按照第三类型变化的电信号。由于接收部124a接收到的电信号的电位变化，因此接收部124a检测到电位按照第三类型变化的电信号时，作为第一模式而向第一存储部126输出H。第一存储部126存储H作为第一模式。在图5中不出了这种情况下的信号传输的路径201。此外，示出了这种情况下的第一模式。此外，发送部123a向发送天线121a输出电位按照第二类型变化的电信号时，发送天线121a和接收天线122a经由导体部Illa电感稱合。因此,接收部124a从接收天线122a接收按照第四类型变化的电信号。由于接收部124a接收到的电信号的电位变化，因此接收部124a检测到电位按照第四类型变化的电信号时，作为第一模式而向第一存储部126输出L。第一存储部126存储L作为第一模式。另一方面，在发送部123a向发送天线121a输出电位不变的电信号的情况下、或者不向发送天线121a输出电信号的情况下，发送天线121a和接收天线122a不会经由导体部Illa进行电感耦合。因此，接收部124a不从接收天线122a接收电信号。接收部124a在不接收电信号的情况下，作为第一模式而向第一存储部126输出Hi - Z0第一存储部126存储Hi — Z作为第一模式。此外，与上述同样地，存在发送天线121b与接收天线122b进行电感耦合的情况和不进行电感耦合的情况。因此，第二存储部127存储H、L或Hi — Z作为第二模式。在图5中示出了在发送天线121b与接收天线122b进行电感耦合的情况下信号传输的路径202。此外，示出了第二存储部127存储L作为第二模式的情况。并且，与上述同样地，存在发送天线121f与接收天线122c进行电感耦合的情况和不进行电感耦合的情况。因此，第三存储部128存储H、L或Hi — Z作为第三模式。在图5中示出了在发送天线121f与接收天线122c进行电感耦合的情况下信号传输的路径203。此外，示出了这种情况下的第三模式。
但是，在发送天线121c、121d及121e的上方，由于在传播部IOla中不存在导体部，因此发送天线121c、121d及121e不会与其它接收天线进行电感耦合。因此，哪个接收天线都不从发送天线121c、121d及121e接收电信号。(2)传播部IOlb的示例图6表示导体部IllcUllle在传播部IOlb上的配置、半导体部120的发送天线部与接收天线部之间的电感耦合、以及在第一存储部126、第二存储部127、第三存储部128中存储的第一模式、第二模式、第三模式的关系。发送部123a向发送天线121a输出电位按照第一类型变化的电信号时，发送天线121a和接收天线122b经由导体部11 Id进行电感f禹合,发送天线121a和接收天线122c经由导体部Illd进行电感耦合。因此，接收部124b从接收天线122b接收按照第三类型变化的电信号，接收部124c从接收天线122c接收按照第三类型变化的电信号。由于接收部124b接收到的电信号的电位变化，因此接收部124b检测到电位按照第三类型变化的电信号时，作为第二模式而向第二存储部127输出H。第二存储部127存储H作为第二模式。在图6中示出了这种情况下的信号传输的路径204。此外，示出了这种情况下的第二模式。此外，由于接收部124c接收到的电信号的电位变化，因此接收部124c检测到电位按照第三类型变化的电信号时，作为第三模式而向第三存储部128输出H。第三存储部128存储H作为第三模式。在图6中示出了这种情况下的信号传输的路径205。此外，示出了这种情况下的第三模式。此外，发送部123a向发送天线121a输出电位按照第二类型变化的电信号时，发送天线121a和接收天线122b经由导体部Illd进行电感耦合，发送天线121a和接收天线122c经由导体部Illd进行电感耦合。因此，接收部124b从接收天线122b接收按照第四类型变化的电信号，接收部124c从接收天线122c接收按照第四类型变化的电信号。由于接收部124b接收到的电信号的电位变化，因此接收部124b检测到电位按照第四类型变化的电信号时，作为第二模式而向第二存储部127输出L。第二存储部127存储L作为第二模式。此外，由于接收部124c接收到的电信号的电位变化，因此接收部124c检测到电位按照第四类型变化的电信号时，作为第三模式而向第三存储部128输出L。第三存储部128存储L作为第三模式。另一方面，在发送部123a向发送天线121a输出电位不变的电信号的情况下、或者不向发送天线121a输出电信号的情况下，发送天线121a和接收天线122b不会经由导体部Illd进行电感耦合，而且发送天线121a和接收天线122c不会经由导体部Illd进行电感耦合。因此，接收部124b不从接收天线122b接收电信号。接收部124b在不接收电信号的情况下，作为第二模式而向第二存储部127输出Hi — Z。第二存储部127存储Hi — Z作为第二模式。此外，接收部124c不从接收天线122c接收电信号。接收部124c在不接收电信号的情况下，作为第三模式而向第三存储部128输出Hi - Z0第三存储部128存储Hi — Z作为第三模式。此外，与上述同样地，存在发送天线121f与接收天线122a进行电感耦合的情况和不进行电感耦合的情况。因此，第一存储部126存储H、L或Hi — Z作为第一模式。在图6中示出了在发送天线121f与接收天线122a进行电感耦合的情况下信号传输的路径206。此外，示出了进行电感耦合的情况下的第一模式。但是，在发送天线121b、121c、121d及121e的上方，由于在传播部IOlb中不存在导体部，因此发送天线121b、121c、121d及121e不与其它接收天线进行电感耦合。因此，哪个接收天线都不从发送天线121b、121c、121d及121e接收电信号。(3)传播部IOlc的示例图7表示导体部IllfUllg在传播部IOlc上的配置、半导体部120的发送天线部与接收天线部之间的电感耦合、以及在第一存储部126、第二存储部127、第三存储部128中存储的第一模式、第二模式、第三模式的关系。发送部123b向发送天线121b输出电位按照第一类型变化的电信号时，发送天线121b和接收天线122a经由导体部Illf进行电感耦合。因此，接收部124a从接收天线122a 接收按照第三类型变化的电信号。由于接收部124a接收到的电信号的电位变化，因此接收部124a检测到电位按照第三类型变化的电信号时，作为第一模式而向第一存储部126输出H。第一存储部126存储H作为第一模式。此外，发送部123b向发送天线121b输出电位按照第二类型变化的电信号时，发送天线121b和接收天线122a经由导体部Illf进行电感耦合。因此，接收部124a从接收天线122a接收按照第四类型变化的电信号。由于接收部124a接收到的电信号的电位变化，因此接收部124a检测到电位按照第四类型变化的电信号时，作为第一模式而向第一存储部126输出L。第一存储部126存储L作为第一模式。在图7中示出了在这种情况下信号传输的路径207。另一方面，在发送部123b向发送天线121b输出电位不变的电信号的情况下、或者不向发送天线121b输出电信号的情况下，发送天线121b和接收天线122a不会经由导体部Illf进行电感耦合。因此，接收部124a不从接收天线122a接收电信号。接收部124a在不接收电信号的情况下，作为第一模式而向第一存储部126输出Hi - Z0第一存储部126存储Hi — Z作为第一模式。此外，与上述同样地，存在发送天线121f与接收天线122b进行电感耦合的情况和不进行电感耦合的情况。因此，第二存储部127存储H、L或Hi — Z作为第二模式。在图7中示出了在发送天线121f与接收天线122b进行电感耦合的情况下信号传输的路径208。此外，示出了进行电感耦合的情况下的第二模式。但是，在发送天线121a、121c、121d及121e的上方，由于在传播部IOlc中不存在导体部，因此发送天线121a、121c、121d及121e不与其它接收天线进行电感耦合。因此，哪个接收天线都不从发送天线121a、121c、121d及121e接收电信号。接收天线122c与哪个发送天线都不进行电感耦合，处于Hi - Z的状态。在这种情况下，如图7所示，第三模式成为Hi — Z。I. 3半导体装置的应用例对粘贴了以上说明的各传播部的半导体装置的应用例进行说明。将粘贴了传播部IOla的半导体装置IOOa安装的电路基板10a、将粘贴了传播部IOlb的半导体装置IOOb安装的电路基板10b、以及将粘贴了传播部IOlC的半导体装置IOOc安装的电路基板IOc分别在图8、图9及图10中示出。
在电路基板IOa安装有半导体装置100a、8比特宽的总线30a及NOR闪存20a，在电路基板IOb安装有半导体装置100b、16比特宽的总线30b及NOR闪存20b，在电路基板IOc安装有半导体装置100c、NAND总线30c及NAND闪存20c。另外，在各电路基板也安装有其它电子部件，但省略了这些部件。这里，假设在半导体部120中，由接收天线122a、122b、122c接收、并分别被存储在第一存储部126、第二存储部127及第三存储部128中的第一模式、第二模式及第三模式用于在上述电路基板10a、10b、IOc中决定存储器和总线。假设第一模式用于决定起动的存储器的种类。使得若第一模式为H则半导体部120认为NOR闪存作为起动的存储器而被连接来进行动作，使得若第一模式为L则半导体部120认为NAND闪存作为起动的存储器而被连接来进行动作。假设第二模式用于决定总线。使得若第二模式为H则半导体部120认为16比特 宽的总线被连接来进行动作，使得若第二模式为L则半导体部120认为8比特宽的总线被连接来进行动作。假设第三模式用于决定在起动的存储器是NOR闪存的情况下的动作模式。使得若第三模式为H则半导体部120以固定等待(fixed wait)模式进行动作，使得若第三模式为L则半导体部120以使用了响应信号(Acknowledge)的信号交换(handshake)模式进行动作。此外，假设在起动的存储器是NAND闪存的情况下半导体部120不参照第三模式。使得半导体部120的发送部123f始终输出H、发送部123b始终输出L、发送部123a始终输出H。因此,对半导体装置IOOa的第三模式设定H,对第二模式设定L,对第一模式设定H0此外，对半导体装置IOOb的第三模式设定H，对第二模式设定H，对第一模式设定H0并且，对半导体装置IOOc的第三模式设定Hi - Z，对第二模式设定H，对第一模式设定L。如上所述，在图8所示的半导体装置IOOa中，由于对第三模式设定H、对第二模式设定L、对第一模式设定H，因而起动的存储器的种类是NOR闪存(第一模式=H)，在电路基板IOa中，总线宽为8比特(第二模式=L)，NOR闪存的访问为固定等待模式(第三模式=H)。此外，在图9所示的半导体装置IOOb中，由于对第三模式设定H、对第二模式设定H、对第一模式设定H，因而在电路基板IOb中，起动的存储器的种类是NOR闪存(第一模式=H)，总线宽为16比特(第二模式=H)，NOR闪存的访问为固定等待模式(第三模式=H)。此外，在图10所示的半导体装置IOOc中，由于对第二模式设定H、对第一模式设定L，因而在电路基板IOc中，起动的存储器的种类是NAND闪存(第一模式=L)，总线宽为16比特(第二模式=H)。如以上说明的那样，根据本实施方式的结构，采用邻近无线通信，不需要专用或兼用的外部端子，就能够构成可实现设定变更的半导体装置。2.实施方式2对作为本发明的另一实施方式的半导体装置IOOd进行说明。
半导体装置IOOd具有与半导体装置IOOa相似的结构。与半导体装置IOOd的不同之处在于，如下面详细说明的那样，将导体部设置得与在半导体装置IOOd的下表面设置的发送天线及接收天线接近。关于其它方面与半导体装置IOOa相同。半导体装置IOOd如图11及图12所示，与未图示的其它电子部件一起安装在电路基板IOd上，由传播部101d、半导体部120d和封装部150d构成。传播部IOld安装在电路基板IOd上，封装部150d以包围半导体部120d的周围的方式设置，以保护半导体部120d。在半导体部120d的下表面，以使发送天线121ad、121bd、121cd、接收天线122ad、122bd、122cd和发送天线121dd、121ed、121fd各自的上部从半导体部120的下表面露出的方式，在半导体部120d的内部形成有矩阵状的发送天线121ad、121bd、121cd、接收天线122ad、122bd、122cd 和发送天线 121dd、121ed、121fd。
如图11及图12所示，传播部IOld以非导体为材料，被粘接在电路基板IOd的上表面，导体部Iliad、lllbd、Illcd利用丙烯酸类的粘接剂等粘接在传播部IOld的上表面。导体部11 lad、11 IbcUll Icd与导体部111a、111b、Illc同样地，是以例如Cu等为材料的具有带形状的箔状导体。导体部lllad、lllbd、lllcd以如下方式被粘接在传播部IOld的上表面，S卩，使得在将传播部IOld粘贴在电路基板IOd的上表面、并在其上安装由封装部150d包围来保护的半导体部120d时,导体部Illad的端部接近发送天线121ad,导体部Illad的另一端部接近接收天线122ad,导体部Illbd的端部接近发送天线121bd,导体部Illbd的另一端部接近接收天线122bd,导体部Illcd的端部接近接收天线122cd,导体部Illcd的另一端部接近发送天线121fd。各导体部的上表面与半导体部120d的下表面之间的距离为Imm以下。如以上说明的那样，在实施方式I的半导体装置IOOa中，将传播部IOla粘贴在半导体部120的上表面，而在实施方式2的半导体装置IOOd中，传播部IOld被设在电路基板IOd 上。3.其它变形例另外，根据上述实施方式说明了本发明，但本发明当然不限于上述实施方式。如以下所述的情况也包含在本发明中。(I)也可以是，半导体部120如图13所示，还包括第一电路141、切換部142、第二电路143、第三电路144。此外，也可以是，取代逻辑部131而包括图13所示的第一电路141、切换部142、第二电路143、第三电路144。此外，也可以是，在逻辑部131的内部包括图13所示的第一电路141、切換部142、第二电路143、第三电路144。切換部142从第一存储部126读出第一模式，在读出的第一模式为H的情况下，将第一电路141和第二电路143连接，将第一电路141和第三电路144切断。在读出的第一模式为L的情况下，将第一电路141和第二电路143切断，将第一电路141和第三电路144连接。(a)作为第一例，假设半导体部120安装在数字摄像机中。第二电路143是输出通常时的信号的通常动作时用电路，例如是数字摄像机的摄像处理部，输出通过数字摄像机的拍摄而生成的影像信号。第三电路144是输出测试用的信号的测试用电路，例如输出预先设定的几种类型的测试用的影像信号。第一电路141与第二电路143或第三电路144连接，从第二电路143或第三电路144接收影像信号，生成根据接收到的影像信号而被压缩了的影像数据。这样，在第一模式为H时，半导体部120作为通常的数字摄像机的电路部进行动作，在第一模式为L时,半导体部120为了测试第一电路141而进行动作。(b)作为第二例，假设半导体部120安装于内容再现装置，该内容再现装置对记录在记录介质中的内容进行再现。记录介质记录基于第一加密方式的加密内容，内容再现装置对加密内容进行解密并再现解密内容。第一电路141从记录介质读出加密内容。第二电路143根据第一加密方式对加密内容进行解密。第三电路144根据第二加密方式对加密内容进行解密。最初，在第一存储部126中存储H，第一电路141与第二电路143连接。假设在内容再现装置被销售后，第一加密方式被不法人员解读。然后，将根据第二加密方式加密的内容记录在新的记录介质中进行销售。在半导体部120粘贴新的传播部，并制造新的内容再现装置进行销售，在第一存储部126中存储し在这种情况下，第一电路141与第三电路144连接，在新的记录介质中存储的加密内容根据第二加密方式而被解密并再现。(C)作为第三例，也可以是，第一电路 141 是 FPGA (Field Programmable GateArray)，第二电路143是存储器电路，在FPGA中存储用于构成第一处理电路的构成数据，第三电路144也是存储器电路，在FPGA中存储用于构成第二处理电路的构成数据。在存储在第一存储部126中的第一模式为H的情况下，作为FPGA的第一电路141从作为存储器电路的第二电路143读出构成数据，使用所读出的构成数据在FPGA中构成第一处理电路。在存储在第一存储部126中的第一模式为L的情况下，作为FPGA的第一电路141从作为存储器电路的第三电路144读出构成数据，使用所读出的构成数据在FPGA中构成第二处理电路。(2)在上述的各实施方式中，半导体装置所包含的逻辑部的一例是对由数字摄像机拍摄到的摄影图像进行处理的摄影处理电路。包含图4所示的各构成部分的半导体部也可以是利用ー个娃器件形成的大规模集成电路(LSI)。(3)在上述中，生成部125a生成表示H或L的发送数据。但是不限于此。也可以是，生成部125a只生成表示H的发送数据，井向发送部123a输出该发送数据。在第一存储部126中存储的第一模式的初始值为し若接收部124a接收按照第三类型变化的电信号，则作为第一模式向第一存储部126输出H。第一存储部126存储H作为第一模式。此外，也可以是，生成部125a还生成多种发送数据。例如，可以生成表示一 10v、一5v、5v、10v这四种的发送数据。发送部123a从生成部125a接收发送数据，根据发送数据生成四种电信号。这四种电信号分别是上述那样的三角波，其顶点的电位分别是ー 10v、一5v、5v、10v。若接收部124a接收对应于上述四种电信号的电信号，则识别四种电信号，将与识别到的电信号对应的四种模式信息中的某一种作为第一模式输出给第一存储部126。第一存储部126存储表不四种模式信息中的某ー种的第一模式。输入输出部130根据在第一存储部126中存储的第一模式，区分利用四种动作。(4)在上述的实施方式中，半导体部120形成有6组生成部、发送部及发送天线和3组接收部及接收天线，但不限于此。也可以具备组数小于6组的生成部、发送部及发送天线，还可以具备组数为7组以上的生成部、发送部及发送天线。
此外，也可以具备组数小于3组的接收部及接收天线，还可以具备组数为7组以上的接收部及接收天线。这里，模式的数量对应于接收部及接收天线的组数而增减。(5)在上述的实施方式中，在第一存储部126、第二存储部127和第三存储部128中分别存储有第一模式、第二模式和第三模式，但不限于此。也可以是，半导体部120具有模式存储部来取代第一存储部126、第二存储部127和第三存储部128，模式存储部存储第一模式、第二模式和第三模式。(6)在上述的实施方式中，半导体部120具有生成部125a、125b、125c、125d、125e和125f，但不限于此。也可以是，半导体部120只具有ー个生成部来取代生成部125a、125b、125c、125d、125e和125f，该生成部向发送部123a、123b、123c、123d、123e和123f分别发送相同的发送数据和发送时钟信号。 此外，也可以是，半导体部120只具有第一生成部和第二生成部来取代生成部125a、125b、125c、125d、125e和125f，第一生成部向发送部123a、123b和123c分别发送第一发送数据和发送时钟信号，第二生成部向发送部123d、123e和123f分别发送第二发送数据和发送时钟信号。这里，第一发送数据表示H，第二发送数据表示し另外，也可以与此相反，第一发送数据表示L，第二发送数据表示H。另外，也可以是，半导体部120只具有ー个生成部来取代生成部125a、125b、125c、125d、125e和125f，该生成部向发送部123a、123b和123c分别发送第一发送数据和发送时钟信号，并向发送部123d、123e和123f 分别发送第二发送数据和发送时钟信号。这里，第ー发送数据表示H，第二发送数据表示し另外，也可以与此相反，第一发送数据表示L，第二发送数据表示H。(7)也可以是，将上述各实施方式示出的半导体装置用于数字静态摄像相机(digital still camera)、数字动态图像摄像机、移动电话、在DVD或BD等记录介质中存储的内容的再现装置、数字广播接收装置、数字内容记录装置(录像机)、影像显示装置(数字电视机)、个人电脑等。(8)在上述的实施方式中，在传播部IOla上粘贴有3个导体部，在传播部IOlb上和传播部IOlc上分別粘贴有2个导体部。但是，不限于此。也可以在传播部上粘贴有I个导体部，也可以粘贴有4个以上导体部。(9)也可以对上述实施方式及上述变形例分别进行组合。4.如以上说明的那样，本发明提供一种半导体装置，其特征在于，具备半导体部，具备发送电路、接收电路、与所述发送电路连接的第I天线、以及与所述接收电路连接的第2天线；以及导体部，与所述第I天线及所述第2天线接近地设置；在所述发送电路和所述接收电路之间采用邻近无线通信。根据这种结构，能够实现不用増加半导体装置的端子数量就能够进行内部的动作模式的设定变更的良好效果。这里，也可以是，所述第I天线和所述第2天线是线圈状的金属布线，所述第I天线和所述第2天线经由所述导体部而通过电磁感应进行耦合。这里，也可以是，具备所述导体部的片材被粘贴设置在所述半导体部的表面。这里，也可以是，所述半导体部设在电路基板上，所述导体部以与所述第I天线及所述第2天线接近的方式设在所述电路基板上。
这里，也可以是，所述发送电路将从第一电位变化为第二电位的第一电信号输出给所述第一天线，所述接收电路检测变化的第二电信号，所述半导体部还具备电路部，该电路部通过由所述接收电路检测到的所述第二电信号，切换动作模式并进行动作。此外，本发明提供ー种信号传播板，与半导体部接近地设置，该半导体部具备发送电路、接收电路、与所述发送电路连接的第I天线、以及与所述接收电路连接的第2天线,该信号传播板的特征在干，具备与所述第I天线及所述第2天线接近地设置的导体部，在所述发送电路和所述接收电路之间采用邻近无线通信。エ业实用性本发明的采用邻近无线通信的半导体装置，不用増加半导体装置的端子数量就能够进行内部的动作模式的设定变更，能够应用于在半导体装置中设定动作模式等的用途。尤其是在将同一半导体装置应用于多个品种(例如数字电视机、录像机、移动电话等)情况下是有用的。 标号说明10a、10b、10c、IOd :电路基板100a、100b、100c、IOOd :半导体装置101a、101b、101c、101d :传播部llla、lllb、lllc、llld :导体部llle、lllf、lllg :导体部l20、l20d :半导体部121a、121b、121c、121d、121e、121f :发送天线122a、122b、122c :接收天线123a、123b、123c、123d、123e、123f :发送部124a、124b、124c :接收部125a、125b、125c、125d、125e、125f :生成部126:第一存储部127:第二存储部128:第三存储部130:输入输出部131 :逻辑部150、150d:封装部
权利要求
1.一种半导体装置，其特征在于， 具备 半导体部，具备发送电路、接收电路、与所述发送电路连接的第I天线、以及与所述接收电路连接的第2天线；以及 导体部，与所述第I天线及所述第2天线接近地设置， 在所述发送电路和所述接收电路之间采用邻近无线通信。
2.根据权利要求I所述的半导体装置，其特征在于， 所述第I天线和所述第2天线是线圈状的金属布线， 所述第I天线和所述第2天线经由所述导体部而通过电磁感应进行耦合。
3.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于， 具备所述导体部的片材被粘贴设置在所述半导体部的表面。
4.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于， 所述半导体部设在电路基板上， 所述导体部以与所述第I天线及所述第2天线接近的方式设在所述电路基板上。
5.根据权利要求2所述的半导体装置，其特征在于， 所述发送电路将从第一电位变化为第二电位的第一电信号输出给所述第一天线， 所述接收电路检测变化的第二电信号， 所述半导体部还具备电路部，该电路部通过由所述接收电路检测到的所述第二电信号，切换动作模式并进行动作。
6.一种信号传播板，与半导体部接近地设置，该半导体部具备发送电路、接收电路、与所述发送电路连接的第I天线、以及与所述接收电路连接的第2天线，该信号传播板的特征在于， 具备与所述第I天线及所述第2天线接近地设置的导体部， 在所述发送电路和所述接收电路之间采用邻近无线通信。
全文摘要
本发明提供一种不用增加半导体装置的端子数量就能够进行内部的动作模式的设定变更的半导体装置。半导体装置(100a)具有半导体部(120)，具有发送电路、接收电路、与所述发送电路连接的发送天线(121a)、以及与所述接收电路连接的接收天线(122a)；以及与发送天线(121a)及接收天线(122a)接近设置的导体部(111a)；在所述发送电路和所述接收电路之间采用邻近无线通信。
文档编号G01R31/3185GK102656682SQ201180004938
公开日2012年9月5日 申请日期2011年10月4日 优先权日2010年10月13日
发明者中山武司, 北川大作, 石井雅博 申请人:松下电器产业株式会社