专利名称：具有故障安全媒质密封的传感器的制作方法
技术领域：
本公开内容大体涉及传感器，并且更特别涉及在使用期间暴露给媒质的传感器。
背景技术：
如今传感器一般用来感测诸如温度、湿度、压力、流量、导热性、气体浓度之类的环境参数以及许多其他环境参数。这样的传感器被用在宽泛的应用中，所述应用例如包括医疗应用、飞行控制应用、工业过程应用、燃烧控制应用、天气监视应用、水计量应用以及许多其他应用。

发明内容
本公开内容大体涉及传感器，并且更特别涉及在使用期间暴露给媒质的传感器。一个说明性传感器组件可以包括压力传感器组件。虽然这里把压力传感器组件作为示例，但是应当意识到可以使用在使用期间暴露给媒质的任何形式的传感器。说明性压力传感器组件可以具有压力端口，其放置与要感测的媒质流体连通的压力感测元件。感测元件可以感测媒质的施加压力，并且可以输出与感测的施加压力有关的度量。压力传感器组件可以包括盖子，其被配置为帮助把感测元件包围和密封在密封室中。盖子可以被配置为在感测元件泄漏或变得从压力端口驱离由此使密封室暴露给施加压力和媒质的情况下经受得住该施加压力。这可以增强压力传感器组件的安全性，特别是当媒质是有毒的、酸性的、或者以其他方式对于人员和/或周围设备而言可能是危险的时更是如此。密封室还可以通过维持系统压力而帮助增加使用压力传感器组件的整个系统的可靠性，即使在使用期间压力传感器组件的感测元件显现出泄漏(例如，爆破)或者变得从压力端口驱离的情况下也是如此。在一些实例中，压力传感器组件可以包括基底、固定到基底的传感器子组件、把传感器子组件电气连接到基底的一个或多个线接合、形成在基底上的接合层以及附着于接合层的盖子，其中盖子和基底配置为把感测元件和一个或多个线接合包围和密封在密封室中。基底可以具有从其背侧延伸到其前侧的开口，使得传感器子组件的压力端口的支架可以延伸到基底的该开口中。传感器子组件还可以包括固定到压力端口的感测元件，其中感测元件可以与从压力传感器组件的压力输入端口延伸，通过支架到感测元件的压力端口管道流体连通。该组件的线接合可以把感测元件的一个或多个电气端子电气连接到基底前侧上的一个或多个线接合焊盘。此外，接合层可以围绕所述感测元件和所述一个或多个线接合焊盘的周界形成在所述基底的前侧上。盖子可以相对于基底来附着，并且盖子可以与基底形成连续密封，其中该连续密封可以在传感器元件的周围完全延伸。盖子可以密封到基底以形成把感测元件包围在其中的密封室。所述密封室可以配置为例如在达到所述感测元件的爆破压力并且媒质爆破通过所述感测元件且进入所述密封室的情况下容纳泄漏的媒质。盖子可以配置为在感测元件在使用中形成泄漏(例如，爆破)或变得从压力端口驱离的情况下经受得住施加到该感测元件的预定施加压力。在一些实例中，并且尽管不要求，可以不把用于感测元件的补偿电路包括在密封室内。这可以帮助减小盖子(和密封室)的大小，这可以在感测元件泄漏(例如，爆破)或变得从压力端口驱离的情况下帮助增加盖子可以经受得住的应用压力。提供了前述概要以便利对对于本公开内容而言独有的创造性特征中的一些特征的理解，并且不意图是全面说明。通过把整个说明书、权利要求书、附图和摘要作为整体，可以获得对本公开内容的全面理解。


鉴于结合附图对本公开内容的各种说明性实施例的以下说明，可以更完全地理解本公开内各，在附图中
图1是包括盖子的说明性压力传感器组件的示意性剖视 图2是盖子被移除的图1的说明性压力传感器组件的示意性俯视 图3是说明性应用中的说明性压力传感器组件的示意性剖视 图4A是图1的说明性压力传感器组件的一部分的放大示意性视图，其示出了盖子和基底之间的连接；
图4B是说明性压力传感器组件的一部分的放大示意性视图，其示出了盖子和基底之间的连接；以及
图4C是说明性压力传感器组件的一部分的放大示意性视图，其示出了盖子和基底之间的另一连接。虽然本公开内容顺从于各种修改和替代形式，但是在附图中借助示例已经示出了其细节，并且将详细描述其细节。然而，应当理解，目的不是把本公开内容的各方面局限于本文所描述的特定说明性实施例。相反，目的是覆盖落入本公开内容的精神和范围内的所有修改、等同物以及代替体。
具体实施例方式应当参考附图来阅读以下说明，其中，遍及若干视图类似的附图标记指示类似的元素。本说明书和附图示出了意味着是对本公开内容的说明的若干实施例。参考附图，以及在一个说明性实施例中，示出了压力传感器组件。虽然这里把压力传感器组件作为示例，但是应当意识到可以使用在使用期间暴露给媒质的任何形式的传感器。图1的说明性压力传感器组件10包括具有前侧12a和背侧12b的基底12，与压力端口24的压力端口管道26连通的传感器或感测元件14，其中，该压力端口固定到基底12的背侧12b，而盖子16相对于基底12被附着上。可以相对于基底12来附着盖子16以便把感测元件14的背侧包围和密封在密封室28内。感测元件14可以是任何类型的感测元件，并且在一说明性实施例中，感测元件14是压力感测元件，诸如绝对压力感测元件、表压力感测元件、或者如果需要是其他压力感测元件。示例感测元件可以包括但不限于美国专利7，503，221、7，493，822、7，216，547,7, 082，835,6, 923，069,6, 877，380 中以及美国专利申请公开 2010/0180688、2010/0064818,2010/00184324,2007/0095144 和 2003/0167851 中所描述的那些，所有这些美国专利以及美国专利公开都通过引用结合于此。基底12在基底12的前侧12a上可以具有一个或多个迹线或线接合焊盘18，以及感测元件14可以包括一个或多个电气端子20。(一个或多个)端子20通过任何已知电气连接技术可以电气连接到基底12上的(一个或多个)迹线或(一个或多个)焊盘18。例如，以及在该说明性实施例中，可以利用线接合22或者其他电气连接器来把(一个或多个)电气端子20电气连接到(一个或多个)接合焊盘18。压力传感器组件10的由任何合适材料(例如，金属、陶瓷等等)制成的基底12可以包括至少部分由内部边缘30限定的开口，其中该开口可以从前侧12a延伸到基底12的背侧12b。传感器子组件13可以包括感测元件14和压力端口 24，其中传感器子组件13可以延伸到基底12的开口中和/或通过该开口，并且压力端口 24可以在压力端口 -基底交接部(interface) 32处固定到基底12的背侧12b,如图1中所看出的。可替换地,压力端口24和基底12可以由单片材料形成，这可以消除在压力端口 24和基底12之间创建连接或交接部的需要。在一些情况中，压力端口 24可以包括延伸到由基底12的内部边缘30限定的开口中的支架34，其中可以把支架34和基底12的开口配置为邻近基底12的前侧12a来安置感测元件14。压力端口 24可以限定压力端口管道26，其中压力端口管道26可以从压力输入端口 36延伸，通过支架34，并且到感测元件14的背侧。如图2中所看出的，基底12可以包括形成在基底12的前侧12a上或者邻近于基底12的前侧12a并且围绕感测元件14和(一个或多个)迹线或(一个或多个)焊盘18的周界(为了简明起见示出了从该周界延伸的虚线40)的环或接合层38。在形状上环或接合层38不需要是圆形的。取而代之的是，可以预见该环或接合层38可以采取任何希望形状。盖子16可以附着到环或接合层38以便把感测元件14、以及在一些情况中的一个或多个线接合22包围和密封在密封室28 (见图1和2)内。在一些实例中，并且尽管不要求，可以不把用于感测元件14的补偿电路(未示出)包括在密封室28内。这可以帮助减小盖子16和密封室28的大小，这可以在感测元件14泄漏(例如，爆炸)或变得从压力端口 24驱离的情况下帮助增加盖子16可以经受得住的应用压力。在一些情况中，环或接合层38可以具有与盖子16相同或类似的圆周(如果呈圆形的话)或者尺寸(如果呈某其他形状的话)以便利基底12和盖子16之间的密封。该密封可以包括焊料42 (例如，图4A)、0形环44 (例如，图4B)、0形环44和焊料或粘合剂(例如，图4C)或者如所希望的任何其他合适的密封材料或构造。在一些情况中，密封或接合层38可以为任何形状或大小以及可以是对称的或者非对称的。例如，接合层38可以在由连续的接合层38限定的区域中绕着中心轴是对称的，其中由连续的接合层38限定的该区域可以放置在紧接着各种传感器部件的周围，在一些情况中各种传感器部件可以局限于感测元件14、线接合22和接合焊盘18。另外，可以预想到环或接合层38可以为任何合适的材料，例如，接合层38可以包括金属层、焊料层、粘合剂、或者如所希望的任何其他合适的层或层组合。盖子16可以采用被配置为把感测元件14以及在一些情况中的(一个或多个)线接合22和(一个或多个)接合焊盘18包围在由密封盖16连同基底12形成的密封室28内的任何形状或大小。例如，盖子16可以为金属盖，其包括顶部16a、端部张开的底部环16b、延伸在顶部16a和端部张开的底部环16b之间的侧壁，其中端部张开的底部环16b可以附着到基底12的前侧12a上的接合层38。然而，这只是一个示例，并且应当理解盖子16可以采用用来形成密封室28的任何合适的形状、大小以及配置。在一些情况中，如所希望的，盖子16和端部张开的底部环16b可以具有与接合层38基本相同形状或者类似的圆周(当呈圆形时)。盖子16可以由任何合适的材料制作或者配置。例如，盖子16可以配置为由鲁棒材料制成，其能够刚性地附着于基底12以便在感测元件14可能爆破或泄漏或从压力端口24驱离的情况下经受得住通过压力端口 24的压力端口管道26施加给感测元件14的施加压力。虽然可以把盖子16配置到或附着到基底12以便经受得住施加到其的正和/或负的施加压力，可以以如下的方式对盖子16进行配置在向盖子施加正施加压力(例如，在与保持盖子16和基底12之间的连接的基本相反力的方向上作用于盖子16的施加压力)的情况下特别适合于在结构上保持完整并且在机械上附着于基底12。除了其他的之外，盖子16的说明性材料还可以包括但不限于配置为经受得住合适的施加压力的金属、塑料和复合物。施加压力可以取决于特定应用。例如，典型的施加压力可以处于0 psi (英镑每平方英寸)-1.0 ps1、1.0 ps1-9. 0> 15 ps1-20 ps1、0 psi 至 I, 000 ps1、100 ps1-500 psi>I, 000ps1-5, 000 ps1、0 psi至10,000 psi等等的范围内，或者可以具有大于5000 psi的绝对值，这取决于压力传感器组件10可以用于的应用。可替换地或者另外，可以把盖子16配置为经受得住感测元件14的爆破压力。爆破压力通常称为可以期望感测元件14爆破和/或泄漏的压力值，并且施加压力可以达到和/或超过爆破压力。尽管爆破压力可以为相对于施加压力或其他参考量的任何压力量，但是感测元件14的说明性爆破压力可以是期望施加压力的三倍。例如，如果施加压力为1000psi，则感测元件14的爆破压力可以为至少3000psi或者为该施加压力的另一倍数。在该示例中，可以把盖子16配置为经受得住IOOOpsi的施加压力以及3000psi的该说明性爆破压力。用于盖子16的说明性材料可以为金属材料，其被配置为在机械上不出现故障(例如，泄漏流体)的情况下经受得住压力3000psi。在一些实例中，由该说明性材料制成的盖子16可以由金属板形成和/或从金属板冲压，该金属板具有必要量计以形成可以把感测元件14(以及在一些情况中的(一个或多个)线接合22和(一个或多个)接合焊盘18 )密封在密封室28内的盖子，并且由该说明性材料制成的盖子16可以经受得住在感测元件14或其他部件故障时可能进入密封室28的必要施加压力。接合层38可以为金属的或者可以由被配置成便利创建盖子16和基底12之间的密封连接的另一合适材料制成。该金属材料的接合层38可以接触盖子16的接触侧17，并且盖子16被密封到接合层38，例如如图4A、4B和4C中所看出的。尽管材料层(例如，焊料42，图4A，0形环44，图4B，0形环44和焊料或粘合剂，图4C，或者其他连接和密封材料)可以至少部分地放置在盖子16的接触侧17和接合层38之间，接触侧17和接合层38可以视为与彼此接触。密封连接可以是刚性连接或者任何其他连接，其中刚性连接可以是被配置为当至少向其施加该系统的施加压力时保持其连接的连接。此外，除了其他类型的连接之外，合适的连接的示例还可以包括但不限于焊缝连接、焊料连接、粘合剂连接的机械连接。可替换地或另外，通过利用0形环44作为至少部分放置在接触侧17和接合层38之间的层的机械连接，可以在盖子16和基底12之间形成连接，如图4B中所看出的。在一个示例中，盖子16可以包括从盖子16朝向基底12中的通孔48延伸的销子46。在该示例中，可以把O形环44配置和安置在基底12的前侧12a和盖子16的接触侧17之间以便利形成密封室28。销子46可以延伸通过O形环44和基底12中的孔48并且可以对其进行弯折或者形成为把盖子机械连接和密封到基底12。任选地，可以把粘合剂、焊缝、焊料或其他类型的密封施加到所形成的销子46和基底12的背侧12b以用于形成盖子16和基底12之间的连接。可以出于任何目的来利用O形环44 ;例如可以利用O形环44来便利形成密封室28，使得密封室28可以在媒质不泄漏到密封室28外的情况下经受得住施加到压力传感器组件10的施加压力和感测元件14的爆破压力。可替换地或另外，通过利用0形环44结合焊料、焊缝或粘合剂连接的机械连接，可以在盖子16和基底12之间形成连接，如图4C中所看出的。在此示例中，基底12和/或盖子16的接触侧17可以包括用以接纳0形环44的凹槽，其中当盖子的接触侧17与基底12接合时稍微压挤0形环44。在一些情况中，可以把接合层38邻近凹槽放置，并且可以把盖子16的接触侧17固定到接合层38。依照要求通过焊料连接、焊缝连接、粘合剂连接或者任何其他合适的连接，可以把盖子16的接触侧17固定到接合层38。如所论述的，盖子16和基底12可以进行密封连接以形成密封室28。可以把密封室28配置为包围感测元件14的背侧以及有时还包围(一个或多个)线接合22、(一个或多个)接合焊盘18和至少一个电气信号馈线50的至少一部分。在一些实例中，加到基底12的前侧12a并且包围在密封室28内的部件可以局限于感测元件14、(一个或多个)线接合
22、(一个或多个)焊盘18和/或电气信号馈线50。在另外说明性实例中，在试图使密封室28的体积最小化、然而仍然具有功能盖16的同时，可以把密封室配置成以便包围感测元件14、(一个或多个)线接合22、(一个或多个)接合焊盘18和电气信号馈线50。当配置盖子16 (例如，功能盖16)和密封室28时要考虑的其他因素可以包括但不限于盖子16的对称性、制造盖子16的成本、在制造过程中的盖子16的易于使用，以及其他类似或不同的因素。可以预想到密封室28除了压力端口 24的支架34可以延伸和插塞或填充通过的开口之外可以没有任何通孔，以便避免在媒质从压力端口管道26泄漏并且进入密封室28内的情况下媒质从密封室28泄漏出。在一个示例中，由接合层38限定的基底12的前侧12a的区域可以包括一个且仅一个开口，其中该一个且仅一个开口通过压力端口 24和传感器子组件13 (见图1)的感测元件14被与密封室28隔开密封。尽管基底12的前侧12a的区域可能缺少与密封室28连通的通孔，但是缺少通孔的基底12前侧12a的区域可以包括与密封室28连通的密封过孔。可以把任何密封过孔配置为经受得住密封室28内的压力水平。除了基底12内缺少其他通孔之外，压力端口 24的支架34可以在其内延伸的基底12中的开口可以在压力端口 -基底交接部32处或附近被密封。在压力端口 -基底交接部32处或附近的密封可以包括焊料密封、焊缝密封、粘合剂密封和/或配置为经受得住与压力传感器组件10的特定施加相关联的施加和爆破压力。此外,压力端口 -基底交接部32可以包括相应的交接部以便利不同类型的密封，诸如焊料密封交接部、焊缝密封交接部、或者粘合剂密封。作为例证，焊料密封交接部可以包括施加到基底12和/或压力端口 24的金属层以便利在压力端口 -基底交接部32处或附近的焊料密封。虽然不要求，压力传感器组件10可以包括电子信号馈线50，如图1-3中所看出的。电子信号馈线50可以由被配置为发送和/或接收电子信号的任何材料制成；例如，电子信号馈线50可以是导电金属材料。电子信号馈线50可以从密封室28内的基底12前侧12a或附近延伸到密封室28外部的基底12的前侧12a处或附近的一位置，或者可以行进在另一希望路径。作为例证，可以利用电子信号馈线50把密封室28内部的(一个或多个)迹线或(一个或多个)接合焊盘18电气连接到金属连接器(例如，焊盘、线52等等)或电子器件(例如，补偿电路，等等)或密封室28外部的其他外部电气连接和/或连接器54，如图3中所看出的。电子信号馈线50可以延伸到基底12中(如图1和3中所看出的)和/或可以施加到基底12的前侧12a。可以利用压力传感器组件10在媒质可能从它被施加到的感测元件14泄漏或者爆破通过该感测元件，或者通过某其他故障机制如此的情况下，帮助防止施加到压力传感器的媒质(例如，流体)的泄漏。根据本文的公开内容，可以实现一种防止泄漏媒质的泄漏的方法。例如，通过相对于基底12来附着感测元件14可以防止或阻碍泄漏媒质的泄漏，其中，感测元件14可以包括隔板15，其通过延伸通过基底12中的开口的压力端口 24的压力端口管道26可以暴露给施加压力，所述开口至少部分地由基底12的内部侧或边缘30限定。一旦或者在另一希望时间，已经把感测元件14安置为邻近基底12前侧12a，感测元件14可以线接合到印刷电路板或基底12，其中(一个或多个)线接合22可以至少把感测元件14电气连接到(一个或多个)接合焊盘18。感测元件14，以及在一些情况中的(一个或多个)线接合22和(一个或多个)接合焊盘18，于是可以包围和密封在密封室28内，密封室28可以基本上完全由盖子16和基底12限定。将感测元件14密封在密封室28内可以包括利用本文所论述的技术(例如，焊缝连接、焊料连接、销子连接、另一机械连接等等)把盖子16附着到基底12或者其他附着和/或密封技术，其被配置为经受得住所施加的期望施加压力和/或感测元件14的爆破压力。例如，可以把盖子16机械密封到基本上整个接合层38以便对密封室28进行密封以隔开大气压力和/或密封室28外部的环境。此外，在防止泄漏媒质通过压力传感器泄漏的此说明性方法以及其他说明性方法中，密封室28可以配置为在达到感测元件14的爆破压力并且流体爆破通过感测元件14且进入到密封室28中的情况下容纳施加到感测元件14的泄漏媒质。图3是说明性应用中的说明性压力传感器组件的示意性剖视图。如图3中所看出的，在连接到压力端口 60的壳体64内可以放置或利用说明性压力传感器组件10，该压力端口 60至少部分由不锈钢、铝、或者被配置为用作压力端口的其他材料制成。壳体64可以包括外部电气连接器54，其可以配置为连接到外部电气器件。压力传感器组件10的电气信号馈线50可以通过电气线52与电气连接器54电气连通，其中电气线可以从电气信号馈线50延伸到连接器54。可替换地和/或另外，电气信号馈线50可以通过使用无线接口(未示出)或者本领域通常已知的其他无线连接而与外部电气连接器54无线连通。可以预期的是可以在施加压力端口 60处或附近把压力传感器组件10连接到压力供应器(未示出)。在该说明性实施例中，压力传感器组件10可以包括绝对压力和/或密封计量传感器，其中密封室28被密封以隔开大气压力，或者如果需要压力传感器组件10可以是不同的或类似的传感器组件类型。压力供应器可以通过施加压力端口 60、压力输入端口36和压力端口管道26，以一施加压力把施加媒质62施加到感测元件14的隔板15。感测元件14可以感测和测量媒质62的施加压力，以及把电气信号从密封室28内部经由(一个或多个)线接合22、(一个或多个)焊盘18、电气信号馈线50以及线52 (或通过无线连接)传送到外部电气连接器54。密封室28可以操作来以密封方式包围感测元件14的背侧、(一个或多个)线接合22以及(一个或多个)焊盘18。密封室28的这样的配置可以操作来在媒质62通过感测元件14泄漏并且进入密封室28的情况下把媒质容纳在由盖子16和基底12形成的密封室28内。例如，如果媒质62的施加压力超过感测元件的爆破压力，则媒质62可能泄漏通过感测元件14。在超过爆破压力并且媒质62泄漏通过感测元件14的情况下，泄漏媒质62可以被容纳在密封室28内。泄漏媒质62这样的容纳可以防止污染壳体内的电气和/或机械构件，和/或防止污染可能与泄漏媒质62接触的构件和人员。如可以看出的，盖子可以帮助为压力传感器组件10提供故障安全媒质密封。这可以增强压力传感器组件10的安全性，特别是当媒质62是有毒的、酸性的、或者以其他方式对于人员和/或周围设备而言可能是危险的时也是如此。密封室28还可以通过维持系统压力而帮助增加使用压力传感器组件10的整个系统的可靠性，即使在使用期间压力传感器组件10的感测元件14显现出泄漏(例如，爆破)或者变得从压力端口驱离的情况下也是如此。因此，虽然已经描述本公开内容的所描述若干说明性实施例，但是本领域那些技术人员将容易意识到在附于此的权利要求书的范围内可以做出和使用另外的其他实施例。将可以理解，此公开内容在许多方面仅是说明性的。在不超出本公开内容的范围的情况下，可以在细节上，特别是在形状、大小和构件布置方面进行改变。本公开内容的范围当然由表达所附权利要求所采用的语言来限定。
权利要求
1.一种压力传感器组件，其具有用于接收施加施加压力的媒质的压力输入端口，所述压力传感器组件包括: 基底，其具有前侧和背侧； 具有爆破压力的传感器元件，所述传感器元件具有连接到所述基底的前侧上的一个或多个线接合焊盘的一个或多个电气端子，以及其中所述传感器元件通过延伸到所述基底背侧外的压力端口管道而暴露给所述施加压力； 相对于所述基底附着的盖子，所述盖子和基底配置为把所述感测元件包围和密封在密封室中；以及 其中所述盖子和所述基底配置为如果在所述施加压力超过引起所述传感器元件爆破的爆破压力的情况下所述媒质进入所述密封室，则把所述媒质容纳在所述密封室中。
2.如权利要求1所述的压力传感器组件，其中所述盖子配置为由鲁棒材料制成并且刚性附着于所述基底，以便在所述感测元件形成泄漏的情况下经受得住施加到所述感测元件的施加压力。
3.如权利要求2所述的压力传感器组件，其中所述施加压力大于5000psi。
4.如权利要求1所述的压力传感器组件，还包括: 接合层，其围绕所述感测元件和所述一个或多个线接合焊盘的周界形成在所述基底的前侧上；以及 其中所述接合层是金属的，并且其中所述盖子的接触侧接触所述接合层且使用刚性连接密封到所述接合层。
5.如权利要求4所述的压力传感器组件，其中: 所述盖子是从金属板冲压的金属盖； 所述盖子包括顶部、端部张开的环以及延伸在所述顶部和所述端部张开的环之间的侧壁； 所述端部张开的环附着到所述基底的接合层；以及 所述刚性连接是焊缝连接和焊料连接之一。
6.如权利要求1所述的压力传感器组件，还包括配置为便利所述盖子和所述基底之间的密封的O形环。
7.如权利要求1所述的压力传感器组件，还包括: 压力端口，其在压力端口 -基底交接部处固定到所述感测元件和所述基底的背部，所述压力端口具有延伸到所述基底的开口中的支架，所述开口从所述基底的前侧延伸到所述基底的背侧，所述压力端口还包括所述压力端口管道；以及 其中所述压力端口管道从所述压力传感器组件的压力输入端口延伸，通过所述支架，并且到所述感测元件； 其中所述支架把所述感测元件安置为邻近所述基底的前侧；和 其中所述基底除了所述压力端口的支架延伸通过的开口之外不包括至所述密封室中的任何其他开口。
8.如权利要求8所述的压力传感器组件，其中，所述压力端口的支架延伸所针对的所述基底中的开口由所述压力端口-基底交接部密封。
9.如权利要求9所述的压力传感器组件，其中，所述压力端口-基底交接部包括焊料交接部、焊缝交接部和粘合剂交接部之一。
10.一种防止压力传感器中的流体泄漏的方法，所述方法包括: 相对于基底附着感测元件，其中所述感测元件包括通过延伸通过所述基底中的开口的压力管道而暴露给施加压力的隔板；和 把所述感测元件密封在密封室内，所述密封步骤包括把盖子附着到所述基底，使得所述盖子在如果所述压力管道和所述密封室之间发生泄漏而引起的所述密封室变得暴露给所述施加压力的情况下不与所述基底分离；以及 其中所述密封室配置为在达到所述感测元件的爆破压力并且流体爆破通过所述感测元件且进入所述密封室的情 况下容纳泄漏的流体。
全文摘要
本发明涉及具有故障安全媒质密封的传感器。本公开内容大体涉及在使用期间暴露给媒质的传感器。在一些情况中，传感器组件包括安置在基底上的传感器元件，其中所述传感器元件可以机械地和电气地连接到基底，并且可以与媒质入口端口流体连通。传感器组件可以包括密封到传感器组件的基底的盖子以把传感器元件包围在密封室中。在一些实例中，传感器组件可以包括在传感器组件的基底上的接合层，以及盖子可以密封到该接合层以形成密封室。在一些实例中，在传感器元件在使用期间形成泄漏的情况下，密封室可以帮助为传感器组件提供故障安全媒质密封。
文档编号G01D11/00GK103076135SQ20121040942
公开日2013年5月1日 申请日期2012年10月24日 优先权日2011年10月25日
发明者P.罗斯戈, R.琼斯 申请人:霍尼韦尔国际公司