专利名称：半导体基片导电自动测试装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制造技术领域，涉及一种工具设备，具体地说是涉及一种 半导体基片导电自动测试装置。
背景技术：
半导体基片具有多排多列晶块，晶块焊接在基板上，如果其中的一个晶块在基板 上焊接不良就会影响半导体基片的性能，检测晶块焊接的牢固与否是可以检测晶块的导 电情况，导电良好，其焊接就牢固，否则就存在假焊现象，在现有技术中，检测使用的是万用 表，由于晶块的线路多，具有使用麻烦的缺点；另外，其还具有不适合批量大生产的需求，比 较先进的万用表具有多组接头，也有叫电阻测试电脑，一次可以测量多个电路的导电情况， 它也具有使用不便的现象。
发明内容本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种可以快速自动的检测半导体基片 多组线路的导电情况的工具——半导体基片导电自动测试装置。本使用新型所采取的技术方案是，半导体基片导电自动测试装置，其特征是它包 括测试平台，测试平台两侧具有多个接触端，接触端连接电阻测试电脑，所述每侧的接触端 连接在一个平板上，接触端和平板之间还有弹簧，平板经曲轴连接电动机，电机连连接控制 开关。进一步的讲，所述的测试平台的侧部具有光电管，光电管连接控制开关，所述的测 试平台前部还具有传送带。本实用新型的有益效果是这样的测试装置具有可以快速自动的检测半导体基片 多组线路的导电情况的优点，使用方便。

图1是本实用新型半导体基片导电自动测试装置的结构示意图。其中1、测试平台2、接触端3、平板4、弹簧5、光电管6、传送带具体实施方案
以下结合附图对本实用新型作进一步的说明。如图1所示，半导体基片导电自动测试装置，其特征是它包括测试平台1，测试平 台ι两侧具有多个接触端2，接触端2连接电阻测试电脑，所述每侧的接触端2连接在一个 平板3上，接触端2和平板3之间还有弹簧4，平板3经曲轴连接电动机，电机连连接控制开关。半导体基片可以在测试平台1上进行测试，一次测试多组数据；接触端2和平板3 之间还有弹簧4，是为了接触端和晶粒接触的更好。进一步的讲，所述的测试平台1的侧部具有光电管5，光电管5连接控制开关，所述的测试平台1前部还具有传送带6。 所述的半导体基片经过光电管5可以发出信号，使电动机运动、接触端2接触所测 的晶块。设置传送带，可以实现半导体基片的自动上料。
权利要求1.半导体基片导电自动测试装置，其特征是它包括测试平台，测试平台两侧具有多 个接触端，接触端连接电阻测试电脑，所述每侧的接触端连接在一个平板上，接触端和平板 之间还有弹簧，平板经曲轴连接电动机，电机连连接控制开关。
2.根据权利要求1所述的装置，其特征是所述的测试平台的侧部具有光电管，光电管 连接控制开关，所述的测试平台前部还具有传送带。
专利摘要本实用新型涉及半导体制造技术领域，具体地说是涉及一种半导体基片导电自动测试装置。半导体基片导电自动测试装置，其特征是它包括测试平台，测试平台两侧具有多个接触端，接触端连接电阻测试电脑，所述每侧的接触端连接在一个平板上，接触端和平板之间还有弹簧，平板经曲轴连接电动机，电机连连接控制开关。进一步的讲，所述的测试平台的侧部具有光电管，光电管连接控制开关，所述的测试平台前部还具有传送带。具有可以快速自动的检测半导体基片多组线路的导电情况的优点，使用方便。
文档编号G01R31/02GK201852899SQ201020574639
公开日2011年6月1日 申请日期2010年10月25日 优先权日2010年10月25日
发明者宋暖, 张志辉, 欧阳进民 申请人:河南久大电子电器有限公司