专利名称：一种热模拟机用的板材拉伸夹持结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种板料热拉伸实验中使用的热模拟机板料，具体为一种热模拟机用的板材拉伸夹持结构。
背景技术：
超高强度钢板热成形技术是基于汽车工业发展对节能减排、安全环保的轻量化发展的趋势上发展起来的一种超强度钢板成形工艺。其原理是将板料加热至奥氏体化温度， 保温一定时间使板料充分奥氏体化，然后在带有冷却系统的模具上进行冲压成形，保压冷却淬火，得到以马氏体组织为主，强度高达1500Mpa的冲压件。该工艺中，整个板料的成形状态是在高温状态下成形，成形时的力学性能与传统冷成形时有很大不同。超高强度钢板在高温状态成形，极大地降低了超高强度钢板的变形抗力，提高了材料的塑性成形性能，并在带有冷却系统的模具中进行冷却淬火后，材料组织基本转化为以马氏体组织为主的零件，强度高达1500MPa以上。此外，超高强度钢板热成形工艺，解决了以往超高强度钢板成形时遇到回弹、扭曲较大的难题。该成形技术是对板料进行加热，提高材料塑性变形能力， 降低变形抗力，极大的减少超高强度钢板在传统冷成形时的回弹，大幅提高超高强度钢板在冷态下的强度，此成形工艺能成形较其他技术无法成形的超高强度钢板零件。采用上述超高强度钢板热成形工艺加工板料时，需要采用热模拟机对板料进行高温状态的力学拉伸性能研究，研究其在不同成形温度、不同应变速率、不同冷却速率下的力学成形性能。现有的热模拟机中的夹持结构，一般仅仅针对棒材的拉伸与压缩试验设计，其结构包括左右对称设置的两对夹持块，夹持块为面向试件一侧为小断面侧的梯形体，夹持块的中央各有一个半圆槽，使用时将待试验的棒材夹持到夹持块的半圆槽之间，再靠夹持块与相邻压紧构件的配合实现压紧。这种结构的夹持结构，对圆柱形棒材具有结构简单、夹持便捷的优点。当对金属板料实行夹持时，由于夹持块与板料接触面的光滑，导致无法靠此装置实现夹持。故存在夹持力不够，适用范围小的缺陷。

实用新型内容针对上述现有技术不足，本实用新型要解决的技术问题是怎样提供一种针对板形材料设计的热模拟机用的板材拉伸夹持结构，该结构可对较大厚度范围的金属板料实现夹持。为了解决上述技术问题，本实用新型中采用了如下的技术方案一种热模拟机热拉伸板材夹持结构，包括左右对称设置的两对夹持块，夹持块为面向试件一侧为小断面侧的梯形体，其特征在于，所述每对夹持块中相对一侧的夹持面上设置有齿形的纹路，所述齿形的纹路设置的方向与板材试件被夹持后拉伸施力方向垂直。本实用新型的夹持结构，专门针对板形材料设计，使用时靠纹路将板材试件夹持在两对夹持块之间，再靠夹持块与相邻压紧构件的配合实现压紧。其中，可以通过设计改变齿形的高度来改善此板料夹具的夹持力，对较大厚度的金属板料实现夹持。夹持效果较好。竖向贯穿设置有销钉孔。优化后，对于需要更大夹持力的板料，采用销钉穿过销钉孔和板料后在紧固。可以进一步提高夹持固定的可靠性。保证实验顺利的进行。综上所述，本实用新型专门针对板形材料设计，能够实现对较大尺寸范围的金属板料实现夹持，具有结构简单，夹持可靠的优点，增加了热模拟机使用灵活性。

图1是本实用新型的结构示意图。
具体实施方式

以下结合附图和具体实施方式
对本实用新型的结构作进一步的详细说明。具体实施时，如图1所示一种热模拟机热拉伸板材夹持结构，包括左右对称设置的两对夹持块1，夹持块1为面向试件一侧为小断面侧的梯形体，所述每对夹持块1中相对一侧的夹持面上设置有齿形的纹路2，所述齿形的纹路2设置的方向与板材试件3被夹持后拉伸施力方向垂直。具体实施时，所述每对夹持块1中竖向贯穿设置有销钉孔4。本实用新型可以在Gleeble 1500热模拟机上对更大尺寸范围的金属板料实现夹持，具有使用更加灵活的优点。
权利要求1.一种热模拟机热拉伸板材夹持结构，包括左右对称设置的两对夹持块，夹持块为面向试件一侧为小断面侧的梯形体，其特征在于，所述每对夹持块中相对一侧的夹持面上设置有齿形的纹路，所述齿形的纹路设置的方向与板材试件被夹持后拉伸施力方向垂直。
2.如权利要求1所述的热模拟机热拉伸板材夹持结构，其特征在于，所述每对夹持块中竖向贯穿设置有销钉孔。
专利摘要本实用新型公开了一种热模拟机用的板材拉伸夹持结构，包括左右对称设置的两对夹持块，夹持块为面向试件一侧为小断面侧的梯形体，其特征在于，所述每对夹持块中相对一侧的夹持面上设置有齿形的纹路，所述齿形的纹路设置的方向与板材试件被夹持后拉伸施力方向垂直。所述每对夹持块中竖向贯穿设置有销钉孔。本实用新型专门针对板形材料设计，能够实现对较大尺寸范围的金属板料实现夹持，具有结构简单，夹持可靠的优点，增加了热模拟机使用灵活性。
文档编号G01N3/04GK202330157SQ201120448870
公开日2012年7月11日 申请日期2011年11月14日 优先权日2011年11月14日
发明者冉云兰, 刘 文, 周杰, 张旭, 方庆波, 李世云, 苏竹, 阳德森, 陈立军 申请人:重庆大学, 重庆长安汽车股份有限公司