专利名称：带有金属基的pcb产品层间结合的检测方法
技术领域：
本发明涉及PCB产品检测技术领域，更具体地说，涉及一种带有金属基的PCB产品 层间结合的检测方法。
背景技术：
带有金属基的PCB产品，指的是具有与PCB通过粘接片压合在一起，起到散热功能 的金属块的PCB产品。带有金属基的PCB产品与普通的PCB产品相比，增加了与PCB产品 结合的金属基，起到很好的散热效果。由于粘接片与金属基、PCB的热膨胀系数相差较大， 在PCB产品的后续加工过程中，由于热膨胀的作用，PCB、粘接片和粘接片三者之间容易出 现分层起泡。因此，在PCB的后续加工过程中，需要对带有金属基的PCB产品层间结合进行 检测，以便挑出分层起泡的不合格产品。现有的方法中一般采用切片的方式检测带有金属基的PCB产品的各层之间是否 出现分层起泡的现象，具体检测过程是将带有金属基的PCB产品进行切片，并将切片置于 金相显微镜下进行观察，根据观察的结果判断切片是否存在分层起泡的现象。上述带有金属基的PCB产品的层间结合检测过程中，由于采用对切片进行观察， 所以在制作切片的过程中必须将样品破坏掉，这样无法保证样品的完成性，而且在切片的 过程中，可能存在人为的原因损坏样品，从而影响对切片的检测结果。另外，上述检测过程 中，切片的过程周期长，影响了检测的工作效率。

发明内容
有鉴于此，本发明提供一种带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法，以保证 在不破坏样品的前提下，对带有金属基的PCB产品的层间结合进行准确、快速地检测。为实现上述目的，本发明提供如下技术方案—种带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法，包括以下步骤a、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描，如果带 有金属基的PCB产品没有分层起泡现象，则检测结束，如果带有金属基的PCB产品具有分层 起泡现象，则进入步骤b ；b、采用超声波扫描设备对带有金属基的PCB产品进行反射模式扫描，并确定分层 起泡的位置。优选的，上述带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法中，在步骤a之前还包括 将带有金属基的PCB产品固定在检测台上，并处于超声扫描设备的扫描范围的中心。优选的，上述带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法中，所述超声波扫描设 备为超声波扫描仪。从上述的技术方案可以看出，本发明实施例中提供的带有金属基的PCB产品层间 结合的检测方法中，通过超声波扫描设备对带有金属基的PCB产品进行穿透扫描，确定该 带有金属基的PCB产品是否存在分层起泡的问题，然后采用反射模式对带有金属基的PCB产品进行扫描，确定分层起泡的位置。本发明中采用超声波扫描设备对带有金属基的PCB 产品进行扫描无需破坏样品，保证了被检测样品的完整性，同时避免了现有的切片检测方 法中切片所带来的费时费力的问题，提高了对带有金属基的PCB产品检测的精确性和效率。


为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现 有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本 发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以 根据这些附图获得其他的附图。图1为本发明实施例提供的带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法的流程 图。
具体实施例方式为了更清楚地对本发明实施例所提供的方案进行了解，下面将实施例中的技术术 语进行解释如下PCB:印制电路板。金属基用于PCB散热作用的金属块(钢、铁、铝块)，一般与PCB通过粘接片压合
在一起。下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于 本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他 实施例，都属于本发明保护的范围。本发明实施例公开了一种带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法，实现了在 不破坏样品的前提下，对带有金属基的PCB产品的层间结合进行准确、快速地检测。请参考附图1，图1为本发明实施例提供的带有金属基的PCB产品层间结合的检测 方法的流程图。本发明实施例提供的带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法，包括以下步 骤a、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描，如果带 有金属基的PCB产品没有分层起泡现象，则检测结束；如果带有金属基的PCB产品具有分层 起泡现象，则进入步骤b ；b、采用超声波扫描设备对带有金属基的PCB产品进行反射模式扫描，并确定分层 起泡的位置。超声波扫描的原理超声波在介质中进行传播时，会产生声阻，超声波在穿过介质 与介质的交界处时，由于声阻的变化，会导致其反射能量与入射能量比发生变化，从而引起 其接受信号的变化，在软件中则用波形和图像可以明显地识别。本发明中提供的带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描，由于超声波在空洞、 气泡中不会进行传播，所以如果带有金属基的PCB产品中具有空洞、气泡，那么超声波信号不会进入产品下方的接收器，接收器也不会产生任何的波形，而此时在软件形成的图像中， 具有空洞、气泡的地方产生的图形与正常区域中产生的图形具有很大的区别。当检测到带有金属基的PCB产品上分层起泡时，采用超声波扫描设备对带有金属 基的PCB产品进行反射模式扫描，调节超声波扫描设备的探头的焦距，超声波信号从探头 发出，并定位到粘接片层，由于带有金属基的PCB产品的具有粘贴片、金属基和PCB三层介 质，所以在进行反射模式扫描时，由于介质发生变化，产生的发射波传回探头内，反馈成图 像。由于超声波传播需要介质，如果出现空洞或气泡时，反射波将会产生一个较大的波形， 反馈在图像上显示为该处的颜色与其它正常区域的颜色不同，根据图像颜色的差别判断空 洞或气泡的位置。上述实施例提供的带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法中，在步骤a之前 还包括将带有金属基的PCB产品固定在检测台上，并处于超声波扫描的中心，实现对带有 金属基的PCB产品快速准确地扫描。上述实施例中提供的带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法中，采用的超声 波扫描装置为超声波扫描仪。本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他 实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。 对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的 一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明 将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一 致的最宽的范围。
权利要求
一种带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法，其特征在于，包括以下步骤a、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描，如果带有金属基的PCB产品没有分层起泡现象，则检测结束，如果带有金属基的PCB产品具有分层起泡现象，则进入步骤b；b、采用超声波扫描设备对带有金属基的PCB产品进行反射模式扫描，并确定分层起泡的位置。
2.根据权利要求1所述的带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法，其特征在于，在 步骤a之前还包括将带有金属基的PCB产品固定在检测台上，并处于超声扫描设备的扫描 范围的中心。
3.根据权利要求2所述的带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法，其特征在于，所 述超声波扫描设备为超声波扫描仪。
全文摘要
本发明实施例公开了一种带有金属基的PCB产品层间结合的检测方法，包括以下步骤a、采用超声波扫描设备对所述带有金属基的PCB产品进行穿透模式扫描，如果带有金属基的PCB产品没有分层起泡现象，则检测结束，如果带有金属基的PCB产品具有分层起泡现象，则进入步骤b；b、采用超声波扫描设备对带有金属基的PCB产品进行反射模式扫描，并确定分层起泡的位置。本发明实施例提供的检测方法中，在不破坏样品的前提下，对带有金属基的PCB产品的层间结合情况进行准确、快速地检测。
文档编号G01N29/04GK101929983SQ20101026254
公开日2010年12月29日 申请日期2010年8月24日 优先权日2010年8月24日
发明者向洪波, 孔令文, 彭勤卫, 江京 申请人:深南电路有限公司