专利名称：半导体芯片测试插座的制作方法
技术领域：
本实用新型属于半导体行业，特别涉及一种半导体芯片测试设备。
背景技术：
在本实用新型作出之前，现有技术中的半导体芯片测试插座，也是由探针，芯片插座基体，探针保持板，芯片导向板等主要部件组成，为加强测试插座的刚性，一般在芯片导向板上还装有加强板。然而，随着半导体芯片封装工艺中，间距愈来愈小，从而导致焊接球之间的空间愈来愈小，现有技术中的测试插座，无法克服测试过程中插座的变形量，从而使芯片的焊接球在测试过程中极易被磨损，导致产品合格率下降。
发明内容本实用新型的目的，在于对原半导体测试插座的结构进行一种改进，它不仅保持原有半导体芯片测试插座的优点，并且克服其芯片的焊接球测试过程中产生变形，易被磨损的弊端，从而提高半导体芯片测试合格率，同时使半导体测试插座机械强度获得进一步提尚。本实用新型的目的是通过以下的技术方案实现的。半导体芯片测试插座，包括探针，芯片插座基体，探针保持板和芯片导向板，探针安装在芯片插座基体中，与探针保持板固定连接，芯片插座基体的另一面，装入弹簧并与芯片导向板连接，其芯片导向板上安装有加强板，将芯片导向板上原有的加强板，移装至芯片插座基体上，结合成一体，组成芯片插座主体，然后在其一面安装上探针，再与探针保持板连接；芯片插座主体的另一面，装入弹簧并与芯片导向板连接。由于芯片导向板中的加强板移装至芯片插座主体上成为一整体，从而增强了芯片插座主体的强度，大大减小了芯片插座主体的变形，使芯片的焊接球不易与芯片插座主体接触，大大降低了芯片的焊接球磨损程度，防止了芯片在测试过程中被二次损伤，提高了芯片测试合格率。

附图1为本实用新型结构安装示意图。附图2为本实用新型结构安装(侧面)示意图。
具体实施方式

以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。实施例，如附图1和附图2所示，半导体芯片测试插座，包括探针1，芯片插座主体 2，探针保持板3和芯片导向板4等主要部件组成，其中芯片插座基体2由加强板5和芯片插座基体6组成。首先将加强板5和芯片插座基体6加工成一整体的芯片插座主体2。将探针1安装在芯片插座主体2中，盖上探针保持板3，并用螺丝紧固，使探针1保持在芯片插座主体2中掉不出来；再按常规，将弹簧装入芯片插座主体2的另一端，盖上芯片导向板4，也用螺丝锁住，目的是防止芯片导向板4窜出，同时也要保持芯片导向板4在一定范围内上下活动自如，测试结束后，能将芯片顺利顶出测试位置。只要将半导体芯片放在芯片导向板 4上，向下压半导体芯片,就能达到测试目的。
权利要求1.半导体芯片测试插座，包括探针(1)，芯片插座基体(6)，探针保持板(3)和芯片导向板(4)，探针(1)安装在芯片插座基体(6)中，与探针保持板(3)固定连接，芯片插座基体 (6)的另一面，装入弹簧并与芯片导向板(4)连接，其芯片导向板(4)上安装有加强板(5)， 其特征在于将芯片导向板(4)上原有的加强板(5)，移装至芯片插座基体(6)上，结合成一体，组成芯片插座主体(2)，然后在其一面安装上探针(1)，再与探针保持板(3)连接；芯片插座主体(2)的另一面，装入弹簧并与芯片导向板(4)连接。
专利摘要半导体芯片测试插座，是对相应传统产品进行的一种改进。本实用新型包括探针(1)，芯片插座主体(2)，探针保持板(3)和芯片导向板(4)，不同于现有技术的是芯片插座主体(2)由原装于芯片导向板(4)上的加强板(5)与芯片插座基体(6)组装成一整体，从而增强了芯片插座主体(2)的强度，减少了芯片插座主体(2)的变形，使芯片的焊接球不易与芯片插座主体(2)接触，降低了芯片的焊接球的磨损程度，提高了半导体芯片测试的合格率。
文档编号G01R1/04GK202182906SQ20112020533
公开日2012年4月4日 申请日期2011年6月17日 优先权日2011年6月17日
发明者蒋卫兵 申请人:安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司