专利名称：电路布线检查装置及电路布线检查方法
技术领域：
本发明涉及一种可检查电路布线的电路布线检查装置及电路布线检查方法。
背景技术：
在电路基板的制造中，在电路基板上进行电路布线的配置后，需要检查是否有断路或短路。近年来，随着电路布线的高密度化，在进行各电路布线的检查时，因为在各电路布线的两端部同时配置检查用管脚，与前端部接触而没有足够的间隔，为了不利用管脚来检查电路布线的状态，有提案为可不接触电路布线的两端部而接收来自电路布线的电信号的非接触式检查方法(特开平9-264919号公报)。
如图24所示，该非接触式检查方法为，即使检查用管脚接触构成检查对象的电路布线的一个端部一侧，电路布线的另一个端部一侧非接触地配置传感器导体，通过从检查用管脚供给检查信号而使电路布线的电位变化，由传感器导体检测电位变化，检查图案的断路等。
但是，上述现有的非接触检查方式仅可检测电路基板的某个位置上是否存在电路布线(仅可检测某个位置的图案中是否有电位变化)，虽容易判断电路布线的两端部间的状态，但操作者不能直观判断图案状态。

发明内容
本发明鉴于上述问题作出发明，为解决上述问题，供给一种例如，操作者可通过简单控制容易且直观地判断电路布线的状态的电路布线检查装置。
作为实现该目的的一个机构，例如具有以下的构成。
即，一种检查电路基板上的电路布线的检查装置，其特征在于对于所述电路布线，供给检查信号的供给机构；利用多个传感器部件来检测对应所述检查信号的电路布线上的电位变化的检测机构；利用检测出所述电位变化的所述传感器部件的位置信息，生成表示所述电路布线形状的图像数据的图像数据生成机构；所述检测机构检测所述电路布线的特定部位的电位变化，在该部位的检测结果不在规定范围内的情况下，进行基于所述图像数据生成机构的图像数据的生成的检查控制机构。
另外例如，其特征在于所述供给机构，对于不同的所述电路布线，以不同的定时供给检查信号。
另外例如，其特征在于还具有在所述多个传感器部件中，为了选择地驱动规定区域的传感器部件，供给选择信号的选择机构。或其特征在于将所述多个传感器部件配置成矩阵状，所述选择机构在所述多个传感器部件内，向在水平方向上构成1行的传感器部件行同时输入选择信号，所述检测机构，同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
另外例如，其特征在于所述电路布线包含第1电路布线及第2电路布线，所述选择机构，通过对所述传感器部件行，依次输入选择信号，驱动全部传感器部件，所述检查控制机构控制所述检测机构，与所述选择机构的选择信号的输入定时相一致，从全部传感器部件中检测所述电位变化，若将每一次驱动全部传感器部件期间设为1帧，则所述供给机构在可检测所述第1电路布线的电位变化的传感器部件行群与检测所述第2电路布线的电位变化的传感器部件行群完全不重复的情况下，在相同帧内向所述第1电路布线和所述第2电路布线供给检查信号，在重复的情况下，在不同帧内供给检查信号。
另外例如，其特征在于所述检查控制机构将所述电路布线的输入输出端部附近设为所述电路布线的特定部位。
另外，一种检查装置的检查方法，向电路基板上的电路布线供给检查信号，利用多个传感器部件来检测对应供给的所述检查信号的电路布线上的电位变化，利用检测到所述电位变化的所述传感器部件的位置信息，生成表示所述电路布线形状的图像数据来检查电路基板上的电路布线，其特征在于在向所述电路布线供给检查信号的状态下，检测所述检查信号供给电路布线的特定部位的电位变化，在该部位的检测结果不在规定范围内的情况下，进行的表示所述电路布线形状的图像数据的生成，在该部位的检测结果在规定范围内的情况下，省略表示所述电路布线形状的图像数据的生成。
另外例如，其特征在于所述检查信号的供给，对于不同的所述电路布线，以不同的定时供给检查信号。或其特征在于在所述多个传感器部件中，选择驱动规定区域的传感器部件检测电路基板上的电位变化。
另外例如，其特征在于将所述多个传感器部件配置成矩阵状，所述选择机构，在所述多个传感器部件内，仅选择地驱动对应检查的电路布线的传感器部件行，同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
另外例如，其特征在于将所述多个传感器部件配置成矩阵状，在选择地驱动规定区域的传感器部件的情况下，向所述多个传感器部件内在水平方向构成1行的传感器部件行同时输入选择信号，同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
另外例如，其特征在于所述电路布线包含第1电路布线及第2电路布线，对于所述传感器部件行，通过依次输入选择信号，驱动全部传感器部件，与所述选择信号的输入定时相一致，从全部传感器部件中检测所述电位变化，若将每一次驱动全部传感器部件期间设为1帧，则在可检测所述第1电路布线的电位变化的传感器部件行群与检测所述第2电路布线的电位变化的传感器部件行群完全不重复的情况下，在相同帧内向所述第1电路布线和所述第2电路布线供给检查信号，在重复的情况下，在不同帧内供给检查信号。
另外例如，其特征在于所述检查信号供给电路布线的特定部位设为所述检查信号电路布线的输入输出端部附近。
另外，即，一种检查电路基板上的电路布线的检查装置，其特征在于具有对于所述电路布线，供给检查信号的供给机构；，利用多个传感器部件来检测对应所述检查信号的电路布线上的电位变化的检测机构；由所述检测机构检测所述电路布线的特定部位的电位变化的检查控制机构。
另外，一种检查电路基板上的电路布线的检查装置，其特征在于具有对于所述电路布线供给检查信号的供给机构；利用多个传感器部件来检测对应所述检查信号的电路布线上的电位变化的检测机构；，利用检测所述电位变化的所述传感器部件的位置信息，生成表示所述电路布线形状的图像数据的图像数据生成机构；由所述检测机构检测所述电路布线的特定部位的电位变化的检查控制机构。
另外例如，其特征在于所述供给机构，对于不同的所述电路布线，在不同的定时供给检查信号。
另外例如，其特征在于还具有在所述多个传感器部件中，为了选择地驱动规定区域的传感器部件，而供给选择信号的选择机构。或其特征在于将所述多个传感器部件配置成矩阵状，所述选择机构在所述多个传感器部件内，向在水平方向上构成1行的传感器部件行同时输入选择信号，所述检测机构，同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
另外例如，其特征在于所述电路布线包含第1电路布线及第2电路布线，所述选择机构，对所述传感器部件行，通过依次输入选择信号，使全部传感器部件驱动，所述检查控制机构，控制所述检测机构，与所述选择机构的选择信号的输入定时相一致从全部传感器部件中检测所述电位变化，若将每一次驱动全部传感器部件期间设为1帧，则所述供给机构在可检测所述第1电路布线的电位变化的传感器部件行群与检测所述第2电路布线的电位变化的传感器部件行群完全不重复的情况下，在相同帧内向所述第1电路布线和所述第2电路布线供给检查信号，在重复的情况下，在不同帧内供给检查信号。
另外，将所述多个传感器部件配置成矩阵状，所述选择机构，在所述多个传感器部件内，仅选择地驱动对应检查的电路布线的传感器部件行，同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
另外例如，其特征在于所述检查控制机构将所述电路布线的输入输出端部附近设为所述电路布线的特定部位。
另外，一种检查装置的检查方法，向电路基板上的电路布线供给检查信号，利用多个传感器部件来检测对应供给的所述检查信号的电路布线上的电位变化，利用检测到所述电位变化的所述传感器部件的位置信息，生成表示所述电路布线形状的图像数据检查电路基板上的电路布线，其特征在于在向所述电路布线供给检查信号的状态下，检测所述检查信号供给电路布线的特定部位的电位变化。
另外，一种检查装置的检查方法，向电路基板上的电路布线供给检查信号，利用多个传感器部件来检测对应供给的所述检查信号的电路布线上的电位变化，利用检测到所述电位变化的所述传感器部件的位置信息，生成表示所述电路布线形状的图像数据，检查电路基板上的电路布线，其特征在于在向所述电路布线供给检查信号的状态下，检测所述检查信号供给电路布线的特定部位的电位变化，并进行表示所述电路布线形状的图像数据的生成。
另外例如，其特征在于所述检查信号的供给，对于不同的所述电路布线，以不同的定时供给检查信号。或其特征在于在所述多个传感器部件中，选择地驱动规定区域的传感器部件检测电路基板上的电位变化。
另外例如，其特征在于将所述多个传感器部件配置成矩阵状，在选择地驱动所述领域的多个传感器部件内，仅选择地驱动对应检查的电路布线的传感器部件行，同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
另外例如，其特征在于将所述多个传感器部件配置成矩阵状，在选择地使规定区域的传感器部件驱动的情况下，向所述多个传感器部件内在水平方向构成1行的传感器部件行同时输入选择信号，并同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
另外例如，其特征在于所述电路布线包含第1电路布线及第2电路布线，通过向所述传感器部件行，依次输入选择信号，使全部传感器部件驱动，与所述选择信号的输入定时相一致，从全部传感器部件中检测所述电位变化，若将每一次驱动全部传感器部件的期间设为1帧，则在可检测所述第1电路布线的电位变化的传感器部件行群与检测所述第2电路布线的电位变化的传感器部件行群完全不重复的情况下，在相同帧内向所述第1电路布线和所述第2电路布线供给检查信号，在重复的情况下，在不同帧内供给检查信号。
另外例如，其特征在于所述检查信号供给电路布线的所述特定部位设为所述检查信号电路布线的输入输出端部附近。


图1是根据本发明的一个发明实施方式的检查系统的概略图。
图2是用于说明本实施方式的检查系统的计算机硬件构成的框图。
图3是表示本实施方式的传感器芯片1的电的构成的框图。
图4是说明本实施方式的传感器部件的构成的图。
图5是用于说明对应本实施方式的传感器部件中的电路布线的电位变化产生电流的原理的模块图。
图6是用于说明对应本实施方式的传感器部件中的电路布线的电位变化产生电流的原理模块图。
图7是用于说明作为本实施方式的传感器芯片利用MOSFET的情况下的输入输出定时例的定时表。
图8是说明基于本实施方式的检查系统的电路布线①-③的、基于6×6传感器部件的检查的图。
图9是表示对于图8所示的电路布图施加电压的定时及数据的输出定时的定时表。
图10是说明在本实施方式的检查系统中的一个电路基板中有多个电路布线的情况下、对于电路布线的传感器驱动顺序的图。
图11是表示本实施方式的检查系统中的图10所示传感器驱动控制下的电压施加定时例子的时间图。
图12是表示根据第一实施方式的检查系统中求出对多个电路布线的电压施加顺序的表格的图。
图13是表示本实施方式的检查系统中求出对多个电路布线的电压施加顺序的表格的图。
图14是用于说明从本实施方式的检查系统中的金色采样(サンプル)中抽取目标数据的处理的流程图。
图15是用于说明本实施方式中的检查控制的流程图。
图16是表示本实施方式的检查控制中的特定点设定例的图。
图17是表示根据本发明的第二实施方式的检查系统中求出距CAD数据的错位的处理的流程图。
图18是说明根据本发明第三实施方式的一个电路基板中存在多个电路布线的情况下的，对电路布线的电压施加顺序的图。
图19是表示对图16的电路布线的第三实施方式的电压施加定时的例子的时间图。
图20是表示以图19的定时进行电压施加的情况下的输出图像例子的图。
图21是用于说明按照图10所示的第一实施方式的传感器部件的控制方法排列成2行的电路布线检查时的输入输出定时例的时间图。
图22是说明在根据本发明第四实施方式的检查系统中的一个电路基板中存在多个电路布线的情况下的，对电路布线的传感器驱动顺序的图。
图23是说明作为第四实施方式的传感器芯片采用MOSFET的情况下的输入输出定时例的时间图。
图24是说明现有的电路基板检查装置的图。
具体实施例方式
下面，参照附图来详细说明根据本发明的一个发明实施方式。
以下说明中的构成、构成部件的对向配置、数值等，本发明的范围并不限定在以下的说明范围。
以下的说明，以进行安装集成电路芯片的电路基板中的布线图案的检查的检查装置的情况为例进行说明。
(第一实施方式)作为本发明的第一实施方式，就将MOSFET作为传感器部件来用的检查系统20进行说明。图1是本发明的一个发明实施方式的图案检查系统的概略图。
<检查系统的构成>
图1是本实施方式的检查系统20的概略构成图。
检查系统20，具有配备多个传感器部件的传感器芯片1、计算机21、用于向电路布线101供给检查信号的探针22、和切换向探针22的检查信号的供给的选择器23。选择器23，例如，可由多路调制器、解调制器(デプレクサ)等构成。
计算机21，向选择器23供给用于选择探针22的控制信号及施加到电路布线101上的检查信号，向传感器芯片1供给与供给给选择器23的控制信号同步的使传感器部件工作的同步信号(包含垂直同步信号(Vsync)、水平同步信号(Hsync)及基准信号(Dclk))。
施加的检查信号可以是电压脉冲也可以是交流信号。因为若利用电压脉冲，则可限定信号的极性，所以可单向限定传感器部件中的电流方向，进行电路设计，电路设计比较单纯。
另外，计算机21，接收来自对应通过向电路布线流动检测信号而从传感器芯片1出的检测信号，生成对应检测信号流过的电路布线图案的图像数据，将生成的图像显示在显示器21a中。
从而，可边探测特定电路布线的形状，边根据生成的图像数据及表示设计上的电路布线的图像数据，检测电路布线101的断路、短路、缺陷等故障。
探针22，其前端分别与电路基板100上的电路布线101的一端接触，向电路布线101供给检查信号。
选择器23，切换输出检查信号的探针22。根据从计算机21供给的控制信号进行切换，以便向电路基板100上的多个独立电路布线101的每一个供给检查信号。
另外，选择器23，在未施加检查信号的电路布线中，连接于接地电平(GND)或电源等低阻抗线上。这是因为测试信号因串扰(crosstalk)而重叠在非测试电路布线上，传感器不接收错误信号。
传感器芯片1，非接触地配置在与电路基板100的电路布线101对向的位置上，检测出由探针22供给的检查信号而在电路布线101上生成的电位变化，作为检出信号输出到计算机21。传感器芯片1与电路布线间的间隔希望在0.05mm以下，但在0.5mm以下也可以。另外，也可使电路基板与传感器芯片1中，夹持电介质绝缘材料来紧密结合。
另外，在图1的电路基板100中，示出假想仅在单面侧设置电路布线101的情况，但本实施方式不限于以上例子，即使是两个面中设置电路布线101的电路基板也可检查，此时，配置成上下利用两个传感器芯片1，中间夹电路基板来进行检查。
下面，参照图2来说明计算机21的详细构成。图2是表示本实施方式的计算机21的硬件构成的框图。
图2中，211是在控制计算机21整体的同时还用于运算、控制的CPU，212是存储由CPU211执行的程序或固定值等的ROM，213是处理输入的数字数据后生成图像数据、并处理输出到显示器21a中的图像数据的图像处理部，214是暂时存储用的RAM，在RAM214中包含存储从HD215等加载的程序的程序加载区域、或由传感器芯片1检测到的数字信号的存储区域等。按对应各电路布线形状的传感器部件的每个组来保管计算机21接收到的来自传感器芯片1的数字信号。
215是作为外部存储装置的硬盘，216是作为可拆装的存储媒体读取装置的CD-ROM驱动器。217是输入输出接口，经输入输出接口217，进行与作为输入装置的键盘218、鼠标219、传感器芯片1、选择器23的输入输出接口控制。
在HD215中存储传感器芯片控制程序、选择器控制程序、图像处理程序，在执行各程序时，加载到RAM214的程序加载区域中后执行。
另外，将表示由传感器芯片1检测到的电路布线形状的图像数据及表示设计上的电路布线形状的图像数据也存储在HD215中。从传感器芯片1输入的图像数据有将对向各电路布线形状的传感器部件组作为判断单位进行存储的情况，和将全部传感器部件的一帧大小作为判断单位进行存储的情况。
传感器芯片控制程序、选择器控制程序、图像处理程序及表示设计上的电路布线形状的图像数据记录在CD-ROM中，可通过由CD-ROM驱动器读取该CD-ROM记录信息来进行安装，也可记录在FD或DVD等其它媒体中后读入，或经网络下载。
下面，参照图3来说明本实施方式的传感器芯片1的电气构成。图3是表示本实施方式的传感器芯片1的电气构成框图。
传感器芯片1具有图3所示的电气构成，安装在未图示的壳体上。
传感器芯片1具有控制部11；由多个晶体管与接收电极阵列所构成的传感器部件12a所构成的传感器部件群12；用于选择由沿水平方向排列的多个传感器部件构成的传感器部件行12b的纵向选择部14；从传感器部件12a读出信号的横向选择部13、产生用于选择各传感器部件行12b的选择信号的定时生成部15、处理来自横向选择部13的信号的信号处理部16、A/D变换来自信号处理部16的信号的A/D转换器17；和供给用于驱动传感器芯片1的功率的电源电路部18。
控制部11为用于按照来自计算机21的控制信号，控制传感器芯片1的工作的部件。控制部11具有控制寄存器，设定传感器的工作定时、放大、基准电压。
传感器部件12a被配置成矩阵状，非接触检测对应从探针22供给给电路布线101的检查信号的电路布线101上的电位变化。
定时生成部15从计算机21被供给垂直同步信号(Vsync)、水平同步信号(Hsync)及基准信号(Dclk)，向纵向选择部14、横向选择部13、信号处理部16、A/D转换器17供给用于选择传感器部件12a的定时信号。
纵向选择部14按照来自定时生成部15的定时信号，依次选择传感器部件群12的至少一个行。向由纵向选择部14选择的传感器部件行12b的各传感器部件12a一次输出检测信号，输入到横向选择部13。横向选择部13在放大从640个端子输出的模拟检测信号后，暂时保持，并按照来自定时生成部15的定时信号，由多路调制器等选择电路依次将检测信号输出到信号处理部16。
信号处理部16，进一步将来自横向选择部13的信号放大到判断处理所需要的电平，进行通过去除噪声的滤波器等的模拟信号处理，送出到A/D转换器17。另外，信号处理部16还具有自动增益控制器，将传感器读出信号的电压放大率自动设定到最佳值。
A/D转换器17将以模拟形式从信号处理部16送出的各传感器部件12a的检查信号例如变换为8位的数字信号并输出。电源电路18生成信号处理部的基准箝位电压等。
在此，在传感器芯片1中内置A/D转换器17，但也可将由信号处理部进行了模拟处理后的模拟信号原样输出到计算机21。
下面，说明本实施方式中利用的传感器芯片1的具体构成例。图4是说明本实施方式的由半导体晶体管构成的传感器部件的图。
传感器部件12a是MOS型的半导体元件(MOSFET)，生成为扩散层一侧的表面积比另一侧的表面积大。表面积大的一方的扩散层变为被动元件，对向于电路布线101。该被动元件与MOSFET的源极连接。栅极连接于纵向选择部14，漏极连接于横向选择部13。另外，在被动元件的扩散层中设置吐出无用电荷的电势垫垒。
若定时生成部15经纵向选择部14选择传感器部件12a，则从纵向选择部14向栅极送出信号，传感器部件12a变为ON(检测信号可输出状态)。
此时，若从探针22施加作为检查信号的电压，则电路布线101的电位变化，随之而来，从源极向漏极流过电流。该电流变为检测信号，经横向选择部13送出到信号处理部16。在与传感器部件12a对向的位置上不存在电路布线101的情况下，不流过电流。
因此，若分析有作为检测信号的电流输出的传感器部件12a的位置，则可知在电路基板100的哪个位置上存在从与探针22连接的电极上连接的电路布线101。
在此，进一步详细说明从源极向漏极流过电流的原理。图5及图6是容易理解地说明本实施方式的传感器部件的工作原理的模块图，图5是说明未向电路布线施加电压的状态的图，图6是向电路布线施加电压的状态的图。
如图5所示，若未向电路布线施加电压，则扩散层的多余电荷比OFF状态中的栅极下的电位垫垒的电势低，吐出，从电势垫垒溢出。此时，源极的电势由吐出电势确定。
接着，如图6所示，若向电路布线施加电压V，则电路布线带+电(变为电位V)。在此，因为电路布线与源极侧扩散层仅间隔微小距离，所以对向的源极侧扩散层受到电路布线的电位变化的影响，电位变为V流入电荷。即，电路布线与源极侧扩散层静电电容耦合地工作，源极侧扩散层的电势变低，流入电子，从源极向漏极流动电流。
若再次将电路布线连接到地，则源极侧扩散层的电势恢复到最初，多余的电子缓慢地吐出从电势垫垒溢出。
<传感器芯片的信号的输入输出定时>
图7是用于说明利用MOSFET作为图4所示的本实施方式的传感器芯片的情况下的输入输出定时例的时间图。
上面的4段表示Vsync、Hsync、Dclk及来自传感器芯片1的输出数据(输出Data)，下面的6段表示一个一个的Hsync及其间在传感器部件中存在哪种信号的输入输出。
如图7所示，在向定时生成部15输入Vsync、Hsync及Dclk的情况下，从传感器芯片1输出的数据如Data所示。
若详细说明，定时生成部15，从第n个Hsycn的下降沿开始计数Dclk数量，以规定的定时A控制纵向选择部14，以向第n个传感器部件行12b发送选择信号。之后，再计数Dclk，发送选择信号，直至规定的定时B。
另一方面，计算机21从第n个Hsync的下降沿开始计数Dclk，以在位于定时A与定时B之间的定时C，控制选择器23，以便向检查对象的电路布线施加电压。
另外，定时生成部15，以与定时C相同的定时控制横向选择部15，以便保持来自第n个传感器部件行的检测信号。设为与定时C相同的定时，是因为在利用图4所示MOSFET的情况下，来自传感器部件的输出被表示为施加到电路布线的电压脉冲的微分波形的、指数函数的降低的电流。
下面，用图8及图9来具体说明对3个电路布线的电压施加定时及该情况下的输出信号。图8是说明本实施方式中的电路布线①～③的、基于6×6传感器部件来检查的图，图9是本实施方式的工作时间图，依次输出表示电路布线①的形状的数据、表示电路布线③的形状的数据、表示电路布线②的形状的数据。
作为对应电路布线①的传感器元件，存在位于坐标(X2，Y1)、(X3，Y1)、(X4，Y1)、(X2，Y2)、(X3，Y2)、(X4，Y2)、(X5，Y2)、(X6，Y2)、(X5，Y3)、(X6，Y3)上的10个传感器元件。
另外，作为对应电路布线②的传感器元件，存在位于坐标(X1，Y1)、(X2，Y1)、(X1，Y2)、(X2，Y2)、(X3，Y2)、(X2，Y3)、(X3，Y3)、(X4，Y3)、(X5，Y3)、(X6，Y3)、(X3，Y4)、(X4，Y4)、(X5，Y4)、(X6，Y4)上的14个传感器元件。
另外，作为对应电路布线③的传感器元件，存在位于坐标(X1，Y4)、(X2，Y4)、(X1，Y5)、(X2，Y5)、(X3，Y5)、(X1，Y6)、(X2，Y6)、(X3，Y6)、(X4，Y6)上的9个传感器元件。
其中，在图中，用黑色表示的(X2，Y1)、(X2，Y2)、(X3，Y2)、(X5，Y3)、(X6，Y3)的5个传感器部件用于电路布线①与电路布线②两方的检查中。因此，在一次传感器部件的驱动中，不能检查这两个电路布线。另外，因为电路布线②及电路布线③，都利用Y4的传感器部件行上的传感器部件进行检查，所以在利用上述所示同时使横向一行的传感器部件行同时驱动的方法的情况下，不能通过一次的传感器部件的驱动来检查这两个电路布线。另一方面，在电路布线①与电路布线③之间不产生这种问题。
因此，在一次使所有的传感器部件驱动的期间(1帧)，检查电路布线①与电路布线③两者，在之后的帧中，检查电路布线②。
由此如图9的时间图所示，顺序输出表示电路布线①的形状的数据、表示电路布线③的形状的数据、表示电路布线②的形状的数据。
<对多个电路布线的电压施加方法>
下面，参照图10及图11来说明对本实施方式的多个电路布线进行有效的电压施加的方法。图10是说明在本实施方式的检查系统中的一个电路基板中有多个电路布线的情况下的、对电路布线的传感器驱动顺序(电压施加顺序)的图，图11是表示本实施方式的检查系统中的图10所示传感器驱动控制中的电压施加定时例子的时间图。
在图10所示例子中，为了简化说明，用O标记表示作为检查对象的电路布线。另外，电路布线被模块化成排列成m行、n列的矩阵状。
在传感器的接收区域中存在多个电路布线的情况下，基本上在向1个电路布线施加电压的期间，其它电路布线需要保持基准电位(GND)。这是因为，如果在同时向两个电路布线施加电压的情况下，即使被检查电路布线中途被切断，同时与施加电压的其它电路布线短路的情况下，从中向被检查电路布线的末端施加电压，误判断为合格，错过发现断路故障。
在驱动1个传感器部件行期间，因为向电路布线施加1次电压，所以即使多个电路布线对应相同传感器部件行，也仅可向其中的1个电路布线施加电压。
因此，如图所示，在第1帧中，沿图中纵方向上，从上边将凑成第一列的电路布线依次从第1行、第2行、…、至第m行施加电压。在第2帧中，也沿图中纵方向，从上向下依次对并列在第2列的电路布线施加电压。从而，在第n帧中向所有的电路布线施加电压。
具体的电压施加定时，如图11所示，对应第1帧(从第1Vsync至第2Vsync之间)的第1Hsync至第7Hsync，向第1行第1列的电路布线(1、1)施加电压。
接着，对应从第8Hsync至第14Hsync，向第2行第1列的电路布线(2、1)施加电压。并且，接着电路布线(3、1)、(4、1)，在向电路布线(m、1)施加电压后，移动到第2帧，向电路布线(1、2)～(m、2)施加电压。由此，直到所有电路布线的检查结束，即直到第n帧，再反复，驱动传感器部件。
<电路布线的模块化>
下面，用图12及图13来说明将本实施方式的电路布线模块化成矩阵状的方法。
首先，从电路布线设计上的形状数据(例如CAD数据)中，切出长方形的想检查的电路布线区域，形成图12所示的表。图12中向各电路布线附加序号，使包含该电路布线的长方形区域的最左上的坐标及最右下的传感器部件的坐标对应，表示在表格中。另外，将帧全部设为第1个。
下面，从左上的Y坐标值小的，开始顺序替换电路布线。图11中，第1个是Y坐标为Y1的电路布线①与电路布线②。另外，第2个是Y坐标为Y4的电路布线③。
接着，比较各电路布线的左上的Y坐标的值与其前一个电路布线的右下的Y坐标，并在该电路布线的左上的Y坐标值比前一个电路布线的右下的Y坐标小的情况下，作为读取这些电路布线的传感器部件行是重复的，移动到不同的帧。
在图12的情况下，首先将电路布线①作为最初施加电压的电路布线固定。另外，比较电路布线②的左上Y坐标与电路布线①的右下Y坐标。此时，因为电路布线①为Y3，电路布线②为Y1，Y3＞Y1，所以电路布线移动到帧2。因为帧2在帧1之后检查，所以移动到表格的最下栏。
此刻，电路布线③的前一个电路布线为电路布线①。因此，接着比较电路布线③的左上Y坐标Y4与电路布线①的右下Y坐标Y3，因为Y4＞Y3，所以电路布线③留在帧1中。同时重复操作，从电路布线④开始对所有电路布线决定是帧1还是帧2。从而，可区分帧1与帧2的组。
下面在帧2的组内进行同样操作。此时，比较左上的Y坐标值是否比前一个施加电压的电路布线的右下Y坐标值大，小的电路布线移动到帧3，大的电路布线留在帧2中。
因此，可形成帧1、2、3的组。执行到帧不再增加，并在没有增加的同时结束。
这种处理的结果，生成图13所示的表格。帧序号对应图10的列序号，表示相同帧内的电压施加顺序的序号对应行序号。
通过参照图13的表格，首先对应第1Vsync的第1～第3的Hsync(参照Y坐标)，向电路布线①施加电压脉冲，对应第4-第6Hsync，向电路布线③施加电压脉冲，然后，对应第2个Vsync之后的第1-第4Hsync，向电路布线②施加电压脉冲。
在此，因为假设电路布线设计上的形状数据与传感器部件的坐标完全对应，所以单纯地将电路布线的外形坐标设为传感器部件的坐标。但是，实际上，因为传感器与电路布线机械吻合，所以产生错位。因此，决定上述检查区域的Y坐标除该错位量外，也可取得稍大些。
<图像处理方法>
下面，参照图14来说明在本实施方式的检查系统中的实际检查控制开始之进入行的目标数据的提取。图14是用于说明从本实施方式的检查系统中的金色采样中抽取目标数据的处理的流程图。
参照图14来说明在本实施方式的检查控制开始之进入行的目标数据的提取处理。首先，在步骤S101中，检查金色采样的电路基板的1个帧大小的电路布线。即，一起驱动全部传感器部件，取出表示可模块化成纵向一列的多个电路布线的形状的数字数据。
接着在步骤S102中进行水平杂音去除。在此，通过沿水平方向平均化左端的10个点，从原来的全部图像数据的值中减去该值来进行。
在步骤S103中，判断10个帧的读取是否结束。若10个帧的读取未结束，则返回步骤S101，再次进行相同电路布线的检查。
另一方面，若在步骤S103中，10个帧的检查结束，则进入到步骤S104，平均化10个帧的图像数据。接着，在步骤S105中将平均化后的图像数据通过中间滤波器。由此，去除局部的杂音。
接着，在步骤S106中，进行对比度修正。之后，在下一步骤S107中，将进行图像处理后的轮廓数据作为目标数据，存储在计算机21的RAM214中。
之后，在步骤S108中，判断是否对金色采样上的全部电路布线取出数字数据。在未对全部电路布线取出数字数据、还有未检查的电路布线的情况下，进入到步骤S109。
在步骤S109中，为了进行对未检查的电路布线的数据取出，进行控制，以进行下一帧的检查，然后进入到步骤S101。以后进行从步骤S101到步骤S107的处理。
若重复以上从步骤S101到步骤S107的处理，则对全部的电路布线的图像数据的取出结束。此时，在步骤S108中对全部电路布线取出数字数据，进入到步骤S110，形成表格。该表格使电路布线与其范围及灰度对向应。若形成表格，则目标数据抽取处理结束。
下面，参照图15来说明本实施方式的检查系统。图15是用于说明本实施方式的检查控制的流程图。
首先，在图15的步骤S140中，将传感器芯片1定位在检查对象基板的最初检查位置上，同时，将用于供给检查信号的探针22定位抵接于应最初检查的电路布线101上。
接着，在步骤S141中，经探针22向应最初检查的布行供电，例如将外围布行控制到接地电平。然而在步骤S142中，利用传感器芯片，仅检测包含供电的电路布线的事先特定点的部位的电位变化(电束密度变化)。该检测处理为后述的步骤S151～S156的处理中仅规定传感器部件的检测处理。
该事先特定的点是通过检测该部位的电束密度变化从探针22供电的电路布线的端部附近位置，若供电功率到达该位置，则途中的布行图案中没有断路，另外，设为连接其它布行图案后也未变为接地电平的检测点。
图16中示出该特定点的设定例。图16是表示本实施方式例的检查控制中的特定点设定例的图。
图16中，显示为检查图案的电路图案是将探针22抵接于基部而供电的电路图案。两侧用GND表示的图案是将控制成接地电平的探针22抵接于基部的电路布线。
通过在检查图案的与例如A、B、C所示的其它电路图案的输入输出端(前端部)附近设定特定点，若在该位置检测到期望的电束密度变化，则判断为该检查图案正常，在没有期望的电束密度变化的情况(供电功率未到达该特定点的情况)下，可判断为故障。
因此，在步骤S143中，判断步骤S142的检测结果、电束密度的变化是否在规定的范围内。当在一定范围内的情况下，判断为该布行图案正常，进入到步骤S144。判断是否对传感器芯片1的全帧的对向位置电路布线全部结束检查。调查传感器芯片1的全部帧的对向位置的电路布线图案的检查是否结束。在传感器芯片1的全部帧的对向位置的电路布线图案的检查未结束的情况下，返回步骤S141，进行对下一电路布线的供电控制及接地电平控制，进行下一电路布线的特定点的检测处理。
另一方面，在步骤S145中，在传感器芯片1的全部帧的对向位置的电路布线图案的检查结束的情况下，进入到步骤S145，调查对检查对象的全部电路布线的检查是否结束。在对全部电路布线的检查结束的情况下，结束该检查处理。
另一方面，在步骤S145中对全部电路布线的检查未结束的情况下，进入到步骤S146，使传感器芯片1移动，定位到例如相邻的电路布线位置上。之后，返回步骤S140，开始新的传感器芯片位置上的检查。
另外，在步骤S143中特定点的电束密度变化不在规定范围内的情况下，认为该电路布线在某个部位存在不匹配，所以移动到步骤S151以下的电路布线评价处理，并移动到电路布线整体的状态判断处理。
首先，在步骤S151中，预想覆盖电路布线图案的整体，则驱动预设的传感器芯片1中的传感器部件的1个传感器部件行。接着，在步骤S152中，将得到的数字数据按每行传送到计算机21的图像处理部213。
在步骤S153中，判断该行是否是覆盖该电路布线的帧的最终行。另外，若该行不是覆盖该电路布线的帧的最终行，则进入到步骤S154，进入下一行的处理。
另一方面，在步骤S153中，该行是覆盖该电路布线的帧的最终行的情况下，进入到步骤S155，调查计算机中的处理是否结束。在计算机中的处理未结束的情况下，等待计算机处理结束。这是因为最终接收数据并进行处理的是计算机。
在步骤S155中，在计算机处理结束的情况下，进入到步骤S144，进行下一布行图案的处理。
在本实施方式中，在图像处理部中，若传感器芯片部1进行步骤S152所示的行数据的传送，则如步骤S157所示，将1行大小的数字数据输入到计算机21，在步骤S156中，去除水平杂音。
该方法与图14的步骤S102中利用的方法一样。但是，在此，不进行步骤S103或步骤S104中的10个帧的平均处理，在去除后，执行步骤S159所示的中间滤波器处理，通过中间滤波器后，执行中间滤波器处理。
之后，在步骤S160中，将处理数据传送并存储在计算机21的RAM214中。
之后，在步骤S161中，判断全部帧的全部行是否存储在RAM214中。若对应检查对象电路布线的行(必要行)的传送未结束，则返回步骤S157，重复上述步骤S157-步骤S161的处理。
另一方面，若在步骤S161中，对应检查对象电路布线的行(必要行)的处理结束，则因为图像处理部213的动作结束，所以进入到步骤S155。
另一方面，若计算机211接收来自对应步骤S160所示处理的图像处理部213的数据传送，则通过执行步骤S162以下的处理，进行图案化，以便可目视确认检查对象电路布线图案的电位变化。
即，首先在步骤S162中输入图案处理部213的处理后的数据，并存储在RAM214中。之后，在步骤S163中，判断RAM214中是否存储1帧的数据。在RAM214中未存储1帧大小的数据的情况下，继续步骤S162中的数据输入处理。
另一方面，在步骤S163中存储1帧大小的图像数据的情况下，进入到步骤S164，将存储的图像数据整体通过中间滤波器后，执行中间滤波器处理。
接着，在步骤S165中，进行对比度修正。另外，在步骤S166中，在进行2进制化处理后，进行轮廓跟踪。
然后，进入到步骤S167，在与通过图14所示处理求出的目标数据之间，用最小二乘法进行比较。之后，进入到步骤S168，求出其相关值。
接着，在步骤S169中，将比较结果显示在显示器21a中，以便知道与比较的结果目标数据不同的部分。由此，操作者可直接目视确认该帧的电路布线的状态。
接着，在步骤S170中，调查对必要帧的全部处理是否结束。在对必要帧的全部处理未结束的情况下，返回步骤S162，重复上述处理，进行与关系对象电路布线的全部帧的目标数据的比较及结果显示，直到进行对必要的全部帧的结果显示。
另一方面，在步骤S170中，在对必要帧的全部处理结束的情况下，进入到步骤S144。此时，可以是将预设为有问题的电路布线图案显示在显示画面中的状态，操作者可直接目视确认认为有问题的图案状态。
如上所述，根据本实施方式，因为图15的步骤S151以下的轮廓跟踪需要时间，所以通过首先在从步骤S140到步骤S146中不进行轮廓跟踪，调查特定点的电束密度变化，仅在有问题的情况下才进行轮廓跟踪，所以在可进行高速检查的同时，可确实进行必要的不吻合检查。并且，不必在全部情况下都进行布行图案的确认，只要仅检查预设有问题的部分即可，可进行高效的检查。
在本实施方式中，因为仅在必要的情况下通过图像数据来决定电路布线是否合适，所以可没有过度的负担地进行正确的是否合适的判断。另外，通过显示图像，可直观把握电路布线的形状，也可容易检测缺陷部位。另外，可供给一种即使在多个电路布线存在于一个电路基板上的情况下、另外边将复杂的图像处理抑制到必要的最小限度、边仅在必要的情况下进行确认即可的优良的检查系统。
另外，在传感器芯片1中，与电路基板100的形状相一致，平面地配置各传感器部件12a，但也可立体配置。
各传感器部件12a的形状如图3所示，期望全部统一形状。这是因为各传感器部件12a无不均地进行向电路布线的检查信号的供给及出现在电路布线的信号的接收。
各传感器部件12a如图3所示，期望构成为分别沿行方向及列方向等间隔排列的矩阵状。因此，可降低面向电路布线的每单位面积的传感器部件12a的数量不均，同时，各传感器部件12a之间的对向位置关系变清楚，可容易基于检测信号来特定电路布线的形状。但是，也可对应检查的电路布线的形状等简单地仅配置1列大小。
在传感器芯片1中，传感器部件12a为480行640行的排列，但这是为本实施方式中方便而确定的，现实中，例如也可在5至50微米的方形中配置20万至200万个传感器部件。期望根据如此设定传感器部件12a的大小、间隔的目的是，设定应实现更正确检查的、对应电路布线的行宽的大小、间隔。
在此，虽将N沟道MOSFET设为传感器部件，但本发明不限于此，也可用P沟道MOSFET。虽将被动元件设为n型扩散层，但不限于此，只要是导电率较高的材料，也可以是非晶半导体。另外，也可使导电板欧姆接触作为被动元件的源极侧扩散层上，由此提高被动元件表面的电传导率，即，可使信号电荷集中在被动元件表面附近，可提高信号电荷密度，所以可进一步增强静电电容耦合。此时，导电板可以是金属薄膜，也可以是多晶半导体。
作为传感器部件，可以利用将半导体扩散层设为来自电路布线的信号接收元件的电荷电压转换电路，可以放大的电压形式取出检测信号，明确识别检测信号，所以可进行更正确的电路基板的检查。作为传感器部件，可以利用双极晶体管，可高速且正确地输出检测信号。作为传感器部件，也可利用TFT等薄膜晶体管，可提高传感器部件的生产率，另外，可进一步增大传感器阵列的面积。
另外，传感器部件也可利用电荷传输元件。电荷传输元件例如CCD。此时，利用电荷读出用的MOSFET作为晶体管，使被动元件与作为源极的扩散层连接，向栅极输入选择信号，从而降低形成于栅极下的电位垫垒，将位于源极侧的信号电荷作为检测信号电荷传输到漏极侧，由连接于漏极侧的电荷传输元件传输检测信号。
另外，在对应电路布线的电位变化向被动元件供给电荷、且电路布线的电位变化结束之前，若使形成电位势垒的电荷供给MOSFET的漏极与被动元件的扩散层连接形成以便供给的电荷不逆流时，可进行稳定的电荷传输。另外，若利用电荷传输元件，则横向选择部不必利用多路调制器等开关电路。
传感器部件构成在玻璃、陶瓷、玻璃环氧树脂、塑料等导体以外的基板上，由金属薄膜、多晶半导体、非晶半导体、导电率较高的材料接收从施加检查信号的电路布线放射出的电磁波。
另外，在本实施方式中，设检测电路布线的电位变化，但也可检测从电路布线放射出的电磁波的量与放射形状。并且，若可检测规定的电磁波的量及形状，则判断为电路布线正常连接。并且，在检测到比规定少的量及不同形状的情况下，判断为电路布线途中间断或丢失。
另外，在本实施方式中，使探针接触电路布线的端部，但也可从电路布线的起点开始，利用非接触端子来输入检查信号。传感器芯片也可以是将传感器部件排列成一列的行型传感器。此时，最好使传感器芯片沿垂直方向移动，检查规定区域的电路布线。另外，作为面积型传感器，在检查的电路基板的电路布线比传感器部件的排列面积大的情况下，使传感器机械位移。
在电路布线的形状比传感器的接收区域大的情况下，保管各接收数据，而后合成。
在本实施方式中，同时使1个传感器部件行驱动，但不限于此，可同时使多个传感器部件行驱动，另外，也可使非行状的面积状的区域的多个传感器部件同时驱动。此时，在对向检查的电路布线形状的多个传感器部件组与对向其它电路布线形状的传感器部件组的一部分重复的情况下，将施加到其它电路布线上的定时设为不同的帧的选择期间。
如上所述，根据本实施方式，首先检测特定点的电束密度变化后，判断电路布线是否正常，将该判断结果作为参考，进行电路布线的布图显示，用于电路布线的是否正常的判断中，所以边更简单地采用高速处理，边在必要时实现准确的电路布线检查。
(第二实施方式)下面，用图17来说明作为本发明第二实施方式的检查系统。图17是表示在开始根据本发明的第二实施方式的检查之进入行预备检查、测定电路基板的错位的处理的流程图。
第二实施方式的检查系统与上述第一实施方式的不同之处在于不是金色采样，比较设计上的图像数据(CAD数据等)与被检查对象的电路布线。此外，因为与第一实施方式一样，所以在此省略说明，图中向相同的构成部件附加相同符号来表示。
在步骤S181中，将构成检查对象的电路基板的2-3个电路布线作为预处理用的电路布线(标记)，在1帧中进行检查。即，生成表示沿纵向间隔设置在电路基板上的2-3个标记的形状的图像数据。
在步骤S182中，进行水平杂音去除。这通过沿水平方向平均化左端的10个点，将其值从原来的全部图像数据的值中减去来进行。
在步骤S183中，判断是否重复10次标记读取，若未结束，则返回步骤S181，重复标记的读取。若10帧的检查结束，则进入到步骤S184。
在步骤S184中，平均10帧的图像数据，在步骤S185中，通过中间滤波器。由此去除局部的杂音。
接着，在步骤S186中，在进行对比度修正后，在步骤S187中，求出标记图像的重心。在步骤S188中，求出所求的标记图像的重心与设计上的图像数据(CAD数据)中的标记重心的错位(坐标错位及角度错位)。
之后，在步骤S189中，进行实际的检查及图像处理。在此，根据步骤S188中求出的错位量，修正生成的图像数据的位置。在此的实际检查中的数据处理与图14所示的基本一样，不同之处仅在于在S159与步骤S160之间插入1行数据的坐标转换处理。
根据第二实施方式，在实际检查时，可正确比较生成的图像数据与表示设计上的电路布线的图像数据，可高精度进行电路布线101的断路、短路、缺陷等故障的检测。
(第三实施方式)下面，用图18、19、20来说明根据本发明第三实施方式的检查系统。第三实施方式的检查系统与上述第一实施方式的不同之处在于同时检查1帧间相邻的两列电路布线。此外，因为与第一实施方式一样，所以在此省略说明，图中向相同的构成部件附加相同符号来表示。
图18是说明根据本发明第三实施方式的一个电路基板中存在多个电路布线的情况下的、对电路布线的电压施加顺序的图，图19是表示对图18的电路布线的第三实施方式的电压施加定时的例子的时间图，图20是表示以图19的定时进行电压施加的情况下的输出图像例子的图。
图18中，为了与图10一样简化说明，用O表示作为检查对象的电路布线，电路布线被排列成m行、n列的矩阵状。
在第三实施方式中，如图18所示，在第1帧中，沿图中纵向从上向下依次第1行、第2行、…、至第m行地对排列在第1列及第2列的电路布线施加电压。在第2帧中，也沿图中纵向从上向下依次对排列在第3及第4列的电路布线施加电压。从而，在第n/2帧中向所有的电路布线施加电压。
图19是表示对图18的电路布线的电压施加定时的例子的时间图。
如图19所示，对应第1帧(从第1Vsync至第2Vsync之间)的第1、第3、第5、第7Hsync，向第1行第1列的电路布线(1、1)施加电压，并对应第2、第4、第6、第8Hsync，向第1行第2列的电路布线(1、2)施加电压。接着，对应第9、第11、…Hsync，向第1列的电路布线施加电压，对应第10、第12、…Hsync，向第2列的电路布线(1、2)施加电压。
第2帧以后也一样，对应第奇数个的Hsync，向第奇数列的电路布线施加电压，对应第偶数个的Hsync，向第偶数列的电路布线施加电压。
即，控制选择信号的输入定时、来自传感器部件行的电位变化的检测定时及向电路布线的检查信号的供给定时，以驱动第奇数个的传感器部件行用于检测第1列的电路布线，驱动第偶数个的传感器部件行用于检测第2列的电路布线。
换言之，对每1个传感器部件行执行向1个电路布线施加电压的定时。在每个行上出现图像数据。
由此，仅在奇数行上图像显示第奇数列的电路布线(图20(a))，仅在偶数行上图像显示第偶数列的电路布线(图20(b))。
这样，若在相同帧内向第奇数列的电路布线与第偶数列的电路布线交互施加电压，则可将检查时间变为1/2。另外，通过处理图像数据，内插抽取出的行，也可得到电路布线整体的外形。
另外，也可通过传感器的分辨率在1帧期间进行多列电路布线的检查。例如，在5列的情况下，每5个Hsync向相同的电路布线施加电压。
(第四实施方式)下面，参照图21、图22、图23来说明根据本发明第四实施方式的检查系统。图21是用于说明按照图10所示上述第一实施方式的传感器部件的控制方法将电路布线排列成2行的例子的输入输出定时例的时间图，图22是说明在根据本发明第四实施方式的检查系统中的一个电路基板中存在多个电路布线的情况下的、对电路布线的传感器驱动顺序的图，图23是说明将MOSFET用作第四实施方式的传感器芯片的情况下的输入输出定时例的时间图。
第四实施方式的检查系统通过下示的控制进一步缩短检查时间。以下说明中，对于与上述实施方式一样的结构，向相同结构附加相同参照符号，并省略详细说明。
图21所示的时间图表示通过图10所示的第一实施方式的传感器驱动顺序来将电路布线排列成2列情况下的检查控制例子。在电路布线排列成2列的情况下，在第1-第5传感器部件行之间，水平排列n个电路布线。在第6-第475传感器部件行之间，无检查的电路布线。在第476-第480传感器部件行之间，水平排列n个电路布线。
在第一实施方式的控制方法中，在向每1列分配帧的情况下，变为图22所示的定时控制。图22中，在第1帧中向电路布线(1，1)和电路布线(2，1)施加电压，在第2帧中向电路布线(1，1)和电路布线(1，2)施加电压。
各帧同样与Hsync信号同步使传感器部件行从1到480依次驱动，所以在没有检查的电路布线的期间，即在第6-第480传感器部件行期间，产生无用的时间。例如，在n＝10的情况下，必需驱动480行×10＝4800行的时间。
作为检查机性能，要求检查时间短，在第四实施方式中，为了省略该无用的时间，仅选择地驱动对应检查电路布线的传感器部件行。即，控制随机存储顺的Y解码器电路，仅随机选择地驱动必要的传感器部件行，由此缩短检查时间。
对应该检查的电路布线的传感器部件行也可事先登录检查对象的电路布线图案信息，从该登录信息中获得，也可在检查前读入标准图案，识别电路布线位置。不限制该电路布线的一识别方法。
这样，在第四实施方式中，如图22所示，按箭头所示顺序仅选择地驱动排列成2列的各电路布线所对应的传感器部件行。图22的例子表示在第1-第5传感器部件行之间水平排列n个电路布线的情况。在图22所示第四实施方式的方法中，可将向第1行电路布线施加电压的顺序设为如从(1，1)到(1，n)那样的水平方向。在第1行电路布线结束时，同样如从(2，1)到(2，n)那样进行第2行的电路布线。
参照图23来说明这样驱动控制情况下的具体定时。
首先，对应从第1至第5Hsync信号，选择从第1-第5传感器部件行，并向电路布线(1、1)施加电压。接着，对应从第6至第10Hsync信号，再次选择从第1-第5传感器部件行，并向电路布线(1、2)施加电压。
并且，对应从第11至第15Hsync信号，第3次选择从第1-第5传感器部件行，并向电路布线(1、3)施加电压。同样，接着进行至电路布线(1、n)的电压施加控制。
在此，若n＝10，则对应从第51至第55Hsync信号，选择从第476-第480传感器部件行，并向电路布线(2、1)施加电压。以下同样进行。
如上所述，在n＝10的情况下，在上述实施方式的驱动控制方法中必需4800行驱动传感器部件行的时间，但根据第四实施方式的方法，在Hsync的5行×20＝100行的时间下结束检查。
即，在第四实施方式中，因为不选择位于第1行与第2行之间的传感器部件行，所以可大幅度缩短时间。
根据本发明，首先检测特定点的电束密度变化，判断电路布线是否正常，将判断结果作为参考，进行电路布线的图案显示，用于电路布线的是否正常的判断中，所以在采用更简单、高速的处理的同时，实现必要时更准确的电路布线检查。并且，可供给一种可容易识别检查图案是否正常、可直观检查电路布线形状的检查装置及检查方法。
权利要求
1.一种检查电路基板上的电路布线的检查装置，其特征在于具备向所述电路布线供给检查信号的供给机构；利用多个传感器部件来检测对应所述检查信号的电路布线上的电位变化的检测机构；和，由所述检测机构检测所述电路布线的特定部位的电位变化，在该部位的检测结果不在规定范围内的情况下，利用所述检测机构的多个传感器部件，检测对应所述检查信号的电路布线上的电位变化的检查控制机构。
2.一种检查电路基板上的电路布线的检查装置，其特征在于具备向所述电路布线供给检查信号的供给机构；利用多个传感器部件来检测对应所述检查信号的电路布线上的电位变化的检测机构；利用检测所述电位变化的所述传感器部件的位置信息，生成表示所述电路布线形状的图像数据的图像数据生成机构；所述检测机构检测所述电路布线的特定部位的电位变化，在该部位的检测结果不在规定范围内的情况下，进行基于所述图像数据生成机构的图像数据生成的检查控制机构。
3.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于所述供给机构在不同的定时向不同的所述电路布线供给检查信号。
4.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于还具备选择机构，为了选择地驱动所述多个传感器部件中规定区域的传感器部件，供给选择信号。
5.根据权利要求4所述的检查装置，其特征在于将所述多个传感器部件配置成矩阵状，所述选择机构，在所述多个传感器部件内，向水平方向上构成1行的传感器部件行同时输入选择信号，所述检测机构同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
6.根据权利要求5所述的检查装置，其特征在于所述电路布线包含第1电路布线及第2电路布线，所述选择机构通过依次向所述传感器部件行输入选择信号，使全部传感器部件驱动，所述检查控制机构控制所述检测机构，与所述选择机构的选择信号的输入定时相一致，从全部传感器部件中检测所述电位变化，若将每一次驱动全部传感器部件的期间设为1帧，则所述供给机构在可检测所述第1电路布线的电位变化的传感器部件行群与检测所述第2电路布线的电位变化的传感器部件行群完全不重复的情况下，在相同帧内向所述第1电路布线和所述第2电路布线供给检查信号，在重复的情况下，在不同帧内供给检查信号。
7.根据权利要求4所述的检查装置，其特征在于所述选择机构，仅选择地驱动所述多个传感器部件内、对应检查的电路布线的传感器部件行，同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
8.根据权利要求1或2所述的检查装置，其特征在于所述检查控制机构将所述电路布线的输入输出端部附近设为所述电路布线的特定部位。
9.一种检查装置的检查方法，向电路基板上的电路布线供给检查信号，利用多个传感器部件来检测对应供给的所述检查信号的电路布线上的电位变化，检查电路基板上的电路布线，其特征在于在向所述电路布线供给检查信号的状态下，检测所述检查信号供给电路布线的特定部位的电位变化，在该部位的检测结果不在规定范围内的情况下，利用所述检测机构的多个传感器部件，检测对应所述检查信号的电路布线上的电位变化。
10.一种检查方法，向电路基板上的电路布线供给检查信号，利用多个传感器部件来检测对应供给的所述检查信号的电路布线上的电位变化，利用检测到所述电位变化的所述传感器部件的位置信息，生成表示所述电路布线形状的图像数据，检查电路基板上的电路布线，其特征在于在向所述电路布线供给检查信号的状态下，检测所述检查信号供给电路布线的特定部位的电位变化，在该部位的检测结果不在规定范围内的情况下，进行表示所述电路布线形状的图像数据生成，在该部位的检测结果在规定范围内的情况下，省略表示所述电路布线形状的图像数据的生成。
11.根据权利要求9或10所述的检查方法，其特征在于所述检查信号的供给在不同的定时向不同的所述电路布线供给检查信号。
12.根据权利要求9或10所述的检查方法，其特征在于选择地使所述多个传感器部件中规定区域的传感器部件驱动，检测电路基板上的电位变化。
13.根据权利要求12所述的检查方法，其特征在于将所述多个传感器部件配置成矩阵状，在选择地使规定区域的传感器部件驱动的情况下，向所述多个传感器部件内在水平方向构成1行的传感器部件行同时输入选择信号，同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
14.根据权利要求13所述的检查方法，其特征在于所述电路布线包含第1电路布线及第2电路布线，通过依次向所述传感器部件行输入选择信号，使全部传感器部件驱动，与所述选择信号的输入定时相一致，从全部传感器部件中检测所述电位变化，若将每一次驱动全部传感器部件的期间设为1帧，则在可检测所述第1电路布线的电位变化的传感器部件行群与检测所述第2电路布线的电位变化的传感器部件行群完全不重复的情况下，在相同帧内向所述第1电路布线和所述第2电路布线供给检查信号，在重复的情况下，在不同帧内供给检查信号。
15.根据权利要求14所述的检查方法，其特征在于将所述多个传感器部件配置成矩阵状，所述选择机构的选择仅选择地驱动所述多个传感器部件内、对应检查的电路布线的传感器部件行，同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
16.根据权利要求9或10所述的检查方法，其特征在于所述检查信号供给电路布线的特定部位设为所述检查信号电路布线的输入输出端部附近。
17.一种计算机可读记录媒体，其特征在于存储用于通过计算机控制来实现权利要求9或10所述的电路布线检查方法的计算机程序。
18.一种计算机程序串，通过计算机控制来实现权利要求9或10所述的电路布线检查方法。
19.一种检查电路基板上的电路布线的检查装置，其特征在于具备向所述电路布线供给检查信号的供给机构；检测机构，利用多个传感器部件来检测对应所述检查信号的电路布线上的电位变化；和检查控制机构，由所述检测机构检测所述电路布线的特定部位的电位变化。
20.一种检查电路基板上的电路布线的检查装置，其特征在于具备向所述电路布线供给检查信号的供给机构；检测机构，利用多个传感器部件来检测对应所述检查信号的电路布线上的电位变化；图像数据生成机构，利用检测所述电位变化的所述传感器部件的位置信息，生成表示所述电路布线形状的图像数据；和检查控制机构，由所述检测机构检测所述电路布线的特定部位的电位变化。
21.根据权利要求19或20所述的检查装置，其特征在于所述供给机构在不同的定时向不同的所述电路布线供给检查信号。
22.根据权利要求19或20所述的检查装置，其特征在于还具备选择机构，为了选择地驱动所述多个传感器部件中区域的传感器部件，供给选择信号。
23.根据权利要求22所述的检查装置，其特征在于将所述多个传感器部件配置成矩阵状，所述选择机构向所述多个传感器部件内在水平方向上构成1行的传感器部件行同时输入选择信号，所述检测机构同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
24.根据权利要求23所述的检查装置，其特征在于所述电路布线包含第1电路布线及第2电路布线，所述选择机构通过依次向所述传感器部件行输入选择信号，使全部传感器部件驱动，所述检查控制机构控制所述检测机构，与所述选择机构的选择信号的输入定时相一致，从全部传感器部件中检测所述电位变化，若将每一次驱动全部传感器部件的期间设为1帧，则所述供给机构在可检测所述第1电路布线的电位变化的传感器部件行群与检测所述第2电路布线的电位变化的传感器部件行群完全不重复的情况下，在相同帧内向所述第1电路布线和所述第2电路布线供给检查信号，在重复的情况下，在不同帧内供给检查信号。
25.根据权利要求22所述的检查装置，其特征在于将所述多个传感器部件配置成矩阵状，所述选择机构仅选择地驱动所述多个传感器部件内、对应检查的电路布线的传感器部件行，同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
26.根据权利要求19或20所述的检查装置，其特征在于所述检查控制机构将所述电路布线的输入输出端部附近设为所述电路布线的特定部位。
27.一种检查装置的检查方法，向电路基板上的电路布线供给检查信号，利用多个传感器部件来检测对应供给的所述检查信号的电路布线上的电位变化，检查电路基板上的电路布线，其特征在于在向所述电路布线供给检查信号的状态下，检测所述检查信号供给电路布线的特定部位的电位变化。
28.一种检查装置的检查方法，向电路基板上的电路布线供给检查信号，利用多个传感器部件来检测对应供给的所述检查信号的电路布线上的电位变化，利用检测到所述电位变化的所述传感器部件的位置信息，生成表示所述电路布线形状的图像数据，检查电路基板上的电路布线，其特征在于在向所述电路布线供给检查信号的状态下，检测所述检查信号供给电路布线的特定部位的电位变化，并进行表示所述电路布线形状的图像数据的生成。
29.根据权利要求27或28所述的检查方法，其特征在于所述检查信号的供给在不同的定时向不同的所述电路布线供给检查信号。
30.根据权利要求27或28所述的检查方法，其特征在于选择地使所述多个传感器部件中规定区域的传感器部件驱动，检测电路基板上的电位变化。
31.根据权利要求30所述的检查方法，其特征在于将所述多个传感器部件配置成矩阵状，在选择地使规定区域的传感器部件驱动的情况下，向所述多个传感器部件内在水平方向构成1行的传感器部件行同时输入选择信号，同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
32.根据权利要求31所述的检查方法，其特征在于所述电路布线包含第1电路布线及第2电路布线，通过依次向所述传感器部件行输入选择信号，使全部传感器部件驱动，与所述选择信号的输入定时相一致，从全部传感器部件中检测所述电位变化，若将每一次驱动全部传感器部件的期间设为1帧，则在可检测所述第1电路布线的电位变化的传感器部件行群与检测所述第2电路布线的电位变化的传感器部件行群完全不重复的情况下，在相同帧内向所述第1电路布线和所述第2电路布线供给检查信号，在重复的情况下，在不同帧内供给检查信号。
33.根据权利要求32所述的检查方法，其特征在于将所述多个传感器部件配置成矩阵状，所述传感器部件的选择仅选择地驱动所述多个传感器部件内、对应检查的电路布线的传感器部件行，同时检测与所述传感器部件行对向的电路布线的电位变化。
34.根据权利要求27或28所述的检查方法，其特征在于所述检查信号供给电路布线的所述特定部位设为所述检查信号电路布线的输入输出端部附近。
35.一种计算机可读记录媒体，其特征在于存储通过计算机控制来实现权利要求27或28之一所述的电路布线检查方法的计算机程序。
36.一种计算机程序串，通过计算机控制来实现权利要求27或28之一所述的电路布线检查方法。
全文摘要
供给一种可以简单结构来确实且容易地检测电路布线状况的电路布线检查装置。检查系统(20)向电路基板上的电路布线供给检查信号(S141)，用多个传感器部件检测对应供给的检查信号的电路布线上的特定部位的电位变化(S142)，在该部位的检测结果不在规定范围内的情况下(S143－N)，进行表示电路布线形状的图像数据的生成(S151以下)，在该部位的检测结果在规定范围内的情况下(S143－Y)，省略表示电路布线形状的图像数据的生成。
文档编号G01R31/309GK1549932SQ0281680
公开日2004年11月24日 申请日期2002年8月27日 优先权日2001年8月27日
发明者藤井达久, 门田和浩, 笠井干也, 石冈圣悟, 山冈秀嗣, 也, 嗣, 悟, 浩 申请人:Oht株式会社